JPH118152A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH118152A JPH118152A JP17891797A JP17891797A JPH118152A JP H118152 A JPH118152 A JP H118152A JP 17891797 A JP17891797 A JP 17891797A JP 17891797 A JP17891797 A JP 17891797A JP H118152 A JPH118152 A JP H118152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- mounting plate
- leads
- electronic component
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下面に金属板端子を有する絶縁物製取付板の
上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接さ
せ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属
板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板
への取付時に上記金属板端子とプリント基板導体との半
田付の良否の判別を容易にする。 【解決手段】 下面に金属板端子１０、１０を有し１側
縁８ａより金属板端子１０、１０へ向けてスリット９、
９を有する絶縁物製の取付板８の上面に円筒形アルミ電
解コンデンサ本体５の端面を当接させ、コンデンサ本体
５より伸延するリード３、３はスリット９、９を通過さ
せて金属板端子１０、１０にそれぞれ溶接し、金属板端
子１０、１０は側縁８ａに隣接する側縁８ｂ、８ｃへ伸
延させ、この伸延端において取付板８の周面に沿うよう
立上らせた。
上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接さ
せ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属
板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板
への取付時に上記金属板端子とプリント基板導体との半
田付の良否の判別を容易にする。 【解決手段】 下面に金属板端子１０、１０を有し１側
縁８ａより金属板端子１０、１０へ向けてスリット９、
９を有する絶縁物製の取付板８の上面に円筒形アルミ電
解コンデンサ本体５の端面を当接させ、コンデンサ本体
５より伸延するリード３、３はスリット９、９を通過さ
せて金属板端子１０、１０にそれぞれ溶接し、金属板端
子１０、１０は側縁８ａに隣接する側縁８ｂ、８ｃへ伸
延させ、この伸延端において取付板８の周面に沿うよう
立上らせた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付けを容易にするため
に、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリ
ードレスの電子部品に関する。
電子部品のプリント基板への取付けを容易にするため
に、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリ
ードレスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来のこの種のリードレス
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
【０００３】しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
【０００４】更にこのようなコンデンサには、コンデン
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
【０００５】上述のような取付板付きの電解コンデンサ
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
【０００６】上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】図５に示したコンデンサは、リードを小径
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。この半田付はプリント基板上に印刷
技術によってクリーム半田を付着させ、その上に取付板
付き電解コンデンサを載せ、加熱炉を通過させて半田を
溶融させるなどして行う。しかし、この場合、コンデン
サの金属板端子１０、１０と基板導体とが確実に半田付
されているかの目視による判断が困難であった。従って
本願発明は、基板導体とコンデンサの金属板端子との半
田付の良否の判断を容易にし、併せて半田付不良の場合
の手直しを容易にしようとするものである。
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。この半田付はプリント基板上に印刷
技術によってクリーム半田を付着させ、その上に取付板
付き電解コンデンサを載せ、加熱炉を通過させて半田を
溶融させるなどして行う。しかし、この場合、コンデン
サの金属板端子１０、１０と基板導体とが確実に半田付
されているかの目視による判断が困難であった。従って
本願発明は、基板導体とコンデンサの金属板端子との半
田付の良否の判断を容易にし、併せて半田付不良の場合
の手直しを容易にしようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、電
子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付
板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数
のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記
各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取
付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれス
リットが形成されている。上記各リードはこれらスリッ
ト内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接
続されている。
子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付
板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数
のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記
各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取
付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれス
リットが形成されている。上記各リードはこれらスリッ
ト内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接
続されている。
【０００９】本発明の特徴として、各金属板端子は上記
各スリット位置から上記取付板の側縁部へ伸延し、ここ
で折曲されて取付板周面に沿って電子部品本体の方向に
立上っている。そのために、半田が加熱されて溶融する
と、各金属板端子の立上り部分に沿って上昇するので、
目視によって容易にこれを確認することができる。な
お、半田付が不良な場合は半田が金属板端子の立上り部
分に沿って上昇していないので、このような状態が観察
された場合には半田ごて等による手直しを行う。
各スリット位置から上記取付板の側縁部へ伸延し、ここ
で折曲されて取付板周面に沿って電子部品本体の方向に
立上っている。そのために、半田が加熱されて溶融する
と、各金属板端子の立上り部分に沿って上昇するので、
目視によって容易にこれを確認することができる。な
お、半田付が不良な場合は半田が金属板端子の立上り部
分に沿って上昇していないので、このような状態が観察
された場合には半田ごて等による手直しを行う。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１において、コンデンサ本体５
の端面５ａに絶縁物製の取付板８が当接している。取付
板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃ
よりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が
接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、
１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されて
いる。コンデンサ本体５の端面５ａからは、取付板８の
厚さにほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔
に等しい間隔で導出されており、これらリード３、３は
それぞれスリット９、９の最奥部において金属板端子１
０、１０にレーザー溶接されている。
の端面５ａに絶縁物製の取付板８が当接している。取付
板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃ
よりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が
接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、
１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されて
いる。コンデンサ本体５の端面５ａからは、取付板８の
厚さにほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔
に等しい間隔で導出されており、これらリード３、３は
それぞれスリット９、９の最奥部において金属板端子１
０、１０にレーザー溶接されている。
【００１１】金属板端子１０は、絶縁性樹脂による取付
板８の成型時に、インサート成型により取付板８と一体
に結合されている。金属板端子１０は、大略短冊形をな
し、図２に拡大して示すように、取付板８の下面、即ち
外側面と同一平面をなしている主部１１と、主部１１の
一端から上方へ若干凹入している凹部１２と、主部１１
の他端から上方へ折曲されている立上り部１３と、主部
１１の両側から上方へ折曲されている舌片１４、１４と
からなり、凹部１２に上方へ向けて形成されたＵ字形の
立上り部１５は、取付板８と協働してスリット９の内壁
面を構成している。立上り部１３は取付板８の外周面に
密着して立上っており、舌片１４、１４は取付板８を構
成する樹脂中に埋没されている。
板８の成型時に、インサート成型により取付板８と一体
に結合されている。金属板端子１０は、大略短冊形をな
し、図２に拡大して示すように、取付板８の下面、即ち
外側面と同一平面をなしている主部１１と、主部１１の
一端から上方へ若干凹入している凹部１２と、主部１１
の他端から上方へ折曲されている立上り部１３と、主部
１１の両側から上方へ折曲されている舌片１４、１４と
からなり、凹部１２に上方へ向けて形成されたＵ字形の
立上り部１５は、取付板８と協働してスリット９の内壁
面を構成している。立上り部１３は取付板８の外周面に
密着して立上っており、舌片１４、１４は取付板８を構
成する樹脂中に埋没されている。
【００１２】取付板８の下面の４隅には、基板導体と金
属板端子主部１１との間に適当な厚さの半田の薄層を形
成させるために、突起１６、１６、１６及び１７が突設
されており、突起１７の中央には樹脂注入ゲート１８及
びこれを囲む凹所１９が形成されている。
属板端子主部１１との間に適当な厚さの半田の薄層を形
成させるために、突起１６、１６、１６及び１７が突設
されており、突起１７の中央には樹脂注入ゲート１８及
びこれを囲む凹所１９が形成されている。
【００１３】取付板８の上面には図３に示すようにスリ
ット９、９が開口している側縁８ａの方向に開いた馬蹄
形の障壁２０が側縁８ｂ、８ｃ、８ｄに沿って一体に形
成されている。この実施形態では、コンデンサ本体５の
リード３、３を側縁８ａの側からスリット９、９内へ導
入し、コンデンサ本体５の下面と取付板８の上面とを摺
動させながらリード３、３をスリット９、９の最奥部の
所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体５の周面
を障壁１６の内周面に当接させることにより、リード
３、３に過大な応力を与えることなくその位置決めを行
うことができる。
ット９、９が開口している側縁８ａの方向に開いた馬蹄
形の障壁２０が側縁８ｂ、８ｃ、８ｄに沿って一体に形
成されている。この実施形態では、コンデンサ本体５の
リード３、３を側縁８ａの側からスリット９、９内へ導
入し、コンデンサ本体５の下面と取付板８の上面とを摺
動させながらリード３、３をスリット９、９の最奥部の
所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体５の周面
を障壁１６の内周面に当接させることにより、リード
３、３に過大な応力を与えることなくその位置決めを行
うことができる。
【００１４】上述の実施形態において、電解コンデンサ
を基板導体に強力に取付けるためには、金属板端子１
０、１０の特に取付板側縁８ｃ、８ｄに近い部分を確実
に半田付する必要があるが、金属板端子１０、１０は取
付板側縁に沿う立上り部１３をそれぞれ有しており、半
田付に際して溶融半田がこれら立上り部に沿って上昇す
るので、容易に半田付の良否を目視によって観察するこ
とができる。
を基板導体に強力に取付けるためには、金属板端子１
０、１０の特に取付板側縁８ｃ、８ｄに近い部分を確実
に半田付する必要があるが、金属板端子１０、１０は取
付板側縁に沿う立上り部１３をそれぞれ有しており、半
田付に際して溶融半田がこれら立上り部に沿って上昇す
るので、容易に半田付の良否を目視によって観察するこ
とができる。
【００１５】上述の実施形態は円筒形アルミニウム電解
コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面か
らリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実
施することができる。
コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面か
らリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実
施することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときは、電
子部品本体に取付板を結合してリードレス化するに際
し、電子部品本体より伸延するリードを取付板の貫通孔
に挿入する作業を回避することができると共に、リード
レス化された電子部品の基板への取付の良否を容易に識
別することができる。
子部品本体に取付板を結合してリードレス化するに際
し、電子部品本体より伸延するリードを取付板の貫通孔
に挿入する作業を回避することができると共に、リード
レス化された電子部品の基板への取付の良否を容易に識
別することができる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は底面図のＡ
−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は底面図である。
−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の図１に示した実施形態に使用する金属
板端子を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面
図である。
板端子を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面
図である。
【図３】本発明の図１に示した実施形態に使用する取付
板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】本発明によらない改良された面実装型電子部品
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
３ リード ５ 電子部品本体 ８ 取付板 ８ａ〜８ｄ 側縁 ９ スリット １０ 金属板端子 １１ 主部 １２ 凹部 １３ 立上り部分 １４ 舌片 １５ 立上り部 １６ 突起 １７ 突起
フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のリードが同一端面より引出されて
いる電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当
接されている絶縁物製の取付板とにより構成され、この
取付板はその外表面における上記各リードに対応する位
置にそれぞれ金属板端子を有し、上記取付板及び上記金
属板端子には上記取付板の第１の側縁と上記各リードに
対応する位置との間にわたってそれぞれスリットが形成
され、上記各リードはそれぞれこれらスリット内にあっ
て上記各金属板端子にそれぞれ電気的及び機械的に結合
されており、上記各金属板端子は、上記各スリット位置
より上記取付板の第１の側縁以外の互いに異なる側縁ま
でそれぞれ伸延し、かつその伸延端に上記取付板の周面
に沿うように折曲された立上り部を有することを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 上記電子部品本体より引出されているリ
ードは２個であり、上記各金属板端子は上記取付板の第
１の側縁に隣接する第２及び第３の側縁まで伸延してい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記各リードは上記各金属板端子にそれ
ぞれ溶接されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17891797A JP3853030B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17891797A JP3853030B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118152A true JPH118152A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3853030B2 JP3853030B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=16056918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17891797A Expired - Lifetime JP3853030B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3853030B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP17891797A patent/JP3853030B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3853030B2 (ja) | 2006-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0758665B2 (ja) | 複合型回路部品及びその製造方法 | |
| JPH08222117A (ja) | ヒューズ | |
| JPH09153696A (ja) | シールドケースを有する電子部品及びその製造方法 | |
| JPH118152A (ja) | 電子部品 | |
| JP3853029B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH118151A (ja) | 電子部品 | |
| JP3744611B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3714408B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP3751080B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3563202B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3563200B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2002245922A (ja) | 面実装型電流ヒューズ素子及びその製造方法 | |
| JP3805024B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3565990B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH09289135A (ja) | 電子部品 | |
| JP3563201B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH09289136A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02224293A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH088527Y2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| JPH09246099A (ja) | 電子部品 | |
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 | |
| JPH06303082A (ja) | 表面実装型の圧電振動子及びその製造方法 | |
| JP2003077613A (ja) | チップ部品の表面実装方法およびチップ部品の表面実装用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040510 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060905 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060905 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |