JPH118327A - 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法 - Google Patents
半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法Info
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- JPH118327A JPH118327A JP9159056A JP15905697A JPH118327A JP H118327 A JPH118327 A JP H118327A JP 9159056 A JP9159056 A JP 9159056A JP 15905697 A JP15905697 A JP 15905697A JP H118327 A JPH118327 A JP H118327A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェハからダイシング後の複数の半導
体チップを個別に識別可能にし、リードフレームを用い
たＩＣチップ組み立て段階、及び、組み立てたＩＣチッ
プを識別コードを用いて識別、及び、管理可能にする。 【解決手段】 半導体チップ識別コード付与方法は、半
導体ウェハ１に形成された複数の半導体チップ５につい
て、例えば、ウェハ番号やウェハ１内のチップの位置
を、それぞれ半導体チップ５の識別コードとして決定す
る。決定した半導体チップ５がダイシングにより半導体
ウェハ１から切り離されて、リードフレーム６０に装着
されたとき、リードフレーム６０の半導体チップ５が装
着された近傍の位置に、識別コードとしてバーコード７
０を付す。リードフレーム６０のバーコード７０を読み
取り、ＩＣチップ１０を組み立てたとき、ＩＣチップ１
０の裏面１０ｂに読み取ったバーコード７０に対応する
バーコード１０ａを付す。
体チップを個別に識別可能にし、リードフレームを用い
たＩＣチップ組み立て段階、及び、組み立てたＩＣチッ
プを識別コードを用いて識別、及び、管理可能にする。 【解決手段】 半導体チップ識別コード付与方法は、半
導体ウェハ１に形成された複数の半導体チップ５につい
て、例えば、ウェハ番号やウェハ１内のチップの位置
を、それぞれ半導体チップ５の識別コードとして決定す
る。決定した半導体チップ５がダイシングにより半導体
ウェハ１から切り離されて、リードフレーム６０に装着
されたとき、リードフレーム６０の半導体チップ５が装
着された近傍の位置に、識別コードとしてバーコード７
０を付す。リードフレーム６０のバーコード７０を読み
取り、ＩＣチップ１０を組み立てたとき、ＩＣチップ１
０の裏面１０ｂに読み取ったバーコード７０に対応する
バーコード１０ａを付す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハにお
ける複数の半導体チップがダイシングにより切り離され
た後でも、複数の半導体チップの個々を管理可能にした
半導体チップ識別付与方法、管理方法および識別コード
を有するＩＣチップなどに関する。
ける複数の半導体チップがダイシングにより切り離され
た後でも、複数の半導体チップの個々を管理可能にした
半導体チップ識別付与方法、管理方法および識別コード
を有するＩＣチップなどに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハからＩＣチップを製造する
工程は、前工程と後工程に大別される。前工程におい
て、半導体ウェハに種々のプロセスを施して複数の半導
体チップのパターンを形成させる。この前工程の最後の
工程で、複数の半導体チップの一部又は半導体ウェハの
テスト部を検査する。その後、後工程において、複数の
半導体チップをダイシングによって個別に切り離し、リ
ードフレームに装着してＩＣチップに組み立てる。製造
されたＩＣチップはたとえば、出荷前の最終工程として
製品検査や信頼性試験が行われる。
工程は、前工程と後工程に大別される。前工程におい
て、半導体ウェハに種々のプロセスを施して複数の半導
体チップのパターンを形成させる。この前工程の最後の
工程で、複数の半導体チップの一部又は半導体ウェハの
テスト部を検査する。その後、後工程において、複数の
半導体チップをダイシングによって個別に切り離し、リ
ードフレームに装着してＩＣチップに組み立てる。製造
されたＩＣチップはたとえば、出荷前の最終工程として
製品検査や信頼性試験が行われる。
【０００３】ＩＣチップは、通常、複数の半導体ウェハ
について同じプロセス条件となる製造ロット単位で品質
管理されることが多い。したがって、たとえば、信頼
性、歩止まりの管理などはロット単位で管理されること
が多い。または、半導体ウェハには識別番号などが付さ
れているから、半導体ウェハごとに歩止まり、信頼性の
管理をすることもできる。しかしながら、半導体ウェハ
からダイシングによって切り離された非常に多量の半導
体チップについては、従来、識別する有効な手段が講じ
られていないため、個別の管理方法が取られてない。そ
のため、半導体チップ個別の信頼性の管理などは行われ
ていない。その詳細について、図９に基づいて説明す
る。
について同じプロセス条件となる製造ロット単位で品質
管理されることが多い。したがって、たとえば、信頼
性、歩止まりの管理などはロット単位で管理されること
が多い。または、半導体ウェハには識別番号などが付さ
れているから、半導体ウェハごとに歩止まり、信頼性の
管理をすることもできる。しかしながら、半導体ウェハ
からダイシングによって切り離された非常に多量の半導
体チップについては、従来、識別する有効な手段が講じ
られていないため、個別の管理方法が取られてない。そ
のため、半導体チップ個別の信頼性の管理などは行われ
ていない。その詳細について、図９に基づいて説明す
る。
【０００４】図９は、従来のＩＣチップ組立工程のプロ
セスを説明するため図である。この組立工程では、ＩＣ
チップ形成用部材としてリードフレームを使用する。前
工程の最後の工程で、半導体ウェハでの品質検査が行わ
れたあと、半導体ウェハは複数の半導体チップに切り分
けられる（Ｓ１０１）。切り分けられた半導体チップ
は、あらかじめ設定された順番でリードフレーム上に装
着される（Ｓ１０２）。装着された半導体チップはリー
ドフレームと互いに金等の細線で結線され、固定される
（Ｓ１０３）。
セスを説明するため図である。この組立工程では、ＩＣ
チップ形成用部材としてリードフレームを使用する。前
工程の最後の工程で、半導体ウェハでの品質検査が行わ
れたあと、半導体ウェハは複数の半導体チップに切り分
けられる（Ｓ１０１）。切り分けられた半導体チップ
は、あらかじめ設定された順番でリードフレーム上に装
着される（Ｓ１０２）。装着された半導体チップはリー
ドフレームと互いに金等の細線で結線され、固定される
（Ｓ１０３）。
【０００５】次に、ＩＣチップのリード部となる部分を
残して、半導体チップ及びボンディング部などすべて樹
脂にてモールドされる（Ｓ１０４）。余分なリードフレ
ームが切り落とされ、バリ取りやフォーミング処理が施
された後（Ｓ１０５）、ＩＣチップ組立工程の最終工程
として、各ＩＣチップの検査が行われる（Ｓ１０６）。
検査に合格すれば、ＩＣチップのパッケージ表面に製品
名、製品番号などがマーキングされて（Ｓ１０７）、Ｉ
Ｃチップが完成する。このように、半導体ウェハが個々
に切り分けられたあと、半導体チップ１個１個について
ＩＣチップを組み立てる処理を行うが、多量の半導体チ
ップを個々に識別することができないから個別の管理を
行うことができなかった。
残して、半導体チップ及びボンディング部などすべて樹
脂にてモールドされる（Ｓ１０４）。余分なリードフレ
ームが切り落とされ、バリ取りやフォーミング処理が施
された後（Ｓ１０５）、ＩＣチップ組立工程の最終工程
として、各ＩＣチップの検査が行われる（Ｓ１０６）。
検査に合格すれば、ＩＣチップのパッケージ表面に製品
名、製品番号などがマーキングされて（Ｓ１０７）、Ｉ
Ｃチップが完成する。このように、半導体ウェハが個々
に切り分けられたあと、半導体チップ１個１個について
ＩＣチップを組み立てる処理を行うが、多量の半導体チ
ップを個々に識別することができないから個別の管理を
行うことができなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同じ半
導体ウェハ内でも半導体チップの位置によっては信頼性
のデータに差異が出てくることがあるので、半導体チッ
プごとに信頼性データを管理したいという要望がある。
また、リードフレームに半導体チップを搭載してＩＣチ
ップを製造する段階で、半導体チップを個別的に識別し
たい場合が発生している。
導体ウェハ内でも半導体チップの位置によっては信頼性
のデータに差異が出てくることがあるので、半導体チッ
プごとに信頼性データを管理したいという要望がある。
また、リードフレームに半導体チップを搭載してＩＣチ
ップを製造する段階で、半導体チップを個別的に識別し
たい場合が発生している。
【０００７】さらに、ＩＣチップを出荷後、たとえば、
ロット単位、あるいは、特定の半導体ウェハから製造し
た複数の半導体チップの特性についての経年変化とか経
年劣化などが大量に発生することがあるが、半導体チッ
プごとの管理がなされていないため、ＩＣチップごとに
追跡調査などができず、迅速かつ適切な対応ができない
場合がある。
ロット単位、あるいは、特定の半導体ウェハから製造し
た複数の半導体チップの特性についての経年変化とか経
年劣化などが大量に発生することがあるが、半導体チッ
プごとの管理がなされていないため、ＩＣチップごとに
追跡調査などができず、迅速かつ適切な対応ができない
場合がある。
【０００８】したがって、本発明の目的は、半導体ウェ
ハからダイシングなどにより複数の半導体チップを切り
離した後においても、半導体チップを個別に識別可能な
方法と装置を提供することにある。
ハからダイシングなどにより複数の半導体チップを切り
離した後においても、半導体チップを個別に識別可能な
方法と装置を提供することにある。
【０００９】また本発明の目的は、半導体チップを識別
できるコードを付したＩＣチップ形成部材およびＩＣチ
ップを提供することにある。
できるコードを付したＩＣチップ形成部材およびＩＣチ
ップを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明の半導体チップ識別コード付与方法は、
半導体ウェハに形成された複数の半導体チップについ
て、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の
半導体チップの位置を、半導体チップの識別コードとし
て決定する工程と、識別コードを決定した半導体チップ
がダイシングにより半導体ウェハから切り離されて、Ｉ
Ｃチップ形成用部材に装着されたとき、前記ＩＣチップ
形成用部材の、前記半導体チップが装着された近傍の位
置に、前記識別コードに対応するコードを第１の識別コ
ードとして付す工程と、ＩＣチップを組み立てるとき、
前記ＩＣチップ形成用部材から前記第１の識別コードを
読み取る工程と、読み取った前記第１の識別コードに対
応する第２の識別コードを、組み立てられたＩＣチップ
に付す工程とを有する。
ために、本発明の半導体チップ識別コード付与方法は、
半導体ウェハに形成された複数の半導体チップについ
て、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の
半導体チップの位置を、半導体チップの識別コードとし
て決定する工程と、識別コードを決定した半導体チップ
がダイシングにより半導体ウェハから切り離されて、Ｉ
Ｃチップ形成用部材に装着されたとき、前記ＩＣチップ
形成用部材の、前記半導体チップが装着された近傍の位
置に、前記識別コードに対応するコードを第１の識別コ
ードとして付す工程と、ＩＣチップを組み立てるとき、
前記ＩＣチップ形成用部材から前記第１の識別コードを
読み取る工程と、読み取った前記第１の識別コードに対
応する第２の識別コードを、組み立てられたＩＣチップ
に付す工程とを有する。
【００１１】本発明の半導体チップ識別コード付与装置
は、半導体ウェハに形成された複数の半導体チップにつ
いて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内
の半導体チップの位置を、半導体チップの識別コードと
して決定する手段と、識別コードを決定した半導体チッ
プがダイシングにより半導体ウェハから切り離されて、
ＩＣチップ形成用部材に装着されたとき、前記ＩＣチッ
プ形成用部材の、前記半導体チップが装着された近傍の
位置に、前記識別コードに対応するコードを第１の識別
コードとして付す第１の識別コード付与手段と、ＩＣチ
ップを組み立てるとき、前記ＩＣチップ形成用部材から
前記第１の識別コードを読み取る手段と、読み取った前
記第１の識別コードに対応する第２の識別コードを、組
み立てられたＩＣチップに付す第２の識別コード付与手
段とを有する。
は、半導体ウェハに形成された複数の半導体チップにつ
いて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内
の半導体チップの位置を、半導体チップの識別コードと
して決定する手段と、識別コードを決定した半導体チッ
プがダイシングにより半導体ウェハから切り離されて、
ＩＣチップ形成用部材に装着されたとき、前記ＩＣチッ
プ形成用部材の、前記半導体チップが装着された近傍の
位置に、前記識別コードに対応するコードを第１の識別
コードとして付す第１の識別コード付与手段と、ＩＣチ
ップを組み立てるとき、前記ＩＣチップ形成用部材から
前記第１の識別コードを読み取る手段と、読み取った前
記第１の識別コードに対応する第２の識別コードを、組
み立てられたＩＣチップに付す第２の識別コード付与手
段とを有する。
【００１２】本発明のＩＣチップ形成用部材上の半導体
チップを識別する方法は、半導体ウェハに形成された複
数の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウェハ
番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体
チップの識別コードとして決定する工程と、識別コード
を決定した半導体チップがダイシングにより半導体ウェ
ハから切り離されて、ＩＣチップ形成用部材に装着され
たとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チッ
プが装着された近傍の位置に、前記識別コードに対応す
るコードを第１の識別コードとして付して、ＩＣチップ
形成用部材の上で半導体チップを識別可能にする工程と
を有する。
チップを識別する方法は、半導体ウェハに形成された複
数の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウェハ
番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体
チップの識別コードとして決定する工程と、識別コード
を決定した半導体チップがダイシングにより半導体ウェ
ハから切り離されて、ＩＣチップ形成用部材に装着され
たとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チッ
プが装着された近傍の位置に、前記識別コードに対応す
るコードを第１の識別コードとして付して、ＩＣチップ
形成用部材の上で半導体チップを識別可能にする工程と
を有する。
【００１３】本発明のＩＣチップに内蔵された半導体チ
ップを識別する方法は、半導体ウェハに形成された複数
の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウェハ番
号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チ
ップの識別コードとして決定する工程と、識別コードを
決定した半導体チップがＩＣチップに組み立てられたと
き、前記識別コードに対応するコードをＩＣチップに付
して、ＩＣチップに内蔵された半導体チップを識別可能
にする工程とを有する。
ップを識別する方法は、半導体ウェハに形成された複数
の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウェハ番
号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チ
ップの識別コードとして決定する工程と、識別コードを
決定した半導体チップがＩＣチップに組み立てられたと
き、前記識別コードに対応するコードをＩＣチップに付
して、ＩＣチップに内蔵された半導体チップを識別可能
にする工程とを有する。
【００１４】本発明のＩＣチップ形成部材上の半導体チ
ップ管理方法は、ＩＣチップ形成部材に装着された半導
体チップを検査するとき、前記ＩＣチップ形成用部材
の、前記半導体チップが装着された近傍の位置に、少な
くとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チ
ップの位置を、前記半導体チップの識別コードとして付
されたコードを読み取り、前記半導体チップの検査結果
を、対応する半導体チップの識別コードごとに管理す
る。
ップ管理方法は、ＩＣチップ形成部材に装着された半導
体チップを検査するとき、前記ＩＣチップ形成用部材
の、前記半導体チップが装着された近傍の位置に、少な
くとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チ
ップの位置を、前記半導体チップの識別コードとして付
されたコードを読み取り、前記半導体チップの検査結果
を、対応する半導体チップの識別コードごとに管理す
る。
【００１５】本発明のＩＣチップ管理方法は、ＩＣチッ
プを検査し又は出荷するとき、ＩＣチップの所定の位置
に付された、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウ
ェハ内の半導体チップの位置を示す識別コードを読み取
り、前記ＩＣチップの検査結果又は出荷管理データを、
対応する識別コードごとに管理する。
プを検査し又は出荷するとき、ＩＣチップの所定の位置
に付された、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウ
ェハ内の半導体チップの位置を示す識別コードを読み取
り、前記ＩＣチップの検査結果又は出荷管理データを、
対応する識別コードごとに管理する。
【００１６】本発明のＩＣチップ形成用部材は、半導体
チップが装着された近傍の位置に、少なくとも、半導体
ウェハ番号、半導体ウェハ内の前記半導体チップの位置
を、前記半導体チップの識別コードとして付したもので
ある。
チップが装着された近傍の位置に、少なくとも、半導体
ウェハ番号、半導体ウェハ内の前記半導体チップの位置
を、前記半導体チップの識別コードとして付したもので
ある。
【００１７】本発明のＩＣチップは、ＩＣチップの所定
の位置に、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェ
ハ内の前記半導体チップの位置を、前記半導体チップの
識別コードとして付したものである。
の位置に、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェ
ハ内の前記半導体チップの位置を、前記半導体チップの
識別コードとして付したものである。
【００１８】
【作用】本発明の半導体チップ識別コード付与方法によ
れば、半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに
ついて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ
内の半導体チップの位置が、半導体チップの識別コード
として決定される。識別コードが決定された半導体チッ
プをダイシングにより半導体ウェハから切り離して、Ｉ
Ｃチップ形成用部材に装着したとき、前記ＩＣチップ形
成用部材の、前記半導体チップを装着した近傍の位置
に、前記識別コードに対応するコードが第１の識別コー
ドとして付される。ＩＣチップを組み立てるとき、前記
ＩＣチップ形成用部材から前記第１の識別コードが読み
取られ、読み取られた前記第１の識別コードに対応する
第２の識別コードが、組み立てられたＩＣチップに付さ
れる。
れば、半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに
ついて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ
内の半導体チップの位置が、半導体チップの識別コード
として決定される。識別コードが決定された半導体チッ
プをダイシングにより半導体ウェハから切り離して、Ｉ
Ｃチップ形成用部材に装着したとき、前記ＩＣチップ形
成用部材の、前記半導体チップを装着した近傍の位置
に、前記識別コードに対応するコードが第１の識別コー
ドとして付される。ＩＣチップを組み立てるとき、前記
ＩＣチップ形成用部材から前記第１の識別コードが読み
取られ、読み取られた前記第１の識別コードに対応する
第２の識別コードが、組み立てられたＩＣチップに付さ
れる。
【００１９】本発明の半導体チップ識別コード付与装置
によれば、半導体ウェハに形成された複数の半導体チッ
プについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウ
ェハ内の半導体チップの位置が、半導体チップの識別コ
ードとして決定手段により決定される。識別コードが決
定された半導体チップをダイシングにより半導体ウェハ
から切り離して、ＩＣチップ形成用部材に装着したと
き、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チップを
装着した近傍の位置に、第１の識別コード付与手段によ
り、前記識別コードに対応するコードが第１の識別コー
ドとして付される。ＩＣチップを組み立てるとき、前記
第１の識別コードを読み取る手段により、前記ＩＣチッ
プ形成用部材から前記第１の識別コードが読み取られ、
読み取られた前記第１の識別コードに対応する第２の識
別コードが、第２の識別コード付与手段により、組み立
てられたＩＣチップに付される。
によれば、半導体ウェハに形成された複数の半導体チッ
プについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウ
ェハ内の半導体チップの位置が、半導体チップの識別コ
ードとして決定手段により決定される。識別コードが決
定された半導体チップをダイシングにより半導体ウェハ
から切り離して、ＩＣチップ形成用部材に装着したと
き、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チップを
装着した近傍の位置に、第１の識別コード付与手段によ
り、前記識別コードに対応するコードが第１の識別コー
ドとして付される。ＩＣチップを組み立てるとき、前記
第１の識別コードを読み取る手段により、前記ＩＣチッ
プ形成用部材から前記第１の識別コードが読み取られ、
読み取られた前記第１の識別コードに対応する第２の識
別コードが、第２の識別コード付与手段により、組み立
てられたＩＣチップに付される。
【００２０】本発明のＩＣチップ形成用部材上の半導体
チップを識別する方法によれば、半導体ウェハに形成さ
れた複数の半導体チップについて、少なくとも、半導体
ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置が、
半導体チップの識別コードとして決定される。識別コー
ドが決定された半導体チップをダイシングにより半導体
ウェハから切り離して、ＩＣチップ形成用部材に装着し
たとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チッ
プを装着した近傍の位置に、前記識別コードに対応する
コードが第１の識別コードとして付されて、ＩＣチップ
形成用部材の上で半導体チップが識別可能になる。
チップを識別する方法によれば、半導体ウェハに形成さ
れた複数の半導体チップについて、少なくとも、半導体
ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置が、
半導体チップの識別コードとして決定される。識別コー
ドが決定された半導体チップをダイシングにより半導体
ウェハから切り離して、ＩＣチップ形成用部材に装着し
たとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記半導体チッ
プを装着した近傍の位置に、前記識別コードに対応する
コードが第１の識別コードとして付されて、ＩＣチップ
形成用部材の上で半導体チップが識別可能になる。
【００２１】本発明のＩＣチップに内蔵された半導体チ
ップを識別する方法によれば、半導体ウェハに形成され
た複数の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウ
ェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置が、半
導体チップの識別コードとして決定される。識別コード
が決定された半導体チップをＩＣチップに組み立てたと
き、前記識別コードに対応するコードがＩＣチップに付
され、ＩＣチップに内蔵された半導体チップが識別可能
になる。
ップを識別する方法によれば、半導体ウェハに形成され
た複数の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウ
ェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置が、半
導体チップの識別コードとして決定される。識別コード
が決定された半導体チップをＩＣチップに組み立てたと
き、前記識別コードに対応するコードがＩＣチップに付
され、ＩＣチップに内蔵された半導体チップが識別可能
になる。
【００２２】本発明のＩＣチップ形成部材上の半導体チ
ップ管理方法によれば、ＩＣチップ形成部材に装着した
半導体チップが検査されるとき、前記ＩＣチップ形成用
部材の、前記半導体チップを装着した近傍の位置に、少
なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体
チップの位置が、前記半導体チップの識別コードとして
付されたコードが読み取られる。前記半導体チップの検
査結果は、対応する半導体チップの識別コードごとに管
理される。
ップ管理方法によれば、ＩＣチップ形成部材に装着した
半導体チップが検査されるとき、前記ＩＣチップ形成用
部材の、前記半導体チップを装着した近傍の位置に、少
なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体
チップの位置が、前記半導体チップの識別コードとして
付されたコードが読み取られる。前記半導体チップの検
査結果は、対応する半導体チップの識別コードごとに管
理される。
【００２３】本発明のＩＣチップ管理方法によれば、Ｉ
Ｃチップが検査され又は出荷されるとき、ＩＣチップの
所定の位置に付した、少なくとも、半導体ウェハ番号、
半導体ウェハ内の半導体チップの位置を示す識別コード
が読み取られる。前記ＩＣチップの検査結果又は出荷管
理データは、対応する識別コードごとに管理される。
Ｃチップが検査され又は出荷されるとき、ＩＣチップの
所定の位置に付した、少なくとも、半導体ウェハ番号、
半導体ウェハ内の半導体チップの位置を示す識別コード
が読み取られる。前記ＩＣチップの検査結果又は出荷管
理データは、対応する識別コードごとに管理される。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の半導体チップ識
別コード付与方法及びその装置、半導体チップ及びＩＣ
チップ管理方法、ＩＣチップなどにおける一実施形態に
ついて、図１〜６に基づいて詳細に説明する。なお、こ
の実施形態では、ＩＣチップ形成用部材としてリードフ
レームを使用している。
別コード付与方法及びその装置、半導体チップ及びＩＣ
チップ管理方法、ＩＣチップなどにおける一実施形態に
ついて、図１〜６に基づいて詳細に説明する。なお、こ
の実施形態では、ＩＣチップ形成用部材としてリードフ
レームを使用している。
【００２５】図１は、半導体チップ及びＩＣチップの製
造工程の概要を説明するための図である。半導体チップ
及びＩＣチップの製造工程は、前工程と後工程に大別さ
れる。図１に示すように、前工程には、半導体ウェハ１
に種々のプロセスを施して複数の半導体チップのパター
ンを形成させる工程と、それを検査する工程から構成さ
れる。また、後工程には、半導体ウェハ１をダイシング
して、ダイシング後の半導体ウェハ３から半導体チップ
５を取り出し、ＩＣチップに組み立てる工程と、それを
検査する工程から構成される。さらに、後工程以降、Ｉ
Ｃチップ、又は、ＩＣチップを組み込んだ製品の出荷管
理を行う出荷管理工程がある。
造工程の概要を説明するための図である。半導体チップ
及びＩＣチップの製造工程は、前工程と後工程に大別さ
れる。図１に示すように、前工程には、半導体ウェハ１
に種々のプロセスを施して複数の半導体チップのパター
ンを形成させる工程と、それを検査する工程から構成さ
れる。また、後工程には、半導体ウェハ１をダイシング
して、ダイシング後の半導体ウェハ３から半導体チップ
５を取り出し、ＩＣチップに組み立てる工程と、それを
検査する工程から構成される。さらに、後工程以降、Ｉ
Ｃチップ、又は、ＩＣチップを組み込んだ製品の出荷管
理を行う出荷管理工程がある。
【００２６】図２は、本発明の一実施形態の半導体チッ
プ識別コード付与方法と、半導体チップ及びＩＣチップ
管理方法のプロセスを説明するための図である。図３
は、本発明の一実施形態の識別コード管理装置の概要を
説明するためのブロック図である。図４は、半導体チッ
プを装着したリードフレームに識別コードを付したとき
の状態を例示する平面図である。図５は、モールディン
グ完了後、リードフレームに付した識別コードをパッケ
ージ裏面に転記したあとの状態を例示する平面図であ
る。図６は、パッケージ裏面に識別コードとしてバーコ
ードを付した本発明の一実施形態のＩＣチップの斜視図
である。
プ識別コード付与方法と、半導体チップ及びＩＣチップ
管理方法のプロセスを説明するための図である。図３
は、本発明の一実施形態の識別コード管理装置の概要を
説明するためのブロック図である。図４は、半導体チッ
プを装着したリードフレームに識別コードを付したとき
の状態を例示する平面図である。図５は、モールディン
グ完了後、リードフレームに付した識別コードをパッケ
ージ裏面に転記したあとの状態を例示する平面図であ
る。図６は、パッケージ裏面に識別コードとしてバーコ
ードを付した本発明の一実施形態のＩＣチップの斜視図
である。
【００２７】本発明の一実施形態の半導体チップ識別コ
ード付与装置８を内部に有するデータ管理装置７の装置
構成について説明する。データ管理装置７は、識別コー
ド付与装置８と、半導体チップ及びＩＣチップデータ管
理部７３と、識別コードの一時記憶や検査結果データな
どを記憶する記憶部７５から構成されている。最初に、
識別コード付与装置８の装置構成について説明する。識
別コード付与装置８は、半導体チップ５及びＩＣチップ
１０に識別コードを付与する装置であり、識別コード決
定手段８２、識別コード読み取り手段８３、第１の識別
コード付与手段８４、及び、第２の識別コード付与手段
８５の４つの手段と、中央制御部７１とを有している。
各手段の処理内容について、以下に述べる。
ード付与装置８を内部に有するデータ管理装置７の装置
構成について説明する。データ管理装置７は、識別コー
ド付与装置８と、半導体チップ及びＩＣチップデータ管
理部７３と、識別コードの一時記憶や検査結果データな
どを記憶する記憶部７５から構成されている。最初に、
識別コード付与装置８の装置構成について説明する。識
別コード付与装置８は、半導体チップ５及びＩＣチップ
１０に識別コードを付与する装置であり、識別コード決
定手段８２、識別コード読み取り手段８３、第１の識別
コード付与手段８４、及び、第２の識別コード付与手段
８５の４つの手段と、中央制御部７１とを有している。
各手段の処理内容について、以下に述べる。
【００２８】識別コード決定手段８２は、前工程にて、
半導体ウェハ１についての製造ロット番号、半導体ウェ
ハ番号、及び、半導体ウェハ１内の個々の半導体チップ
５についての座標位置を、半導体チップ５の識別コード
として決定する手段である。
半導体ウェハ１についての製造ロット番号、半導体ウェ
ハ番号、及び、半導体ウェハ１内の個々の半導体チップ
５についての座標位置を、半導体チップ５の識別コード
として決定する手段である。
【００２９】識別コード読み取り手段８３は、半導体チ
ップ５がモールディングされＩＣチップ１０のパッケー
ジ面が確立されたあと、リードフレーム６０上のバーコ
ード７０を第１バーコードリーダ８３ａを用いて読み取
り、また、最終検査工程や出荷管理工程において、ＩＣ
チップ１０のパッケージ裏面１０ｂのバーコード１０ａ
を、第２バーコードリーダ８３ｂを用いて読み取る手段
である。なお、本実施形態では、バーコードリーダとし
て従来の光センサ式バーコードリーダを使用したが、こ
れに代えてＣＣＤカメラを用いて読み取っても良い。バ
ーコード７０は極めて微細であるため、それを確実に認
識して読み取ることができ、しかも、自動化や高機能化
に容易に対応できるバーコードリーダが必要である。
ップ５がモールディングされＩＣチップ１０のパッケー
ジ面が確立されたあと、リードフレーム６０上のバーコ
ード７０を第１バーコードリーダ８３ａを用いて読み取
り、また、最終検査工程や出荷管理工程において、ＩＣ
チップ１０のパッケージ裏面１０ｂのバーコード１０ａ
を、第２バーコードリーダ８３ｂを用いて読み取る手段
である。なお、本実施形態では、バーコードリーダとし
て従来の光センサ式バーコードリーダを使用したが、こ
れに代えてＣＣＤカメラを用いて読み取っても良い。バ
ーコード７０は極めて微細であるため、それを確実に認
識して読み取ることができ、しかも、自動化や高機能化
に容易に対応できるバーコードリーダが必要である。
【００３０】第１の識別コード付与手段８４は、識別コ
ードが決定した個々の半導体チップ５がリードフレーム
６０上に装着されたのち、半導体チップ５が装着された
近傍の位置に、半導体チップ５の識別コードに対応する
コードを、第１バーコードライタ８４ａを用いてバーコ
ード７０の形式で付与する手段である。なお、第１バー
コードライタ８４ａに代えて、バーコード７０に相当す
る識別コードを書き込んだシールを作成し、リードフレ
ーム６０上に貼付して、半導体チップ５の識別コードと
して用いても良い。また、バーコード７０の付される向
きについても、第１バーコードリーダ８３ａにて読み取
り易い向きであれば、図４に図解の例示に限定されな
い。
ードが決定した個々の半導体チップ５がリードフレーム
６０上に装着されたのち、半導体チップ５が装着された
近傍の位置に、半導体チップ５の識別コードに対応する
コードを、第１バーコードライタ８４ａを用いてバーコ
ード７０の形式で付与する手段である。なお、第１バー
コードライタ８４ａに代えて、バーコード７０に相当す
る識別コードを書き込んだシールを作成し、リードフレ
ーム６０上に貼付して、半導体チップ５の識別コードと
して用いても良い。また、バーコード７０の付される向
きについても、第１バーコードリーダ８３ａにて読み取
り易い向きであれば、図４に図解の例示に限定されな
い。
【００３１】第２の識別コード付与手段８５は、ＩＣチ
ップ１０のパッケージ裏面１０ｂに、識別コード読み取
り手段８２によって読み取ったバーコード７０に対応す
るコードを、第２バーコードライタ８５ａを用いてバー
コード１０ａの形式で付与する手段である。なお、バー
コード１０ａについてもバーコード７０と同様に、第２
バーコードライタ８５ａに代えて、バーコード１０ａに
相当する識別コードを書き込んだシールを作成し、パッ
ケージ裏面１０ｂに貼付して、半導体チップ５の識別コ
ードとして用いても良い。また、バーコード１０ａにつ
いては、そのサイズや形式がバーコード７０と異なるも
のでも良い。さらに、バーコード１０ａの付される向き
についても、検査工程や出荷管理工程などのバーコード
リーダにて読み取り易い向きであれば、図５に図解の例
示に限定されない。
ップ１０のパッケージ裏面１０ｂに、識別コード読み取
り手段８２によって読み取ったバーコード７０に対応す
るコードを、第２バーコードライタ８５ａを用いてバー
コード１０ａの形式で付与する手段である。なお、バー
コード１０ａについてもバーコード７０と同様に、第２
バーコードライタ８５ａに代えて、バーコード１０ａに
相当する識別コードを書き込んだシールを作成し、パッ
ケージ裏面１０ｂに貼付して、半導体チップ５の識別コ
ードとして用いても良い。また、バーコード１０ａにつ
いては、そのサイズや形式がバーコード７０と異なるも
のでも良い。さらに、バーコード１０ａの付される向き
についても、検査工程や出荷管理工程などのバーコード
リーダにて読み取り易い向きであれば、図５に図解の例
示に限定されない。
【００３２】半導体チップ及びＩＣチップデータ管理部
７３の構成について説明する。半導体チップ及びＩＣチ
ップデータ管理部７３は、識別コード付与装置８によっ
て付された個々の半導体チップ５及びＩＣチップ１０の
識別コードと、図示しない検査部によって検査された検
査結果データとを対応付けてデータ管理装置７の記憶部
７５に記憶させ、半導体チップ５及びＩＣチップ１０の
各種データの管理を行う。なお、検査部は、半導体チッ
プ５の電気的特性を検査する第１の検査手段と、ＩＣチ
ップ１０の電気的特性を検査する第２の検査手段とを有
している。
７３の構成について説明する。半導体チップ及びＩＣチ
ップデータ管理部７３は、識別コード付与装置８によっ
て付された個々の半導体チップ５及びＩＣチップ１０の
識別コードと、図示しない検査部によって検査された検
査結果データとを対応付けてデータ管理装置７の記憶部
７５に記憶させ、半導体チップ５及びＩＣチップ１０の
各種データの管理を行う。なお、検査部は、半導体チッ
プ５の電気的特性を検査する第１の検査手段と、ＩＣチ
ップ１０の電気的特性を検査する第２の検査手段とを有
している。
【００３３】次に、本発明の識別コード付与方法、半導
体チップ及びＩＣチップの識別方法、半導体チップ及び
ＩＣチップ管理方法、並びに、識別コード付きリードフ
レーム及び識別コード付きＩＣチップについて、図２の
半導体チップ及びＩＣチップの製造工程を示すフローチ
ャートに基づいて、詳細に説明する。
体チップ及びＩＣチップの識別方法、半導体チップ及び
ＩＣチップ管理方法、並びに、識別コード付きリードフ
レーム及び識別コード付きＩＣチップについて、図２の
半導体チップ及びＩＣチップの製造工程を示すフローチ
ャートに基づいて、詳細に説明する。
【００３４】前工程において、識別コード付与装置８内
の識別コード決定手段８２は、半導体ウェハ１について
の、例えば、製造ロット番号（ＬＬＬ）、半導体ウェハ
番号（ＷＷＷ）、及び、半導体ウェハ１内の個々の半導
体チップ５についての、例えば、その座標位置（ＸＸ−
ＹＹ）を、半導体チップ５の識別コードとして決定す
る。決定した識別コードは、例えば、識別コード（ＬＬ
Ｌ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）などの形式でデータ管理装置
７内の記憶部７５に記憶される。これにより、個々の半
導体チップ５が、どのロットで製造され、そのロットの
なかのどの半導体ウェハで、その半導体ウェハのどの位
置で形成されされたかが、容易に識別できるようにな
る。また逆に、その識別コードによって、個々の半導体
チップ５を容易に特定できるようになる。
の識別コード決定手段８２は、半導体ウェハ１について
の、例えば、製造ロット番号（ＬＬＬ）、半導体ウェハ
番号（ＷＷＷ）、及び、半導体ウェハ１内の個々の半導
体チップ５についての、例えば、その座標位置（ＸＸ−
ＹＹ）を、半導体チップ５の識別コードとして決定す
る。決定した識別コードは、例えば、識別コード（ＬＬ
Ｌ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）などの形式でデータ管理装置
７内の記憶部７５に記憶される。これにより、個々の半
導体チップ５が、どのロットで製造され、そのロットの
なかのどの半導体ウェハで、その半導体ウェハのどの位
置で形成されされたかが、容易に識別できるようにな
る。また逆に、その識別コードによって、個々の半導体
チップ５を容易に特定できるようになる。
【００３５】識別コード決定後、半導体ウェハ１は、ダ
イシング工程にて個々の半導体チップ５に切り分けられ
る（Ｓ１）。切り分けられた半導体チップ５は、あらか
じめ設定された順序に従って、リードフレーム６０上に
マウントされる（Ｓ２１）。半導体チップ５のマウント
完了後、第１の識別コード付与手段８４は、図４に示す
ように、リードフレーム６０上の半導体チップ５の近傍
の位置に、第１バーコードライタ８４ａを用いて、半導
体チップ５の識別コードに対応するバーコード７０を付
与する（Ｓ２２）。
イシング工程にて個々の半導体チップ５に切り分けられ
る（Ｓ１）。切り分けられた半導体チップ５は、あらか
じめ設定された順序に従って、リードフレーム６０上に
マウントされる（Ｓ２１）。半導体チップ５のマウント
完了後、第１の識別コード付与手段８４は、図４に示す
ように、リードフレーム６０上の半導体チップ５の近傍
の位置に、第１バーコードライタ８４ａを用いて、半導
体チップ５の識別コードに対応するバーコード７０を付
与する（Ｓ２２）。
【００３６】このように、本発明の半導体チップ識別コ
ード付与方法においては、リードフレーム６０上にバー
コード７０を付与する。これにより、リードフレーム６
０上に半導体チップ５の製造ロット番号、半導体ウェハ
番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を示す識別
コードが、バーコード７０の形式で付与されたことにな
る。
ード付与方法においては、リードフレーム６０上にバー
コード７０を付与する。これにより、リードフレーム６
０上に半導体チップ５の製造ロット番号、半導体ウェハ
番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を示す識別
コードが、バーコード７０の形式で付与されたことにな
る。
【００３７】また、バーコード７０を識別コード読み取
り手段８３の第１バーコードリーダ８３ａを用いて読み
取ることにより、個々の半導体チップ５がどのロットで
製造され、そのロットのなかのどの半導体ウェハで、そ
の半導体ウェハのどの位置で形成されされたかが、容易
に識別できるようになる。このように、本発明の半導体
チップ識別方法においては、リードフレーム６０上に付
されたバーコード７０を読み取ることで、個々の半導体
チップ５を識別できる。
り手段８３の第１バーコードリーダ８３ａを用いて読み
取ることにより、個々の半導体チップ５がどのロットで
製造され、そのロットのなかのどの半導体ウェハで、そ
の半導体ウェハのどの位置で形成されされたかが、容易
に識別できるようになる。このように、本発明の半導体
チップ識別方法においては、リードフレーム６０上に付
されたバーコード７０を読み取ることで、個々の半導体
チップ５を識別できる。
【００３８】この実施形態において、識別コードとして
バーコード７０を使用したのは、モールド工程内におけ
るバーコード７０の読み取りを自動化するためである。
なお、マウント工程内での半導体チップ５のマウント作
業（Ｓ２１）、及び、識別コード付与作業（Ｓ２２）に
ついては、作業の順序はこれに限定されない。すなわ
ち、識別コードを付与（Ｓ２２）したあと、半導体チッ
プ５のマウンティング（Ｓ２１）を行っても良い。
バーコード７０を使用したのは、モールド工程内におけ
るバーコード７０の読み取りを自動化するためである。
なお、マウント工程内での半導体チップ５のマウント作
業（Ｓ２１）、及び、識別コード付与作業（Ｓ２２）に
ついては、作業の順序はこれに限定されない。すなわ
ち、識別コードを付与（Ｓ２２）したあと、半導体チッ
プ５のマウンティング（Ｓ２１）を行っても良い。
【００３９】バーコード７０がリードフレーム６０上に
付与されたあと、第１の検査手段が半導体チップ５を検
査するとき、識別コード読み取り手段８３は、第１バー
コードリーダ８３ａを用いてバーコード７０を読み取
り、個々の半導体チップ５の検査結果データとバーコー
ド７０とを対応付けてデータ管理装置７へ転送し、記憶
部７５に記憶させる。これにより、個々の半導体チップ
５の検査結果データは、バーコード７０ごとに管理され
る。したがって、リードフレーム６０上のバーコード７
０を読み取ることで、いつでも個々の半導体チップ５の
検査結果データを容易に取り出すことができる。このよ
うに、本発明の半導体チップ管理方法においては、半導
体チップ５の検査結果データとバーコード７０とを対応
付けて管理する。
付与されたあと、第１の検査手段が半導体チップ５を検
査するとき、識別コード読み取り手段８３は、第１バー
コードリーダ８３ａを用いてバーコード７０を読み取
り、個々の半導体チップ５の検査結果データとバーコー
ド７０とを対応付けてデータ管理装置７へ転送し、記憶
部７５に記憶させる。これにより、個々の半導体チップ
５の検査結果データは、バーコード７０ごとに管理され
る。したがって、リードフレーム６０上のバーコード７
０を読み取ることで、いつでも個々の半導体チップ５の
検査結果データを容易に取り出すことができる。このよ
うに、本発明の半導体チップ管理方法においては、半導
体チップ５の検査結果データとバーコード７０とを対応
付けて管理する。
【００４０】上述した工程を経過して作製された本発明
の識別コード付きリードフレームを、図４に基づいて説
明する。本発明の識別コード付きリードフレーム６０に
は、半導体チップ５の装着された近傍の位置に、第１の
識別コード付与手段８４によって、識別コード（ＬＬＬ
−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）がバーコード７０の形式で付与
されている。なお、バーコード７０が付与される場所に
ついては、リードフレーム上の半導体チップ５の装着位
置近傍であれば、どの位置でも良い。
の識別コード付きリードフレームを、図４に基づいて説
明する。本発明の識別コード付きリードフレーム６０に
は、半導体チップ５の装着された近傍の位置に、第１の
識別コード付与手段８４によって、識別コード（ＬＬＬ
−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）がバーコード７０の形式で付与
されている。なお、バーコード７０が付与される場所に
ついては、リードフレーム上の半導体チップ５の装着位
置近傍であれば、どの位置でも良い。
【００４１】本発明の識別コード付きリードフレーム６
０は、リードフレーム６０上のバーコード７０を識別コ
ード読み取り手段８３の第１バーコードリーダ８３ａを
用いて読み取ることにより、半導体チップ５について
の、半導体ウェハ１の製造ロット番号（ＬＬＬ）、半導
体ウェハ番号（ＷＷＷ）、及び、半導体ウェハ１内での
座標位置（ＸＸ−ＹＹ）を、他の半導体チップに対して
識別することができ、しかも、第１の検査手段による検
査結果データも容易に取り出すことができる。
０は、リードフレーム６０上のバーコード７０を識別コ
ード読み取り手段８３の第１バーコードリーダ８３ａを
用いて読み取ることにより、半導体チップ５について
の、半導体ウェハ１の製造ロット番号（ＬＬＬ）、半導
体ウェハ番号（ＷＷＷ）、及び、半導体ウェハ１内での
座標位置（ＸＸ−ＹＹ）を、他の半導体チップに対して
識別することができ、しかも、第１の検査手段による検
査結果データも容易に取り出すことができる。
【００４２】識別コード付きリードフレーム６０形成後
のＩＣチップ１０の製造工程を、以下に述べる。マウン
ティング後、半導体チップ５はリードフレーム６０上に
ワイヤボンディングされる（Ｓ３）。ワイヤボンディン
グ完了後、図５に示すように、ＩＣチップ１０のリード
部１０ｃとなる部分６０ａを残して、全体が樹脂にてモ
ールディングされ、ＩＣチップ１０として半導体チップ
５が封止される（Ｓ４１）。モールディングが完了し、
ＩＣチップ１０としてのパッケージ面が確立された段階
で、識別コード読み取り手段８３は、リードフレーム６
０上に付したバーコード７０を，第１バーコードリーダ
８３ａによって読み取り（Ｓ４２）、一旦記憶する。そ
のあと、第２の識別コード付与手段８５は、図５及び図
６に示すように、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０
ｂに第２バーコードライタ８５ａを用いて、記憶したバ
ーコード７０に対応するバーコード１０ａを付与する
（Ｓ４３）。
のＩＣチップ１０の製造工程を、以下に述べる。マウン
ティング後、半導体チップ５はリードフレーム６０上に
ワイヤボンディングされる（Ｓ３）。ワイヤボンディン
グ完了後、図５に示すように、ＩＣチップ１０のリード
部１０ｃとなる部分６０ａを残して、全体が樹脂にてモ
ールディングされ、ＩＣチップ１０として半導体チップ
５が封止される（Ｓ４１）。モールディングが完了し、
ＩＣチップ１０としてのパッケージ面が確立された段階
で、識別コード読み取り手段８３は、リードフレーム６
０上に付したバーコード７０を，第１バーコードリーダ
８３ａによって読み取り（Ｓ４２）、一旦記憶する。そ
のあと、第２の識別コード付与手段８５は、図５及び図
６に示すように、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０
ｂに第２バーコードライタ８５ａを用いて、記憶したバ
ーコード７０に対応するバーコード１０ａを付与する
（Ｓ４３）。
【００４３】このように、本発明のＩＣチップ識別コー
ド付与方法においては、ＩＣチップ１０のパッケージ裏
面１０ｂにバーコー１０ａを付与する。これにより、Ｉ
Ｃチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに、ＩＣチップ１
０に内蔵された半導体チップ５の製造ロット番号、半導
体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を
示す識別コードが、バーコード１０ａの形式で付された
ことになる。
ド付与方法においては、ＩＣチップ１０のパッケージ裏
面１０ｂにバーコー１０ａを付与する。これにより、Ｉ
Ｃチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに、ＩＣチップ１
０に内蔵された半導体チップ５の製造ロット番号、半導
体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を
示す識別コードが、バーコード１０ａの形式で付された
ことになる。
【００４４】また、バーコード１０ａを、識別コード読
み取り手段８３の第２バーコードリーダ８３ｂを用いて
読み取ることにより、ＩＣチップ１０に内蔵された半導
体チップ５について、どのロットで製造され、そのロッ
トのなかのどの半導体ウェハで、その半導体ウェハのど
の位置で形成されされたかが、容易に識別できるように
なる。このように、本発明のＩＣチップ識別方法におい
ては、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに付され
たバーコード１０ａを読み取ることで、個々のＩＣチッ
プを識別できる。
み取り手段８３の第２バーコードリーダ８３ｂを用いて
読み取ることにより、ＩＣチップ１０に内蔵された半導
体チップ５について、どのロットで製造され、そのロッ
トのなかのどの半導体ウェハで、その半導体ウェハのど
の位置で形成されされたかが、容易に識別できるように
なる。このように、本発明のＩＣチップ識別方法におい
ては、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに付され
たバーコード１０ａを読み取ることで、個々のＩＣチッ
プを識別できる。
【００４５】この実施形態においては、バーコード１０
ａをＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに付した
が、バーコードを付すスペースが他のパッケージ面にも
あり、しかも、その後の検査工程や出荷管理工程で読み
取り易い位置であれば、パッケージ裏面１０ｂ以外の面
に付しても良い。また、この実施形態においては、識別
コードとしてバーコード１０ａを使用した。その理由と
しては、検査工程や出荷管理工程において、バーコード
１０ａの自動読み取り化を実施し、各種のデータを迅速
で、かつ、的確にコンピュータ管理できるようにするた
めである。
ａをＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに付した
が、バーコードを付すスペースが他のパッケージ面にも
あり、しかも、その後の検査工程や出荷管理工程で読み
取り易い位置であれば、パッケージ裏面１０ｂ以外の面
に付しても良い。また、この実施形態においては、識別
コードとしてバーコード１０ａを使用した。その理由と
しては、検査工程や出荷管理工程において、バーコード
１０ａの自動読み取り化を実施し、各種のデータを迅速
で、かつ、的確にコンピュータ管理できるようにするた
めである。
【００４６】なお、モールド工程内でのモールド作業
（Ｓ４１）、及び、識別コード読み取り作業（Ｓ４２）
については、作業の順序がこれに限定されない。つま
り、最初に識別コードを読み取って（Ｓ４２）、それを
一旦記憶して、モールド作業（Ｓ４１）を行っても良
い。
（Ｓ４１）、及び、識別コード読み取り作業（Ｓ４２）
については、作業の順序がこれに限定されない。つま
り、最初に識別コードを読み取って（Ｓ４２）、それを
一旦記憶して、モールド作業（Ｓ４１）を行っても良
い。
【００４７】バーコード１０ａがＩＣチップ１０のパッ
ケージ裏面１０ｂに付されたあと、不要なリードフレー
ム６０がトリミングされ、バリ取りやフォーミング処理
が施される（Ｓ５）。リードカットフォーミング完了
後、第２の検査手段は、ＩＣチップ１０の出荷前の最終
検査を行う（Ｓ６１）。検査が完了すると、識別コード
読み取り手段８３は、第２バーコードリーダ８３ｂを用
いてバーコード１０ａを読み取り（Ｓ６２）、個々のＩ
Ｃチップの検査結果データと読み取ったバーコード１０
ａとを対応付けてデータ管理装置７へ転送し（Ｓ６
３）、記憶部７５に記憶させる。
ケージ裏面１０ｂに付されたあと、不要なリードフレー
ム６０がトリミングされ、バリ取りやフォーミング処理
が施される（Ｓ５）。リードカットフォーミング完了
後、第２の検査手段は、ＩＣチップ１０の出荷前の最終
検査を行う（Ｓ６１）。検査が完了すると、識別コード
読み取り手段８３は、第２バーコードリーダ８３ｂを用
いてバーコード１０ａを読み取り（Ｓ６２）、個々のＩ
Ｃチップの検査結果データと読み取ったバーコード１０
ａとを対応付けてデータ管理装置７へ転送し（Ｓ６
３）、記憶部７５に記憶させる。
【００４８】なお、検査工程内のＩＣチップ検査（Ｓ６
１）、及び、識別コード読み取り作業（Ｓ６２）につい
ては、作業の順序がこれに限定されない。つまり、最初
に、識別コードを読み取って（Ｓ６２）から、ＩＣチッ
プを検査（Ｓ６１）しても良い。最終検査工程にてＩＣ
チップ１０が検査に合格すれば、ＩＣチップ１０のパッ
ケージ表面に製品名、製品番号などがマーキングされて
（Ｓ７）、ＩＣチップが完成し、出荷管理工程を経て市
場に出荷される。
１）、及び、識別コード読み取り作業（Ｓ６２）につい
ては、作業の順序がこれに限定されない。つまり、最初
に、識別コードを読み取って（Ｓ６２）から、ＩＣチッ
プを検査（Ｓ６１）しても良い。最終検査工程にてＩＣ
チップ１０が検査に合格すれば、ＩＣチップ１０のパッ
ケージ表面に製品名、製品番号などがマーキングされて
（Ｓ７）、ＩＣチップが完成し、出荷管理工程を経て市
場に出荷される。
【００４９】出荷管理工程においてＩＣチップ１０を出
荷管理するとき、図示しない出荷確認手段は、個々のＩ
Ｃチップ１０について、出荷確認検査を行う。上述した
ＩＣチップ１０の最終検査工程と同様に、識別コード読
み取り手段８３は、第２バーコードリーダ８３ｂを用い
てバーコード１０ａを読み取り、個々のＩＣチップ１０
の出荷確認データと読み取ったバーコード１０ａとを対
応付けてデータ管理装置７へ転送し、記憶部７５に記憶
させる。
荷管理するとき、図示しない出荷確認手段は、個々のＩ
Ｃチップ１０について、出荷確認検査を行う。上述した
ＩＣチップ１０の最終検査工程と同様に、識別コード読
み取り手段８３は、第２バーコードリーダ８３ｂを用い
てバーコード１０ａを読み取り、個々のＩＣチップ１０
の出荷確認データと読み取ったバーコード１０ａとを対
応付けてデータ管理装置７へ転送し、記憶部７５に記憶
させる。
【００５０】これら最終検査工程及び出荷管理工程での
処理により、個々のＩＣチップ１０の検査結果データ及
び出荷確認データは、バーコード１０ａごとに管理され
る。したがって、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０
ｂのバーコード１０ａを読み取ることで、いつでも個々
のＩＣチップ１０の検査結果データ及び出荷確認データ
を容易に取り出すことができる。このように、本発明の
ＩＣチップ管理方法においては、ＩＣチップ１０に内蔵
された半導体チップ５の検査結果データ及び出荷確認デ
ータとバーコード１０ａとを対応付けて管理する。
処理により、個々のＩＣチップ１０の検査結果データ及
び出荷確認データは、バーコード１０ａごとに管理され
る。したがって、ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０
ｂのバーコード１０ａを読み取ることで、いつでも個々
のＩＣチップ１０の検査結果データ及び出荷確認データ
を容易に取り出すことができる。このように、本発明の
ＩＣチップ管理方法においては、ＩＣチップ１０に内蔵
された半導体チップ５の検査結果データ及び出荷確認デ
ータとバーコード１０ａとを対応付けて管理する。
【００５１】上述したすべての製造工程、及び、出荷管
理工程を経て作製された本発明の識別コード付きＩＣチ
ップについて、図６に基づいて説明する。本発明の識別
コード付きＩＣチップ１０には、半導体チップ５が内蔵
されている。ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに
は、第２の識別コード付与手段８５によって、識別コー
ド（ＬＬＬ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）がバーコード１０ａ
の形式で付与されている。なお、バーコード１０ａが付
与される場所については、バーコード１０ａを付与でき
る広さをもったパッケージ面であれば、どの面でも良
い。
理工程を経て作製された本発明の識別コード付きＩＣチ
ップについて、図６に基づいて説明する。本発明の識別
コード付きＩＣチップ１０には、半導体チップ５が内蔵
されている。ＩＣチップ１０のパッケージ裏面１０ｂに
は、第２の識別コード付与手段８５によって、識別コー
ド（ＬＬＬ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）がバーコード１０ａ
の形式で付与されている。なお、バーコード１０ａが付
与される場所については、バーコード１０ａを付与でき
る広さをもったパッケージ面であれば、どの面でも良
い。
【００５２】本発明の識別コード付きＩＣチップ１０
は、パッケージ裏面１０ｂのバーコード１０ａを識別コ
ード読み取り手段８３の第２バーコードリーダ８３ｂを
用いて読み取ることにより、ＩＣチップ１０に内蔵され
た半導体チップ５についての、半導体ウェハ１の製造ロ
ット番号（ＬＬＬ）、半導体ウェハ番号（ＷＷＷ）、及
び、半導体ウェハ１内での座標位置（ＸＸ−ＹＹ）を、
他のＩＣチップに対して識別することができ、しかも、
第２の検査手段による検査結果データも容易に取り出す
ことができる。
は、パッケージ裏面１０ｂのバーコード１０ａを識別コ
ード読み取り手段８３の第２バーコードリーダ８３ｂを
用いて読み取ることにより、ＩＣチップ１０に内蔵され
た半導体チップ５についての、半導体ウェハ１の製造ロ
ット番号（ＬＬＬ）、半導体ウェハ番号（ＷＷＷ）、及
び、半導体ウェハ１内での座標位置（ＸＸ−ＹＹ）を、
他のＩＣチップに対して識別することができ、しかも、
第２の検査手段による検査結果データも容易に取り出す
ことができる。
【００５３】本発明の一実施形態のリードフレームに付
される識別コード、及び、ＩＣチップに付される識別コ
ードには、比較的小さなスペースに書き込むことができ
ること、従来の既存の技術で容易に識別コードの読み取
りができること、及び、読み取りの自動化も容易に達成
できることなどの理由により、バーコードを用いた。し
かしながら、ＩＣチップに付される識別コードについて
は、バーコードのみに限定されない。例えば、図７に示
すように、カルラコードを識別コードとして用いても良
いし、図８に示すように、英数字を識別コードとして用
いても良い。なお、図７は、パッケージ裏面に識別コー
ドとしてカルラコードを付した本発明の他の実施形態の
ＩＣチップの斜視図であり、図８は、パッケージ裏面に
識別コードとして英数字を付した本発明の他の実施形態
のＩＣチップの斜視図である。
される識別コード、及び、ＩＣチップに付される識別コ
ードには、比較的小さなスペースに書き込むことができ
ること、従来の既存の技術で容易に識別コードの読み取
りができること、及び、読み取りの自動化も容易に達成
できることなどの理由により、バーコードを用いた。し
かしながら、ＩＣチップに付される識別コードについて
は、バーコードのみに限定されない。例えば、図７に示
すように、カルラコードを識別コードとして用いても良
いし、図８に示すように、英数字を識別コードとして用
いても良い。なお、図７は、パッケージ裏面に識別コー
ドとしてカルラコードを付した本発明の他の実施形態の
ＩＣチップの斜視図であり、図８は、パッケージ裏面に
識別コードとして英数字を付した本発明の他の実施形態
のＩＣチップの斜視図である。
【００５４】カルラコードを用いる場合、バーコードと
同様に、従来の既存の技術で容易に読み取りが可能で、
読み取りの自動化の達成も容易であるが、コードが２次
元的なため、バーコードに比べて若干広い付与スペース
が必要となる。識別コードとして英数字を用いる場合、
読み取りの自動化は多少困難であるが、視認性が良く、
特殊な装置が無くても判読できるので、出荷され市場に
出回った際にも、その不具合の情報が比較的集まり易
い。したがって、識別コードには、狭所であっても付与
や読み取りが容易にでき、かつ、既存の技術で比較的容
易に自動読み取り化が達成できるコードを使用すると良
い。
同様に、従来の既存の技術で容易に読み取りが可能で、
読み取りの自動化の達成も容易であるが、コードが２次
元的なため、バーコードに比べて若干広い付与スペース
が必要となる。識別コードとして英数字を用いる場合、
読み取りの自動化は多少困難であるが、視認性が良く、
特殊な装置が無くても判読できるので、出荷され市場に
出回った際にも、その不具合の情報が比較的集まり易
い。したがって、識別コードには、狭所であっても付与
や読み取りが容易にでき、かつ、既存の技術で比較的容
易に自動読み取り化が達成できるコードを使用すると良
い。
【００５５】図７及び８についても、識別コードをＩＣ
チップパッケージの裏面に付与しているが、いずれの場
合においても、識別コードを付与するスペースが確保で
きれば、パッケージの表面でもよいし、側面でも良い。
また、ＩＣチップに付与するそれぞれの識別コードの向
きについても、図７及び８に例示するＩＣチップの長手
方向のみに限定されない。
チップパッケージの裏面に付与しているが、いずれの場
合においても、識別コードを付与するスペースが確保で
きれば、パッケージの表面でもよいし、側面でも良い。
また、ＩＣチップに付与するそれぞれの識別コードの向
きについても、図７及び８に例示するＩＣチップの長手
方向のみに限定されない。
【００５６】さらに、本発明の一実施形態では、ＩＣチ
ップ形成部材にリードフレームを使用しているが、リー
ドフレームに変えて、ＴＡＢ（TAPE AUTOMATED BONDINN
G ）テープを用いても良い。このとき、ＴＡＢの生テー
プにパターニングするとき、マスクパターンにあらかじ
めバーコードやカルラコードなどの識別コードを形成さ
せておき、これを半導体チップの識別コードとして使用
しても良い。これにより、リードフレームに識別コード
を付与する必要がなくなるので、データ管理装置の構成
がシンプルになる。さらに、上流工程の要所要所に識別
コード読み取り手段を設けることができるので、より製
造プロセスに沿った製造工程管理が実現できるようにな
る。
ップ形成部材にリードフレームを使用しているが、リー
ドフレームに変えて、ＴＡＢ（TAPE AUTOMATED BONDINN
G ）テープを用いても良い。このとき、ＴＡＢの生テー
プにパターニングするとき、マスクパターンにあらかじ
めバーコードやカルラコードなどの識別コードを形成さ
せておき、これを半導体チップの識別コードとして使用
しても良い。これにより、リードフレームに識別コード
を付与する必要がなくなるので、データ管理装置の構成
がシンプルになる。さらに、上流工程の要所要所に識別
コード読み取り手段を設けることができるので、より製
造プロセスに沿った製造工程管理が実現できるようにな
る。
【００５７】
【発明の効果】本発明の半導体チップ識別コード付与方
法および装置によれば、半導体ウェハにおける複数の半
導体チップについて、製造ロット、半導体ウェハの番
号、個々の半導体チップを識別できる。したがって、そ
の後のＩＣチップ製造段階はもとよりＩＣチップ出荷
後、あるいはある製品に組み立て後も、そのＩＣチップ
に内蔵されている半導体チップが識別可能であり、管理
できる。
法および装置によれば、半導体ウェハにおける複数の半
導体チップについて、製造ロット、半導体ウェハの番
号、個々の半導体チップを識別できる。したがって、そ
の後のＩＣチップ製造段階はもとよりＩＣチップ出荷
後、あるいはある製品に組み立て後も、そのＩＣチップ
に内蔵されている半導体チップが識別可能であり、管理
できる。
【００５８】本発明の半導体チップごとの管理方法およ
び装置によれば、半導体チップごとに種々の段階で管理
できる。したがって、たとえば、半導体チップごとに検
査結果を管理できる。特に、半導体チップの識別コード
は製造ロット番号、半導体ウェハの番号などの識別でき
るから、製造段階の条件などの追跡調査が可能となる。
び装置によれば、半導体チップごとに種々の段階で管理
できる。したがって、たとえば、半導体チップごとに検
査結果を管理できる。特に、半導体チップの識別コード
は製造ロット番号、半導体ウェハの番号などの識別でき
るから、製造段階の条件などの追跡調査が可能となる。
【００５９】本発明の半導体チップの識別コードを有す
るＩＣチップ用形成部材によれば、ＩＣチップ製造段階
において、ＩＣチップ用形成部材に装着されている半導
体チップを個別に識別できる。
るＩＣチップ用形成部材によれば、ＩＣチップ製造段階
において、ＩＣチップ用形成部材に装着されている半導
体チップを個別に識別できる。
【００６０】本発明のＩＣチップによれば、ＩＣチップ
に内蔵されている半導体チップを外部から識別できる。
特に、半導体チップの識別コードは製造ロット番号、半
導体ウェハの番号などの識別できるから、ＩＣチップに
不具合などが生じた場合、製造段階の条件なども追跡調
査が可能となる。
に内蔵されている半導体チップを外部から識別できる。
特に、半導体チップの識別コードは製造ロット番号、半
導体ウェハの番号などの識別できるから、ＩＣチップに
不具合などが生じた場合、製造段階の条件なども追跡調
査が可能となる。
【図１】半導体チップ及びＩＣチップの製造工程の概要
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施形態の半導体チップ識別コード
付与方法と、半導体チップ及びＩＣチップ管理方法のプ
ロセスを説明するための図である。
付与方法と、半導体チップ及びＩＣチップ管理方法のプ
ロセスを説明するための図である。
【図３】本発明の一実施形態の識別コード管理装置の概
要を説明するためのブロック図である。
要を説明するためのブロック図である。
【図４】半導体チップを装着したリードフレームに識別
コードを付したときの状態を例示する平面図である。
コードを付したときの状態を例示する平面図である。
【図５】モールディング完了後、リードフレームに付し
た識別コードをパッケージ裏面に転記したあとの状態を
例示する平面図である。
た識別コードをパッケージ裏面に転記したあとの状態を
例示する平面図である。
【図６】パッケージ裏面に識別コードとしてバーコード
を付した本発明の一実施形態のＩＣチップの斜視図であ
る。
を付した本発明の一実施形態のＩＣチップの斜視図であ
る。
【図７】パッケージ裏面に識別コードとしてカルラコー
ドを付した本発明の他の実施形態のＩＣチップの斜視図
である。
ドを付した本発明の他の実施形態のＩＣチップの斜視図
である。
【図８】パッケージ裏面に識別コードとして英数字を付
した本発明の他の実施形態のＩＣチップの斜視図であ
る。
した本発明の他の実施形態のＩＣチップの斜視図であ
る。
【図９】従来のＩＣチップ組立工程のプロセスを説明す
るための図である。
るための図である。
１…半導体ウェハ，３…ダイシング後の半導体ウェハ，
５…半導体チップ，７…データ管理装置，８…識別コー
ド付与装置，９…データ管理部，１０，２０，３０…Ｉ
Ｃチップ，１０ａ…バーコード，２０ａ…カルラコー
ド，３０ａ…英数字識別コード，１０ｂ，２０ｂ，３０
ｂ…ＩＣパッケージ裏面，１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ…Ｉ
Ｃチップリード部，６０…リードフレーム，６０ａ…ト
リミング前のＩＣチップリード部，７０…リードフレー
ム上のバーコード，７１…中央制御部，７３…データ管
理部，７５…記憶部，８２…識別コード決定手段，８３
…識別コード読み取り手段，８３ａ…第１バーコードリ
ーダ，８３ｂ…第２バーコードリーダ，８４…第１識別
コード付与手段，８４ａ…第１バーコードライタ，８５
…第２識別コード付与手段，８５ａ…第２バーコードラ
イタ
５…半導体チップ，７…データ管理装置，８…識別コー
ド付与装置，９…データ管理部，１０，２０，３０…Ｉ
Ｃチップ，１０ａ…バーコード，２０ａ…カルラコー
ド，３０ａ…英数字識別コード，１０ｂ，２０ｂ，３０
ｂ…ＩＣパッケージ裏面，１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ…Ｉ
Ｃチップリード部，６０…リードフレーム，６０ａ…ト
リミング前のＩＣチップリード部，７０…リードフレー
ム上のバーコード，７１…中央制御部，７３…データ管
理部，７５…記憶部，８２…識別コード決定手段，８３
…識別コード読み取り手段，８３ａ…第１バーコードリ
ーダ，８３ｂ…第２バーコードリーダ，８４…第１識別
コード付与手段，８４ａ…第１バーコードライタ，８５
…第２識別コード付与手段，８５ａ…第２バーコードラ
イタ
Claims (21)
- 【請求項１】半導体ウェハに形成された複数の半導体チ
ップについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体
ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チップの識別
コードとして決定する工程と、 識別コードを決定した半導体チップがダイシングにより
半導体ウェハから切り離されて、ＩＣチップ形成用部材
に装着されたとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記
半導体チップが装着された近傍の位置に、前記識別コー
ドに対応するコードを第１の識別コードとして付す工程
と、 ＩＣチップを組み立てるとき、前記ＩＣチップ形成用部
材から前記第１の識別コードを読み取る工程と、 読み取った前記第１の識別コードに対応する第２の識別
コードを、組み立てられたＩＣチップに付す工程とを有
する 半導体チップ識別コード付与方法。 - 【請求項２】前記識別コード決定工程において、前記識
別コードに半導体ウェハの製造ロット番号を加える 請求項１に記載の半導体チップ識別コード付与方法。 - 【請求項３】前記第１の識別コードはバーコードである 請求項２に記載の半導体チップ識別コード付与方法。
- 【請求項４】前記第２の識別コードはバーコードである 請求項２に記載の半導体チップ識別コード付与方法。
- 【請求項５】前記第２の識別コードはカルラコードであ
る 請求項２に記載の半導体チップ識別コード付与方法。 - 【請求項６】前記第２の識別コードは英数字である 請求項２に記載の半導体チップ識別コード付与方法。
- 【請求項７】半導体ウェハに形成された複数の半導体チ
ップについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体
ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チップの識別
コードとして決定する手段と、 識別コードを決定した半導体チップがダイシングにより
半導体ウェハから切り離されて、ＩＣチップ形成用部材
に装着されたとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記
半導体チップが装着された近傍の位置に、前記識別コー
ドに対応するコードを第１の識別コードとして付す第１
の識別コード付与手段と、 ＩＣチップを組み立てるとき、前記ＩＣチップ形成用部
材から前記第１の識別コードを読み取る手段と、 読み取った前記第１の識別コードに対応する第２の識別
コードを、組み立てられたＩＣチップに付す第２の識別
コード付与手段とを有する 半導体チップ識別コード付与装置。 - 【請求項８】前記決定手段は、 前記識別コードに半導体ウェハの製造ロット番号を加え
て識別コードを決定する 請求項７に記載の半導体チップ識別コード付与装置。 - 【請求項９】半導体ウェハに形成された複数の半導体チ
ップについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体
ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チップの識別
コードとして決定する工程と、 識別コードを決定した半導体チップがダイシングにより
半導体ウェハから切り離されて、ＩＣチップ形成用部材
に装着されたとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、前記
半導体チップが装着された近傍の位置に、前記識別コー
ドに対応するコードを第１の識別コードとして付して、
ＩＣチップ形成用部材の上で半導体チップを識別可能に
する工程とを有する ＩＣチップ形成用部材上の半導体チップを識別する方
法。 - 【請求項１０】半導体ウェハに形成された複数の半導体
チップについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導
体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チップの識
別コードとして決定する工程と、 識別コードを決定した半導体チップがＩＣチップに組み
立てられたとき、前記識別コードに対応するコードをＩ
Ｃチップに付して、ＩＣチップに内蔵された半導体チッ
プを識別可能にする工程とを有する ＩＣチップに内蔵された半導体チップを識別する方法。 - 【請求項１１】ＩＣチップ形成部材に装着された半導体
チップを検査するとき、前記ＩＣチップ形成用部材の、
前記半導体チップが装着された近傍の位置に、少なくと
も、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップ
の位置を、前記半導体チップの識別コードとして付され
たコードを読み取り、前記半導体チップの検査結果デー
タを、対応する半導体チップの識別コードごとに管理す
る ＩＣチップ形成部材上の半導体チップ管理方法。 - 【請求項１２】ＩＣチップを検査し又は出荷するとき、
ＩＣチップの所定の位置に付された、少なくとも、半導
体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を
示す識別コードを読み取り、前記ＩＣチップの検査結果
又は出荷管理データを、対応する識別コードごとに管理
する ＩＣチップ管理方法。 - 【請求項１３】半導体チップが装着された近傍の位置
に、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の
前記半導体チップの位置を、前記半導体チップの識別コ
ードとして付した ＩＣチップ形成用部材。 - 【請求項１４】前記識別コードに、半導体ウェハの製造
ロット番号が加えられている 請求項１３に記載のＩＣチップ形成用部材。 - 【請求項１５】前記識別コードはバーコードである 請求項１３に記載のＩＣチップ形成用部材。
- 【請求項１６】前記ＩＣチップ形成用部材としてリード
フレームを用いる 請求項１３に記載のＩＣチップ形成用部材。 - 【請求項１７】ＩＣチップの所定の位置に、少なくと
も、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の前記半導体チ
ップの位置を、前記半導体チップの識別コードとして付
した 半導体チップの識別コードを有するＩＣチップ。 - 【請求項１８】前記識別コードに、半導体ウェハの製造
ロット番号が加えられている 請求項１７に記載のＩＣチップ。 - 【請求項１９】前記識別コードはバーコードである 請求項１７に記載のＩＣチップ。
- 【請求項２０】前記識別コードはカルラコードである 請求項１７に記載のＩＣチップ。
- 【請求項２１】前記識別コードは英数字である 請求項１７に記載のＩＣチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159056A JPH118327A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159056A JPH118327A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118327A true JPH118327A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15685265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9159056A Pending JPH118327A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118327A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065460B2 (en) | 2003-09-30 | 2006-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Apparatus and method for inspecting semiconductor device |
| US7107117B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7120287B2 (en) | 1998-02-20 | 2006-10-10 | Micron Technology, Inc. | Non-lot based method for assembling integrated circuit devices |
| US7124050B2 (en) | 1997-02-26 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| US7155300B2 (en) | 1997-06-06 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs |
| US7276672B2 (en) | 1997-01-17 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7442959B2 (en) | 2000-12-15 | 2008-10-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having identification number, manufacturing method thereof and electronic device |
| US7446277B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| US7561938B2 (en) | 1997-06-06 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICs will undergo, such as additional repairs |
| JP2009260201A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Powertech Technology Inc | チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイ |
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