JPH118464A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH118464A JPH118464A JP9160038A JP16003897A JPH118464A JP H118464 A JPH118464 A JP H118464A JP 9160038 A JP9160038 A JP 9160038A JP 16003897 A JP16003897 A JP 16003897A JP H118464 A JPH118464 A JP H118464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- conductor
- resin
- pattern conductor
- partial conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体パターンを樹脂中に埋め込んだ構造の回
路基板の製造において、部分導体がバラバラになるのを
防止する結合部の切除作業を容易かつ正確にし、切除部
端面を樹脂で覆うようにする。 【解決手段】 個々に独立すべき複数の部分導体１a，
１b，１cが分解しないように、互いに隣接する部分導体
間に結合部２を残して導体箔材料をプレス加工またはエ
ッチング加工し回路パターン導体１を形成する。回路パ
ターン導体１の一方の面に絶縁フィルム９を貼着した
後、結合部２をその部分の絶縁フィルム９とともに切除
して、部分導体を電気的に分離する。最後に、回路パタ
ーン導体１の所要の箇所を露出させた状態で回路パター
ン導体１および絶縁フィルム９を被覆樹脂12で被覆す
る。
路基板の製造において、部分導体がバラバラになるのを
防止する結合部の切除作業を容易かつ正確にし、切除部
端面を樹脂で覆うようにする。 【解決手段】 個々に独立すべき複数の部分導体１a，
１b，１cが分解しないように、互いに隣接する部分導体
間に結合部２を残して導体箔材料をプレス加工またはエ
ッチング加工し回路パターン導体１を形成する。回路パ
ターン導体１の一方の面に絶縁フィルム９を貼着した
後、結合部２をその部分の絶縁フィルム９とともに切除
して、部分導体を電気的に分離する。最後に、回路パタ
ーン導体１の所要の箇所を露出させた状態で回路パター
ン導体１および絶縁フィルム９を被覆樹脂12で被覆す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装し
て回路を構成する回路基板の製造方法に関するものであ
る。
て回路を構成する回路基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は高性能化、高機能化が
進み、さらに軽薄短小の製品が求められている。電子部
品を実装する回路基板で、回路パターンが形成された導
体を樹脂中に埋め込んだ構造のものが知られている。図
３は、この種の従来の回路基板の製造方法を示したもの
であり、１は回路パターンが形成された導体(以下回路
パターン導体という)、１a，１b，１cは回路パターンの
中の個々の導体(以下部分導体という)、２は結合部、３
は部分導体間の隙間、４は樹脂、５は結合部空洞、６は
部品装着部、７は切除部、８は切除片である。
進み、さらに軽薄短小の製品が求められている。電子部
品を実装する回路基板で、回路パターンが形成された導
体を樹脂中に埋め込んだ構造のものが知られている。図
３は、この種の従来の回路基板の製造方法を示したもの
であり、１は回路パターンが形成された導体(以下回路
パターン導体という)、１a，１b，１cは回路パターンの
中の個々の導体(以下部分導体という)、２は結合部、３
は部分導体間の隙間、４は樹脂、５は結合部空洞、６は
部品装着部、７は切除部、８は切除片である。
【０００３】次に、この回路基板の製造方法を説明す
る。なお、ここでは、理解を容易にするため、回路パタ
ーンを構成する部分導体１a，１b，１cを長方形等の単
純なパターンとして表示したが、実際の場合は、もっと
複雑な回路パターンを有し、部分導体間の隙間も大小、
かつ種々の形状からなっていることは言うまでもない。
る。なお、ここでは、理解を容易にするため、回路パタ
ーンを構成する部分導体１a，１b，１cを長方形等の単
純なパターンとして表示したが、実際の場合は、もっと
複雑な回路パターンを有し、部分導体間の隙間も大小、
かつ種々の形状からなっていることは言うまでもない。
【０００４】まず、図３(a)において、最終的に個々に
独立すべき複数の部分導体１a，１b，1ｃがバラバラに
分解しないように、結合部２を残して導体箔材料をプレ
ス加工またはエッチング加工し、回路パターン導体１を
形成する。部分導体間には隙間３ができる。
独立すべき複数の部分導体１a，１b，1ｃがバラバラに
分解しないように、結合部２を残して導体箔材料をプレ
ス加工またはエッチング加工し、回路パターン導体１を
形成する。部分導体間には隙間３ができる。
【０００５】図３(b)では、回路パターン導体１を成形
金型に入れて樹脂を注入し、回路パターン導体１を樹脂
４で被覆する。この場合、結合部２の部分には結合部空
洞５を、また、部品を実装する部分には回路パターン導
体１が露出されるように樹脂のない部品装着部６をそれ
ぞれ形成しておく。
金型に入れて樹脂を注入し、回路パターン導体１を樹脂
４で被覆する。この場合、結合部２の部分には結合部空
洞５を、また、部品を実装する部分には回路パターン導
体１が露出されるように樹脂のない部品装着部６をそれ
ぞれ形成しておく。
【０００６】なお、この樹脂被覆は、回路パターン導体
１の全体を覆う外に、片面被覆や部分的被覆でもよく、
何れの方法においても、後で切除される結合部２と部品
装着部６には樹脂を形成しないようにする。
１の全体を覆う外に、片面被覆や部分的被覆でもよく、
何れの方法においても、後で切除される結合部２と部品
装着部６には樹脂を形成しないようにする。
【０００７】次に、図３(c)では、プレス加工あるいは
他の方法で、結合部２を切除する。つまり、部分導体１
a，１b，1ｃがバラバラに分解しないように止めていた
結合部２を切除することにより、各部分導体１a，１b，
1ｃは個々に電気的に独立した導体部分に分離され、所
定の回路導体となる。
他の方法で、結合部２を切除する。つまり、部分導体１
a，１b，1ｃがバラバラに分解しないように止めていた
結合部２を切除することにより、各部分導体１a，１b，
1ｃは個々に電気的に独立した導体部分に分離され、所
定の回路導体となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、切除部７は導体の切除端面が露出し
ており、電気的に短絡という不測の事態が起こったり、
高圧回路の場合は所定の絶縁距離をとるために空間を広
く確保しなければならないという問題がある。そのため
に、後工程において、切除部７に絶縁物を充填しなけれ
ばならず、充填不足や充填もれが生じ、また、導体は基
板厚みの中間に位置するため切断しにくく、切断縁部が
樹脂表面より突出した状態で残ったり、この突出を避け
るために結合部の周囲の樹脂を一緒に切断すると、樹脂
部に不要な力が加わって、欠けや割れを発生させ、回路
基板としての信頼性を損なうという問題を有していた。
来の製造方法では、切除部７は導体の切除端面が露出し
ており、電気的に短絡という不測の事態が起こったり、
高圧回路の場合は所定の絶縁距離をとるために空間を広
く確保しなければならないという問題がある。そのため
に、後工程において、切除部７に絶縁物を充填しなけれ
ばならず、充填不足や充填もれが生じ、また、導体は基
板厚みの中間に位置するため切断しにくく、切断縁部が
樹脂表面より突出した状態で残ったり、この突出を避け
るために結合部の周囲の樹脂を一緒に切断すると、樹脂
部に不要な力が加わって、欠けや割れを発生させ、回路
基板としての信頼性を損なうという問題を有していた。
【０００９】本発明は上記従来技術の問題点に鑑み、回
路基板の製造過程において、確実かつ容易に結合部の切
除を行い、切除端面を樹脂で覆うことができる回路基板
の製造方法を提供することを目的とする。
路基板の製造過程において、確実かつ容易に結合部の切
除を行い、切除端面を樹脂で覆うことができる回路基板
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板の製造方法は、部分導体を絶縁物
により仮止めした後、結合部の切除を行い、その切除端
面も含めて絶縁物で被覆して、回路基板を完成させるも
のである。
に、本発明の回路基板の製造方法は、部分導体を絶縁物
により仮止めした後、結合部の切除を行い、その切除端
面も含めて絶縁物で被覆して、回路基板を完成させるも
のである。
【００１１】そこで、請求項１記載の発明は、個々に独
立すべき複数の部分導体が分解しないように、互いに隣
接する部分導体間の任意の箇所に結合部を残して導体箔
材料をプレス加工またはエッチング加工し回路パターン
導体を形成する工程と、回路パターン導体の一方の面に
絶縁フィルムを貼着する工程と、前記結合部をその部分
の絶縁フィルムとともに切除する工程と、回路パターン
導体の所要の箇所を露出させた状態で回路パターン導体
および絶縁フィルムを被覆樹脂で覆う工程とからなるも
のである。
立すべき複数の部分導体が分解しないように、互いに隣
接する部分導体間の任意の箇所に結合部を残して導体箔
材料をプレス加工またはエッチング加工し回路パターン
導体を形成する工程と、回路パターン導体の一方の面に
絶縁フィルムを貼着する工程と、前記結合部をその部分
の絶縁フィルムとともに切除する工程と、回路パターン
導体の所要の箇所を露出させた状態で回路パターン導体
および絶縁フィルムを被覆樹脂で覆う工程とからなるも
のである。
【００１２】この製造方法によれば、部分導体が結合部
で結合された回路パターン導体に薄い樹脂フィルムを貼
着して部分導体を固定し、樹脂被覆する前に結合部を切
除するので、切除作業が容易かつ正確になり、また、切
除端面も被覆樹脂で覆われるので、後で切除部のみ樹脂
を充填する必要もなくなり、作業性が向上し、かつ信頼
性も高くなる。
で結合された回路パターン導体に薄い樹脂フィルムを貼
着して部分導体を固定し、樹脂被覆する前に結合部を切
除するので、切除作業が容易かつ正確になり、また、切
除端面も被覆樹脂で覆われるので、後で切除部のみ樹脂
を充填する必要もなくなり、作業性が向上し、かつ信頼
性も高くなる。
【００１３】また、請求項２記載の発明は、個々に独立
すべき複数の部分導体が分解しないように、互いに隣接
する部分導体間の任意の箇所に結合部を残して導体箔材
料をプレス加工またはエッチング加工し回路パターン導
体を形成する工程と、回路パターン導体の前記結合部を
除いて互いに隣接する部分導体間の任意の箇所を仮止め
樹脂で接合する工程と、回路パターン導体の結合部を切
除する工程と、回路パターン導体の所要の箇所を露出さ
せた状態で回路パターン導体および仮止め樹脂を被覆樹
脂で覆う工程とからなるものである。
すべき複数の部分導体が分解しないように、互いに隣接
する部分導体間の任意の箇所に結合部を残して導体箔材
料をプレス加工またはエッチング加工し回路パターン導
体を形成する工程と、回路パターン導体の前記結合部を
除いて互いに隣接する部分導体間の任意の箇所を仮止め
樹脂で接合する工程と、回路パターン導体の結合部を切
除する工程と、回路パターン導体の所要の箇所を露出さ
せた状態で回路パターン導体および仮止め樹脂を被覆樹
脂で覆う工程とからなるものである。
【００１４】この製造方法によれば、結合部で結合され
た部分導体を仮止め樹脂で固定し、樹脂被覆する前に結
合部を切除するので、切除作業が容易かつ正確になり、
また、切除端面も被覆樹脂で覆われるので、後で切除部
のみ樹脂を充填する必要もなくなり、作業性が向上し、
かつ信頼性も高くなる。
た部分導体を仮止め樹脂で固定し、樹脂被覆する前に結
合部を切除するので、切除作業が容易かつ正確になり、
また、切除端面も被覆樹脂で覆われるので、後で切除部
のみ樹脂を充填する必要もなくなり、作業性が向上し、
かつ信頼性も高くなる。
【００１５】なお、仮止め樹脂と被覆樹脂に、同種の樹
脂を使用することにより、樹脂同士が一体的に融合さ
れ、均質な樹脂層となる。
脂を使用することにより、樹脂同士が一体的に融合さ
れ、均質な樹脂層となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。 （実施の形態１）図１(a)〜(d)は、本発明の実施の形態
１における回路基板の製造方法を示したものであり、１
は回路パターン導体、１a，１b，1ｃは部分導体、２は
結合部、３は部分導体間の隙間、９は絶縁フィルム、10
は切除部、11は切除片、12は被覆樹脂、13は回路パター
ン導体１の露出部である。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。 （実施の形態１）図１(a)〜(d)は、本発明の実施の形態
１における回路基板の製造方法を示したものであり、１
は回路パターン導体、１a，１b，1ｃは部分導体、２は
結合部、３は部分導体間の隙間、９は絶縁フィルム、10
は切除部、11は切除片、12は被覆樹脂、13は回路パター
ン導体１の露出部である。
【００１７】次に、本実施の形態１における回路基板の
製造方法を説明する。まず図１(a)において、最終的に
個々に独立すべき複数の部分導体１a，１b，1ｃがバラ
バラに分解しないように、結合部２を残して導体箔材料
をプレス加工またはエッチング加工し、回路パターン導
体１を形成する。部分導体間には隙間３ができる。
製造方法を説明する。まず図１(a)において、最終的に
個々に独立すべき複数の部分導体１a，１b，1ｃがバラ
バラに分解しないように、結合部２を残して導体箔材料
をプレス加工またはエッチング加工し、回路パターン導
体１を形成する。部分導体間には隙間３ができる。
【００１８】なお、回路パターン導体１を形成する材料
を導体箔材料としたが、箔より厚さの厚い板状のものも
この中に含むものとする。また、部分導体１a，１b，1
ｃは、実際の場合、もっと複雑な形状からなっているこ
とは従来例の説明で述べた通りである。
を導体箔材料としたが、箔より厚さの厚い板状のものも
この中に含むものとする。また、部分導体１a，１b，1
ｃは、実際の場合、もっと複雑な形状からなっているこ
とは従来例の説明で述べた通りである。
【００１９】図１(b)では、回路パターン導体１の一方
の面に絶縁フィルム９を貼着する。貼着方法は、接着
剤、加熱貼り付け等種々の方法が適用できる。使用する
絶縁フィルム９の種類も特に限定するものではなく、結
合部２を切除した後、被覆樹脂12を被覆するまで部分導
体がバラバラに分離するのを防止できればよい。しかし
ながら、絶縁フィルム９は、被覆樹脂12で回路パターン
導体１を被覆したとき、被覆樹脂12と融合して一体化さ
れるか、回路パターン導体１との密着性のよい材質であ
れば、より良いことはいうまでもない。また、絶縁フィ
ルム９における、回路パターン導体１の部品装着部に対
応する位置に予め穴を明けておくことも考えられる。
の面に絶縁フィルム９を貼着する。貼着方法は、接着
剤、加熱貼り付け等種々の方法が適用できる。使用する
絶縁フィルム９の種類も特に限定するものではなく、結
合部２を切除した後、被覆樹脂12を被覆するまで部分導
体がバラバラに分離するのを防止できればよい。しかし
ながら、絶縁フィルム９は、被覆樹脂12で回路パターン
導体１を被覆したとき、被覆樹脂12と融合して一体化さ
れるか、回路パターン導体１との密着性のよい材質であ
れば、より良いことはいうまでもない。また、絶縁フィ
ルム９における、回路パターン導体１の部品装着部に対
応する位置に予め穴を明けておくことも考えられる。
【００２０】次に、図１(c)では、プレス加工あるいは
他の方法で、回路パターン導体１の結合部２を、その部
分の絶縁フィルム９とともに切除する。つまり、部分導
体１a，１b，1ｃがバラバラに分解しないように止めて
いた結合部２を切除することにより、各部分導体１a，
１b，1ｃは個々に電気的に独立した個別導体に分離さ
れ、所定の回路導体となる。
他の方法で、回路パターン導体１の結合部２を、その部
分の絶縁フィルム９とともに切除する。つまり、部分導
体１a，１b，1ｃがバラバラに分解しないように止めて
いた結合部２を切除することにより、各部分導体１a，
１b，1ｃは個々に電気的に独立した個別導体に分離さ
れ、所定の回路導体となる。
【００２１】しかし、この状態では、部分導体１a，１
b，1ｃの固定は極めて軟弱であるから、品質上、信頼性
上問題があるので、さらに、図１(d)に示したように、
回路パターン導体１および絶縁フィルム９を被覆樹脂12
で覆う。即ち、結合部２を切除した回路パターン導体１
および絶縁フィルム９を図示しない成形金型に入れて樹
脂を注入し、樹脂成形する。この場合、回路パターン導
体１上の部品装着部に対応する部分には回路パターン導
体１の露出部13を形成しておく。このようにして、一連
の工程を経た後、回路基板が完成することになる。
b，1ｃの固定は極めて軟弱であるから、品質上、信頼性
上問題があるので、さらに、図１(d)に示したように、
回路パターン導体１および絶縁フィルム９を被覆樹脂12
で覆う。即ち、結合部２を切除した回路パターン導体１
および絶縁フィルム９を図示しない成形金型に入れて樹
脂を注入し、樹脂成形する。この場合、回路パターン導
体１上の部品装着部に対応する部分には回路パターン導
体１の露出部13を形成しておく。このようにして、一連
の工程を経た後、回路基板が完成することになる。
【００２２】以上のように、本実施の形態１によれば、
部分導体１a，１b，1ｃが結合部２で結合された回路パ
ターン導体１に絶縁フィルム９を貼着することで部分導
体を固定し、樹脂被覆する前に結合部を切除するので、
切除作業が容易になり、また正確になる。さらに、切除
部10も被覆樹脂12で覆われるので、回路パターン導体１
の切除端部が露出したまま残るということもなくなり、
信頼性が高い。
部分導体１a，１b，1ｃが結合部２で結合された回路パ
ターン導体１に絶縁フィルム９を貼着することで部分導
体を固定し、樹脂被覆する前に結合部を切除するので、
切除作業が容易になり、また正確になる。さらに、切除
部10も被覆樹脂12で覆われるので、回路パターン導体１
の切除端部が露出したまま残るということもなくなり、
信頼性が高い。
【００２３】（実施の形態２）図２(a)〜(d)は、本発明
の実施の形態２における回路基板の製造方法を示したも
ので、図１と同一構成部分には同一符号を付してあり、
また14は仮止め樹脂である。
の実施の形態２における回路基板の製造方法を示したも
ので、図１と同一構成部分には同一符号を付してあり、
また14は仮止め樹脂である。
【００２４】本実施の形態２における製造方法は、ま
ず、図２(a)に示したように、実施の形態１と同様に、
導体箔材料をプレス加工またはエッチング加工して回路
パターン導体１を形成する。
ず、図２(a)に示したように、実施の形態１と同様に、
導体箔材料をプレス加工またはエッチング加工して回路
パターン導体１を形成する。
【００２５】次に、図２(b)において、その回路パター
ン導体１の結合部２を除いて互いに隣接する部分導体間
の任意の箇所を仮止め樹脂14で接合する。即ち、成形金
型等を使用し、仮止め樹脂14を隙間３に部分的に注入し
て、部分導体１a，１b，１cを接合し、結合部２を切断
したとき部分導体がバラバラにならないようにする。な
お、仮止め樹脂14は、図において、部分的に独立した形
状になっているが、互いに繋ぎ合わせたり、またその量
については特に限定するものではなく任意に設定すれば
よい。
ン導体１の結合部２を除いて互いに隣接する部分導体間
の任意の箇所を仮止め樹脂14で接合する。即ち、成形金
型等を使用し、仮止め樹脂14を隙間３に部分的に注入し
て、部分導体１a，１b，１cを接合し、結合部２を切断
したとき部分導体がバラバラにならないようにする。な
お、仮止め樹脂14は、図において、部分的に独立した形
状になっているが、互いに繋ぎ合わせたり、またその量
については特に限定するものではなく任意に設定すれば
よい。
【００２６】また、用いる樹脂の材質は、後工程で使用
する被覆樹脂と融合するものであれば最適であるが、融
合しない、あるいは融合しにくい材質である場合は、で
きるだけ少量で仮止めをすれば特に問題とすることはな
く、むしろコストを優先させる方が得策であるともいえ
る。
する被覆樹脂と融合するものであれば最適であるが、融
合しない、あるいは融合しにくい材質である場合は、で
きるだけ少量で仮止めをすれば特に問題とすることはな
く、むしろコストを優先させる方が得策であるともいえ
る。
【００２７】次いで、図２(c)において、回路パターン
導体１の結合部２を、プレス加工等の方法で切除する。
10は切除部、11は切除片である。この時点において、各
部分導体１a，１b，1ｃは個々に電気的に独立した個別
導体に分離され、所定の回路導体となるが、このままで
は強度、安全性等の面からみて不十分である。
導体１の結合部２を、プレス加工等の方法で切除する。
10は切除部、11は切除片である。この時点において、各
部分導体１a，１b，1ｃは個々に電気的に独立した個別
導体に分離され、所定の回路導体となるが、このままで
は強度、安全性等の面からみて不十分である。
【００２８】そこで、図１(d)に示したように、回路パ
ターン導体１の所要の箇所を露出させた状態で回路パタ
ーン導体１および仮止め樹脂14を被覆樹脂12で被覆す
る。即ち、結合部２を切除した回路パターン導体１を図
示しない成形金型に入れて樹脂を注入し、樹脂成形す
る。このようにして、一連の工程を経た後、回路基板が
完成することになる。
ターン導体１の所要の箇所を露出させた状態で回路パタ
ーン導体１および仮止め樹脂14を被覆樹脂12で被覆す
る。即ち、結合部２を切除した回路パターン導体１を図
示しない成形金型に入れて樹脂を注入し、樹脂成形す
る。このようにして、一連の工程を経た後、回路基板が
完成することになる。
【００２９】以上のように、本実施の形態２によれば、
部分導体１a，１b，1ｃを仮止め樹脂14で固定し、樹脂
被覆する前に結合部を切除するので、切除作業が容易か
つ正確になり、切除部10も被覆樹脂12で覆われるので、
回路パターン導体１の切除端面が露出したまま残るとい
うこともなくなり、信頼性が高い。
部分導体１a，１b，1ｃを仮止め樹脂14で固定し、樹脂
被覆する前に結合部を切除するので、切除作業が容易か
つ正確になり、切除部10も被覆樹脂12で覆われるので、
回路パターン導体１の切除端面が露出したまま残るとい
うこともなくなり、信頼性が高い。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路パターンを構成する部分導体を予め絶縁フィルムや
仮止め樹脂により固定した後結合部を切除し、しかる
後、被覆樹脂12で全体を被覆するので、従来のように樹
脂被覆した後結合部を切除する方法に比較して、結合部
の切除作業が容易かつ正確になり、しかも切除部が被覆
樹脂によって覆われるため、信頼性の高い回路基板を製
造することができる効果がある。
回路パターンを構成する部分導体を予め絶縁フィルムや
仮止め樹脂により固定した後結合部を切除し、しかる
後、被覆樹脂12で全体を被覆するので、従来のように樹
脂被覆した後結合部を切除する方法に比較して、結合部
の切除作業が容易かつ正確になり、しかも切除部が被覆
樹脂によって覆われるため、信頼性の高い回路基板を製
造することができる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造
工程図である。
工程図である。
【図２】本発明の実施の形態２における回路基板の製造
工程図である。
工程図である。
【図３】従来例における回路基板の製造工程図である。
１…回路パターン導体、 ２…結合部、 ３…隙間、
９…絶縁フィルム、 10…切除部、 11…切除片、 13
…導体露出部、 14…仮止め樹脂。
９…絶縁フィルム、 10…切除部、 11…切除片、 13
…導体露出部、 14…仮止め樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 個々に独立すべき複数の部分導体が分解
しないように、互いに隣接する部分導体間の任意の箇所
に結合部を残して導体箔材料をプレス加工またはエッチ
ング加工し回路パターン導体を形成する工程と、前記回
路パターン導体の一方の面に絶縁フィルムを貼着する工
程と、前記結合部をその部分の絶縁フィルムとともに切
除する工程と、前記回路パターン導体の所要の箇所を露
出させた状態で前記回路パターン導体および絶縁フィル
ムを被覆樹脂で覆う工程とからなることを特徴とする回
路基板の製造方法。 - 【請求項２】 個々に独立すべき複数の部分導体が分解
しないように、互いに隣接する部分導体間の任意の箇所
に結合部を残して導体箔材料をプレス加工またはエッチ
ング加工し回路パターン導体を形成する工程と、前記回
路パターン導体の前記結合部を除いて互いに隣接する部
分導体間の任意の箇所を仮止め樹脂で接合する工程と、
前記回路パターン導体の結合部を切除する工程と、前記
回路パターン導体の所要の箇所を露出させた状態で前記
回路パターン導体および前記仮止め樹脂を被覆樹脂で覆
う工程とからなることを特徴とする回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9160038A JPH118464A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9160038A JPH118464A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118464A true JPH118464A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15706601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9160038A Pending JPH118464A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020174674A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 日立化成株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び回路パッケージの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP9160038A patent/JPH118464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020174674A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 日立化成株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び回路パッケージの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4663840A (en) | Method of interconnecting conductors of different layers of a multilayer printed circuit board | |
| KR900008669B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로 기판용 단자 구조물 | |
| KR950700676A (ko) | 고밀도 도체 네트워크 및 그 제조방법과 제조장치(High density conductive networks and method and apparatus for making same) | |
| JPH118464A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP4032577B2 (ja) | 高電流・高電圧用回路基板及びその製造方法 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPH1146061A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07106727A (ja) | フレキシブル印刷配線板の接続構造 | |
| JP2004087657A (ja) | Ｔａｂテープ及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 | |
| JPS6314474Y2 (ja) | ||
| JP2518945Y2 (ja) | 多連プッシュオン式スイッチ | |
| JP3304065B2 (ja) | 電子基板の製造方法 | |
| JP3010151B2 (ja) | プッシュオン式スイッチ | |
| JPS5815957B2 (ja) | 接点付プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3225451B2 (ja) | 積層プリント基板の製造方法 | |
| JPH08107257A (ja) | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPH025374A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
| JP3028413U (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH06104546A (ja) | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 | |
| JP3925280B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04312714A (ja) | スイッチ付きプリント配線板 | |
| JP3040682U (ja) | プリント回路 | |
| JP2867272B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3569117B2 (ja) | 電気部品の製造方法 | |
| JPH02121387A (ja) | 電子回路装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050324 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050412 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |