JPH1184672A5 - - Google Patents

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JPH1184672A5
JPH1184672A5 JP1997265133A JP26513397A JPH1184672A5 JP H1184672 A5 JPH1184672 A5 JP H1184672A5 JP 1997265133 A JP1997265133 A JP 1997265133A JP 26513397 A JP26513397 A JP 26513397A JP H1184672 A5 JPH1184672 A5 JP H1184672A5
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Description

を含有する光重合性樹脂組成物。
【0042】
【実施例】
比較例5
<ドライフィルム用組成物の調合及び銅張り積層板での評価>
以下の成分(A)〜(I)を混合して、ドライフィルムレジスト用組成物を調合した。
比較例6
比較例5に示した光重合性樹脂組成物に、更に2−(O−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体を2重量部添加し、比較例5と同様に操作して評価用サンプルを作製して評価した。この評価結果を表1に示す。
比較例1、2
比較例6に示した光重合性樹脂組成物の(e)成分トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレートの代わりに、トリメチロールプロパントリアクリレート(比較例1)、ノナプロピレングリコールジメタアクリレート(比較例2)を配合する以外は、比較例6と同様に操作して評価用サンプルを作製して評価した。この評価結果を表1に示す。
比較例3、4、7、8、9、実施例1、2、3
イソシアヌル酸エステル化合物の種類と配合割合を表1の様にする以外は、比較例6と同様に操作して評価用サンプルを作製して評価した。この評価結果を表1に示す。
比較例10
<銅合金金属箔基材でのリードフレームの作製>
厚さ150μmの銅合金基材に、比較例5と同様に操作して作製した光重合層の厚さが25μmの積層フィルム−1を、その光重合性樹脂層が基材に面するように105℃で両面をラミネートした。次に、光重合性樹脂積層体のベースフィルム上にリードフレームパターン(208ピン)を有するネガフィルムマスクを両面から上下一致するように重ね、真空にして両者を密着させ、露光量60mJ/cm2 で露光した。その後ベースフィルムを剥離除去して、現像液として1%炭酸ナトリウム水溶液(液温30℃)を用いて現像し、リードフレームパターンを形成した。
比較例11
比較例1で作成したドライフィルムレジストを使用する以外は、比較例10と同様に操作してリードフレームを作成した。得られたリードフレームを電子顕微鏡により目視観察したところ、インナーリード部分のレジストラインの欠落・浮きや光重合性樹脂層と銅合金基材との界面から過度のエッチング液の浸食が観察された。

Claims (1)

  1. (a)側鎖にカルボキシル基を有し、カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600、重量平均分子量が2万〜50万の重合体、20〜90重量部
    (b)少なくとも二つの末端エチレン不飽和基を持つ光重合性モノマー、5〜60重量部
    (c)活性光線の照射により遊離ラジカルを発生する光重合開始剤、0.01〜20重量部
    (d)ロイコ系染料、0.1〜5重量部
    (e)下記式(A)で示されるイソシアヌル酸エステル化合物よりなる群から選ばれる一種以上の化合物、1〜40重量部
    を含有する光重合性樹脂組成物。
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