JPH1195237A

JPH1195237A - 電極基板、該電極基板の製造方法、液晶素子、該液晶素子の製造方法及び電極基板の製造装置

Info

Publication number: JPH1195237A
Application number: JP9252443A
Authority: JP
Inventors: Haruo Tomono; 晴夫友野; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永; Yuji Matsuo; 雄二松尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-09-17
Filing date: 1997-09-17
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】製造装置への樹脂の付着を低減して、装置の稼
働率の低下や、それに伴う製造コスト増大を防止する。【解決手段】基板１１の表面に形成した電極１２の相互
の間隙に樹脂１３Ｌを充填するに際し、基板１１の表面
に切り欠き部１１ａを形成しておく。すると、電極間隙
から溢れ出た樹脂１３Ｌは、図１３(d) に示すようにこ
の切り欠き部１１ａに侵入し、プレス板１９ａ，１９ｂ
等への付着が低減される。したがって、プレス板１９ａ
等の製造装置に付着した樹脂１３Ｌを除去する作業の回
数が低減され、製造装置の駆動を停止することに伴う装
置の稼働率の低下や、それに伴う製造コストの増大を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相互に離間する電
極と該電極の間隙に配置された絶縁層とを備えた電極基
板、該電極基板の製造方法、液晶素子、該液晶素子の製
造方法及び電極基板の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶を用いて情報を表示する
液晶素子は種々の分野において使用されており、ＴＮ
（Twisted Nematic ）型やＳＴＮ（Super Twisted Nema
tic ）型等の液晶素子がある。

【０００３】図１(a) は、従来の液晶素子の構造の一例
を示す図であるが、この液晶素子Ｐ₁ は、略平行に配置
された一対のガラス基板１，１を備えており、これらの
ガラス基板１，１はシール材２によって貼り合わされ
て、その内部間隙には液晶３が保持されている。また、
各基板１，１の表面には、図１(b) に示すようなストラ
イプ状のＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等からなる透明
電極６が多数形成されており、これらの透明電極６の表
面には絶縁膜７や配向制御膜９が形成されている。そし
て、これらの透明電極６に所定のパルス信号を印加する
ことにより、液晶素子Ｐ₁ を駆動するようになってい
た。

【０００４】しかしながら、この透明電極６は抵抗が大
きいため、表示面積の大型化、高精細化、並びに液晶駆
動の高速化に伴い電圧波形の遅延が問題となっていた。
特に、強誘電性を示す液晶（以下、“強誘電性液晶”と
する）を用いた液晶素子においては、液晶層の厚みを
１．０〜２．０μｍ程度に薄くする必要があり、上述の
電圧波形の遅延が顕著であった。

【０００５】なお、この透明電極６を厚くすることによ
って抵抗を下げることも考えられるが、透明電極６の成
膜に時間やコストがかかったり、ガラス基板１への密着
性が悪くなるという問題があり、実用的ではなかった。

【０００６】このような問題を解決する液晶素子とし
て、低抵抗の金属電極を透明電極に併設したものが、特
開平２−６３０１９号公報、特開平６−３４７８１０号
公報等に開示されている。

【０００７】この液晶素子Ｐ₂ は、図２(a) に示すよう
に、平行に配置された一対の電極基板１０，１０を備え
ており、これらの電極基板１０，１０はシール材２によ
って貼り合わされて、その内部間隙には液晶３が保持さ
れている。電極基板１０は、同図(b) に詳示するよう
に、透明なガラス基板１１を備えており、このガラス基
板１１の表面には、ストライプ状の金属電極１２が相互
に離間するように多数形成されている。また、金属電極
１２相互の間隙には、絶縁層、具体的には紫外線硬化樹
脂（以下、“ＵＶ硬化樹脂”とする）１３が充填されて
いる。そして、このＵＶ硬化樹脂１３は金属電極１２と
共にほぼ平滑な面を形成しており、該ほぼ平滑な面上に
は透明電極６が多数形成されている。

【０００８】この液晶素子Ｐ₂ においては、各透明電極
６に電気的に接続するように、低抵抗の金属電極１２が
それぞれ併設されているため、上述したような電圧波形
の遅延を低減できる。

【０００９】次に、この液晶素子Ｐ₂ の製造方法につい
て、図３(a) 〜(h) を参照して簡単に説明する。〈金属電極形成工程〉まず、ガラス基板１１の表面には
スパッタ法等によって厚さ１μｍ程度のメタル層を形成
し、該メタル層をフォトリソグラフィ法等によってパタ
ーン化して、ストライプ状の金属電極１２を多数形成す
る（図３(b) の符号Ａ₁ 参照。以下、この構造体を“金
属電極付き基板Ａ₁ ”とし、該金属電極付き基板Ａ₁ に
おける金属電極１２の形成された側の面を“電極面１
５”とする）。〈樹脂充填工程〉次に、平滑な板状の部材１６（以下、
“平滑板１６”とする）の表面に、液状のＵＶ硬化樹脂
（絶縁材料）１３Ｌをディスペンサー１７を用いて所定
量滴下し（同図(a) 参照）、この平滑板１６と金属電極
付き基板Ａ₁ とを重ね合わせる（同図(b) 参照。以下、
硬化される前の液状のＵＶ硬化樹脂を符号１３Ｌで表
し、硬化後のＵＶ硬化樹脂を符号１３Ｓで表し、特に区
別を要しない場合は単に“ＵＶ硬化樹脂１３”とする。
また、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌを平滑板１６及び金属電極付
き基板Ａ₁ にて挟み込んだ構造体Ａ₂ を“被加圧体Ａ
₂ ”とする）。

【００１０】次に、被加圧体Ａ₂ をプレス機１９にセッ
トし（同図(c) 及び(d) 参照）、プレス圧力Ｆ₁ を加え
て、平滑板１６を金属電極１２に密着させる。これによ
り、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌは、金属電極１２の表面から除
去される。なお、符号１９ａ，１９ｂは、プレス機のプ
レス板である。〈樹脂硬化工程〉その後、被加圧体Ａ₂ をプレス機１９
より取り出し、その状態で紫外線Ｌ（以下、“ＵＶ光
Ｌ”とする）を照射する（同図(e) 参照）。このＵＶ光
照射により、ＵＶ硬化樹脂１３が硬化される。〈剥離工程〉そして、ＵＶ硬化樹脂１３の硬化が終了し
た後、不図示の離型装置によって図示Ｆ₂ の方向に力を
加えて平滑板１６を剥離する（同図(f) 及び(g) 参
照）。〈透明電極形成工程〉その後、硬化されたＵＶ硬化樹脂
１３Ｓ及び金属電極１２の表面にＩＴＯ膜をスパッタ法
などの方法によって形成し、それをフォトリソグラフィ
ー法などによってパターニングして透明電極６を形成す
る（同図(h) 参照）。〈その他の工程〉次に、透明電極６の表面に絶縁膜７や
配向制御膜９を形成し、配向制御膜９の表面にはラビン
グ処理を施す。さらに、２枚の電極基板１０，１０を貼
り合わせ、その間隙に液晶３を注入して液晶素子を作成
する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＵＶ硬化樹
脂１３は、金属電極１２相互の絶縁等種々の理由から電
極相互の間隙に充填されている必要があるが、ＵＶ硬化
樹脂１３Ｌの供給量が少ないと、該樹脂１３Ｌが電極間
隙全体に行き渡らないこともあり、ある程度多めに供給
する必要があった。

【００１２】しかしながら、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌを多め
に供給した場合には、ガラス基板１１と平滑板１６との
間からＵＶ硬化樹脂１３Ｌがはみ出してしまい、プレス
機１９やその他の搬送装置等に付着することがあった。
そして、このように付着したＵＶ硬化樹脂１３Ｌは、温
度、湿度、光等に反応して硬化し、種々のトラブルの原
因となっていた。

【００１３】例えば、図４は、プレス板１９ａ，１９ｂ
を備えたプレス機によって被加圧体Ａ₂ を加圧している
際にＵＶ硬化樹脂１３Ｌがはみ出して下側のプレス板１
９ｂに付着した様子を示す模式図であるが、この場合に
は、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌが下側のプレス板１９ｂの上面
に付着して樹脂硬化層を形成し、該上面の平面度を確保
できなくなる。また、図５は、ローラ２０を備えたプレ
ス機によって被加圧体Ａ₂ を加圧している際にＵＶ硬化
樹脂１３Ｌがはみ出してローラ２０に付着した様子を示
す模式図であるが、この場合には、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌ
がローラ２０の表面に付着して樹脂硬化層を形成し、ロ
ーラ２０の円筒度（すなわち、ローラ外周面の真円度）
を確保できなくなる。そして、いずれの場合において
も、次の被加圧体Ａ₂ を均一な加圧力で加圧できなくな
り、加圧力の弱い部分においては、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌ
が金属電極１２の表面から完全に排除されずに電極抵抗
が大となって電圧波形の遅延が生じるという問題があっ
た。そのような品質の悪いものは製品としては使えない
ため、製造歩留りが低下し、製造コストが増大するとい
う問題も生じていた。

【００１４】また、上述のように付着した樹脂硬化層が
剥れ落ちてプレス機内部や搬送装置内部に入り込んだ場
合には、それを除去する必要があるが、その作業が面倒
であると共に生産効率が悪くなってしまうという問題も
あった。さらに、この除去作業のために装置の駆動を停
止させる必要があるが、装置の稼働率が低下し、その分
製造コストが増大するという問題もあった。

【００１５】なお、以上のような問題を解決する方法と
しては、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌがプレス機１９やその他の
搬送装置等に付着した場合、付着したＵＶ硬化樹脂１３
Ｌを直に溶剤によって化学的に除去したり、スキージや
ブレードなどを使って物理的に除去したりする方法があ
る。しかし、このようなＵＶ硬化樹脂１３の除去を作業
者が手作業で行うとその作業が面倒となる等の問題があ
り、また、付着したＵＶ硬化樹脂１３を完全に除去する
ことにも限界があった。

【００１６】一方、上述の被加圧体Ａ₂ は、図６に示す
ように、流動性に富むＵＶ硬化樹脂１３Ｌをガラス基板
１１と平滑板１６とで挟み込んだ構造であるため、ガラ
ス基板１１と平滑板１６とがその面方向にずれ易かっ
た。特に、被加圧体Ａ₂ の加圧を、図７に示すようなロ
ーラ２０を備えたプレス機によって行うと、被加圧体Ａ
₂ とローラ２０との相対移動や上下ローラ２０の回転速
度差等に起因したズレが生じ易かった。

【００１７】そして、このようにガラス基板１１と平滑
板１６とがずれていると、ガラス基板１１と平滑板１６
との間からＵＶ硬化樹脂１３Ｌがはみ出してしまい、被
加圧体Ａ₂ をプレスしたり搬送する工程において、ＵＶ
硬化樹脂１３Ｌがプレス機１９やその他の搬送装置等に
付着することがあった。そして、このように付着したＵ
Ｖ硬化樹脂１３Ｌは、温度、湿度、光等に反応して硬化
し、上述のように種々のトラブルの原因となっていた。

【００１８】また、図８に示すように、ローラ２０を備
えたプレス機によって被加圧体Ａ₂を加圧する場合に
は、不用意に加圧を行うと、ずれて突出している平滑板
１６（又はガラス基板１１）が破損することがあり、そ
の場合には製造歩留りの低下や製造コストの増大を引き
起こすという問題があった。そして、このような問題
は、上記一対のガラス基板１１のサイズが異なる場合に
も生じ易かった。

【００１９】さらに、上述のように平滑板１６やガラス
基板１１が破損しなくとも、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌを硬化
させると、図９に示すように突出部２１が形成されてし
まうこととなる。このような突出部２１を有する電極基
板を用いて液晶素子を製造すると、セルギャップが不均
一となるため液晶３の配向が不均一になるという問題が
あった。

【００２０】そこで、本発明は、いわゆる電圧波形の遅
延の問題が解消されて大面積化及び高精細化に対応可能
な電極基板及び液晶素子を提供することを目的とするも
のである。

【００２１】また、本発明は、製造装置の稼働率の低下
や、製造コストの増大の無い電極基板の製造方法並びに
液晶素子の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

【００２２】さらに、本発明は、製造する段階で部品の
破損を防止する電極基板の製造方法並びに液晶素子の製
造方法を提供することを目的とするものである。

【００２３】またさらに、本発明は、セルギャップが均
一な液晶素子を提供することを目的とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、該基
板上に相互に離間するように設けられた複数の第１電極
と、該第１電極相互の間隙に夫々設けられた複数の絶縁
層と、を備えた電極基板において、前記基板が、前記第
１電極が設けられた側の面の前記第１電極が設けられた
領域の外側に凹部を有する、ことを特徴とする。

【００２５】また、本発明は、基板の表面に複数の第１
電極を相互に離間するように形成する工程と、前記基板
の表面に流動性に富む絶縁材料を配置すると共に板状の
部材にて押圧することにより前記複数の第１電極相互の
間隙に前記絶縁材料を充填する工程と、該絶縁材料を硬
化させて絶縁層を形成する工程と、を有する電極基板の
製造方法において、前記板状の部材における前記複数の
第１電極に押圧される側の面であって、前記複数の第１
電極に当接する領域の外側に、前記絶縁材料を充填する
工程において前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出
た絶縁材料を受け入れる凹部を設けている、ことを特徴
とする。

【００２６】さらに、本発明は、基板の表面に複数の第
１電極を相互に離間するように形成する工程と、該複数
の第１電極相互の間隙に流動性に富む絶縁材料を充填す
る工程と、該絶縁材料を硬化させて絶縁層を形成する工
程と、を有する電極基板の製造方法において、前記基板
における、前記第１電極が設けられた側の面の前記第１
電極が設けられた領域の外側に、凹部を設け、かつ、前
記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工程
において、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出た
絶縁材料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とす
る。

【００２７】またさらに、本発明は、一対の電極基板間
に液晶を挟持した液晶素子において、前記電極基板が、
透光性基板と、該透光性基板上に相互に離間するように
設けられた複数の第１電極と、該第１電極相互の間隙に
夫々設けられた複数の光を透過する絶縁層と、該各絶縁
層上に夫々設けられた透光性の複数の第２電極であって
夫々が前記第１電極のうちの対応する一つと電気的に接
続している複数の第２電極と、を備え、かつ、前記透光
性基板が、前記第１電極が設けられた側の面の前記第１
電極が設けられた領域の外側に凹部を有する、ことを特
徴とする。

【００２８】また、本発明は、電極基板を製造する工程
と、該工程にて製造した一対の電極基板を貼り合わせる
工程と、該貼り合わせた一対の電極基板の間隙に液晶を
注入する工程と、を備えた液晶素子の製造方法におい
て、前記電極基板を製造する工程が、透光性基板の表面
に複数の第１電極を相互に離間するように形成する工程
と、前記基板の表面に流動性に富む絶縁材料を配置する
と共に板状の部材にて押圧することにより前記複数の第
１電極相互の間隙に前記絶縁材料を充填する工程と、該
絶縁材料を硬化させて絶縁層を形成する工程と、前記板
状の部材を剥離する工程と、透光性を有する第２電極を
各絶縁層の表面に夫々形成すると共に各第２電極を前記
第１電極のうちの対応する一つと電気的に接続する工程
と、からなり、前記板状の部材における前記複数の第１
電極に押圧される側の面であって、前記複数の第１電極
に当接する領域の外側に、凹部が設けられ、かつ、前記
複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工程で
は、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出た絶縁材
料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とする。

【００２９】さらに、本発明は、電極基板を製造する工
程と、該工程にて製造した一対の電極基板を貼り合わせ
る工程と、該貼り合わせた一対の電極基板の間隙に液晶
を注入する工程と、を備えた液晶素子の製造方法におい
て、前記電極基板を製造する工程が、透光性基板の表面
に複数の第１電極を相互に離間するように形成する工程
と、前記複数の第１電極相互の間隙に流動性に富む絶縁
材料を充填する工程と、該絶縁材料を硬化させて絶縁層
を形成する工程と、透光性を有する第２電極を各絶縁層
の表面に夫々形成すると共に各第２電極を前記第１電極
のうちの対応する一つと電気的に接続する工程と、から
なり、かつ、前記絶縁材料を充填する工程において前記
第１電極相互の間隙から溢れ出た絶縁材料を受け入れる
凹部が、前記透光性基板における、前記第１電極が設け
られた側の面の前記第１電極が設けられた領域の外側に
設けられている、ことを特徴とする。

【００３０】また、本発明は、接離自在に構成された一
対のプレス部材を備え、かつ、複数の第１電極が相互に
離間するように形成された基板に、板状の部材を前記第
１電極に対向するように配置すると共に、これらの基板
及び板状の部材の間に絶縁材料を挟持させて構成した積
層体を、前記一対のプレス部材に押圧させることによ
り、前記絶縁材料を前記複数の第１電極相互の間隙に充
填せしめる電極基板の製造装置において、前記一対のプ
レス部材の少なくとも一方と前記積層体との間に配置さ
れるシート状の部材を備えた、ことを特徴とする。

【００３１】さらに、本発明は、接離自在に構成された
一対のプレス部材を備え、かつ、複数の第１電極が相互
に離間するように形成された基板に、板状の部材を前記
第１電極に対向するように配置すると共に、これらの基
板及び板状の部材の間に絶縁材料を挟持させて構成した
積層体を、前記一対のプレス部材に押圧させることによ
り、前記絶縁材料を前記複数の第１電極相互の間隙に充
填せしめる電極基板の製造装置において、前記基板及び
前記板状の部材の面方向の相対位置を一致せしめる位置
決め治具、を備え、かつ、前記積層体を前記位置決め治
具にセットした状態で加圧する、ことを特徴とする。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。なお、図１乃至図９に示
すものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。

【００３３】まず、本発明の第１の実施の形態につい
て、図１０乃至図１９を参照して説明する。

【００３４】本発明に係る液晶素子Ｐ₃ は、図１０(a)
に示すように、略平行に配置された一対の電極基板３
０，３０を備えている。これらの電極基板３０，３０は
シール材２によって貼り合わされており、それらの間隙
には、強誘電性を示す液晶等の液晶３が挟持されてい
る。

【００３５】この電極基板３０は、図１０(b) に詳示す
るように基板１１を有しており、基板１１の表面には、
ストライプ状の第１電極１２が相互に離間するように多
数配置されている。また、第１電極１２の相互の間隙に
は、電極相互間の絶縁並びに平坦化を行う絶縁層１３Ｓ
が埋設されており、この絶縁層１３Ｓ及び第１電極１２
の表面には、各第１電極１２と電気的に接続するように
ストライプ状の第２電極６が形成されている。さらに、
第２電極６等を覆うように絶縁膜７や配向制御膜９が形
成されている（図１０(a) 参照）。

【００３６】基板１１としては、光を透過する透光性基
板が好ましい。また、両面が研磨されて平行度の良好な
ものが好ましい。さらに、厚さは０．５〜２mm程度であ
れば良く、液晶基板用として一般的に用いられるものを
用いれば良い。その材質としてはソーダガラス（青板ガ
ラス）等が好適である。

【００３７】ところで、この透光性基板１１における、
第１電極１２及び絶縁層１３Ｓを設けた側の面には、多
数の第１電極１２を設けた領域の外側であって、液晶素
子Ｐ₃ の表示領域の外部に、凹部１１ａ，…を形成して
いる。この凹部１１ａ，…は、透光性基板１１の端縁に
設けてもよく、透光性基板１１の端縁から所定距離離れ
た位置に溝部として設けてもよい。透光性基板１１の端
縁に設けた凹部としては、図１０(b) に示す傾斜した面
取り状の切り欠き部（面取り部）１１ａや、図１１(a)
に示す角状の切り欠き部１１ｂや、図１１(b) に示すＲ
状の切り欠き部１１ｃ等が挙げられる。また、凹部を、
透光性基板１１の端縁から所定距離離れた位置に溝部と
して設けたものとしては、図１２(a) に示すコ字状に切
り欠かれた溝部１１ｄや、同図(b) に示すＶ字状状に切
り欠かれた溝部１１ｅや、同図(c) に示す複数本の溝部
１１ｆからなるもの等が挙げられる。但し、透光性基板
１１の強度を確保する点からは、凹部は切り欠き部とす
ることが好ましい。

【００３８】第１電極１２は、抵抗値が小さいものが好
ましい。また、その厚さは０．３〜５μｍ程度が実用的
である。さらに、第１電極１２を形成する材料として
は、体積抵抗率が小さいものであれば金属材料でも非金
属材料でも良い。金属材料としてはアルミニウム、クロ
ム、モリブデン、銅等を挙げることができ、非金属材料
としては導電性樹脂や導電性セラミックス等を挙げるこ
とができる。なお、これらの材料の中でも、成膜するこ
とが容易で、かつ透光性基板１１への密着性が良好な材
料が最適である。

【００３９】第２電極６は、透光性に優れた材料から形
成することが好ましい。例えば、ＩＴＯ（indium Tin O
xide；酸化インジウムに酸化スズを５〜１０％程度混合
した物）や、インジウムオキサイドや、ティンオキサイ
ド等が第２電極６の材料として好ましい。

【００４０】絶縁層１３Ｓの材料としては、光を透過す
る材質で、硬化前においては流動性に富み、何らかの外
部刺激に反応して硬化する物質であれば良い。例えば、
紫外線（以下、“ＵＶ光”とする）の照射を受けて硬化
する紫外線硬化型樹脂（以下、“ＵＶ硬化樹脂”とす
る）や、熱が加えられた場合に硬化する熱硬化樹脂や、
２液反応硬化型樹脂等が挙げられる（以下、硬化される
前のものを“絶縁材料１３Ｌ”とし、硬化された後のも
のを“絶縁層１３Ｓ”とする）。

【００４１】このうち、ＵＶ硬化樹脂としては、モノマ
ー及び／またはオリゴマー、及び光開始剤の混合組成物
が好適に用いられる。ＵＶ硬化樹脂は、アクリル系、エ
ポキシ系、エン・チオール系等いかなる重合方式のもの
でも良いが、後の製造工程（例えば、第２電極を形成す
る工程や、配向制御膜を焼成する工程）に耐え得るよ
う、耐熱性、耐薬品性、耐洗浄性を具備している必要が
ある。したがって、例えば、主成分である反応性オリゴ
マーに耐熱性のある分子構造を導入したものや、多感応
モノマーにより架橋密度を高めたものが好ましい。

【００４２】配向制御膜９の材料としては、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリシロキさん等が好適である。な
お、両基板の配向制御膜９は互いに異なる材料からなる
ものであっても良い。また、少なくとも一方の基板に設
けられた配向制御膜９には、ラビング処理等の一軸配向
処理を施すことが好ましい。

【００４３】次に、本実施の形態に係る電極基板３０の
製造方法、さらには液晶素子Ｐ₃ の製造方法について、
図１３乃至図１９を参照して説明する。〈第１電極形成工程〉透光性基板１１（すなわち、端部
若しくは端部から所定距離離れた位置に凹部１１ａ乃至
１１ｆを設けた透光性基板１１）の表面に、真空蒸着法
やスパッタリング法によって電極薄膜を形成し、その
後、フォトリソ法によるパターニングを行って、相互に
離間する多数の第１電極１２を形成する（図１３(b) 参
照。以下、透光性基板１１に第１電極１２を形成した構
造体を“第１電極付き基板Ｂ₁ ”とし、この第１電極付
き基板Ｂ₁ において第１電極１２が形成された側の面を
“電極面１５”とする）。凹部は、物理的手法で設ける
ことができる。

【００４４】なお、この電極面１５にシランカップリン
グ処理等の密着処理を行ない、後工程で形成する絶縁層
１３Ｓが良好に密着するようにすることが好ましい。〈絶縁材料充填工程〉次に、第１電極１２相互の間隙
に、流動性に富む絶縁材料１３Ｌを充填する。

【００４５】この絶縁材料１３Ｌの充填は、表面が平滑
な板状の部材１６（以下、“平滑板１６”とする）を上
記電極面１５（透光性基板１１の第１電極１２が形成さ
れた面）に対向するように配置すると共に、これら第１
電極付き基板Ｂ₁ と平滑板１６との間に絶縁材料１３Ｌ
を挟持させることにより積層体Ｂ₂ （図１３(b) 及び
(c) 参照。以下、“被加圧体Ｂ₂ ”とする）を構成し、
この被加圧体Ｂ₂ をプレス手段によって押圧することに
より行うことが好ましい。

【００４６】具体的には、平滑板１６又は第１電極付き
基板Ｂ₁ の電極面１５に、ディスペンサー１７を用いて
絶縁材料１３Ｌを所定量滴下する（図１３(a) 参照）。
そして、第１電極付き基板Ｂ₁ の電極面１５と平滑板１
６とが相対向すると共に、絶縁材料１３Ｌに気泡が巻き
込まれないように、これらをゆっくりと重ね合わせて被
加圧体Ｂ₂ を作成する（同図(b) 参照）。

【００４７】ここで、平滑板１６には、上下両面が平滑
で剛性に富み、表面硬度が硬い板状の部材を使用すれば
良く、その材質としては、金属やセラミックやガラス等
が好ましい。

【００４８】この場合、透光性基板１１にだけ凹部１１
ａ乃至１１ｆを設けるのでは無く、平滑板１６における
第１電極１２に押圧される側の面であって、これら複数
の第１電極１２に当接する領域の外側にも、凹部１６ａ
を設けるようにしてもよい。この凹部１６ａの一例とし
ては、図１５に示すように、平滑板１６の周縁部に設け
た面取り部を挙げることができる。

【００４９】また、図１６に示すように、透光性基板１
１には凹部１１ａ，…のいずれをも設けず、平滑板１６
にのみ凹部１６ａを設けるようにしてもよい。

【００５０】なお、この平滑板１６には、上述のような
被加圧体Ｂ₂ を構成する前に、フッ素系或はシリコン系
等からなる離型剤を塗布しておき、平滑板１６と絶縁層
１３Ｓとの剥離を円滑に行えるようにしておくと良い。

【００５１】プレス手段としては、図１３(d) に示すよ
うに、接離自在に構成された上下一対の板状のプレス部
材（以下、“プレス板”とする）１９ａ，１９ｂを有
し、これらのプレス板１９ａ，１９ｂの間に被加圧体Ｂ
₂ を配置してその加圧を行うものであっても良く、回転
自在なプレス用ローラを少なくとも一つ有し、プレス用
ローラによって被加圧体Ｂ₂ を押圧すると共にプレス用
ローラを被加圧体Ｂ₂ の面方向に相対移動させる方式の
ものであっても良い。図１７に示すプレス手段３１は、
その一例であって、プレス用ローラ３１ａ，３１ｂを上
下に一対備えている。

【００５２】前者のプレス手段としては、機械式のプレ
ス機の他、油圧や空気圧や水圧にて駆動するものを挙げ
ることができる。その圧力は、１〜５０kg/cm²、特に５
〜２０kg/cm²の範囲が好ましい。

【００５３】後者のプレス手段としては、ロールコータ
ー、ラミネーター、印刷機等の通常使用されている構造
の装置を流用しても良く、本発明の絶縁材料１３Ｌを充
填するため専用の装置であっても良い。この場合、プレ
ス用ローラ３１ａ，３１ｂのローラ軸の両端に、油圧シ
リンダーやエアーシリンダーによる加圧調整機構を設け
て、プレス用ローラ３１ａ，３１ｂの被加圧体Ｂ₂ への
押圧力を調整できるようにすると良い。この場合、ロー
ラ３１ａ，３１ｂの間に被加圧体Ｂ₂ を挟み込む必要が
あるため、プレス用ローラ３１ａ，３１ｂは充分なスト
ロークを有している必要がある。このようなプレス手段
の場合、プレス用ローラ３１ａ，３１ｂと被加圧体Ｂ₂
との接触面積は、被加圧体Ｂ₂ 全体を押圧する上述のプ
レス板１９ａ，１９ｂに比べて小さいため、加圧力は小
さくて済み、装置の小型化を図ることができる。また、
このようにプレス用ローラ３１ａ，３１ｂを使用して加
圧を行う場合、絶縁材料１３Ｌは透光性基板１１及び平
滑板１６の端部に滴下しておき、プレス用ローラ３１
ａ，３１ｂと被加圧体Ｂ₂ とを相対移動させるが、これ
により絶縁材料１３Ｌから気泡を除去できる。

【００５４】ところで、上述したプレス板１９ａ，１９
ｂ、或はプレス用ローラ３１ａ，３１ｂを、電熱ヒータ
や内部に加熱流体を流すことによって加熱するようにし
ても良い。また、被加圧体Ｂ₂ を、プレス手段にセット
する前にホットプレートやオーブン等の加熱装置によっ
て加熱するようにしてもよい。この加熱によって絶縁材
料１３Ｌの粘度を低下させることができ、絶縁材料１３
Ｌの電極間隙への充填を円滑に行うことができる。

【００５５】上述のように被加圧体Ｂ₂ を構成すると共
に該被加圧体Ｂ₂ をプレス手段によって押圧することに
より、平滑板１６は第１電極１２に密着されて、絶縁材
料１３Ｌは第１電極１２の表面から排除されると共に第
１電極１２の間隙に充填される。そして、第１電極１２
相互の間隙から溢れ出た絶縁材料１３Ｌは、透光性基板
１１に設けた凹部１１ａ，…、平滑板１６に設けた凹部
１６ａに受け入れられ、被加圧体Ｂ₂ の側部からのはみ
出しが防止されることとなる。

【００５６】なお、本実施の形態においては、凹部１１
ａ，…，１６ａの形状・大きさ、並びに絶縁材料１３Ｌ
の滴下量は、上述のようにはみ出した絶縁材料１３Ｌが
凹部１１ａ，…，１６ａに充填されて、被加圧体Ｂ₂ の
側部からはみ出さないように設定すれば良い。

【００５７】透光性基板１１の側に凹部を設けず、平滑
板１６にのみ凹部１６ａを設けた場合には、透光性基板
１１の１枚１枚に凹部を形成する必要が無くなり、製造
工程が簡略化されると共に製造コストを低減できる。ま
た、透光性基板１１の側に凹部を設ける場合には、該凹
部の大きさは、透光性基板１１の厚みや面積等によって
制約を受けるが、平滑板１６の凹部１６ａの場合にはそ
のような制限（特に厚みの制限）は無く大きくでき、絶
縁材料１３Ｌの回収量を増やすことができる。〈絶縁材料硬化工程〉次に、この被加圧体Ｂ₂ をプレス
手段から取り出し、絶縁材料硬化手段によって絶縁材料
１３Ｌを硬化させ、絶縁層１３Ｓを形成する（図１４
(a) 参照）。

【００５８】この絶縁材料硬化手段は、使用する絶縁材
料に応じて選択すれば良く、例えば、絶縁材料が熱硬化
樹脂の場合には熱源を使用し、絶縁材料がＵＶ硬化樹脂
の場合にはＵＶ光源を使用すれば良い。また、ＵＶ光以
外の光で硬化する絶縁材料を用いる場合には、その材料
に応じて可視光や赤外線等を照射する光源を用いれば良
い。ここで、熱源には、オーブンやホットプレートを用
いれば良く、ＵＶ光源には、高圧水銀灯や、低圧水銀灯
や、キセノンランプ等を用いれば良い。なお、硬化すべ
き絶縁材料１３Ｌは、透光性基板１１と平滑板１６とに
よって挟持された状態にあるため、熱源の熱や光源の光
は、これらの透光性基板１１や平滑板１６においてロス
が生じる。したがって、絶縁材料硬化手段は、これらの
ロスを考慮した上で充分な熱量又は照度を有し、熱や光
が絶縁材料１３Ｌにまで確実に到達して該絶縁材料１３
Ｌを確実に硬化させるものであることが好ましい。

【００５９】ところで、絶縁材料１３Ｌの充填に上述の
平滑板１６を使用する場合、その平滑板１６は、不図示
の離型装置によって第１電極１２等から剥離する必要が
ある（図１４(b) 及び(c) 参照）。

【００６０】この平滑板１６の剥離は、絶縁材料１３Ｌ
を硬化させる前に実施しても良く、絶縁材料１３Ｌを硬
化させた後に実施しても良い。また、この平滑板１６の
剥離を、絶縁材料１３Ｌをある程度硬化させた後に行
い、平滑板１６を剥離した後に再度熱や光を加えて絶縁
材料１３Ｌを完全に硬化させても良い。

【００６１】また、上述のように平滑板１６の側に凹部
１６ａを形成した場合には、該凹部１６ａに受け入れら
れた絶縁材料１３Ｌが、第１電極１２の表面よりも突出
することとなる（図１８の符号３２参照）。この突出部
分３２は、絶縁材料１３Ｌを硬化する前に除去しても良
く、絶縁材料１３Ｌを硬化した後に除去しても良い。

【００６２】特に、上述のように平滑板１６の側に凹部
１６ａを形成すると共に、絶縁材料１３Ｌに光硬化型の
材料を用い、光を照射して該材料１３Ｌを硬化させるよ
うにした場合には、該凹部１６ａを形成した部分に、光
を遮光する遮光膜１６ｂを設け（図１９(a) 参照）、光
の照射を平滑板１６を介して行うようにすれば良い（同
図(b) 参照）。かかる場合には、凹部１６ａに受け入れ
られた絶縁材料１３Ｌは硬化されないまま残るため、一
般的な洗浄等の方法で容易に除去できる（同図(c) 参
照）。なお、この遮光膜１６ｂとしては、Ｃｒ，Ａｌ，
Ｃｕ，Ｗ等の金属薄膜を用いることができるが、該金属
薄膜は蒸着法やスパッタ法等の真空成膜法やフォトリソ
・エッチング法を利用して形成すれば良い。また、遮光
膜１６ｂの厚さは１０００〜５０００Å程度が好まし
い。〈その他の工程〉そして、上述のようにして形成した第
１電極１２及び絶縁層１３Ｓの表面に、ＩＴＯ膜等をス
パッタリング法等によって形成し、フォトリソ・エッチ
ング法によってパターニングを行い、上述した形状の第
２電極６を形成する（図１４(d)参照）。

【００６３】その後、これらの第２電極６等を覆うよう
に絶縁膜７や配向制御膜９を形成し、電極基板３０を作
成する。

【００６４】そして、以上のようにして作成した一対の
電極基板３０，３０を貼り合わせ、基板間隙に液晶３を
注入して、液晶素子Ｐ₃ を作成する。

【００６５】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００６６】本実施の形態によれば、抵抗値の小さい第
１電極１２が、１つ１つの第２電極６に電気的に接続さ
れているため、低抵抗で電圧波形の遅延の問題が無く、
大面積化並びに高精細化に対応可能な電極基板及び液晶
素子を得ることができる。なお、本発明者が実測したと
ころによると、第１電極６及び第２電極１２の抵抗値
は、２４０mm長当たりで５００Ω以下であった。

【００６７】また、本実施の形態によれば、絶縁材料１
３Ｌを多めに供給しても、第１電極１２相互の間隙から
溢れ出た絶縁材料１３Ｌは凹部１１ａ，…の空間に吸収
されるだけであり、プレス手段やその他の搬送装置等へ
の付着が低減される。したがって、表面に絶縁材料が付
着していないプレス部材等を用いて被加圧体Ｂ₂ を均一
な加圧力で加圧でき、絶縁材料１３Ｌを全ての電極間隙
に均一に充填することができ、電圧波形の遅延が無い品
質の良好な電極基板及び液晶素子を得ることができる。
その結果、製造歩留りを向上でき、製造歩留り低下に伴
う製造コスト増大を回避できる。

【００６８】さらに、プレス手段やその他の搬送装置等
に付着し硬化した硬化層が剥れ落ちてプレス手段の内部
や搬送装置内部に入り込む事態を低減でき、その除去作
業を無くし（或は作業回数を低減し）て生産効率を向上
できる。またさらに、その除去作業のために装置の駆動
を停止させる必要も無く、装置の稼働率の低下や、それ
に伴う製造コスト増大の問題も回避できる。

【００６９】また、プレス手段やその他の搬送装置等に
付着した絶縁材料１３Ｌを除去するという面倒な作業も
低減される。

【００７０】ついで、本発明の第２の実施の形態につい
て、図２０乃至図２５を参照して説明する。

【００７１】本実施の形態にて製造する液晶素子は、図
２(a) に示した液晶素子Ｐ₂ と同様の構造、又は図１０
(a) に示した液晶素子Ｐ₃ と同様の構造である。以下、
前者の液晶素子Ｐ₂ を製造する場合について説明する。

【００７２】本実施の形態に係る製造方法は、上記第１
の実施の形態とほぼ同様であるが、絶縁材料充填工程に
おいて、絶縁材料充填装置（電極基板の製造装置）を使
用する点が異なる。

【００７３】この絶縁材料充填装置は、接離自在に構成
されて被加圧体（積層体）Ａ₂ を押圧する一対のプレス
部材を備えており、少なくとも一方のプレス部材と被加
圧体Ａ₂ との間にはシート状の部材（以下、“シート
材”とする）が配置されていて、被加圧体Ａ₂ からはみ
出した絶縁材料１３Ｌを回収するようになっている。

【００７４】なお、上述したシート材を除去するシート
除去手段を設けておき、絶縁材料１３Ｌの充填が終了す
れば該シート除去手段によってシート材を除去するよう
にしても良い。

【００７５】また、被加圧体Ａ₂ は、基板１１及び平滑
板１６の面方向の相対位置を一致せしめる位置決め治具
にセットされた状態で加圧されるようにしても良い。

【００７６】図２０は、絶縁材料充填装置の構造の一例
を示す図であり、図に示す絶縁材料充填装置５０は、プ
レス部材として、回転自在に支持された一対のプレス用
ローラ５１ａ，５１ｂを備えている。これらのプレス用
ローラ５１ａ，５１ｂは、油圧シリンダーやエアーシリ
ンダーによる加圧調整機構がそのローラ軸両端に設けら
れて、接離自在に構成されている。

【００７７】なお、プレス部材としてプレス用ローラ５
１ａ，５１ｂを使用する場合、該プレス用ローラ５１
ａ，５１ｂによって被加圧体Ａ₂ を押圧すると共に該プ
レス用ローラ５１ａ，５１ｂと被加圧体Ａ₂ とを面方向
に相対移動させれば良い。

【００７８】また、このように上下一対のプレス用ロー
ラ５１ａ，５１ｂを使用する場合には、上側プレス用ロ
ーラ５１ａの回転軸を下側プレス用ローラ５１ｂの回転
軸に対して同一水平面内にて傾けるようにしてもよい。
これにより、被加圧体Ａ₂ の厚さムラに伴う加圧ムラを
低減できる。また、プレス用ローラ５１ａ，５１ｂの外
周面は、ゴムや樹脂等の弾性体にて構成し、被加圧体Ａ
₂ に対しての押圧力分布を分散して均一加圧を図っても
よい。これにより、被加圧体Ａ₂ の厚さムラに伴う加圧
ムラを低減できる。

【００７９】位置決め治具は、基板１１及び平滑板１６
の側部に当接する位置決め部を有しており、これら基板
１１及び平滑板１６の面方向の相対位置を規定するよう
になっている。

【００８０】図２１は、その位置決め治具の構造の一例
を示す端面図であり、図に示す位置決め治具５２は、一
定厚さの板状部材にフライス加工等によって形成された
凹部５２ａを有している。この凹部５２ａの形状（平面
視の形状）は、被加圧体Ａ₂とほぼ同形状であってかつ
多少広いものであり、その側壁部５２ｂの高さ（すなわ
ち、凹部５２ａの深さ）は、被加圧体Ａ₂ の厚みよりも
低く、かつ基板１１及び平滑板１６の側部が共に当接す
るように設定されている。すなわち、この位置決め治具
５２においては、側壁部５２ｂが位置決め部として機能
する。

【００８１】図２２は、位置決め治具の構造の他の例を
示す端面図であり、図に示す位置決め治具５３は、一定
厚さの板状部材５３ａに枠状部材５３ｂをピン５３ｃ等
で固定することによって凹部５３ｄを構成している。こ
の凹部５３ｄの形状（平面視の形状）は、被加圧体Ａ₂
よりも多少広いものであり、枠状部材５３ｂの高さは、
被加圧体Ａ₂ の厚みよりも低く、かつ基板１１及び平滑
板１６の側部が共に当接するように設定されている。す
なわち、この位置決め治具５３においては、枠状部材５
３ｂが位置決め部として機能する。

【００８２】なお、いずれの位置決め治具５２，５３に
おいても、凹部５２ａ，５３ｄの底面と、位置決め治具
５２，５３の上面及び下面とは平行に形成されて、均一
な加圧ができるようになっている。

【００８３】図２３は、位置決め治具の構造のさらに他
の例を示す端面図であり、図に示す位置決め治具５５
は、上述した位置決め治具５２と同様に凹部５５ａを有
している。また、この凹部５５ａの底面には溝部５５ｂ
が設けられていて、被加圧体Ａ₂ からはみ出した絶縁材
料１３Ｌが被加圧体Ａ₂ と凹部底面との間に入り込まな
いようになっている。また、位置決め治具５５の上面に
は、凹部５５ａを囲むように溝部５５ｃが設けられてい
て、被加圧体Ａ₂ からはみ出した絶縁材料１３Ｌを該溝
部５５ｃにてある程度吸収することにより、シート材へ
の絶縁材料１３Ｌの付着量を低減できるようになってい
る。

【００８４】この位置決め治具は、軽くて丈夫な材料で
形成すれば良く、例えば、ステンレスやアルミニウム等
の金属や、アクリルやポリカーボネート等の樹脂で形成
すれば良い。なお、絶縁材料１３Ｌの流動性を高めるた
めにプレス部材や被加圧体Ａ₂ 等を加熱しても良いが、
その場合には、耐熱性を有し、かつ熱伝導率の大きな材
料を選択する必要がある。

【００８５】シート材としては、樹脂製や金属製のシー
トの内、可撓性に富み、プレス部材によって押圧されて
も破れたりシワになりにくい材料であれば良く、絶縁材
料１３Ｌの塗れ性に優れて絶縁材料１３Ｌが付着し易
く、絶縁材料１３Ｌの回収効率が高い方が好ましい。な
お、絶縁材料１３Ｌの流動性を高めるためにプレス部材
や被加圧体Ａ₂ 等を加熱しても良いが、その場合には、
シート材は耐熱性を有している必要がある。

【００８６】また、このシート材は、図２４にて符号５
６に示すように、一対のローラ５７，５９にそれぞれ巻
き付けておき、一のローラ（以下、“繰り出しローラ”
とする）５７がシート材５６を繰り出すと共に、他のロ
ーラ（以下、“巻き取りローラ”とする）５９がシート
除去手段として機能してシート材５６を回収するように
しても良い。

【００８７】ところで、プレス部材としてプレス用ロー
ラ５１ａ，５１ｂを使用する場合には、上述したよう
に、プレス用ローラ５１ａ，５１ｂと被加圧体Ａ₂ とを
被加圧体Ａ₂ の面方向に相対移動させなければならない
が、上述のシート材５６を使用する場合には、プレス用
ローラ５１ａ，５１ｂが被加圧体Ａ₂ の終端部近傍を通
過するタイミングで、シート材５６が巻き付けられた方
のプレス用ローラ５１ａ，５１ｂ（図２４では上側のプ
レス用ローラ５１ａ）を位置決め治具５２及び被加圧体
Ａ₁ から離間させるようにしても良い。これにより、溢
れ出た絶縁材料１３Ｌの量が多くても、絶縁材料１３Ｌ
をシート材５６に吸収させることができる。

【００８８】また、上述のようにシート除去手段として
巻き取りローラ５９を使用する場合には、図２５に示す
ように、絶縁材料除去手段６０を、上側のプレス用ロー
ラ５１ａと巻き取りローラ５９との間にシート材５６に
当接するように配置し、この絶縁材料除去手段６０によ
ってシート材５６に付着している絶縁材料１３Ｌをシー
ト材５６から除去するようにしても良い。上述のように
シート除去手段として巻き取りローラ５９を使用する場
合には、シート材５６が巻き取りローラ５９に巻き取ら
れる際に、該シート材５６に付着している絶縁材料１３
Ｌが垂れ落ちて上側のプレス用ローラ５１ａ等に付着
し、従来と同様の問題を生じてしまうおそれもある。し
かし、上述のように絶縁材料除去手段６０を配置して、
シート材５６が吸収した絶縁材料１３Ｌをある程度除去
することにより、そのような問題を解消できる。

【００８９】なお、この絶縁材料除去手段６０は、絶縁
材料１３Ｌを吸収する材質、例えば、ウールや、コット
ンや、繊維類や、発泡ウレタンや、スポンジ等で構成す
れば良く、シート材５６による摩耗を考慮してある程度
の耐摩耗性を有していてもよい。

【００９０】また、この絶縁材料除去手段６０は、図２
５に示すように回転自在なローラにて構成するようにし
てもよい。この場合、ローラ状の絶縁材料除去手段６０
は、シート材５６との摺接によっては回転しないように
し、かつ、絶縁材料の吸収力が低下したときのみ作業者
が絶縁材料除去手段６０を回転させて該手段６０の新し
い面をシート材５６に当接するようにしてもよい。

【００９１】さらに、絶縁材料除去手段６０が上述のよ
うな耐摩耗性を有していない場合には、耐摩耗性に優れ
た目の粗い繊維類やスポンジ類をその外周面に薄く巻く
ようにしてもよい。

【００９２】また、シート材は、図２０に示すロール状
のものに限らず、被加圧体Ａ₂ と同等以上の面積を持つ
ものであっても良い。そして、このようなシート材を用
いる場合、シート除去手段としてロボットを使用して、
絶縁材料充填工程が終了した後にシート材を除去するよ
うにすると好ましい。

【００９３】なお、絶縁材料１３Ｌは、被加圧体Ａ₂ の
端部及び位置決め治具には多少付着するが、該付着した
絶縁材料１３Ｌは、溶剤によって拭き取るようにしても
良く、或いは、溶剤や洗剤を使用した洗浄機によって除
去するようにしても良い。

【００９４】以下、本実施の形態に係る電極基板１０の
製造方法について説明する。〈絶縁材料充填工程の前工程〉上述した第１の実施の形
態と同様に、透光性基板１１の表面に第１電極１２を相
互に離間するように形成し、第１電極付き基板Ａ₁ を作
成する。〈絶縁材料充填工程〉次に、この第１電極付き基板Ａ₁
の電極面１５に対向するように平滑板１６を配置すると
共に、平滑板１６と第１電極付き基板Ａ₁ との間に絶縁
材料１３Ｌを挟持させて、積層体である被加圧体Ａ₂ を
作成する。

【００９５】上述のようにして作成した被加圧体Ａ₂ を
位置決め治具にセットした上で一対のプレス部材５１
ａ，５１ｂに押圧させ、絶縁材料１３Ｌを第１電極相互
の間隙に充填する。

【００９６】ところで、絶縁材料１３Ｌの供給量が多い
場合には、透光性基板１１と平滑板１６とが押圧される
ことに伴い、余分な絶縁材料１３Ｌがはみ出てくるが
（図２４(a) 及び(b) 参照）、はみ出た絶縁材料１３Ｌ
は、被加圧体Ａ₂ とプレス部材５１ａとの間に配置され
たシート材５６によって吸収される。これにより、はみ
出た絶縁材料１３Ｌのプレス部材５１ａ，５１ｂへの付
着や、位置決め治具下面への垂れ落ちを低減できる。〈絶縁材料充填工程の後工程〉絶縁材料充填工程が実施
した後は、上述した第１の実施の形態と同様に、絶縁材
料１３Ｌを硬化する工程、第２電極６を形成する工程、
絶縁膜７や配向制御膜９を形成する工程を実施して、電
極基板１０を作成する。

【００９７】そして、一対の電極基板１０，１０を貼り
合わせ、基板間隙に液晶３を注入して液晶素子を作成す
る。

【００９８】ついで、本実施の形態の効果について説明
する。

【００９９】本実施の形態によれば、透光性基板１１と
平滑板１６との面方向の相対位置ズレを低減できる。こ
れにより、絶縁材料１３Ｌの絶縁材料充填装置やその他
の搬送装置等への付着を低減でき、上述した第１の実施
の形態と同様、種々の効果を得ることができる。また、
上記相対位置ズレに起因する平滑板１６や透光性基板１
１の破損を防止でき、該破損に伴う製造歩留りの低下や
製造コストの増大という問題を回避できる。さらに、図
９に示したような突出部２１が形成されてしまうことも
低減でき、セルギャップの不均一化等を防止できる。

【０１００】一方、プレス部材と被加圧体Ａ₂ との間に
シート材を配置した場合には、被加圧体Ａ₂ からはみ出
た絶縁材料１３を回収でき、絶縁材料１３Ｌが絶縁材料
充填装置等へ付着することをさらに防止できる。

【０１０１】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。（実施例１）本実施例においては、平滑板１６として、
ステンレス板の両面に厚さ約５０μｍの無電界ニッケル
メッキを施し、その表面を研磨により平面度約５μｍ以
内に仕上げたものを用いた。なお、平滑板１６の寸法は
２００×２５０×５mmとした。

【０１０２】また、透光性基板１１には、３００×３５
０×１．１mmの両面研磨された青板ガラスを用い（以
下、透光性基板１１を“ガラス基板１１”とする）、該
ガラス基板１１の片面（第１電極１２が形成される側の
面）の４辺には０．５×１．０mmの面取り加工を施し
て、これを凹部１１ａとした。

【０１０３】さらに、絶縁材料１３Ｌには、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート５０重量部、ネオペンチル
グリコールジアクリレート５０重量部、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン２重量部からなるＵＶ硬
化樹脂組成物を用いた（以下、絶縁材料１３Ｌを“ＵＶ
硬化樹脂１３Ｌ”とする）。

【０１０４】またさらに、第１電極１２には、ストライ
プ形状のアルミニウムを使用し、その厚さを２μｍと
し、ピッチを３２０μｍとし、電極幅を３０μｍとし、
長さを３２０mmとした。そして、この第１電極１２（以
下、“金属電極１２”とする）は、ガラス基板１１の中
心部の、２８０×３２０mmのエリア内に形成した。

【０１０５】また、第２電極６は、ＩＴＯ（インジウム
ティンオキサイド）によって形成するものとし、ピ
ッチを３２０μｍとし、電極幅を２９０μｍ、長さを３
００mmとした。なお、この第２電極６（以下、“透明電
極６”とする）は、ガラス基板１１の中心部の、２８０
×３００mmのエリア内に形成した。

【０１０６】次に、本実施例における電極基板３０の製
造方法について説明する。〈金属電極形成工程〉本工程においては、スパッタリン
グ法及びフォトリソ・エッチング法を使用して、ガラス
基板１１の表面に金属電極１２を形成した（以下、金属
電極１２が形成されたガラス基板１１を“金属電極付き
基板Ｂ₁ ”とし、金属電極１２が形成された側の面を
“電極面１５”とする）。

【０１０７】なお、スパッタリングにはＡｌのターゲッ
トを用い、基板温度を１２０℃とし、雰囲気ガスをＡｒ
／Ｏ₂ の混合ガス（Ｏ₂ 添加濃度２０００ｐｐｍ）と
し、ガス流量を２００ＳＣＣＭとし、入力パワーを２．
８ｋＷとした。

【０１０８】また、金属電極付き基板Ｂ₁ の電極面１５
にはカップリング処理剤をスピンコートし、１００℃の
温度で２０分間熱処理して密着処理を施した。ここで
は、シランカップリング剤（日本ユニカー社製のＡ−１
７４）１重量部、エチルアルコール４０重量部からなる
ものを用いた。〈樹脂充填工程〉本工程においては、ディスペンサー１
７を用い、上述した平滑板１６の中央部に液状のＵＶ硬
化樹脂１３Ｌを５００μｌ滴下した。そして、金属電極
付き基板Ｂ₁ の電極面１５を、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの滴
下された平滑板１６に、気泡が巻き込まれないようにゆ
っくりと重ね合わせ、被加圧体Ｂ₂ を作成した。

【０１０９】次に、４００mm×４００mm角の上下のプレ
ス板１９ａ，１９ｂを有する３０トン油圧プレス機を使
用し、被加圧体Ｂ₂ をプレス板１９ａ，１９ｂのほぼ中
央にセットして加圧を行なった。これにより、平滑板１
６は金属電極１２に密着されて、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌは
金属電極１２の表面から排除されると共に金属電極１２
の間隙に充填される。なお、加圧時における被加圧体Ｂ
₂ の温度を６０℃とし、加圧力を５kg／cm² 、加圧時間
を１０分間とした。

【０１１０】本発明者が、加圧後に被加圧体Ｂ₂ をプレ
ス機１９から取り出し、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌのはみ出し
の有無を確かめたが、該はみ出しは観察されなかった。〈樹脂硬化工程〉本工程においては、１００Ｗの高圧水
銀ランプ４本で構成されたＵＶ光源を使用して、被加圧
体Ｂ₂ に２分間のＵＶ光の照射を行ない、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌを硬化して絶縁層１３Ｓを形成した。〈剥離工程〉そして、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの硬化が終了
した後に、離型装置によって平滑板１６を剥離した。

【０１１１】本発明者が、剥離後の平滑板１６、プレス
機のプレス板１９ａ，１９ｂ等において、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌの付着をチェックしたが、該付着は全く観察され
なかった。〈透明電極形成工程〉そして、ＩＴＯからなる透明電極
６を、スパッタリング法及びフォトリソ・エッチング法
によって金属電極１２に沿うように形成した。

【０１１２】ところで、本実施例においては、金属電極
１２の長さは３２０mmで、透明電極６の長さは３００mm
であるため、金属電極１２は透明電極６の両端から１０
mmずつ露出した状態にある。本発明者が、この金属電極
１２の露出部と、該金属電極１２に電気的に接続されて
いる透明電極６の中央部（長さ方向の中央部であって、
端部から１５０mmの部分）との間の電気抵抗を、５０本
おきに計１７本について測定したところ、全て８００Ω
以下であることが分かった。これにより、透明電極のみ
が形成されて金属電極が形成されていない液晶素子に比
べて低抵抗であることが確認でき、測定しなかった電極
に関しても低抵抗であることが推察できる。〈その他の工程〉その後、これらの透明電極６等を覆う
ように絶縁膜７や配向制御膜９を形成し、電極基板３０
を作成した。

【０１１３】そして、一対の電極基板３０，３０を貼り
合わせ、基板間隙にカイラルスメクチック液晶３を注入
して、液晶素子を作成した。

【０１１４】本実施例によれば、抵抗値の小さい金属電
極１２が、１つ１つの透明電極６に電気的に接続されて
いるため、低抵抗で電圧波形の遅延の問題が無く、大面
積化並びに高精細化に対応可能な電極基板及び液晶素子
を得ることができる。

【０１１５】また、ガラス基板１１には凹部１１ａが形
成されているため、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌはこの凹部１１
ａに浸入し、被加圧体Ｂ₂ の側部からのはみ出しや、そ
れに伴うプレス機１９やその他の搬送装置等への付着が
低減される。したがって、表面にＵＶ硬化樹脂１３Ｌが
付着していないプレス板１９ａ，１９ｂを用いて被加圧
体Ｂ₂ を均一な加圧力で加圧でき、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌ
を全ての電極間隙に均一に充填することができ、電圧波
形の遅延が無い品質の良好な電極基板及び液晶素子を得
ることができる。その結果、製造歩留りを向上でき、製
造歩留り低下に伴う製造コスト増大を回避できる。

【０１１６】さらに、プレス機１９やその他の搬送装置
等に付着し硬化した硬化層が剥れ落ちてプレス機１９の
内部や搬送装置内部に入り込む事態を低減でき、その除
去作業を無くし（或は作業回数を低減し）て生産効率を
向上できる。またさらに、その除去作業のために装置の
駆動を停止させる必要も無く、装置の稼働率の低下や、
それに伴う製造コスト増大の問題も回避できる。

【０１１７】また、プレス機１９やその他の搬送装置等
に付着したＵＶ硬化樹脂１３Ｌを除去するという面倒な
作業も低減できる。

【０１１８】一方、加圧時において被加圧体Ｂ₂ を加熱
するようにしているため、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの粘度を
低くして、金属電極１２相互の間隙への充填を円滑に行
うことができる。（実施例２）本実施例においては、ガラス基板１１に、
３００×３５０×１．１mmの両面研磨された青板ガラス
を用い、該ガラス基板１１の片面（金属電極１２が形成
される側の面）には、４辺から１mm内側の所に各辺に沿
うように、深さ０．３mm×幅２．０mmの角溝１１ｄを形
成した。それ以外の構造及び製造方法は、上述実施例１
と同様とした。

【０１１９】本実施例によれば、実施例１と同様の効果
が得られた。（実施例３）本実施例においては、ガラス基板１１に、
３００×３５０×１．１mmの両面研磨された青板ガラス
を用い、該ガラス基板１１の片面（金属電極１２が形成
される側の面）の４辺には、０．３×２．０mmの切り欠
き部を形成した。それ以外の構造及び製造方法は、上述
実施例１と同様とした。

【０１２０】本実施例によれば、上述した実施例１と同
様の効果が得られた。（実施例４）本実施例においては、ガラス基板１１に、
３００×３５０×１．１mmの両面研磨された青板ガラス
を用い、凹部は形成しなかった。代わりに、平滑板１６
には、ステンレス板では無く、３００×３５０×２mmで
平面度が５μｍとなるように両面を研磨した青板ガラス
を使用し、その４辺には１．０×１．０mmの面取り１６
ａを施した。それ以外の構造及び製造方法は、上述実施
例１と同様とした。

【０１２１】本実施例によれば、上述した実施例１と同
様の効果が得られた。

【０１２２】また、本実施例によれば、ガラス基板１１
の１枚１枚に凹部を形成する必要が無くなり、製造工程
が簡略化されると共に製造コストを低減できる。また、
ガラス基板１１の側に凹部を設ける場合には、該凹部の
大きさは、ガラス基板１１の厚みや面積等によって制約
を受けるが、平滑板１６の凹部１６ａの場合にはそのよ
うな制限は無く大きくでき、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの回収
量を増やすことができる。（実施例５）本実施例においては、ガラス基板１１に
は、実施例１で用いたと同様の凹部１１ａを有する青板
ガラスを用い、平滑板１６には、実施例４で用いたと同
様の凹部１６ａを有する青板ガラスを用いた。それ以外
の構造及び製造方法は、上述実施例１と同様とした。

【０１２３】本実施例によれば、上述した実施例１と同
様の効果が得られた。（実施例６）本実施例においては、樹脂充填工程に用い
るプレス手段として、図１７に示すプレス機（ロールラ
ミネータ機）３１を用いた。なお、プレス用ローラ３１
ａ，３１ｂの軸方向長さを４００mmとし、直径を１３０
mmとした。また、プレス用ローラ３１ａ，３１ｂは、金
属ロールの外周面に、厚さ３mmのシリコンゴム層（ゴム
硬度；ＪＩＳ−Ａで７０度）を形成したものとした。さ
らに、プレス機３１の最大荷重は５００kgとし、プレス
用ローラ３１ａ，３１ｂによって被加圧体Ｂ₂を約５kg
／cm² の押圧力で押圧すると共に、６０mm／分の速度で
プレス用ローラ３１ａ，３１ｂと被加圧体Ｂ₂ とを水平
方向に相対移動させた。またさらに、プレス時の温度を
８０℃とした。

【０１２４】なお、平滑板１６には、３００×３５０×
２mmで平面度が５μｍとなるように両面を研磨した青板
ガラスを使用し、ディスペンサー１７にてＵＶ硬化樹脂
１３Ｌを滴下する箇所を、平滑板１６の一端縁から１０
mmの箇所とした。それ以外の構造及び製造方法は、上述
実施例１と同様とした。

【０１２５】本実施例によれば、上述した実施例１と同
様の効果が得られた。

【０１２６】また、本実施例によれば、プレス用ローラ
３１ａ，３１ｂと被加圧体Ｂ₂ との接触面積は、被加圧
体Ｂ₂ 全体を押圧する上述のプレス板１９ａ，１９ｂに
比べて小さいため、加圧力は小さくて済み、装置の小型
化を図ることができる。

【０１２７】さらに、本実施例では、ＵＶ硬化樹脂１３
Ｌの滴下箇所を被加圧体Ｂ₂ の端部付近とし、かつ、プ
レス用ローラ３１ａ，３１ｂと被加圧体Ｂ₂ とを水平方
向に相対移動させているため、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌから
気泡を除去でき、品質の良好な電極基板を製造できる。（実施例７）本実施例においては、平滑板１６として、
３００×３５０×２mmで平面度が５μｍとなるように両
面を研磨した青板ガラスを使用し、その４辺には、図１
９(a) に示すように、１．０×１．０mmの面取り部（凹
部）１６ａを施し、この面取り部１６ａを形成した部分
には、光を遮光する遮光膜１６ｂを設けた。なお、この
遮光膜１６ｂは、クロム膜をスパッタリングしてフォト
リソ・エッチング法にてパターニングすることにより形
成した。また、遮光膜１６ｂは、膜厚を１５００Åと、
形成幅（平滑板１６の端縁から中央部に向かった方向の
幅）を３mmとした。ところで、ガラス基板１１には、３
００×３５０×１．１mmの両面研磨された青板ガラスを
用いたが、凹部は形成しなかった。

【０１２８】そして、ＵＶ光の照射は、実施例１と同様
の光源（１００Ｗの高圧水銀ランプ４本で構成されたＵ
Ｖ光源）を使用して、図１９(b) に示すように平滑板１
６の側から行なった。

【０１２９】その後、平滑板１６を剥離し、金属電極付
き基板Ｂ₁ の方をイソプロピルアルコールに浸漬しなが
ら超音波洗浄を３分間行い、該アルコールを乾燥させ
た。本実施例によれば、平滑板１６を剥離した段階で
は、ガラス基板１１の端部には未硬化のＵＶ硬化樹脂１
３Ｌによる突出部（図１８の符号３２参照）が形成され
ているが、該突出部は上記超音波洗浄によって除去さ
れ、表面が平滑な基板Ｂ₁ を得ることができる（図１９
(c) 参照）。それ以外の構造及び製造方法は、上述実施
例１と同様とした。

【０１３０】本実施例によれば、上述の実施例４と同様
の効果を得ることができる。（比較例）本発明者は、上述した各実施例との比較のた
め、凹部を有しないガラス基板１１及び平滑板１６を用
いて液晶素子を作成した。平滑板１６には実施例１に用
いたものを使用し、ガラス基板１１には実施例４に用い
たものを使用した。それ以外の構造及び製造方法は、上
述実施例１と同様とした。

【０１３１】本比較例においては、被加圧体Ｂ₂ をプレ
スした場合にＵＶ硬化樹脂１３Ｌのはみ出しが観察さ
れ、ガラス基板１１や、平滑板１６や、プレス機１９の
プレス板１９ａ，１９ｂには、ＵＶ硬化樹脂の付着が観
察された。（実施例８）本実施例に係る製造方法は、上述した実施
例１とほぼ同様であるが、被加圧体Ａ₂ を図２１に示す
位置決め治具５２にセットして基板１１及び平滑板１６
の面方向の相対位置を規定した状態で、樹脂充填装置
（電極基板の製造装置）によって加圧することにより、
金属電極１２相互の間隙にＵＶ硬化樹脂１３Ｌを充填し
た（樹脂充填工程）。

【０１３２】樹脂充填装置には、図２０に示す、プレス
用ローラ５１ａ，５１ｂを備えたものを使用した。な
お、プレス用ローラ５１ａ，５１ｂの軸方向長さを６０
０mmとし、プレス用ローラ５１ａ，５１ｂの外周面は、
厚さが３mmでゴム硬度が７０のシリコンゴムにて構成し
た。これにより、被加圧体Ａ₂ に対しての押圧力分布を
分散でき、被加圧体Ａ₂ の厚さムラに伴う加圧ムラを低
減できる。そして、プレス用ローラ５１ａ，５１ｂによ
って被加圧体Ａ₂ を５００kgf の押圧力で押圧し、回転
速度を２０cm／min とし、位置決め治具５２を図示矢印
の方向に水平に移動させた。

【０１３３】また、上側のプレス用ローラ５１ａと被加
圧体Ａ₂ との間にはシート状の部材（以下、“シート
材”とする）５６を配置した。このシート材５６には、
２５μｍの厚さで６００mm幅のＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）フィルムを使用した。また、このシート
材５６は、図２４にて符号５６に示すように、一対のロ
ーラ５７，５９にそれぞれ巻き付けておき、一の繰り出
しローラ５７がシート材５６を繰り出すと共に、他の巻
き取りローラ５９がシート除去手段として機能してシー
ト材５６を回収するようにようになっている。

【０１３４】さらに、本実施例においては、プレス用ロ
ーラ５１ａ，５１ｂが被加圧体Ａ₂の終端部近傍を通過
するタイミングで、上側のプレス用ローラ５１ａを位置
決め治具５２及び被加圧体Ａ₂ から離間させるようにし
ている。これにより、溢れ出たＵＶ硬化樹脂１３Ｌの量
が多くても、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌをシート材５６に吸収
させることができる。

【０１３５】なお、巻き取りローラ５９は、図示矢印の
方向に回転駆動されるようになっているが、その回転周
速度は、上側のプレス用ローラ５１ａの回転周速度より
も速く、これらのローラ５９，５１ａの間のシート材５
６に常に張力を与えるようになっている。また、巻き取
りローラ５９のローラ軸には不図示のクラッチが介装さ
れていて、過大な張力がシート材５６に作用しないよう
になっている。

【０１３６】次に、本実施例に係る液晶素子の製造方法
について説明する。〈樹脂充填工程の前工程〉上述した第２の実施の形態と
同様に、ガラス基板１１の表面に金属電極１２を相互に
離間するように形成し、金属電極付き基板Ａ₁ を作成し
た。〈樹脂充填工程〉次に、この金属電極付き基板Ａ₁ の電
極面１５に対向するように平滑板１６を配置すると共
に、平滑板１６と金属電極付き基板Ａ₁ との間にＵＶ硬
化樹脂１３Ｌ挟持させて、被加圧体Ａ₂ を作成した。

【０１３７】次に、樹脂充填装置５０のプレス用ローラ
５１ａ，５１ｂを図示矢印の方向に回転させておき、位
置決め治具５２にセットした被加圧体Ａ₂ を上下のプレ
ス用ローラ５１ａ，５１ｂの間に挟み込んで押圧し、Ｕ
Ｖ硬化樹脂１３Ｌを金属電極相互の間隙に充填する。

【０１３８】このとき、シート材５６は、巻き取りロー
ラ５９が回転駆動されると共に、上側のプレス用ローラ
５１ａと位置決め治具５２（及び被加圧体Ａ₂ ）との間
に挟まれているため、上側のプレス用ローラ５１ａの周
速度に等しい速度で繰り出しローラ５７から供給され、
巻き取りローラ５９に巻き取られる。

【０１３９】ところで、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの供給量が
多い場合には、ガラス基板１１と平滑板１６とが押圧さ
れることに伴い、余分なＵＶ硬化樹脂１３Ｌがはみ出て
くるが、はみ出たＵＶ硬化樹脂１３Ｌは、シート材５６
によって吸収され、上側のプレス用ローラ５１ａへの付
着や、位置決め治具５２下面への垂れ落ちや、下側のプ
レス用ローラ５１ｂへの付着を低減できる。なお、シー
ト材５６に吸収されたＵＶ硬化樹脂１３Ｌは、シート材
５６と共に巻き取りローラ５９によって巻き取られるこ
ととなる。

【０１４０】ここで、上述したプレス用ローラ５１ａ，
５１ｂや位置決め治具５２は、６０℃に加圧されてい
る。

【０１４１】また、上側のプレス用ローラ５１ａは、該
ローラが被加圧体Ａ₂ の終端部近傍を通過するタイミン
グで、位置決め治具５２から離間させるようにしてい
る。

【０１４２】その後、被加圧体Ａ₂ を位置決め治具５２
から取り出し、該被加圧体Ａ₂ に付着しているＵＶ硬化
樹脂１３Ｌを、中性の界面活性剤や洗浄機やブラシを使
用して除去した。その後、ジェット洗浄やエアーナイフ
乾燥を施した。また、位置決め治具５２も同様の方法で
洗浄した。〈樹脂充填工程の後工程〉樹脂充填工程が実施した後
は、上述した実施例１と同様に、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの
硬化、平滑板１６の剥離、透明電極６の形成を行って電
極基板１０を作成した。

【０１４３】さらに、電極基板１０，１０の貼り合わ
せ、基板間隙に液晶３を注入して、液晶素子を作成し
た。

【０１４４】本実施例によれば、ガラス基板１１と平滑
板１６との面方向の相対位置ズレを低減できる。これに
より、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌの樹脂充填装置やその他の搬
送装置等への付着を低減でき、上述した実施例１と同
様、種々の効果を得ることができる。また、上記相対位
置ズレに起因する平滑板１６やガラス基板１１の破損を
防止でき、該破損に伴う製造歩留りの低下や製造コスト
の増大という問題を回避できる。さらに、図９に示した
ような突出部２１が形成されてしまうことも低減でき、
セルギャップの不均一化等を防止できる。

【０１４５】一方、上側のプレス用ローラ５１ａと被加
圧体Ａ₂ との間にはシート材５６を配置しているため、
被加圧体Ａ₂ からはみ出たＵＶ硬化樹脂１３Ｌを回収で
き、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌが樹脂充填装置等へ付着するこ
とを低減できる。

【０１４６】また、本実施例においては、プレス用ロー
ラ５１ａ，５１ｂが被加圧体Ａ₂ の終端部近傍を通過す
るタイミングで、上側のプレス用ローラ５１ａを位置決
め治具５２から離間させるようにしている。これによ
り、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌのシート材５６への付着量を増
加させることができ、位置決め治具５２等への樹脂１３
Ｌの付着をさらに低減できる。（実施例９）本実施例においては、図２２に示す構造の
位置決め治具５３を使用した。この位置決め治具５３の
板状部材５３ａにはジュラルミン（ブラックアルマイト
表面処理をしたアルミ合金）を使用し、その外径寸法を
４００×４００×厚さ４．０mmとした。また、枠状部材
５３ｂには、厚さが２．０mmのステンレス板を使用し、
この枠状部材５３ｂを固定するピン５３ｃには、直径が
３．０mmのステンレス製ピンを使用した。なお、枠状部
材５３ｂの平行度を０．０５mm以下とし、平面度を、表
面・裏面共に０．１mmとした。この位置決め治具５３
は、軽量であるために取り扱いに便利であり、熱伝導率
が高いためにＵＶ硬化樹脂１３Ｌ全体の粘度を均一に低
下させることができる。

【０１４７】ガラス基板１１及び平滑板１６の厚さは共
に１．１mmであって、被加圧体Ａ₂の厚さは２．２mm以
上となるが、枠状部材５３ｂの厚さは上述のように２．
０mmであることから、被加圧体Ａ₂ の表面は枠状部材５
３ｂから突出してその加圧が可能になると共に、ガラス
基板１１及び平滑板１６の側縁はいずれも位置決め治具
５３にて規制されてその面方向の相対位置が一致する。

【０１４８】また、この位置決め治具５３の凹部の底面
であって、金属電極１２が形成された領域でありＵＶ硬
化樹脂１３Ｌにて電極間隙を埋めるべき領域を囲むよう
に、該領域の５mm外側には、図２３に符号５５ｂで示す
ような溝部を設けて、被加圧体Ａ₂ からはみ出したＵＶ
硬化樹脂１３Ｌが被加圧体Ａ₂ と凹部底面との間に入り
込まないようにした。なお、この溝部の幅を１．５mmと
し、深さを２mmとした。

【０１４９】さらに、この位置決め治具５３の上面に
も、図２３に符号５５ｃにて示すように凹部を囲むよう
な溝部を設けて、被加圧体Ａ₂ からはみ出したＵＶ硬化
樹脂１３Ｌを該溝部にてある程度吸収することにより、
シート材へのＵＶ硬化樹脂１３Ｌの付着量を低減できる
ようにした。なお、この溝部の幅を２mmとし、深さを１
mmとした。

【０１５０】一方、樹脂充填装置には、図２０に示す、
プレス用ローラ５１ａ，５１ｂを備えたものを使用し
た。なお、このプレス用ローラ５１ａ，５１ｂのローラ
軸両端には、エアーシリンダーによる加圧調整機構を設
けて、ある程度の角度を自由にもたせながら加圧できる
ようにした。また、上記実施例８と同様に、プレス用ロ
ーラ５１ａ，５１ｂの外周面にはシリコンゴムを巻き付
けた。これにより、被加圧体Ａ₂ に対しての押圧力分布
を分散でき、被加圧体Ａ₂ の厚さムラに伴う加圧ムラを
低減できる。

【０１５１】本実施例によれば、上述した実施例８と同
様の効果を得ることができる。（実施例１０）本実施例においては、図２５に示す樹脂
充填装置を使用し、上側のプレス用ローラ５１ａと巻き
取りローラ５９との間に、回転自在な樹脂除去ローラ
（絶縁材料除去手段）６０をシート材５６に当接するよ
うに配置し、この樹脂除去ローラ６０によってシート材
５６に付着しているＵＶ硬化樹脂１３Ｌを除去するよう
にした。

【０１５２】なお、樹脂除去ローラ６０は、直径が２０
mmの心棒６１に、外径が５０mmで内径が２０mmの中空パ
イプ状の発泡ウレタン６２を巻き付けて構成した。ま
た、樹脂除去ローラ６０は、軸方向長さを６００mmとし
た。さらに、樹脂除去ローラ６０は、シート材５６との
摺接によっては回転しないようにし、かつ、発泡ウレタ
ン６２の吸収力が低下したときのみ作業者が回転できる
ようにした。

【０１５３】本実施例のようにシート除去手段として巻
き取りローラ５９を使用する場合、シート材５６が巻き
取りローラ５９に巻き取られる際に、該シート材５６に
付着しているＵＶ硬化樹脂１３Ｌが垂れ落ち、上側のプ
レス用ローラ５１ａ等に付着して、従来と同様の問題を
生じてしまう。しかし、上述のように樹脂除去ローラ６
０を配置して、シート材５６に付着しているＵＶ硬化樹
脂１３Ｌをある程度回収することにより、上述の問題を
解消できる。

【０１５４】また、本実施例によれば、上述した実施例
８と同様の効果が得られた。

【０１５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
基板や板状の部材に凹部を設けているため、該電極基板
の製造工程において、前記絶縁層を形成する液状の絶縁
材料が前記第１電極相互の間隙から溢れ出ても、該絶縁
材料は凹部の空間に吸収されるだけであり、製造装置へ
の付着が低減される。したがって、製造装置に付着した
該絶縁材料を除去するという面倒な作業が低減できる。
また、該除去作業のために製造装置の駆動を停止させる
必要も無く、装置の稼働率の低下や、それに伴う製造コ
スト増大の問題も回避できる。

【０１５６】ところで、前記板状の部材の側に凹部を設
けた場合には、前記板状の部材を剥離した後において
は、前記凹部に受け入れられた絶縁材料が突出部を形成
することとなるが、前記絶縁材料を、紫外線の照射を受
けて硬化する紫外線硬化型樹脂とし、前記板状の部材に
おける凹部を形成した部分に、紫外線を遮光する遮光膜
を設け、かつ、前記板状の部材を介して前記絶縁材料に
紫外線を照射することにより、前記凹部に受け入れられ
た絶縁材料を硬化させないようにした場合には、該凹部
に受け入れられたことにより前記第１電極の表面よりも
突出している絶縁材料は、簡単に除去できる。

【０１５７】さらに、上述の電極基板を用いて液晶素子
を作成した場合には、いわゆる電圧波形の遅延の問題が
解消され、大面積化及び高精細化に対応可能な液晶素子
を得ることができる。

【０１５８】一方、接離自在に構成された一対のプレス
部材を備え、かつ、複数の第１電極が相互に離間するよ
うに形成された基板に、板状の部材を前記第１電極に対
向するように配置すると共に、これらの基板及び板状の
部材の間に絶縁材料を挟持させて構成した積層体を、前
記一対のプレス部材に押圧させることにより、前記絶縁
材料を前記複数の第１電極相互の間隙に充填せしめる電
極基板の製造装置において、前記一対のプレス部材の少
なくとも一方と前記積層体との間に配置されるシート状
の部材を備えるようにした場合には、前記積層体からは
み出た絶縁材料を回収でき、絶縁材料が製造装置等へ付
着することを確実に防止できる。

【０１５９】また、前記基板及び前記板状の部材の面方
向の相対位置を一致せしめる位置決め治具を備え、か
つ、前記積層体を前記位置決め治具にセットした状態で
加圧するようにした場合には、前記基板と前記板状の部
材との面方向の相対位置ズレを低減できる。これによ
り、該相対位置ズレに伴う絶縁材料のはみ出しや、絶縁
材料が製造装置等に付着することを防止でき、製造装置
に付着した該絶縁材料を除去するという面倒な作業が低
減できる。また、該除去作業のために製造装置の駆動を
停止させる必要も無く、装置の稼働率の低下や、それに
伴う製造コスト増大の問題も回避できる。さらに、上記
相対位置ズレに起因する板状の部材や基板の破損を防止
でき、該破損に伴う製造歩留りの低下や製造コストの増
大という問題を回避できる。またさらに、絶縁層に突出
部が形成されてしまうことも低減でき、セルギャップの
不均一化等を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の液晶素子の構造の一例を示す図であり、
(a) は断面図、(b) は透明電極の形状を示す図。

【図２】従来の液晶素子の構造の他の例を示す図であ
り、(a) は断面図、(b) は電極基板の構造を示す詳細断
面図。

【図３】図２に示す液晶素子の製造方法を説明するため
の図。

【図４】従来の問題点を説明するための図。

【図５】従来の問題点を説明するための図。

【図６】従来の問題点を説明するための図。

【図７】従来の問題点を説明するための図。

【図８】従来の問題点を説明するための図。

【図９】従来の問題点を説明するための図。

【図１０】本発明に係る液晶素子の一実施の形態を示す
図であり、(a) は液晶素子の全体構造を示す断面図、
(b) は電極基板の構造を示す詳細断面図。

【図１１】透光性基板の形状を示す断面図。

【図１２】透光性基板の形状を示す断面図。

【図１３】本発明の電極基板の製造方法の第１の実施の
形態を説明するための図。

【図１４】本発明の電極基板の製造方法の第１の実施の
形態を説明するための図。

【図１５】透光性基板及び平滑板の形状を説明するため
の図。

【図１６】透光性基板及び平滑板の形状を説明するため
の図。

【図１７】プレス手段の別の例を説明するための図。

【図１８】電極基板の製造過程を説明するための図。

【図１９】平滑板の別の例を説明するための図。

【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂充填装
置の構造の一例を説明するための図。

【図２１】位置決め治具の形状を説明するための図。

【図２２】位置決め治具の形状を説明するための図。

【図２３】位置決め治具の形状を説明するための図。

【図２４】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂充填装
置の作用の一例を説明するための図。

【図２５】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂充填装
置の構造の他の例を説明するための図。

【符号の説明】

３液晶６透明電極（第２電極）１０電極基板１１ガラス基板（透光性基板）１１ａ，… 凹部１２金属電極（第１電極）１３ＬＵＶ硬化樹脂（紫外線硬化型樹脂、絶縁材
料）１３Ｓ絶縁層１６平滑板（板状の部材）１６ａ凹部１６ｂ遮光膜１９プレス機（プレス手段）１９ａ，１９ｂプレス板（プレス部材）３０電極基板５０樹脂充填装置（電極基板の製造装置）５１ａ，５１ｂプレス用ローラ（プレス部材）５２位置決め治具５２ａ凹部５３位置決め治具５３ｄ凹部５５位置決め治具５６シート材（シート状の部材）５７繰り出しローラ５９巻き取りローラ（シート除去手段）６０樹脂除去ローラ（絶縁材料除去手段）Ａ₂ 被加圧体（積層体）Ｂ₂ 被加圧体（積層体）Ｐ₁ 液晶素子Ｐ₂ 液晶素子Ｐ₃ 液晶素子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、該基板上に相互に離間するよう
に設けられた複数の第１電極と、該第１電極相互の間隙
に夫々設けられた複数の絶縁層と、を備えた電極基板に
おいて、前記基板が、前記第１電極が設けられた側の面の前記第
１電極が設けられた領域の外側に凹部を有する、ことを特徴とする電極基板。
【請求項２】前記凹部が、前記基板の端部に設けられ
た面取り部である、ことを特徴とする請求項１に記載の電極基板。
【請求項３】前記凹部が、前記基板の端縁から所定距
離離れた位置に設けられた溝部である、ことを特徴とする請求項１に記載の電極基板。
【請求項４】前記基板が透光性基板であり、前記絶縁層が光を透過する材質からなり、かつ、前記各絶縁層の表面には、各第１電極と電気的に接続す
るように透光性の第２電極が夫々形成された、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の電極基板。
【請求項５】前記絶縁層が紫外線硬化型樹脂からな
る、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載
の電極基板。
【請求項６】基板の表面に複数の第１電極を相互に離
間するように形成する工程と、前記基板の表面に流動性
に富む絶縁材料を配置すると共に板状の部材にて押圧す
ることにより前記複数の第１電極相互の間隙に前記絶縁
材料を充填する工程と、該絶縁材料を硬化させて絶縁層
を形成する工程と、を有する電極基板の製造方法におい
て、前記板状の部材における前記複数の第１電極に押圧され
る側の面であって、前記複数の第１電極に当接する領域
の外側に、前記絶縁材料を充填する工程において前記複
数の第１電極相互の間隙から溢れ出た絶縁材料を受け入
れる凹部を設けている、ことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項７】前記板状の部材を前記第１電極から剥離
し、その後、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材
料を除去する、ことを特徴とする請求項６に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項８】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂からな
り、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項６又は７に記載の電極基板の製
造方法。
【請求項９】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂からな
り、前記板状の部材における凹部を形成した部分に、紫外線
を遮光する遮光膜を設け、前記板状の部材を介して前記絶縁材料に紫外線を照射す
ることにより、前記凹部にて受け入れた絶縁材料を硬化
させず、かつ、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材料は、前
記板状の部材を前記第１電極から剥離した後に除去す
る、ことを特徴とする請求項６に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１０】基板の表面に複数の第１電極を相互に
離間するように形成する工程と、該複数の第１電極相互
の間隙に流動性に富む絶縁材料を充填する工程と、該絶
縁材料を硬化させて絶縁層を形成する工程と、を有する
電極基板の製造方法において、前記基板における、前記第１電極が設けられた側の面の
前記第１電極が設けられた領域の外側に、凹部を設け、
かつ、前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工
程において、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出
た絶縁材料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項１１】前記凹部が、前記基板の端部に設けら
れた面取り部である、ことを特徴とする請求項１０に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１２】前記凹部が、前記基板の端縁から所定
距離離れた位置に設けられた溝部である、ことを特徴とする請求項１０に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１３】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に
記載の電極基板の製造方法。
【請求項１４】前記基板の第１電極に対向するように
板状の部材を配置すると共にこれら基板と板状の部材と
の間に絶縁材料を挟持させることにより積層体を構成
し、かつ、該積層体をプレス手段によって押圧することに基づき、
前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に
記載の電極基板の製造方法。
【請求項１５】前記板状の部材における前記複数の第
１電極に押圧される側の面であって、前記複数の第１電
極に当接する領域の外側に、凹部が設けられ、かつ、前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工
程において、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出
た絶縁材料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とする請求項１４に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１６】前記板状の部材を前記第１電極から剥
離し、その後、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材
料を除去する、ことを特徴とする請求項１６に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１７】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項１５又は１６に記載の電極基板
の製造方法。
【請求項１８】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、前記板状の部材における凹部を形成した部分に、紫外線
を遮光する遮光膜を設け、前記板状の部材を介して前記絶縁材料に紫外線を照射す
ることにより、前記凹部にて受け入れた絶縁材料を硬化
させず、かつ、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材料は、前
記板状の部材を前記第１電極から剥離した後に除去す
る、ことを特徴とする請求項１４に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項１９】前記プレス手段が、接離自在に構成さ
れた一対の板状のプレス部材を備え、かつ、これら一対のプレス部材の間に前記積層体を配置して該
積層体を押圧することにより、前記複数の第１電極相互
の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項１４に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項２０】前記プレス手段が、回転自在なローラ
を少なくとも一つ備え、かつ、該ローラによって前記積層体を押圧すると共に該ローラ
を前記積層体の面方向に相対移動させることにより、前
記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項１４に記載の電極基板の製造方
法。
【請求項２１】一対の電極基板間に液晶を挟持した液
晶素子において、前記電極基板が、透光性基板と、該透光性基板上に相互
に離間するように設けられた複数の第１電極と、該第１
電極相互の間隙に夫々設けられた複数の光を透過する絶
縁層と、該各絶縁層上に夫々設けられた透光性の複数の
第２電極であって夫々が前記第１電極のうちの対応する
一つと電気的に接続している複数の第２電極と、を備
え、かつ、前記透光性基板が、前記第１電極が設けられた側の面の
前記第１電極が設けられた領域の外側に凹部を有する、ことを特徴とする液晶素子。
【請求項２２】前記凹部が、前記液晶素子の表示領域
の外部に設けられた、ことを特徴とする請求項２１に記載の液晶素子。
【請求項２３】前記凹部が、前記透光性基板の端部に
設けられた面取り部である、ことを特徴とする請求項２２に記載の液晶素子。
【請求項２４】前記凹部が、前記透光性基板の端縁か
ら所定距離離れた位置に設けられた溝部である、ことを特徴とする請求項２２に記載の液晶素子。
【請求項２５】前記絶縁層が紫外線硬化型樹脂からな
る、ことを特徴とする請求項２１乃至２４のいずれか１項に
記載の液晶素子。
【請求項２６】電極基板を製造する工程と、該工程に
て製造した一対の電極基板を貼り合わせる工程と、該貼
り合わせた一対の電極基板の間隙に液晶を注入する工程
と、を備えた液晶素子の製造方法において、前記電極基板を製造する工程が、透光性基板の表面に複
数の第１電極を相互に離間するように形成する工程と、
前記基板の表面に流動性に富む絶縁材料を配置すると共
に板状の部材にて押圧することにより前記複数の第１電
極相互の間隙に前記絶縁材料を充填する工程と、該絶縁
材料を硬化させて絶縁層を形成する工程と、前記板状の
部材を剥離する工程と、透光性を有する第２電極を各絶
縁層の表面に夫々形成すると共に各第２電極を前記第１
電極のうちの対応する一つと電気的に接続する工程と、
からなり、前記板状の部材における前記複数の第１電極に押圧され
る側の面であって、前記複数の第１電極に当接する領域
の外側に、凹部が設けられ、かつ、前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工
程では、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出た絶
縁材料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項２７】前記板状の部材を前記第１電極から剥
離し、その後、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材
料を除去する、ことを特徴とする請求項２６に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項２８】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項２６又は２７に記載の液晶素子
の製造方法。
【請求項２９】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、前記板状の部材における凹部を形成した部分に、紫外線
を遮光する遮光膜を設け、前記板状の部材を介して前記絶縁材料に紫外線を照射す
ることにより、前記凹部にて受け入れた絶縁材料を硬化
させず、かつ、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材料は、前
記板状の部材を前記第１電極から剥離した後に除去す
る、ことを特徴とする請求項２６に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３０】電極基板を製造する工程と、該工程に
て製造した一対の電極基板を貼り合わせる工程と、該貼
り合わせた一対の電極基板の間隙に液晶を注入する工程
と、を備えた液晶素子の製造方法において、前記電極基板を製造する工程が、透光性基板の表面に複
数の第１電極を相互に離間するように形成する工程と、
前記複数の第１電極相互の間隙に流動性に富む絶縁材料
を充填する工程と、該絶縁材料を硬化させて絶縁層を形
成する工程と、透光性を有する第２電極を各絶縁層の表
面に夫々形成すると共に各第２電極を前記第１電極のう
ちの対応する一つと電気的に接続する工程と、からな
り、かつ、前記絶縁材料を充填する工程において前記第１電極相互
の間隙から溢れ出た絶縁材料を受け入れる凹部が、前記
透光性基板における、前記第１電極が設けられた側の面
の前記第１電極が設けられた領域の外側に設けられてい
る、ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項３１】前記凹部が、前記液晶素子の表示領域
の外部に設けられた、ことを特徴とする請求項３０に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３２】前記凹部が、前記基板の端部に設けら
れた面取り部である、ことを特徴とする請求項３１に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３３】前記凹部が、前記透光性基板の端縁か
ら所定距離離れた位置に設けられた溝部である、ことを特徴とする請求項３１に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３４】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項３０乃至３３のいずれか１項に
記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３５】前記透光性基板の第１電極に対向する
ように板状の部材を配置すると共にこれら透光性基板と
板状の部材との間に絶縁材料を挟持させることにより積
層体を構成し、かつ、該積層体をプレス手段によって押圧することに基づき、
前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項３０乃至３３のいずれか１項に
記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３６】前記板状の部材における前記複数の第
１電極に押圧される側の面であって、前記複数の第１電
極に当接する領域の外側に、凹部が設けられ、かつ、前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する工
程では、前記複数の第１電極相互の間隙から溢れ出た絶
縁材料を前記凹部にて受け入れる、ことを特徴とする請求項３５に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３７】前記板状の部材を前記第１電極から剥
離し、その後、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材
料を除去する、ことを特徴とする請求項３６に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項３８】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、かつ、紫外線を照射して前記絶縁層を形成する、ことを特徴とする請求項３６又は３７に記載の液晶素子
の製造方法。
【請求項３９】前記絶縁材料が紫外線硬化型樹脂から
なり、前記板状の部材における凹部を形成した部分に、紫外線
を遮光する遮光膜を設け、前記板状の部材を介して前記絶縁材料に紫外線を照射す
ることにより、前記凹部にて受け入れた絶縁材料を硬化
させず、かつ、前記第１電極の表面よりも突出している絶縁材料は、前
記板状の部材を前記第１電極から剥離した後に除去す
る、ことを特徴とする請求項３５に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項４０】前記プレス手段が、接離自在に構成さ
れた一対の板状のプレス部材を備え、かつ、これら一対のプレス部材の間に前記積層体を配置して該
積層体を押圧することにより、前記複数の第１電極相互
の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項３５に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項４１】前記プレス手段が、回転自在なローラ
を少なくとも一つ備え、かつ、該ローラによって前記積層体を押圧すると共に該ローラ
を前記積層体の面方向に相対移動させることにより、前
記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料を充填する、ことを特徴とする請求項３５に記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項４２】接離自在に構成された一対のプレス部
材を備え、かつ、複数の第１電極が相互に離間するよう
に形成された基板に、板状の部材を前記第１電極に対向
するように配置すると共に、これらの基板及び板状の部
材の間に絶縁材料を挟持させて構成した積層体を、前記
一対のプレス部材に押圧させることにより、前記絶縁材
料を前記複数の第１電極相互の間隙に充填せしめる電極
基板の製造装置において、前記一対のプレス部材の少なくとも一方と前記積層体と
の間に配置されるシート状の部材を備えた、ことを特徴とする電極基板の製造装置。
【請求項４３】前記基板及び前記板状の部材の面方向
の相対位置を一致せしめる位置決め治具、を備え、か
つ、前記積層体を前記位置決め治具にセットした状態で加圧
する、ことを特徴とする請求項４２に記載の電極基板の製造装
置。
【請求項４４】前記一対のプレス部材の少なくとも一
方と前記積層体との間から前記シート状の部材を除去す
るシート除去手段、を備えてなる請求項４２又は４３に記載の電極基板の製
造装置。
【請求項４５】前記一対のプレス部材の内の少なくと
も一方が、回転自在なローラであり、かつ、該ローラによって前記積層体を押圧すると共に、該ロー
ラ及び前記積層体を該積層体の面方向に相対移動させる
ことにより、前記複数の第１電極相互の間隙に絶縁材料
を充填する、ことを特徴とする請求項４２乃至４４のいずれか１項に
記載の電極基板の製造装置。
【請求項４６】前記位置決め治具が、前記基板及び前
記板状の部材の側部に当接して、これら基板及び板状の
部材の面方向の相対位置を規定する位置決め部を有す
る、ことを特徴とする請求項４３乃至４５のいずれか１項に
記載の電極基板の製造装置。
【請求項４７】前記位置決め治具が、前記基板及び前
記板状の部材とほぼ同形状の凹部を有し、かつ、該凹部に前記積層体を収納することにより、その位置決
めを行う、ことを特徴とする請求項４３乃至４６のいずれか１項に
記載の電極基板の製造装置。
【請求項４８】前記凹部が、前記積層体の厚みよりも
浅い、ことを特徴とする請求項４７に記載の電極基板の製造装
置。
【請求項４９】前記凹部に、前記積層体からはみ出し
た絶縁材料を浸入せしめる溝部を形成した、ことを特徴とする請求項４８に記載の電極基板の製造装
置。
【請求項５０】前記位置決め治具の表面に、前記積層
体からはみ出した絶縁材料を浸入せしめる溝部を前記凹
部を囲むように形成した、ことを特徴とする請求項４８又は４９に記載の電極基板
の製造装置。
【請求項５１】前記位置決め治具が、耐熱性及び熱伝
導性に優れた材料にて形成された、ことを特徴とする請求項４３乃至５０に記載の電極基板
の製造装置。
【請求項５２】前記シート状の部材が、一対のローラ
にそれぞれ巻き付けられ、かつ、一のローラが前記シート状の部材を繰り出すと共に、他
のローラが前記シート除去手段として機能して前記シー
ト状の部材を回収する、ことを特徴とする請求項４４に記載の電極基板の製造装
置。
【請求項５３】前記プレス部材と前記他のローラとの
間に配置されて、前記シート状の部材に付着している絶
縁材料を該シート状の部材から除去せしめる絶縁材料除
去手段、を備えた、ことを特徴とする請求項５２に記載の電極基板の製造装
置。
【請求項５４】接離自在に構成された一対のプレス部
材を備え、かつ、複数の第１電極が相互に離間するよう
に形成された基板に、板状の部材を前記第１電極に対向
するように配置すると共に、これらの基板及び板状の部
材の間に絶縁材料を挟持させて構成した積層体を、前記
一対のプレス部材に押圧させることにより、前記絶縁材
料を前記複数の第１電極相互の間隙に充填せしめる電極
基板の製造装置において、前記基板及び前記板状の部材の面方向の相対位置を一致
せしめる位置決め治具、を備え、かつ、前記積層体を前記位置決め治具にセットした状態で加圧
する、ことを特徴とする電極基板の製造装置。