JPH09189917A - 液晶素子用の基板、液晶素子、それらの製造方法および装置 - Google Patents

液晶素子用の基板、液晶素子、それらの製造方法および装置

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JPH09189917A JP26823896A JP26823896A JPH09189917A JP H09189917 A JPH09189917 A JP H09189917A JP 26823896 A JP26823896 A JP 26823896A JP 26823896 A JP26823896 A JP 26823896A JP H09189917 A JPH09189917 A JP H09189917A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示素子用の基板を短時間で歩留り良く
製造すること。 【解決手段】 配線パターン３が形成された基板２の表
面と、型板１の平滑な表面との間に、ＵＶ樹脂５を介在
させてから、それらを対のローラ７の間に通して加圧す
ることにより、基板２と型板１とを密着させ、その後、
ＵＶ樹脂５を硬化させてから型板１を剥離して液晶表示
素子用の基板としての埋め込み配線基板１０を製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子用の基
板、液晶素子、それらの製造方法および製造装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられている液晶表示素子用
の電極基板は、ガラス基板の表面上にＩＴＯ（ＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）：酸化インジウ
ムと酸化スズの混合物、詳しくは酸化スズが５〜１０％
のもの）膜などの透明電極を形成した構成となってい
る。しかしながら、上記の透明電極は高抵抗（体積抵
抗：２００〜４０００×１０-8Ω）であるため、表示面
積の大型化、高精細化および液晶駆動の高速化にともな
い、素子パネル内における液晶を駆動するためのパルス
信号の電圧波形の遅延が問題となっていた。また、透明
電極を厚く形成し、電極の抵抗を下げることも考えられ
るが、その場合には、成膜に時間やコストがかかった
り、基板への密着性が悪くなる等の問題があった。
【０００３】このような問題を解決するために、膜厚の
薄い透明電極の下に併設するように、金属からなる電極
を形成した基板が提案された（特願平５−１５８１８２
号）。すなわち、ＩＴＯ膜等の透明電極を形成する下地
の基板の中にあらかじめ金属配線を埋め込んだ低抵抗の
埋め込み配線基板を製造し、その基板の表面に露出する
金属配線のパターン上に、ＩＴＯ膜等の透明電極が形成
される。
【０００４】その基板の製造方法を図１０（ａ）〜
（ｈ）に示す。まず図１０（ａ）のように、平滑な型板
５１の表面上に、例えばＵＶ（紫外線）硬化型樹脂等の
樹脂モノマー液（以下、単に「樹脂」という）５５をデ
ィスペンサ５６等の定量滴下治具を用いて所定量の滴下
をする。次に、図１０（ｂ），（ｃ）のように、あらか
じめ１μｍ程度の膜厚からなる金属配線パターン５３が
ガラス板５２の表面に施された配線基板５４を、その配
線面を型板５１側に向けて樹脂５５をはさむように接触
させる。
【０００５】次に、図１０（ｄ）のように、型板５１と
配線基板５４とによって樹脂５５をはさんだ一体物を、
プレス機等における上、下基板５７内に納める。続い
て、図１０（ｅ）のように、プレス圧力５８により、
上，下基板５７を介して型板５１と配線基板５４を密着
させる。このときは、後の工程で金属配線パターン５３
上に形成されるＩＴＯ膜等の透明電極６２（図１０
（ｈ）参照）と、その金属配線パターン５３との導通性
を保つようにしなければならないために、樹脂５５を金
属配線パターン５３の表面上から排除するか、または極
薄く樹脂５５が残る程度になるように、配線基板５４と
型板５１を強く、しかも基板５４の全面に均一に密着さ
せる必要がある。
【０００６】次に、この樹脂５５を硬化させるために図
１０（ｆ）のように、一旦プレスを解除して、型板５１
と配線基板５４との一体物をプレス機の上，下基板５７
から取り出し、ＵＶ光５９を照射して樹脂５５を硬化さ
せる。最後に、図１０（ｇ）のように、図には具体的に
示していない離型装置によって、型板５１から配線基板
５４と樹脂５５の一体物を矢印６０方向に剥離して、図
１０（ｈ）の液晶表示素子用基板としての埋め込み配線
基板６１を得ていた。その基板６１上には、後の工程で
図１０（ｈ）中の２点鎖線のようにＩＴＯ膜等の透明電
極６２が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の製造方法は、図１０（ｅ）の工程で型板５５と配
線基板５４との間にて樹脂５５を押し広げるために多大
な圧力と時間がかかるという問題があった。すなわち、
基板５４のサイズが小さい場合にはプレス時間は短くて
よいが、基板５４のサイズが大きくなるにしたがって、
そのプレス時間は樹脂５５の流動長さの２乗に比例して
極端に長くなり、製造効率が悪くなるという問題があっ
た。例えば、基板５４のサイズが１００ｍｍ角でプレス
圧が数１０ｋｇ／ｃｍ2 の時のプレス時間が数分程度で
あるのに対し、基板５４のサイズが３００ｍｍ角では、
その約１０倍の数１０分のプレス時間が必要となる。
【０００８】また、このような問題を解決するために、
プレス圧を上げることも理論的には可能であるが、基板
サイズが大きくなると大荷重のプレス機を用いなければ
ならず、設備が大掛かりになる。しかも、均一に樹脂５
５を押し広げるために、平面度の優れた大きなサイズの
プレス用上下基板５７を研磨加工等により特別に作成し
てプレス機に取り付けなければならず、設備費用がかか
る。また、プレス圧の増加にともなって、基板５４のガ
ラス板５２が割れることによって歩留りが低下する等の
問題もあった。また、一度に大面積をプレスするため圧
力ムラが生じやすく、配線面上の樹脂を排除しきれず、
透明電極６２との導通不良を起こすという問題もあっ
た。
【０００９】さらに、図１０（ａ）のように樹脂５５を
滴下する際、または図１０（ｂ）のように基板５４が樹
脂５５に接する際に、少しでも樹脂５５中の気泡が巻き
込まれた場合、上記の方法では、その樹脂５５中に一旦
入った気泡を排除することができず、製造歩留りの低下
につながるという問題もあった。
【００１０】本発明の目的は、短時間で歩留り良く製造
することができる液晶素子用の基板、液晶素子、それら
の製造方法および装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶素子用の基
板は、透光性の基板の表面に形成された導電性パターン
の相互間が樹脂材によって平坦に埋められた液晶素子用
の基板において、前記樹脂材は流動性の樹脂材が硬化し
たものであり、該流動性の樹脂材は、型基板の平坦な表
面と前記基板の表面との間に介在されてから、前記型基
板と前記基板が略線状に加圧され、かつ、その加圧部位
がそれらの一方側から他方側に向って移動されることに
よって押し広げられ、その後に硬化されてから前記型基
板が剥離されることによって前記樹脂材を形成するもの
であることを特徴とする。
【００１２】本発明の液晶素子は、対の基板の間に液晶
を介在させてなる液晶素子であって、前記対の基板の少
なくとも一方に、前記本発明の液晶素子用の基板を用
い、前記液晶素子用の基板における樹脂材の表面に、前
記導線性パターンの露出部と電気的に接続される透明電
極を形成したことを特徴とする。
【００１３】本発明の液晶素子用の基板の製造方法の第
１形態は、透光性の基板の表面に導電性パターンが形成
され、その導電性パターンの相互間が樹脂材によって平
坦に埋められた液晶素子用基板の製造方法において、表
面が平坦な型基板を用意し、前記導電性パターンが形成
された前記基板の表面と前記型基板の表面との間に流動
性の樹脂材を介在させてから、前記基板と前記型基板を
略線状に加圧して接触させつつ、その加圧部位をそれら
の一方側から他方側に向って移動させて、それらを互い
に密着させ、その後、前記流動性の樹脂材を硬化させて
から、前記型基板を剥離することを特徴とする。
【００１４】本発明の液晶素子用の基板の製造方法の第
２形態は、透光性の基板に形成された導電性パターン上
に、該導電性パターンと電気的に接続される透明電極が
形成された液晶素子用の基板の製造方法であって、前記
導電性パターンが形成された前記基板上に流動性の樹脂
材を載せ、前記樹脂材を加圧手段により加圧して平坦化
すると共に、前記導電性パターンの表面に前記透明電極
との電気的な接続部を形成することを特徴とする。
【００１５】本発明の液晶素子用の基板の製造方法の第
３形態は、透光性の基板に形成された導電性パターン上
に、該導電性パターンと電気的に接続される透明電極が
形成された液晶素子用の基板の製造方法であって、前記
導電性パターンが形成された前記基板上に流動性の樹脂
材を載せ、ローラの加圧により前記導電性パターン上の
前記樹脂材を除去して、前記導電性パターンの表面の少
なくとも一部に露出部を形成し、前記樹脂材を硬化させ
てから、前記導電性パターンの露出部と電気的に接続す
る前記透明電極を形成することを特徴とする。
【００１６】本発明の液晶素子の製造方法は、対の基板
の間に液晶を介在させてなる液晶素子の製造方法であっ
て、前記対の基板の少なくとも一方は、前記本発明の液
晶素子用の基板の製造方法によって製造し、前記液晶素
子用の基板における樹脂材の表面に、前記導線性パター
ンの露出部と電気的に接続される透明電極を形成するこ
とを特徴とする。
【００１７】本発明の液晶素子用の基板の製造装置は、
透光性の基板の表面に導電性パターンが形成され、その
導電性パターンの相互間が樹脂材によって平坦に埋めら
れた液晶素子用基板の製造装置において、前記導電性パ
ターンが形成された前記基板の表面と、表面が平坦な型
基板のその表面との間に、流動性の樹脂材を介在させる
第１の作業機構と、前記流動性の樹脂材が介在された前
記基板と前記型基板を略線状に加圧して接触させつつ、
その加圧部位をそれらの一方側から他方側に向って移動
させて、それらを互いに密着させる第２の作業機構と、
互いに密着された前記基板と前記型基板との間の前記流
動性の樹脂材を硬化させる第３の作業機構と、前記樹脂
材が硬化した後に、前記型基板を剥離する第４の作業機
構とを備えたことを特徴とする。
【００１８】本発明によれば、導電性パターンが形成さ
れた基板の表面と、型基板の平坦な表面との間に流動性
の樹脂材を介在させてから、それらを略線状に加圧して
接触させつつ、その加圧部位をそれらの一方側から他方
側に向って移動させることにより、その樹脂材を基板と
型基板との間に効率よく押し広げ、かつ気泡の巻き込み
を防止し、液晶素子用基板の製造時間の短縮、および歩
留りを良くして生産性の向上を実現する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。以下においては、液晶素子用の基板
および液晶素子として、液晶表示素子用の基板および液
晶表示素子を例にして説明する。本発明は、液晶表示素
子、液晶オプトエレクトロニクス素子、液晶センシング
素子などに利用される液晶素子用の基板および液晶素子
としての適用も可能である。
【００２０】（第１の実施形態）本発明の第１の実施形
態を図１により説明する。
【００２１】まず、図１（ａ）のように、表面が平滑な
型基板としての型板１の表面上に、ＵＶ硬化型樹脂モノ
マー液（以下、単に「樹脂」という）５をディスペンサ
６等の定量滴下治具を用いて所定量の滴下をする。次
に、図１（ｂ），（ｃ）のように、あらじかじめ１μｍ
程度の膜厚からなる金属配線パターン３がガラス基板２
の表面に施された金属配線基板４を、その配線面を型板
１側に向けて樹脂５をはさむように接触させる。
【００２２】次に、図１（ｄ）のように、型板１と配線
基板４によって樹脂５をはさんだ一体物を、回転する一
対のローラ７間に矢印方向から入れ、その一体物を片側
からプレスして密着させる。このとき、樹脂５を金属配
線パターン３の表面上から排除し、配線基板４と型板１
を強く、しかも基板４全面に均一に密着させる。
【００２３】次に、図１（ｅ）のように、配線基板４の
側からＵＶ光（紫外線）８を照射して、樹脂５を硬化さ
せる。最後に、図１（ｆ）のように、図には具体的に示
していない離型治具によって、型板１から配線基板４と
樹脂５の一体物を矢印９方向に剥離して、図１（ｇ）の
液晶表示素子用基板としての埋め込み配線基板１０を得
る。その基板１０には、後の工程で図１（ｇ）中の２点
鎖線のようにＩＴＯ膜等の透明電極１５が形成される。
【００２４】ところで、型板１は、材質として金属また
はガラス、セラミックス等からなる板状のもので、表面
硬度が硬くて剛性のあるものであればいかなるものでも
良く、その表面を精密切削または研削あるいは研磨等の
加工方法により、１００ｍｍ長あたりの平面度を１０μ
ｍ以内に、好ましくは２μｍ以内にしたものを用いる。
【００２５】また、樹脂５は、ＵＶ硬化型樹脂としての
モノマー、オリゴマー、およびそれをラジカル重合反応
させるための有機物質としての光開始剤の混合組成物で
あり、アクリル系、エポキシ系、エン・チオール系等い
かなる重合方式のものでも良いが、液晶基板製造工程で
あるＩＴＯスパッタ成膜工程や配向膜焼成工程に耐え得
る耐熱性、耐薬品性、耐洗浄性を具備することが必要で
ある。光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ア
ントラキノン、アセトフェノンのどを用いることができ
る。通常、光開始剤は０．１〜３％程度混入される。樹
脂５は、たとえば、主成分である反応性オリゴマーに耐
熱性のある分子構造を導入したものや、多官能モノマー
により架橋密度を高めたものが好ましい。また、樹脂５
を硬化させるためにＵＶ光８を用いたが、樹脂５を硬化
させるために、用いる光の波長はこの限りではなく、た
とえば、可視光、赤外光等で基板２などの透明媒体を通
過する光であれば、いかなるものでもかまわない。した
がって、使用する樹脂５は用いる光の波長に応じたもの
を用いる。また、樹脂５として、熱等によって硬化する
ものを用いることも可能である。
【００２６】また、ガラス基板２は、液晶基板用として
良く使われるもの、例えば厚さが１ｍｍ程度で、材質が
ソーダガラス（青板ガラス）のようなごく一般的なもの
で良く、その両面が研磨された平行度の高いものが好ま
しい。配線パターン３の形成材料としては、例えば、ア
ルミニウム、クロム、モリブデン、銅等であって、抵抗
値が小さくて厚みを１μｍ程度に成膜し易く、かつガラ
スに対して密着性の良いものが好ましい。また、配線基
板４の表面には、上記のＵＶ硬化樹脂５を密着させるた
めに、あらかじめシランカップリング処理等の密着処理
を行っておくことが望ましい。
【００２７】ローラ７は、ロールコータ、ラミネータ、
印刷機等の装置に通常使用されている一般的なものを用
いるべく、それらの装置をそのまま流用してもよく、ま
たは、それらの装置におけるロールプレスユニットだけ
を用いて構成したり、特別に構成しても良い。要は、液
晶基板の面積に対して樹脂５を均一に押し広げるために
必要な圧力を発生できるものであればいかなるものでも
良い。通常は、プレス圧力が１〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、好
ましくは５〜２０ｋｇ／ｃｍ2 程度の能力があって、圧
力をかける機構としては、例えば、ローラ７の軸の両端
に備えた油圧シリンダやエアーシリンダによって、加圧
調整できる構成のものが好ましい。また、上下のローラ
７の間に、型板１・樹脂５・配線基板４の一体物がはさ
み込めるだけ、ローラ７が上下動できるストロークがあ
るものが好ましい。
【００２８】ローラ７による加圧要求される圧力は、前
述した従来例の図１０（ｅ）の場合の面加圧のために要
求される圧力よりも小さくてよい。すなわち、ローラ７
による加圧は、いわゆるロールプレスであるがゆえに線
加圧となり、そのため、基板５４のサイズが大きくなっ
たときに必要となる圧力は、従来例のように基板５４の
サイズの２乗では大きくならずに、そのサイズの１乗で
大きくなるだけである。したがって、ローラ７を用いる
ことにより、大掛かりな圧力装置がいらなくなり、単純
な装置によって対応できることになる。
【００２９】また、仮りに、図１（ａ）〜（ｂ）の過程
において、樹脂５中に気泡が巻き込まれたとしても、図
１（ｄ）の工程にて、ローラ７が樹脂５中の気泡をしご
き出すように作用するため、この工程にて、その気泡は
すべて除去される。
【００３０】また、ローラ７に電熱ヒータを備えたり加
熱流体等を通して、ローラ７を加熱しておくことによ
り、図１（ｄ）の工程によて被プレス物としての型板
１、基板４、および樹脂５の一体物（以下、「被プレス
物」ともいう）を加熱しながら加圧することができる。
このことは、樹脂５の粘度を低下させて、それを押し広
げやすくする上において好ましい。
【００３１】さらに、図１（ｄ）の工程に入る前に、被
プレス物を、例えばホットプレートやオーブン等の別の
加熱装置により加熱して、充分に樹脂５の粘度を下げて
おけばより好ましい。
【００３２】また、ＵＶ光８の光源としてのＵＶランプ
は、たとえば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、キセノンラン
プ等のいかなるものであってもよく、要は、樹脂５を硬
化させることができればよく、その出力は硬化に足りる
照度のものとする。しかしながら、図１（ｅ）のように
ＵＶ光８は配線基板４を通過して樹脂５に到達するた
め、その照度は低下する。このとき、樹脂５に当たるＵ
Ｖ光８の照度が所望の照度よりも低い場合には、図１
（ｅ）にて樹脂５を完全に硬化させないまま、図１
（ｆ）のように一旦離型し、その後、図１（ｇ）の状態
で再度ＵＶ光８を照射して、樹脂５を完全に硬化させる
ようにしてもよい。
【００３３】（第２の実施形態）上記実施例では、樹脂
５を型板１上に滴下してから基板４を合わせるようにし
ているが、この工程の順番に限定されるものではなく、
図２（ａ）のように配線基板４上に樹脂５を滴下してか
ら、図２（ｂ），（ｃ）のように型板１を上方から合わ
せるようにしても良い。
【００３４】（第３の実施形態）前述した図１（ｄ）の
ようなローラ７によるプレス工程の前に、図３（ａ）の
ように、配線基板４および型板１の上に、ゴムまたは樹
脂のような弾力性のある材質からなるシート１１を載せ
てから、これらの一体物を図３（ｂ）のようにローラ７
の間に入れてプレスするようにしてもよい。このよう
に、ゴムまたは樹脂等の弾性のシート１１を介して圧力
をかけた方が、ローラ７によって直接配線基板４のガラ
ス基板２や型板１に圧力をかけるよりも、ローラ７、ガ
ラス基板２、型板１の表面形状のうねりや微小なゴミ等
により発生する圧力ムラを解消し、より均一に樹脂５を
押し広げることができ、かつ圧力ムラにより発生するガ
ラス基板２の割れを防止できる。
【００３５】ここで用いるシート１１は、弾力性があ
り、圧力ムラをより均一化させることのできる材質、厚
みであればいかなるものでも良く、例えば、シリコーン
ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、熱可塑性エラスト
マー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタン
等が上げられ、その厚は０．１〜１０ｍｍ程度が良く、
好ましくは１〜３ｍｍ程度が望ましい。
【００３６】また、このシート１１は、必ずしも被プレ
ス物の両側に配置する必要はなく、圧力ムラの程度に応
じて、その片側だけに配置してもよい。
【００３７】（第４の実施形態）図４（ａ）のように、
型板１をホルダー１２に位置決め固定し、次に図４
（ｂ）のように１本のローラ７によって上方からのみ加
圧する。その際、ローラ７の回転運動に同期して、ホル
ダー１２を図中の矢印方向に動かす。型板１が厚い場合
には、前述した図１（ｄ）のように２本のローラ７には
さむことが難いため、本例の図４（ａ），（ｂ）の方法
が有効である。
【００３８】また、固定側を型板１ではなく配線基板４
にしても良い。
【００３９】（第５の実施形態）図５のように、ローラ
７として、その周囲にゴム等からなる弾力性のシート１
３を巻き付けたもの、または密着成形したものを用いる
ことにより、上述した第３の実施形態と同様の効果が得
られる。ここで用いられるシート１３の材質、厚さは、
上述した第３の実施形態におけるシート１１に準ずる。
【００４０】（第６の実施形態）前述した図１にて用い
られる配線基板４に代えて、図６（ａ）のような配線基
板２２を用いてもよい。この基板２２は、金属配線パタ
ーン３の間に、予め、液晶基板用のＲ，Ｇ，Ｂのカラー
フィルタ２１がフォトリソ法、印刷法、昇華転写法、イ
ンクジェット法等の方法によって形成されたものであ
る。このような基板２２を用いることにより、図６
（ｂ）のようなカラーフィルタ機能を盛り込んだ液晶表
示素子用基板としての低抵抗な配線基板が製造できる。
【００４１】（第７の実施形態）また、図７（ａ）のよ
うな配線基板２６を用いてもよい。この基板２６は、ガ
ラス基板２の表面にカラーフィルタ層２３をあらかじめ
設けておいてから、金属配線パターン３を形成したもの
であり、このような基板２６を用いることにより、図７
（ｂ）のようにＵＶ硬化樹脂５等によって埋め込み配線
基板を形成することができる。
【００４２】染料インキ２４を吐出インクジェット法に
よってカラーフィルタを形成する場合には、受容層２５
をあらかじめスピンコート等により全面にコーティング
しておき、その上から、染料インキ２４をパターン精度
良く飛ばして受容層２５にしみ込ませることができる。
【００４３】（第８の実施形態）また、図８（ａ）のよ
うな配線基板２８を用いてもよい。この基板２８は、ガ
ラス基板２の表面にカラーフィルタ層２３をあらかじめ
設け、さらにその上に、保護層２７を設けておいてか
ら、金属配線パターン３を形成したものであり、このよ
うな基板２８を用いることにより、図８（ｂ）のように
ＵＶ硬化樹脂５等によって埋め込み配線基板を形成する
ことができる。
【００４４】この場合、通常良く利用されるフォトリソ
法により金属配線パターン３を形成する際に、酸等のエ
ッチング液によりカラーフィルタが変色することを防止
できる効果がある。
【００４５】（第９の実施形態）図９は、液晶表示素子
用基板の製造装置の一例の模式図である。
【００４６】型板ストッカ３２から、型板１を樹脂設置
作業ユニット４１に供給し、樹脂タンク３１より供給さ
れる樹脂５をディスペンサ６より型板１上に滴下する。
次に、配線基板ストッカ３３より配線基板４を基板・型
板の接液作業ユニット４２に供給し、型板１と配線基板
４の間に樹脂をはさむ。その後、必要に応じて樹脂５が
ある程度広がるまで少し時間をおいても良い。また、必
要ならば加熱作業ユニット４３にて、型板１、樹脂５、
および基板４の一体物（被プレス物）を加熱してもよ
い。
【００４７】次に、ローラ圧接作業ユニット４４にて被
プレス物を加圧して圧接させる。その際は、加圧アクチ
ュエータ３４によってローラ７の回転軸を矢印方向に押
す。また、その際に、必要に応じてローラ７は加熱され
る。その後、ＵＶ照射ユニット４５にて、ＵＶランプ３
５によりＵＶ光を照射して樹脂５を硬化させる。最後
に、離型作業ユニット４６にて、たとえば、真空ポンプ
３６の真空通路３７に連通されている真空チャック３８
を用いて、図のように、配線基板４と硬化した樹脂５と
の一体製品を型板１から離型し、その製品を製品ストッ
カ３９に納める。
【００４８】このような一連の作業を行う装置において
は、図示しないコンベアまたはオートハンドロボット等
により作業対象物が各作業工程に順次搬送され、シーケ
ンスコントロール制御により電気的に自動制御される。
【００４９】（第１０の実施形態）図１１は、液晶表示
素子用基板の一例の拡大断面図である。
【００５０】本例の場合は、金属配線パターン３の表面
を予め所定の粗さに設定しておくことにより、前述した
図１（ｄ）のように樹脂５を金属配線パターン３の表面
上から排除する加圧段階のときに、その金属配線パター
ン３の表面を樹脂５の表面上に露出しやすくする。図１
１中の３Ａが樹脂５の表面上に露出した金属配線パター
ン３の露出部であり、前述した図１（ｅ）のような樹脂
５の硬化段階、および図１（ｆ）のような剥離段階にお
いても樹脂５の表面上からの露出部３Ａの露出を保っ
て、液晶表示素子用基板としての埋め込み配線基板１０
を得る。したがって、その配線基板１０上に図１１中の
２点鎖線のようにＩＴＯ膜等の透明電極１５を形成した
場合、その透明電極１５と金属配線パターン３は露出部
３Ａを介して電気的に接続されることになる。
【００５１】露出部３Ａは、金属配線パターン３の表面
の少なくとも一部に形成すればよく、その表面粗さはＲ
ｍａｘが５０Å〜８００Åが好ましい。それは、露出部
３Ａの表面粗さをＲｍａｘ５０Å未満とすると、その露
出部３Ａの表面の突起が小さくなくなり、図１（ｄ）の
ような加圧段階において樹脂５が露出部３Ａ上から排除
しにくくなって、樹脂５の表面から露出されにくくなる
からである。また、図１（ｄ）のような加圧作業中にお
ける樹脂５の粘度は１００ｃｐ以下であることが好まし
い。それは、図１（ｄ）のような加圧段階における樹脂
５の粘度を１００ｃｐを越える値とすると、樹脂の流動
性が低下し、そのような加圧段階において樹脂５が露出
部３Ａ上から排除しにくくなるからである。
【００５２】これらの露出部３Ａの表面粗さ、および樹
脂５の粘度については、後述する実施例において説明す
る。
【００５３】（第１１の実施形態）図１２は、上述した
ような液晶表示素子用基板として構成した埋め込み配線
基板上に、透明電極１５を形成する方法の一例を説明す
るための図である。
【００５４】まず、前述したようにガラス基板２におけ
る金属配線パターン３の表面上から樹脂５を排除して形
成した基板を用意し（図１２（ａ））、その表面に、透
明電極１５を形成するためのＩＴＯ膜等の膜８０をスパ
ッタなどにより成膜する（図１２（ｂ））。その後、図
１２（ｃ）のようにフォトレジスト８１をコーティング
してから、図１２（ｄ）のように、透明電極１５のパタ
ーン形状に対応するフォトマスク８２を用いてマスク露
光する。その後、図１２（ｅ）の現像工程、図１２
（ｆ）のエッチング工程、および図１２（ｇ）のフォト
レジスト８１の剥離工程を経て、所定パターンの透明電
極１５を形成する。このような一連の透明電極１５の形
成工程は、半導体素子の製造と同様に、成膜手段、フォ
トレジストのコーティング手段、フォトマスクを用いて
のマスク露光手段、現像手段、エッチング手段、および
フォトレジストの剥離手段を用いて、順次実施すること
ができる。
【００５５】（第１２の実施形態）図１３は、図１２
（ｇ）のように透明電極１５が形成された基板を用いた
液晶表示素子の構成例を説明するための図である。
【００５６】図１３において、上下対のガラス基板２が
シーリング部材９１によって貼り合わされ、その内部間
隙に強誘電性液晶９０が保持されている。上下のガラス
基板２には、前述したように配線パターン３、樹脂５、
およびストライプ状の透明電極１５が形成され、さらに
透明電極１５上に絶縁膜９２や配向制御膜９３が形成さ
れている。このようにして構成された液晶表示素子は、
上下のガラス基板２の透明電極１５に所定の電圧が印加
されることにより駆動される。
【００５７】
【実施例】以下に、具体的な実施例について説明する。
【００５８】（実施例１）寸法が３００×３５０×５
（ｍｍ）のステンレス製板の表面に厚さ約５０μｍの無
電解ニッケルメッキを施し、その表面を精密切削加工に
より平面度５μｍに仕上げて型板１を作成した。次に、
ペンタエリスリトールトリアクリレート５０重量部、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート５０重量部、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２重量部から
なる樹脂５としてのＵＶ硬化型樹脂組成物を、前記型板
１の中央部にディスペンサ６を用いて滴下した。
【００５９】これとは別に、寸法が３００×３５０×
１．１（ｍｍ）の両面研磨された青板ガラスの表面に、
アルミニウムをスパッタリングにより厚さ２μｍ成膜し
てから、フォトリソ・エッチング法により、ピッチ３２
０μｍ、配線幅が２０μｍのストライプ形状のアルミニ
ウムの配線パターンをもった配線基板４を作成した。さ
らに、その表面に、シランカプリング剤としてＡ−１７
４（日本ユニカー（株）製）１重量部、エチルアルコー
ル４０重量部からなるカップリング処理剤をスピンコー
トし、１００℃で２０分熱処理して密着処理を施した。
【００６０】そして、樹脂５が滴下された型板１に、配
線基板４をその配線面と樹脂５とが接するように重ねて
放置した。その後、ローラ７として幅４００ｍｍ、直径
１３０ｍｍの上下２本の金属ローラを備えて、それぞれ
のローラ７に対して最大荷重５００ｋｇの能力をもつロ
ールラミネータ機を用い、その上下のローラ７の間に、
前記の型板１と配線基板４の一体物の端部をはさみ込ん
でから、ローラ速度２０ｍｍ／分、プレス圧約５ｋｇ／
ｃｍ2 、２５℃で加圧して圧接した。次に、配線基板４
側から１００Ｗの高圧水銀ランプ４本により、２分間Ｕ
Ｖ照射を行ってから、離型治具により型板１から、配線
基板４と硬化した樹脂５との一体物を剥離して、液晶表
示素子用基板としての埋め込み配線基板を作成した。
【００６１】そして、図１（ｇ）中の１点鎖線のように
後工程で施されるＩＴＯ膜等の透明電極１５と、配線パ
ターン３との接触抵抗値を測定するために、この基板４
のアルミの配線パターン３に合わせて、ピッチ３２０μ
ｍ，膜幅３００μｍのＩＴＯ膜の透明電極１５による電
極配線を基板４上に成膜およびフォトリソ・エッチング
法により施した。その電極配線は、基板４の周辺１５ｍ
ｍを残した中央部の２７０×３２０（ｍｍ）の四角内に
形成した。そして、図１６（ａ）のように、配線パター
ン３上の点ＰＡと、それから１２０ｍｍ離れた電極１５
上の点ＰＢとの間の電極配線の抵抗値を配線５０本おき
に１８本測定したところ、すべての電極配線が８００Ω
以下の低い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板
ができていることを確認した。アルミの配線パターン３
のみで約５００Ωであるため、８００Ω以下の電極配線
を導通の良品と定めた。
【００６２】また、このような低抵抗の配線基板を続け
て５０枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込み
不良の発生はなかった。
【００６３】（比較例１）この実施例１との比較例とし
て、ローラ速度を４０ｍｍ／分とし、実施例１と同様に
ＩＴＯ等の電極配線を施して、抵抗値を測定した。測定
した１８本中１５本の電極配線は１ＭΩ以上の値を示
し、部分的にプレスが不充分であった。
【００６４】（実施例２）型板１として寸法が３００×
３５０×１．１（ｍｍ）の両面研磨された青板ガラスを
用いる以外は、前述した実施例１とまったく同様な方法
で埋め込み配線基板を作成した。
【００６５】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。また、この低抵抗の配線基板を続
けて５０枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込
み不良の発生はなかった。
【００６６】（実施例３）実施例１の場合とは逆に、配
線基板４側に樹脂５を滴下してから、その上に型板１を
重ねた。それ以外は実施例１とまったく同様として、埋
め込み配線基板を作成した。
【００６７】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板がてきて
いることを確認した。また、この低抵抗の配線基板を続
けて５０枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込
み不良の発生はなかった。
【００６８】（実施例４）実施例１において、ローラ７
によるプレス工程の前に、型板１と配線基板４の外側の
それぞれに厚さ３ｍｍのシリコーンゴムシート１１を設
置してからローラ７にはさんだ。それ以外は、実施例１
とまったく同様な方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００６９】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。また、この低抵抗の配線基板を続
けて５０枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込
み不良がなかった。
【００７０】（実施例５）実施例１にて用いた金属ロー
ラ７の代わりにローラ７の芯金１４（図５参照）の直径
が１１０ｍｍ、そのまわりに厚さ１０ｍｍのシリコーン
ゴム層１３を備えたロールを用いた。それ以外は、実施
例１とまったく同様な方法で埋め込み配線基板を作成し
た。
【００７１】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。また、この低抵抗の配線基板を続
けて５０枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込
み不良がなかった。
【００７２】（実施例６）前述した比較例１において、
ローラ７の内部にあらかじめ電熱ヒータを埋め込んでお
き、そのローラ７の温度を約７０℃に調節してから、そ
のローラ７の間に型板１と配線基板４の一体物をはさみ
込んで加圧した。それ以外は、前述した比較例とまった
く同様な方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００７３】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、速い速度でプレスしても欠陥のない低
抵抗の配線基板ができていることを確認した。
【００７４】（実施例７）前述した比較例１において、
型板１と配線基板４の一体物をローラ７の間にはさみ込
む前に、その被プレス物としての一体物をホットプレー
ト上で約７０℃で約１０分間加熱した。それ以外は、前
述した比較例とまったく同様な方法で埋め込み配線基板
を作成した。
【００７５】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、速い速度でプレスしても欠陥のない低
抵抗の配線基板ができていることを確認した。
【００７６】（実施例８）実施例２において、金属ロー
ラ７の代わりに実施例５と同様のローラ、つまりローラ
７の芯金１４（図５参照）の直径が１１０ｍｍ、そのま
わりに厚さ１０ｍｍのシリコンゴム層１３を備えたロー
ラを用い、さらに、配線基板４における配線パターン３
は、Ｓｉ１％、Ｃｕ０．５％を含むアルミニウムをスパ
ッタリングにより厚さ２μｍ成膜し、そのスパッタ条件
は基板温度を１００℃とした。このスパッタ条件によ
り、配線パターン３の表面粗さはＲｍａｘ５０Åとなっ
た。それ以外は、実施例２と全く同様の方法で埋め込み
配線基板を作成した。配線パターン３の表面粗さは、テ
ンコール社製の触針式表面形状測定器にて、測定長さ１
００μｍを針先Ｒ５μｍの触針を用いて測定した。
【００７７】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。このことは、配線パターン３の露
出部３Ａ（図１１参照）が樹脂５の表面上に充分に露出
して、電極１５との電気的な接続が確実に行われたこと
を意味する。また、この低抵抗の配線基板を続けて５０
枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込み不良が
なかった。
【００７８】（実施例９）実施例８において、配線パタ
ーン３を成膜するためのスパッタ条件を基板温度を３０
０℃とした。このスパッタ条件により、配線パターン３
の表面粗さはＲｍａｘ４００Åとなった。それ以外は、
実施例８と全く同様の方法で埋め込み配線基板を作成し
た。
【００７９】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。このことは、配線パターン３の露
出部３Ａ（図１１参照）が樹脂５の表面上に充分に露出
して、電極１５との電気的な接続が確実に行われたこと
を意味する。また、この低抵抗の配線基板を続けて５０
枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込み不良が
なかった。
【００８０】（実施例１０）実施例８において、配線パ
ターン３を成膜するためのスパッタ条件を基板温度を４
００℃とした。このスパッタ条件により、配線パターン
３の表面粗さはＲｍａｘ８００Åとなった。それ以外
は、実施例８と全く同様の方法で埋め込み配線基板を作
成した。
【００８１】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。このことは、配線パターン３の露
出部３Ａ（図１１参照）が樹脂５の表面上に充分に露出
して、電極１５との電気的な接続が確実に行われたこと
を意味する。また、この低抵抗の配線基板を続けて５０
枚作成したところ、樹脂５中への気泡の巻き込み不良が
なかった。
【００８２】（比較例２）実施例８、９、１０の比較例
として、実施例８において配線パターン３を成膜するた
めのスパッタ条件を基板温度を８０℃とした。このスパ
ッタ条件により、配線パターン３の表面粗さはＲｍａｘ
４０Åとなった。それ以外は、実施例８と全く同様の方
法で埋め込み配線基板を作成した。
【００８３】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、１８本中１５本以上の電極配線は１ＭΩ以上の
不適格な値を示した。このことは、配線パターン３の露
出部３Ａ（図１１参照）が樹脂５の表面上に充分に露出
せず、基板の一部で電極１５との電気的な接続が確実に
行われなかったことを意味する。
【００８４】（比較例３）実施例８、９、１０の比較例
として、実施例８において配線パターン３を成膜するた
めのスパッタ条件を基板温度を４５０℃とした。このス
パッタ条件により、配線パターン３の表面粗さはＲｍａ
ｘ９００Åとなった。それ以外は、実施例８と全く同様
の方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００８５】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示したものの、液晶表示素子としての液晶パ
ネルを作成したところ、そのパネルの全面において液晶
配向に不良が発生した。
【００８６】その液晶パネルの製作に際しては、まず、
電極配線としてのＩＴＯ膜を成膜、パターニングした
後、さらにポリイミドの配向膜９３（図１３参照）を塗
布し、シリカスペーサを散布した。そして、図１３のよ
うに２枚の基板を配向膜９３を内側にして対向させて、
周辺にシール剤を塗布して貼り合わせ、そのシール剤の
硬化によりセルギャップ２μｍの空セルを作成した後、
そのセルギャップ内に強誘電性液晶９０を注入して液晶
パネルを作成した。
【００８７】液晶配向の評価は、このような液晶パネル
の電極配線としてのＩＴＯ膜に電圧を印加して、液晶の
駆動状態を観察した。その結果、パネル表面の全面に渡
って画素間から発生する液晶の配向不良が認められた。
これは、狭小なセルギャップに対して、配線パターン３
の露出部３Ａ（図１１参照）が樹脂５の表面上から突出
する突出高さが大きすぎて、最適なセルギャップの均一
性が確保できなくなるからである。
【００８８】（比較例４）実施例８、９、１０の比較例
として、実施例８において配線パターン３を成膜するた
めのスパッタ条件を基板温度を４２５℃とした。このス
パッタ条件により、配線パターン３の表面粗さはＲｍａ
ｘ８５０Åとなった。それ以外は、実施例８と全く同様
の方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００８９】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示したものの、比較例３と同様の液晶表示素
子としての液晶パネルを作成したところ、そのパネルの
５０％程度に画素間から発生する液晶配向に不良が発生
した。それは、比較例３と同様に、狭小なセルギャップ
に対して、配線パターン３の露出部３Ａ（図１１参照）
が樹脂５の表面上から突出する突出高さが大きすぎて、
最適なセルギャップの均一性が確保できなくなったから
である。
【００９０】（実施例１１）配線パターン３の表面粗さ
をＲｍａｘ４００Åとした実施例８において、樹脂５が
介在された型板１と配線基板４とを図１（ｄ）のように
加圧するときのローラ７の温度を４３℃とした。このロ
ーラ７の温度により、加圧されるときの樹脂５の粘度は
１００ｃｐとなった。それ以外は、実施例８と全く同様
の方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００９１】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。このことは、図１（ｄ）のように
して樹脂５が加圧されるときに、本例のような粘度に設
定された樹脂５が配線パターン３の露出部３Ａ（図１１
参照）から排除されて、その露出部３Ａが樹脂５の表面
上に充分に露出して、電極１５との電気的な接続が確実
に行われたことを意味する。
【００９２】（実施例１２）配線パターン３の表面粗さ
をＲｍａｘ４００Åとした実施例８において、樹脂５が
介在された型板１と配線基板４とを図１（ｄ）のように
加圧するときのローラ７の温度を１５０℃とした。この
ローラ７の温度により、加圧されるときの樹脂５の粘度
は１２ｃｐとなった。それ以外は、実施例８と全く同様
の方法で埋め込み配線基板を作成した。
【００９３】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、測定したすべての電極配線が８００Ω以下の低
い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板ができて
いることを確認した。このことは、図１（ｄ）のように
して樹脂５が加圧されるときに、本例のような粘度に設
定された樹脂５が配線パターン３の露出部３Ａ（図１１
参照）から排除されて、その露出部３Ａが樹脂５の表面
上に充分に露出して、電極１５との電気的な接続が確実
に行われたことを意味する。
【００９４】（比較例５）実施例１１、１２の比較例と
して、配線パターン３の表面粗さをＲｍａｘ４００Åと
した実施例８において、樹脂５が介在された型板１と配
線基板４とを図１（ｄ）のように加圧するときのローラ
７の温度を１６０℃とした。このローラ７の温度によ
り、加圧されるときの樹脂５の初期の粘度は１０ｃｐと
なった。それ以外は、実施例８と全く同様の方法で埋め
込み配線基板を作成した。
【００９５】そして、実施例１と同様に電極配線として
のＩＴＯ膜を成膜、パターニングして抵抗値を測定した
ところ、１８本中４本以上の電極配線は１ＭΩ以上の不
適格な値を示した。このことは、図１（ｄ）のようにし
て樹脂５が加圧されるときに、本例のような粘度に設定
された樹脂５が１６０℃という高温下で熱重合を開始し
て粘度が経時的に高くなり、配線パターン３の露出部３
Ａ（図１１参照）から排除されず、その露出部３Ａが樹
脂５の表面上に充分に露出せずに、電極１５との電気的
な接続が確実に行われなかったことを意味する。
【００９６】（配線パターン３の表面粗さについての実
証例）実施例８、９、１０、および比較例２、３、４と
同様の条件下において、配線パターン３を成膜するため
のスパッタ条件により、配線パターン３の表面粗さを下
表１のように種々変更して、電極配線が１ＭΩ以上とな
る不良配線本数を調べ、さらに、これを各条件にて基板
２０枚について調べて不良率を算出した。図１（ｄ）の
ように加圧されるときの樹脂５の粘度は４０ｃｐとし
た。
【００９７】
【表１】
【００９８】図１４（ａ）、（ｂ）は、電極配線が１Ｍ
Ω以上となる不良率をグラフ化したものであり、配線パ
ターン３の表面粗さをＲｍａｘ５０〜８００Åとするこ
との有効性が確認できた。
【００９９】（加圧時における樹脂５の粘度についての
実証例）実施例１１、１２、および比較例５と同様の条
件下において、図１（ｄ）のような加圧作業時のローラ
７の温度により、そのように加圧されるときの樹脂５の
粘度を下表２のように種々変更して、電極配線が１ＭΩ
以上となる不良配線本数を調べ、さらに、これを各条件
にて基板２０枚について調べて不良率を算出した。図１
（ｄ）のように加圧されるときの樹脂５の粘度は４０ｃ
ｐとした。配線パターン３の表面粗さはＲｍａｘ４００
Åとした。
【０１００】
【表２】
【０１０１】図１５（ａ）、（ｂ）は、電極配線が１Ｍ
Ω以上となる不良率をグラフ化したものであり、図１
（ｄ）のように加圧されるときに樹脂５の粘度を１００
ｃｐ以下に設定することの有効性が確認できた。
【０１０２】
【発明の効果】本発明によれば、導電性パターンが形成
された基板の表面と、型基板の平坦な表面との間に流動
性の樹脂材を介在させてから、それらを略線状に加圧し
て接触させつつ、その加圧部位をそれらの一方側から他
方側に向って移動させることにより、その樹脂材を基板
と型基板との間に効率よく押し広げ、かつ気泡の巻き込
みを防止し、さらに、導電性パターンの表面上の樹脂を
排除し、その導電性パターン表面の少なくとも一部を露
出させて透明電極との接続を確実にして、液晶素子用の
基板の製造時間の短縮、および歩留りを良くして生産性
を向上させることができる。しかも、樹脂材を押し広げ
る際の必要圧力が小さいため、簡単な規模、低価格な装
置による製造が可能となる。この結果、例えば、導電性
パターンの上に形成される透明電極の抵抗を下げること
による液晶パネル表示の駆動の高速化と、液晶パネルの
低価格化を同時に達成することができる。
【０１０３】また、ロールを用いて基板と型基板とを加
圧することにより、型基板の厚みなどに関係なく確実な
加圧を実現することができる。
【０１０４】また、弾性体を介して基板と型基板とを加
圧することにより、基板の割れを防止し、かつ表面がよ
り均一で平坦な液晶表示素子用の基板を製造することが
できる。
【０１０５】また、基板と型基板の加圧時に、それらを
加熱することにより、プレス時間をさらに短くすること
ができる。
【０１０６】さらに、あらかじめカラーフィルタのある
基板を用いることにより、カラーフィルタ機能付きの液
晶素子用の基板の製造が可能であり、例えば、液晶パネ
ルのカラー化と、透明電極の抵抗を下げることによる液
晶パネル表示の駆動の高速化を同時に達成することがで
きる。
【０１０７】さらに、導電性パターンの表面粗さをＲｍ
ａｘ５０〜８００Åとしたり、基板と型基板との間にて
加圧されるときの樹脂材の粘度を１００ｃｐ以下に設定
することにより、基板と型基板との間にて樹脂材が加圧
されるときに、導電性パターンの表面を樹脂材の表面か
ら確実に露出させたり、その樹脂材を導電性パターンの
表面から確実に排除することができ、この結果、導電性
パターンと、その上に形成される電極とをより確実に電
気的に接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の第１の実施形態における作
業手順の説明図である。
【図２】本発明の製造方法の第２の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図３】本発明の製造方法の第３の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図４】本発明の製造方法の第４の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図５】本発明の製造方法の第５の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図６】本発明の製造方法の第６の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図７】本発明の製造方法の第７の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図８】本発明の製造方法の第８の実施形態の要部の作
業状況の説明図である。
【図９】本発明の製造装置の概略構成図である。
【図１０】従来の液晶表示素子用基板の製造方法の作業
手順の説明図である。
【図１１】本発明の第１０の実施形態における液晶表示
素子用基板の拡大断面図である。
【図１２】本発明の第１１の実施形態における透明電極
の形成方法の作業手順の説明図である。
【図１３】本発明の第１２の実施形態における液晶表示
素子の概略構成図である。
【図１４】本発明における導電性パターンの表面粗さに
ついての実証例の説明図である。
【図１５】本発明における加圧時の樹脂粘度についての
実証例の説明図である。
【図１６】（ａ）は、本発明の実施例における電極配線
の抵抗値測定方法を説明するための基板の平面図、
（ｂ）は、その基板の側面図である。
【符号の説明】
１ 型板（型基板） ２ 基板 ３ 配線パターン ３Ａ 露出部 ４ 配線基板 ５ 樹脂 ６ ディスペンサ ７ ローラ ８ ＵＶ光 ９ 離型治具 １０ 埋め込み配線基板（液晶表示素子用基板） １１ シート １２ ホルダ １３ シート １４ ロール芯金 １５ 透明電極
フロントページの続き (72)発明者 神尾 優 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (44)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透光性の基板の表面に形成された導電性
    パターンの相互間が樹脂材によって平坦に埋められた液
    晶素子用の基板において、 前記樹脂材は流動性の樹脂材が硬化したものであり、 該流動性の樹脂材は、型基板の平坦な表面と前記基板の
    表面との間に介在されてから、前記型基板と前記基板が
    略線状に加圧され、かつ、その加圧部位がそれらの一方
    側から他方側に向って移動されることによって押し広げ
    られ、その後に硬化されてから前記型基板が剥離される
    ことによって前記樹脂材を形成するものであることを特
    徴とする液晶素子用の基板。
  2. 【請求項２】 前記基板は、前記導電性パターンの相互
    間にカラーフィルタ層が埋め込まれたガラス基板である
    ことを特徴とする請求項１に記載の液晶素子用の基板。
  3. 【請求項３】 前記基板は、前記導電性パターンの下に
    カラーフィルタ層が形成されたガラス基板であることを
    特徴とする請求項１に記載の液晶素子用の基板。
  4. 【請求項４】 前記基板は、その表面に形成されたカラ
    ーフィルタ層の上に保護層が形成され、さらに、その保
    護層の上に前記導電性パターンが形成されたガラス基板
    であることを特徴とする請求項１に記載の液晶素子用の
    基板。
  5. 【請求項５】 前記樹脂材は紫外線硬化樹脂材であるこ
    とを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の液晶
    素子用の基板。
  6. 【請求項６】 前記導電性パターンは、前記樹脂材の表
    面に形成される電極と電気的に接続可能な露出部を有す
    ることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の
    液晶素子用の基板。
  7. 【請求項７】 前記露出部の表面粗さは、最大高さＲｍ
    ａｘが５０Å〜８００Åであることを特徴とする請求項
    ６に記載の液晶素子用の基板。
  8. 【請求項８】 前記樹脂材は、加圧されるときの粘度が
    １００ｃｐ以下であることを特徴とする請求項１から７
    のいずれかに記載の液晶素子用の基板。
  9. 【請求項９】 対の基板の間に液晶を介在させてなる液
    晶素子であって、 前記対の基板の少なくとも一方に、請求項１から８のい
    ずれかに記載の液晶素子用の基板を用い、 前記液晶素子用の基板における樹脂材の表面に、前記導
    線性パターンの露出部と電気的に接続される透明電極を
    形成したことを特徴とする液晶素子。
  10. 【請求項１０】 透光性の基板の表面に導電性パターン
    が形成され、その導電性パターンの相互間が樹脂材によ
    って平坦に埋められた液晶素子用の基板の製造方法にお
    いて、 表面が平坦な型基板を用意し、 前記導電性パターンが形成された前記基板の表面と前記
    型基板の表面との間に流動性の樹脂材を介在させてか
    ら、 前記基板と前記型基板を略線状に加圧して接触させつ
    つ、その加圧部位をそれらの一方側から他方側に向って
    移動させて、それらを互いに密着させ、 その後、前記流動性の樹脂材を硬化させてから、前記型
    基板を剥離することを特徴とする液晶素子用の基板の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】 前記基板の表面と前記型基板の表面と
    の間に前記流動性の樹脂材を介在させる際に、前記型基
    板の表面に、前記流動性の樹脂材を載せてから前記基板
    の表面を合わせることを特徴とする請求項１０に記載の
    液晶素子用の基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記基板の表面と前記型基板の表面と
    の間に前記流動性の樹脂材を介在させる際に、前記基板
    の表面に、前記流動性の樹脂材を載せてから前記型基板
    の表面を合わせることを特徴とする請求項１０に記載の
    液晶素子用の基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記基板と前記型基板を互いに密着さ
    せる際に、弾性体を介して加圧することを特徴とする請
    求項１０から１２のいずれかに記載の液晶素子用の基板
    の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記基板と前記型基板を互いに密着さ
    せる際に、それらの少なくとも一方の加圧部位を加熱す
    ることを特徴とする請求項１０から１３のいずれかに記
    載の液晶素子用の基板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記基板と前記型基板を互いに密着さ
    せる前に、予め、前記基板を加熱しておくことを特徴と
    する請求項１０から１４のいずれかに記載の液晶素子用
    の基板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記基板と前記型基板を互いに密着さ
    せる際に、それらの少なくとも一方の裏面をローラによ
    って加圧しつつ、そのローラと、前記基板および前記型
    基板とを相対移動させることを特徴とする請求項１０か
    ら１５のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造方
    法。
  17. 【請求項１７】 前記ローラと、前記基板の裏面または
    ／および前記型基板の裏面との間に弾性のシートを介在
    させることを特徴とする請求項１６に記載の液晶素子用
    の基板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記ローラの外周面に弾性体を備えた
    ことを特徴とする請求項１６または１７に記載の液晶素
    子用の基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記ローラは発熱しつつ前記基板の裏
    面または／および前記型基板の裏面を加圧することを特
    徴とする請求項１６から１８のいずれかに記載の液晶素
    子用の基板の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記基板は、前記導電性パターンの相
    互間にカラーフィルタ層が埋め込まれたガラス基板であ
    ることを特徴とする請求項１０から１９のいずれかに記
    載の液晶素子用の基板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記基板は、前記導電性パターンの下
    にカラーフィルタ層が形成されたガラス基板であること
    を特徴とする請求項１０から２０のいずれかに記載の液
    晶素子用の基板の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記基板は、その表面に形成されたカ
    ラーフィルタ層の上に保護層が形成され、さらに、その
    保護層の上に前記導電性パターンが形成されたガラス基
    板であることを特徴とする請求項１０から２１のいずれ
    かに記載の液晶素子用の基板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記樹脂材として紫外線硬化樹脂を用
    いることを特徴とする請求項１０から２２のいずれかに
    記載の液晶素子用の基板の製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記基板と前記型基板を０．２ｋｇ／
    ｃｍ2 〜３０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力によって密着させる
    ことを特徴とする請求項１０〜２３のいずれかに記載の
    液晶素子用の基板の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記樹脂材として紫外線硬化樹脂を用
    い、前記基板と前記型基板を密着させる際に、それら少
    なくとも一方を上限１５０℃に加熱することを特徴とす
    る請求項１０から２４のいずれかに記載の液晶素子用の
    基板の製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記基板と前記型基板を互いに密着さ
    せる際に、前記導電性パターンの少なくとも表面の一部
    を硬化前の前記樹脂材の表面から露出させて露出部を形
    成し、 前記樹脂材の硬化する際には前記導電性パターンの露出
    部の露出を保つことを特徴とする請求項１０から２５の
    いずれかに記載の液晶素子用の基板の製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記露出部の表面粗さは、最大高さＲ
    ｍａｘが５０Å〜８００Åとすることを特徴とする請求
    項２６に記載の液晶素子用の基板の製造方法。
  28. 【請求項２８】 前記樹脂材は、加圧されるときの粘度
    が１００ｃｐ以下であることを特徴とする請求項１０か
    ら２７のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造方
    法。
  29. 【請求項２９】 対の基板の間に液晶を介在させてなる
    液晶素子の製造方法であって、 前記対の基板の少なくとも一方は、請求項１０から２８
    のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造方法によっ
    て製造し、 前記液晶素子用の基板における樹脂材の表面に、前記導
    線性パターンの露出部と電気的に接続される透明電極を
    形成することを特徴とする液晶素子の製造方法。
  30. 【請求項３０】 前記透明電極は、前記樹脂材の表面に
    対する電極形成用膜の成膜工程、フォトレジストのコー
    ティング工程、前記透明電極の形状に対応するフォトマ
    スクを用いてのマスク露光工程、現像工程、エッチング
    工程、およびフォトレジストの剥離工程を経て形成する
    ことを特徴とする請求項２９に記載の液晶素子の製造方
    法。
  31. 【請求項３１】 透光性の基板の表面に導電性パターン
    が形成され、その導電性パターンの相互間が樹脂材によ
    って平坦に埋められた液晶素子用の基板の製造装置にお
    いて、 前記導電性パターンが形成された前記基板の表面と、表
    面が平坦な型基板のその表面との間に、流動性の樹脂材
    を介在させる第１の作業機構と、 前記流動性の樹脂材が介在された前記基板と前記型基板
    を略線状に加圧して接触させつつ、その加圧部位をそれ
    らの一方側から他方側に向って移動させて、それらを互
    いに密着させる第２の作業機構と、 互いに密着された前記基板と前記型基板との間の前記流
    動性の樹脂材を硬化させる第３の作業機構と、 前記樹脂材が硬化した後に、前記型基板を剥離する第４
    の作業機構とを備えたことを特徴とする液晶素子用の基
    板の製造装置。
  32. 【請求項３２】 前記第１の作業機構は、前記型基板の
    表面に、前記流動性の樹脂を載せてから前記基板の表面
    を合わせることを特徴とする請求項３１に記載の液晶素
    子用の基板の製造装置。
  33. 【請求項３３】 前記第１の作業機構は、前記基板の表
    面に、前記流動体の樹脂を載せてから前記型基板の表面
    を合わせることを特徴とする請求項３１に記載の液晶素
    子用の基板の製造装置。
  34. 【請求項３４】 前記第２の作業機構は、前記基板と前
    記型基板の少なくとも一方の裏面を加圧するローラと、
    このローラと前記基板および前記型基板とを相対移動さ
    せる機構とを有することを特徴とする請求項３１から３
    ３のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造装置。
  35. 【請求項３５】 前記ローラは、その外周面に弾性体を
    有することを特徴とする請求項３４に記載の液晶素子用
    の基板の製造装置。
  36. 【請求項３６】 前記第２の作業機構は、前記ローラを
    加熱する加熱手段を有することを特徴とする請求項３４
    または３５に記載の液晶素子用の基板の製造装置。
  37. 【請求項３７】 前記第２の作業機構は、前記基板と前
    記型基板とを加圧する前に、前記基板を加熱する加熱手
    段を有することを特徴とする請求項３１から３６のいず
    れかに記載の液晶素子用の基板の製造装置。
  38. 【請求項３８】 前記第２の作業機構は、前記基板と前
    記型基板を０．２ｋｇ／ｃｍ2 〜３０ｋｇ／ｃｍ2 の加
    圧力によって密着させることを特徴とする請求項３１か
    ら３７のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造装
    置。
  39. 【請求項３９】 前記第１の作業機構は、前記流動性の
    樹脂材として紫外線硬化樹脂を前記基板の表面と前記型
    基板の表面との間に介在させ、 前記第２の作業機構は、前記基板と前記型基板とを加圧
    する前に、それらの少なくとも一方を上限１５０℃に加
    熱する加熱手段を有することを特徴とする請求項３１か
    ら３８のいずれかに記載の液晶素子用の基板の製造装
    置。
  40. 【請求項４０】 前記第２の作業機構は、前記基板と前
    記型基板を互いに密着させる際に、前記導電性パターン
    の少なくとも表面の一部を硬化前の前記樹脂材の表面か
    ら露出させて露出部を形成し、 前記第３の作業機構は、前記樹脂材の硬化する際に前記
    導電性パターンの露出部の露出を保つことを特徴とする
    請求項３１から３９のいずれかに記載の液晶素子用の基
    板の製造装置。
  41. 【請求項４１】 前記第２の作業機構は、前記基板と前
    記型基板とを加圧するときに、前記樹脂材の粘度を１０
    ０ｃｐ以下とする加熱手段を有することを特徴とする請
    求項３１から４０のいずれかに記載の液晶素子用の基板
    の製造装置。
  42. 【請求項４２】 透光性の基板に形成された導電性パタ
    ーン上に、該導電性パターンと電気的に接続される透明
    電極が形成された液晶素子用の基板の製造方法であっ
    て、 前記導電性パターンが形成された前記基板上に流動性の
    樹脂材を載せ、 前記樹脂材を加圧手段により加圧して平坦化すると共
    に、前記導電性パターンの表面に前記透明電極との電気
    的な接続部を形成することを特徴とする液晶素子用の基
    板の製造方法。
  43. 【請求項４３】 前記加圧手段は、前記導電性パターン
    上の前記樹脂材を除去することによって、前記導電性パ
    ターンの表面の少なくとも一部を露出させることを特徴
    とする請求項４２に記載の液晶素子用の基板の製造方
    法。
  44. 【請求項４４】 透光性の基板に形成された導電性パタ
    ーン上に、該導電性パターンと電気的に接続される透明
    電極が形成された液晶素子用の基板の製造方法であっ
    て、 前記導電性パターンが形成された前記基板上に流動性の
    樹脂材を載せ、 ローラの加圧により前記導電性パターン上の前記樹脂材
    を除去して、前記導電性パターンの表面の少なくとも一
    部に露出部を形成し、 前記樹脂材を硬化させてから、前記導電性パターンの露
    出部と電気的に接続する前記透明電極を形成することを
    特徴とする液晶素子用の基板の製造方法。
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