JPH1197214A - 導電性材料及びそれを用いた電子部品 - Google Patents
導電性材料及びそれを用いた電子部品Info
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- JPH1197214A JPH1197214A JP9254519A JP25451997A JPH1197214A JP H1197214 A JPH1197214 A JP H1197214A JP 9254519 A JP9254519 A JP 9254519A JP 25451997 A JP25451997 A JP 25451997A JP H1197214 A JPH1197214 A JP H1197214A
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- Japan
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- conductive material
- electronic component
- glass
- film
- glass powder
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒューズを内蔵した、小型で信頼性の高い電
子部品を得ることを目的とする。 【解決手段】 ガラス粉末６の表面を金属膜で覆い、こ
れにエポキシ樹脂などの樹脂成分を加えて導電性材料ペ
ーストを作成し、電極２上に塗布して端子板４と接合す
ることで小型ヒューズ機能付き電子部品を得る。
子部品を得ることを目的とする。 【解決手段】 ガラス粉末６の表面を金属膜で覆い、こ
れにエポキシ樹脂などの樹脂成分を加えて導電性材料ペ
ーストを作成し、電極２上に塗布して端子板４と接合す
ることで小型ヒューズ機能付き電子部品を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性材料及びそ
れを用いた電子部品に関するものである。
れを用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品に異常過電圧が負荷され
ると、電子部品が異常発熱し、ついには熱破壊に至るこ
とがあり、これを安全な状態で通電を絶つ必要がある。
このため保護する電子部品に直列にヒューズ部品を接続
させていた。
ると、電子部品が異常発熱し、ついには熱破壊に至るこ
とがあり、これを安全な状態で通電を絶つ必要がある。
このため保護する電子部品に直列にヒューズ部品を接続
させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】保護する電子部品にヒ
ューズ部品を個別に接続と、電子部品全体が大型化する
と共に、高価になるという問題点があった。
ューズ部品を個別に接続と、電子部品全体が大型化する
と共に、高価になるという問題点があった。
【０００４】本発明は、前記問題点を解消することを目
的とするものである。
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は表面を金属膜で覆ったガラス粉末に、樹脂
成分を加えペースト化した導電性材料を、電子部品の表
面に設けた電極面上に塗布膜を形成し、これにより電子
部品の電極面上にヒューズを構成するものである。
に、本発明は表面を金属膜で覆ったガラス粉末に、樹脂
成分を加えペースト化した導電性材料を、電子部品の表
面に設けた電極面上に塗布膜を形成し、これにより電子
部品の電極面上にヒューズを構成するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面を金属膜で覆ったガラス粉末に樹脂成分を加え
てペースト化した導電性材料であって、ガラスの表面を
金属膜で覆った粉末は通常状態では導電体であるが、ガ
ラスの溶融温度以上になると内部のガラスが溶融し、表
面に形成した金属膜を取り込み反応して絶縁体となる。
又表面を金属膜で覆ったガラス粉末をペースト化するこ
とで、任意な箇所に容易に塗膜を形成することができ
る。
は、表面を金属膜で覆ったガラス粉末に樹脂成分を加え
てペースト化した導電性材料であって、ガラスの表面を
金属膜で覆った粉末は通常状態では導電体であるが、ガ
ラスの溶融温度以上になると内部のガラスが溶融し、表
面に形成した金属膜を取り込み反応して絶縁体となる。
又表面を金属膜で覆ったガラス粉末をペースト化するこ
とで、任意な箇所に容易に塗膜を形成することができ
る。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、樹脂成
分が加熱により硬化し、接着剤として機能する請求項１
に記載の導電性材料であって、表面を金属膜で覆ったガ
ラス粉末をペースト化し、樹脂成分を接着性のある熱硬
化性樹脂とすることで、これを塗布、硬化した塗膜は塗
布した面とリード端子等の間に所定の接着強度を確保す
ることができる。
分が加熱により硬化し、接着剤として機能する請求項１
に記載の導電性材料であって、表面を金属膜で覆ったガ
ラス粉末をペースト化し、樹脂成分を接着性のある熱硬
化性樹脂とすることで、これを塗布、硬化した塗膜は塗
布した面とリード端子等の間に所定の接着強度を確保す
ることができる。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、ガラス
粉末が鉛系ガラス、ビスマス系ガラス、亜鉛系ガラス、
又は硼酸亜鉛系ガラスの中より選ばれた少なくとも一つ
からなる請求項１に記載の導電性材料であって、前記ガ
ラスは比較的低い温度で溶融し、かつ表面に形成した金
属膜とよく反応し絶縁物化することができる。
粉末が鉛系ガラス、ビスマス系ガラス、亜鉛系ガラス、
又は硼酸亜鉛系ガラスの中より選ばれた少なくとも一つ
からなる請求項１に記載の導電性材料であって、前記ガ
ラスは比較的低い温度で溶融し、かつ表面に形成した金
属膜とよく反応し絶縁物化することができる。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、金属膜
はガラス粉末に複数層形成され、外層が銀、パラジュウ
ムの少なくとも一つを含む請求項１に記載の導電性材料
であって、導電性のすぐれた銀、又はパラジュウム金属
膜をガラス粉末の最外層に形成することにより、通常状
態ではよりすぐれた導電性を得ることができる。
はガラス粉末に複数層形成され、外層が銀、パラジュウ
ムの少なくとも一つを含む請求項１に記載の導電性材料
であって、導電性のすぐれた銀、又はパラジュウム金属
膜をガラス粉末の最外層に形成することにより、通常状
態ではよりすぐれた導電性を得ることができる。
【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、電子部
品の表面に形成された電極面上に請求項１から請求項４
に記載の導電性材料のいずれか一つの塗布膜を形成した
電子部品であって、この構成によれば、ペースト化した
導電性材料は電子部品表面の電極面に導電膜を形成する
ことができ、通常状態では良好な導電性を示すが、過電
圧等で電子部品が異常高温になると、内部のガラスが溶
融し、次いで外層の金属膜を取り込み反応し絶縁膜とな
り、それ以降の通電を絶ち安全な状態となる。
品の表面に形成された電極面上に請求項１から請求項４
に記載の導電性材料のいずれか一つの塗布膜を形成した
電子部品であって、この構成によれば、ペースト化した
導電性材料は電子部品表面の電極面に導電膜を形成する
ことができ、通常状態では良好な導電性を示すが、過電
圧等で電子部品が異常高温になると、内部のガラスが溶
融し、次いで外層の金属膜を取り込み反応し絶縁膜とな
り、それ以降の通電を絶ち安全な状態となる。
【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、導電性
材料塗布膜面上に端子を当接固着した請求項５に記載の
電子部品であって、電子部品の表面に形成した電極面上
に前記導電性ペーストを塗布した後、端子を当接させて
電気的、機械的に固着することにより、電気の入、出力
が容易になると共に、ヒューズ機能は阻害されなく安全
な電子部品を得ることができる。
材料塗布膜面上に端子を当接固着した請求項５に記載の
電子部品であって、電子部品の表面に形成した電極面上
に前記導電性ペーストを塗布した後、端子を当接させて
電気的、機械的に固着することにより、電気の入、出力
が容易になると共に、ヒューズ機能は阻害されなく安全
な電子部品を得ることができる。
【００１２】（実施の形態１）以下、本発明の一実施形
態を図を用い説明する。
態を図を用い説明する。
【００１３】図１に一実施形態の電子部品を示す。１は
酸化亜鉛を主成分とし、副成分として酸化ビスマス、酸
化コバルト、酸化マンガン等を含むバリスタ素子で、そ
の表面には電極２が設けられている。その電極２面上に
導電性材料３のペーストを塗布した後、端子板４を当接
させ、１８０℃の温度で１０分間加熱し、端子板４を電
気的、機械的に固着した。次いでこれら電子部品全体を
更にエポキシ樹脂５で被覆硬化して電子部品を作製し
た。
酸化亜鉛を主成分とし、副成分として酸化ビスマス、酸
化コバルト、酸化マンガン等を含むバリスタ素子で、そ
の表面には電極２が設けられている。その電極２面上に
導電性材料３のペーストを塗布した後、端子板４を当接
させ、１８０℃の温度で１０分間加熱し、端子板４を電
気的、機械的に固着した。次いでこれら電子部品全体を
更にエポキシ樹脂５で被覆硬化して電子部品を作製し
た。
【００１４】このとき用いた導電性材料３のペースト
は、図２に示す、内部のガラス粉末６は酸化鉛８５重量
％、酸化ホウ素１０重量％、及び酸化珪素５重量％から
なる鉛系低融点ガラスで、その表面に化学メッキ法でニ
ッケル膜７、次にその表面に電気メッキ法で錫膜８を、
更にその表面に化学メッキ法で銀膜９を形成した粒径５
０μｍの導電性材料に、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、有機溶剤を混練したものである。
は、図２に示す、内部のガラス粉末６は酸化鉛８５重量
％、酸化ホウ素１０重量％、及び酸化珪素５重量％から
なる鉛系低融点ガラスで、その表面に化学メッキ法でニ
ッケル膜７、次にその表面に電気メッキ法で錫膜８を、
更にその表面に化学メッキ法で銀膜９を形成した粒径５
０μｍの導電性材料に、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、有機溶剤を混練したものである。
【００１５】前記電子部品のバリスタ素子１が異常高電
圧により劣化し異常発熱すると、導電性材料３において
先ず錫膜８が溶融し、最外層の銀膜９と合金化する。一
方内部の鉛系ガラスも４００℃近傍で溶融状態となり、
その表面のニッケル膜７と反応し、次いで錫膜８、銀膜
９の合金層を取り込み反応し、導電性材料３の塗膜を絶
縁化する。従って、それ以降劣化したバリスタ素子１へ
の通電が絶たれ安全なものとなる。
圧により劣化し異常発熱すると、導電性材料３において
先ず錫膜８が溶融し、最外層の銀膜９と合金化する。一
方内部の鉛系ガラスも４００℃近傍で溶融状態となり、
その表面のニッケル膜７と反応し、次いで錫膜８、銀膜
９の合金層を取り込み反応し、導電性材料３の塗膜を絶
縁化する。従って、それ以降劣化したバリスタ素子１へ
の通電が絶たれ安全なものとなる。
【００１６】本実施形態で導電性材料３の膜を温度ヒュ
ーズとして電極２の両面に設けたが、電極２面の片面に
のみ用いても同じ効果が得られる。又鉛系ガラス粉末６
の第一層にニッケル膜７を形成したが、他の導電性金属
を用いても差し支えがなく、更に第二層の錫膜８の他に
鉛、インジュウム等の低融点金属を含むものを用いても
差し支えがない。
ーズとして電極２の両面に設けたが、電極２面の片面に
のみ用いても同じ効果が得られる。又鉛系ガラス粉末６
の第一層にニッケル膜７を形成したが、他の導電性金属
を用いても差し支えがなく、更に第二層の錫膜８の他に
鉛、インジュウム等の低融点金属を含むものを用いても
差し支えがない。
【００１７】又、本実施形態においては鉛系ガラスにつ
いてのみ説明したが、ビスマス系ガラス、亜鉛系ガラ
ス、硼酸亜鉛系ガラス等の低融点ガラスにおいても同様
な効果が得られる。
いてのみ説明したが、ビスマス系ガラス、亜鉛系ガラ
ス、硼酸亜鉛系ガラス等の低融点ガラスにおいても同様
な効果が得られる。
【００１８】更に、本実施形態ではバリスタ素子１の電
極２面と端子板４の間に導電性材料３膜を形成したが、
他の電子部品用素子に用いても同様な効果が得られる。
極２面と端子板４の間に導電性材料３膜を形成したが、
他の電子部品用素子に用いても同様な効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上本発明の導電性材料を用いて電子部
品を構成することにより、別個にヒューズ部品を接続す
る必要がないので、小型、かつ廉価な電子部品を製造す
ることが可能となる。
品を構成することにより、別個にヒューズ部品を接続す
る必要がないので、小型、かつ廉価な電子部品を製造す
ることが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態の電子部品の断面図
【図２】同、導電性材料の断面図
１ バリスタ素子 ２ 電極 ３ 導電性材料 ４ 端子板 ５ 保護塗膜 ６ 低融点ガラス粉末 ７ ニッケル膜 ８ 錫膜 ９ 銀膜
Claims (6)
- 【請求項１】 表面を金属膜で覆ったガラス粉末に樹脂
成分を加えてペースト化した導電性材料。 - 【請求項２】 樹脂成分が加熱により硬化し、接着剤と
して機能する請求項１に記載の導電性材料。 - 【請求項３】 ガラス粉末が鉛系ガラス、ビスマス系ガ
ラス、亜鉛系ガラス、又は硼酸亜鉛系ガラスの中より選
ばれた少なくとも一つからなる請求項１に記載の導電性
材料。 - 【請求項４】 金属膜はガラス粉末に複数層形成され、
外層が銀、パラジュウムの少なくとも一つを含む請求項
１に記載の導電性材料。 - 【請求項５】 電子部品の表面に形成された電極面上に
請求項１から請求項４に記載の導電性材料のいずれか一
つからなる膜を設けた電子部品。 - 【請求項６】 導電性材料膜上に端子を当接固着した請
求項５に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254519A JPH1197214A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 導電性材料及びそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254519A JPH1197214A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 導電性材料及びそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197214A true JPH1197214A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17266178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9254519A Pending JPH1197214A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 導電性材料及びそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197214A (ja) |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9254519A patent/JPH1197214A/ja active Pending
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