JPH10144191A - 温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品 - Google Patents
温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品Info
- Publication number
- JPH10144191A JPH10144191A JP8296110A JP29611096A JPH10144191A JP H10144191 A JPH10144191 A JP H10144191A JP 8296110 A JP8296110 A JP 8296110A JP 29611096 A JP29611096 A JP 29611096A JP H10144191 A JPH10144191 A JP H10144191A
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- JP
- Japan
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- thermal fuse
- fuse material
- electronic component
- metal film
- glass powder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 廉価、かつ小型の温度ヒューズ付き電子部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 ガラス粉末の外表面を金属膜で覆うこと
により温度ヒューズ材料を形成する。この温度ヒューズ
材料よりなる温度ヒューズ層３を電子部品の電極２ａ，
２ｂ上に設けて電子部品を構成することで廉価、かつ小
型の温度ヒューズ付き電子部品を得ることができる。
を提供することを目的とする。 【解決手段】 ガラス粉末の外表面を金属膜で覆うこと
により温度ヒューズ材料を形成する。この温度ヒューズ
材料よりなる温度ヒューズ層３を電子部品の電極２ａ，
２ｂ上に設けて電子部品を構成することで廉価、かつ小
型の温度ヒューズ付き電子部品を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度ヒューズ材料
及びそれを用いた電子部品に関するものである。
及びそれを用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品においては、それに過電
流が流れると温度上昇が起こり、これを安全な状態で通
電を絶たなければならないという問題があった。
流が流れると温度上昇が起こり、これを安全な状態で通
電を絶たなければならないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで従来は、この電
子部品に別個に温度ヒューズ部品を直列に接続するなど
の対策をとっていたが、別個に温度ヒューズ部品を用い
ると高価になるとともに、大型化してしまうという問題
があった。そこで本発明はこれらの問題、即ち高価にな
る、大型化するという問題を改善することを目的とする
ものである。
子部品に別個に温度ヒューズ部品を直列に接続するなど
の対策をとっていたが、別個に温度ヒューズ部品を用い
ると高価になるとともに、大型化してしまうという問題
があった。そこで本発明はこれらの問題、即ち高価にな
る、大型化するという問題を改善することを目的とする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために、本発明はガラス粉末の外表面を金属膜で覆う
ことにより温度ヒューズ材料を形成するものである。そ
してこの温度ヒューズ材料を電子部品の電極上に設けて
電子部品を構成するものである。
るために、本発明はガラス粉末の外表面を金属膜で覆う
ことにより温度ヒューズ材料を形成するものである。そ
してこの温度ヒューズ材料を電子部品の電極上に設けて
電子部品を構成するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ガラス粉末の外表面を金属膜で覆った温度ヒューズ
材料であって、高温になりガラス粉末が溶融するとその
外表面の金属膜と反応し、これによって金属膜の導電性
を絶ち、実質的に絶縁化することになるのでそれ以降は
通電は絶たれ、よって安全なものとなるものである。
は、ガラス粉末の外表面を金属膜で覆った温度ヒューズ
材料であって、高温になりガラス粉末が溶融するとその
外表面の金属膜と反応し、これによって金属膜の導電性
を絶ち、実質的に絶縁化することになるのでそれ以降は
通電は絶たれ、よって安全なものとなるものである。
【０００６】請求項２に記載の発明は、ガラス粉末を低
融点ガラスで形成した請求項１に記載のものであって、
ガラス粉末が低融点ガラスより形成されているので低温
で溶融し、より安全性の高い状態で動作させることがで
きるものである。
融点ガラスで形成した請求項１に記載のものであって、
ガラス粉末が低融点ガラスより形成されているので低温
で溶融し、より安全性の高い状態で動作させることがで
きるものである。
【０００７】請求項３に記載の発明は、ガラス粉末の溶
融温度を７００℃以下とした請求項１または２に記載の
ものであって、７００℃以下で動作させ絶縁化させるこ
とで安全性を高めることができるものである。
融温度を７００℃以下とした請求項１または２に記載の
ものであって、７００℃以下で動作させ絶縁化させるこ
とで安全性を高めることができるものである。
【０００８】請求項４に記載の発明は、ガラス粉末を鉛
系ガラス、またはビスマス系ガラスで形成した請求項１
〜３のいずれか一つに記載の温度ヒューズ材料であっ
て、鉛系ガラス、またはビスマス系ガラスであれば、そ
れが溶融することにより外表面の金属と非常に良く反応
し、その導電性を絶ち絶縁化することがスムーズに行わ
れるものである。
系ガラス、またはビスマス系ガラスで形成した請求項１
〜３のいずれか一つに記載の温度ヒューズ材料であっ
て、鉛系ガラス、またはビスマス系ガラスであれば、そ
れが溶融することにより外表面の金属と非常に良く反応
し、その導電性を絶ち絶縁化することがスムーズに行わ
れるものである。
【０００９】請求項５に記載の発明は、金属膜をＰｂ，
Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｇの少なくとも一つよりな
る請求項１〜４のいずれか一つに記載のものであって、
金属膜の外表面がそのような金属膜で覆われることによ
り、通常時における導電性が十分に確保されるものであ
る。
Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｇの少なくとも一つよりな
る請求項１〜４のいずれか一つに記載のものであって、
金属膜の外表面がそのような金属膜で覆われることによ
り、通常時における導電性が十分に確保されるものであ
る。
【００１０】請求項６に記載の発明は、金属膜が多層と
なる場合、最外層にＰｂ，Ｓｎ，Ａｇの少なくとも一つ
からなる金属膜を形成する請求項１〜４のいずれか一つ
に記載のものであり、これにより温度ヒューズ材料の表
面にはんだ付けが可能となるものである。
なる場合、最外層にＰｂ，Ｓｎ，Ａｇの少なくとも一つ
からなる金属膜を形成する請求項１〜４のいずれか一つ
に記載のものであり、これにより温度ヒューズ材料の表
面にはんだ付けが可能となるものである。
【００１１】請求項７に記載の発明は、電子部品の電極
上の請求項１〜６のうちいずれか一つの温度ヒューズ材
料を設けた電子部品であって、この構成によれば通常時
においては、ガラス粉末表面の金属膜によって十分な導
電性が確保され、高温時にはガラス粉末が溶融すること
により金属膜と反応してこれを絶縁化し、それ以降の通
電を阻止し安全性を高めることができるものである。
上の請求項１〜６のうちいずれか一つの温度ヒューズ材
料を設けた電子部品であって、この構成によれば通常時
においては、ガラス粉末表面の金属膜によって十分な導
電性が確保され、高温時にはガラス粉末が溶融すること
により金属膜と反応してこれを絶縁化し、それ以降の通
電を阻止し安全性を高めることができるものである。
【００１２】請求項８に記載の発明は、このような温度
ヒューズ材料上に端子を設けた請求項７に記載の電子部
品であって、電子部品の電極と端子の間の温度ヒューズ
材料を介在させることによって電子部品が高温化した場
合の安全性を確保できるものである。
ヒューズ材料上に端子を設けた請求項７に記載の電子部
品であって、電子部品の電極と端子の間の温度ヒューズ
材料を介在させることによって電子部品が高温化した場
合の安全性を確保できるものである。
【００１３】（実施形態１）以下、本発明の一実施形態
を添付図面とともに説明する図１において、１はバリス
タ（電圧非直線性抵抗素子）であって、ＺｎＯを主成分
とし、副成分としてＢｉ2Ｏ3，Ｃｏ2Ｏ3，ＭｎＯ2など
を含む焼結体である。そのバリスタ１の表面上には電極
２ａ，２ｂが設けられ、その電極２ａ上に温度ヒューズ
層３を介して端子４がはんだ５により付着されており、
それらが樹脂６により被覆されている。
を添付図面とともに説明する図１において、１はバリス
タ（電圧非直線性抵抗素子）であって、ＺｎＯを主成分
とし、副成分としてＢｉ2Ｏ3，Ｃｏ2Ｏ3，ＭｎＯ2など
を含む焼結体である。そのバリスタ１の表面上には電極
２ａ，２ｂが設けられ、その電極２ａ上に温度ヒューズ
層３を介して端子４がはんだ５により付着されており、
それらが樹脂６により被覆されている。
【００１４】さて、上記温度ヒューズ層３は図２に示す
ような温度ヒューズ材料により構成されている。即ち、
温度ヒューズ材料は、ＰｂＯが８５重量％、Ｂ2Ｏ3が１
０重量％、ＳｉＯ2が５重量％の組成からなる鉛系ガラ
ス粉末７の表面にＣｕを化学メッキしＣｕ金属膜８を形
成し、さらにその表面の一部をＳｎで置換メッキしてＳ
ｎ金属膜９を形成したものである。この温度ヒューズ材
料の粒径は約１０μｍである。この温度ヒューズ材料に
ロジン及びフラックス成分等を混合し、ペースト状にし
て電極２ａ上に塗布した後、２５０℃まで加熱し表面の
Ｓｎ金属膜９を溶融する。この後に端子４をはんだ５に
より付着した後、エポキシ樹脂６で被覆して図１に示す
電子部品を作製する。
ような温度ヒューズ材料により構成されている。即ち、
温度ヒューズ材料は、ＰｂＯが８５重量％、Ｂ2Ｏ3が１
０重量％、ＳｉＯ2が５重量％の組成からなる鉛系ガラ
ス粉末７の表面にＣｕを化学メッキしＣｕ金属膜８を形
成し、さらにその表面の一部をＳｎで置換メッキしてＳ
ｎ金属膜９を形成したものである。この温度ヒューズ材
料の粒径は約１０μｍである。この温度ヒューズ材料に
ロジン及びフラックス成分等を混合し、ペースト状にし
て電極２ａ上に塗布した後、２５０℃まで加熱し表面の
Ｓｎ金属膜９を溶融する。この後に端子４をはんだ５に
より付着した後、エポキシ樹脂６で被覆して図１に示す
電子部品を作製する。
【００１５】バリスタ１が異常高電圧等により劣化し発
熱すると、ガラス粉末はＰｂＯが８５重量％、Ｂ2Ｏ3が
１０重量％、ＳｉＯ2が５重量％の組成からなる低融点
の鉛系ガラス粉末であるので約４００℃になると溶融
し、まず内層のＣｕ金属膜８と反応し、引き続いて既に
溶融状態にあるＳｎ金属膜９と反応してこの導電性を絶
ち、実質的に温度ヒューズ層３は絶縁化する。よってそ
れ以降、劣化したバリスタ１に電流が流れることはな
く、安全なものとなるものである。
熱すると、ガラス粉末はＰｂＯが８５重量％、Ｂ2Ｏ3が
１０重量％、ＳｉＯ2が５重量％の組成からなる低融点
の鉛系ガラス粉末であるので約４００℃になると溶融
し、まず内層のＣｕ金属膜８と反応し、引き続いて既に
溶融状態にあるＳｎ金属膜９と反応してこの導電性を絶
ち、実質的に温度ヒューズ層３は絶縁化する。よってそ
れ以降、劣化したバリスタ１に電流が流れることはな
く、安全なものとなるものである。
【００１６】なお、本実施形態においては温度ヒューズ
層３を電極２ａの片面上にしか設けなかったが、両面上
に設けても良い。
層３を電極２ａの片面上にしか設けなかったが、両面上
に設けても良い。
【００１７】（実施形態２）次に本発明の他の実施形態
を説明する。
を説明する。
【００１８】即ち、他の実施形態は図３に示す積層型バ
リスタであって、バリスタ１０はＺｎＯを主成分とし、
副成分としてＢｉ2Ｏ3，Ｃｏ2Ｏ3，ＭｎＯ2などを含む
焼結体であり、Ａｇ−Ｐｂからなる内部電極１１と、そ
れに接続されたＡｇからなる外部電極１２が設けられ、
その表面上を温度ヒューズ層１３が覆うように構成され
ている。温度ヒューズ材料は（実施形態１）と同様の方
法で作製した。
リスタであって、バリスタ１０はＺｎＯを主成分とし、
副成分としてＢｉ2Ｏ3，Ｃｏ2Ｏ3，ＭｎＯ2などを含む
焼結体であり、Ａｇ−Ｐｂからなる内部電極１１と、そ
れに接続されたＡｇからなる外部電極１２が設けられ、
その表面上を温度ヒューズ層１３が覆うように構成され
ている。温度ヒューズ材料は（実施形態１）と同様の方
法で作製した。
【００１９】本実施形態においては、プリント基板等に
実装された後、バリスタ１０が劣化し発熱した場合、
（実施形態１）の場合と同様に温度ヒューズ層１３が絶
縁化し、それ以降、劣化したバリスタ１０に電流が流れ
ることはなく、安全なものとなるものである。
実装された後、バリスタ１０が劣化し発熱した場合、
（実施形態１）の場合と同様に温度ヒューズ層１３が絶
縁化し、それ以降、劣化したバリスタ１０に電流が流れ
ることはなく、安全なものとなるものである。
【００２０】なお、本実施形態においては外部電極１２
上には温度ヒューズ層１３しか形成していないが、外部
電極１２と温度ヒューズ層１３の間にＮｉ等の他の金属
層を形成しても良い。さらに温度ヒューズ層１３上に他
の金属層を形成しても良い。
上には温度ヒューズ層１３しか形成していないが、外部
電極１２と温度ヒューズ層１３の間にＮｉ等の他の金属
層を形成しても良い。さらに温度ヒューズ層１３上に他
の金属層を形成しても良い。
【００２１】また、本実施形態においては温度ヒューズ
層１３を外部電極１２の両側に設けたが、片側のみに設
けても良い。
層１３を外部電極１２の両側に設けたが、片側のみに設
けても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上、本発明の温度ヒューズ材料を用い
て電子部品を製造することにより、別個に温度ヒューズ
部品を接続する必要がないので、廉価かつ小型の温度ヒ
ューズ付き電子部品を製造することが可能となる。
て電子部品を製造することにより、別個に温度ヒューズ
部品を接続する必要がないので、廉価かつ小型の温度ヒ
ューズ付き電子部品を製造することが可能となる。
【図１】本発明の実施形態１における電子部品の断面図
【図２】同温度ヒューズ材料の断面図
【図３】本発明の実施形態２における電子部品の断面図
１ バリスタ ２ａ 電極 ２ｂ 電極 ３ 温度ヒューズ層 ４ 端子 ５ はんだ ６ 樹脂 ７ ガラス粉末 ８ Ｃｕ金属膜 ９ Ｓｎ金属膜 １０ バリスタ １１ 内部電極 １２ 外部電極 １３ 温度ヒューズ層
Claims (8)
- 【請求項１】 ガラス粉末の外表面を金属膜で覆った温
度ヒューズ材料。 - 【請求項２】 ガラス粉末は低融点ガラスよりなる請求
項１に記載の温度ヒューズ材料。 - 【請求項３】 ガラス粉末の溶融点は７００℃以下とし
た請求項１または２に記載の温度ヒューズ材料。 - 【請求項４】 ガラス粉末は鉛系ガラス、またはビスマ
ス系ガラスよりなる請求項１〜３のいずれか一つに記載
の温度ヒューズ材料。 - 【請求項５】 金属膜はＰｂ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐ
ｄ，Ａｇの少なくとも一つよりなる請求項１〜４のいず
れか一つに記載の温度ヒューズ材料。 - 【請求項６】 金属膜は多層よりなり、内層はガラス粉
末の外表面に付着した金属膜、外層はＰｂ，Ｓｎ，Ａｇ
の少なくとも一つからなる請求項１〜４のいずれか一つ
に記載の温度ヒューズ材料。 - 【請求項７】 電極上に請求項１〜６のうちいずれか一
つの温度ヒューズ材料を設けた電子部品。 - 【請求項８】 温度ヒューズ材料上に端子を設けた請求
項７に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296110A JPH10144191A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296110A JPH10144191A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144191A true JPH10144191A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17829272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8296110A Pending JPH10144191A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1826781A1 (de) * | 2006-02-24 | 2007-08-29 | Robert Bosch Gmbh | Varistor mit einem Sicherungselement |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP8296110A patent/JPH10144191A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1826781A1 (de) * | 2006-02-24 | 2007-08-29 | Robert Bosch Gmbh | Varistor mit einem Sicherungselement |
| WO2007099020A1 (de) * | 2006-02-24 | 2007-09-07 | Robert Bosch Gmbh | Varistor mit einem sicherungselement |
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