JPH1197291A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
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- JPH1197291A JPH1197291A JP9255686A JP25568697A JPH1197291A JP H1197291 A JPH1197291 A JP H1197291A JP 9255686 A JP9255686 A JP 9255686A JP 25568697 A JP25568697 A JP 25568697A JP H1197291 A JPH1197291 A JP H1197291A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910018559 Ni—Nb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する電気機能素子間の電磁気的干渉、例
えばクロストーク等が少ない積層型電子部品を得る。 【解決手段】 積層型貫通コンデンサアレイ１１は、内
部信号電極１２〜１５をそれぞれ表面に形成したセラミ
ックシート２２ａ〜２２ｄと、このセラミックシート２
２ａ〜２２ｄと交互に積み重ねられた内部グランド電極
２４を表面に形成したセラミックシート２５等とで構成
されている。内部信号電極１２〜１５は、それぞれその
上側及び下側に位置する内部グランド電極２４，２４と
交差してその間に静電容量Ｃを形成する。
えばクロストーク等が少ない積層型電子部品を得る。 【解決手段】 積層型貫通コンデンサアレイ１１は、内
部信号電極１２〜１５をそれぞれ表面に形成したセラミ
ックシート２２ａ〜２２ｄと、このセラミックシート２
２ａ〜２２ｄと交互に積み重ねられた内部グランド電極
２４を表面に形成したセラミックシート２５等とで構成
されている。内部信号電極１２〜１５は、それぞれその
上側及び下側に位置する内部グランド電極２４，２４と
交差してその間に静電容量Ｃを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品、
特に、電子回路に侵入したり又は電子回路から放射され
るノイズを除去する貫通コンデンサや、過電圧を吸収し
て電子回路を保護するバリスタ等を複数個内蔵した積層
型電子部品に関する。
特に、電子回路に侵入したり又は電子回路から放射され
るノイズを除去する貫通コンデンサや、過電圧を吸収し
て電子回路を保護するバリスタ等を複数個内蔵した積層
型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の積層型電子部品の一
例として、図１１に示す貫通コンデンサアレイ１が知ら
れている。この貫通コンデンサアレイ１は、二つの内部
信号電極３ａ，３ｂを表面に形成したセラミックシート
２ａと、二つの内部信号電極３ｃ，３ｄを表面に形成し
たセラミックシート２ｂと、内部グランド電極４を表面
に形成したセラミックシート５及び保護用セラミックシ
ート６とを積み重ねて、一体的に焼成して構成したもの
である。
例として、図１１に示す貫通コンデンサアレイ１が知ら
れている。この貫通コンデンサアレイ１は、二つの内部
信号電極３ａ，３ｂを表面に形成したセラミックシート
２ａと、二つの内部信号電極３ｃ，３ｄを表面に形成し
たセラミックシート２ｂと、内部グランド電極４を表面
に形成したセラミックシート５及び保護用セラミックシ
ート６とを積み重ねて、一体的に焼成して構成したもの
である。
【０００３】内部信号電極３ａ，３ｂは、セラミックシ
ート５及び２ａを間にして、その上側及び下側に位置す
る内部グランド電極４，４と対向しており、内部信号電
極３ａ，３ｂの各々とそれに対向する内部グランド電極
４，４との間にはそれぞれ静電容量Ｃが形成される。同
様に、内部信号電極３ｃ，３ｄも、セラミックシート５
及び２ｂを間にして、その上側及び下側に位置する内部
グランド電極４，４と対向しており、内部信号電極３
ｃ，３ｄの各々とそれに対向する内部グランド電極４，
４との間にもそれぞれ静電容量Ｃが形成されている。す
なわち、貫通コンデンサアレイ１は、内部に、内部信号
電極３ａ〜３ｄ及び内部グランド電極４をそれぞれ貫通
導体及びそれに対向するグランド導体とする、四つの貫
通コンデンサ８ａ〜８ｄを形成したものである。
ート５及び２ａを間にして、その上側及び下側に位置す
る内部グランド電極４，４と対向しており、内部信号電
極３ａ，３ｂの各々とそれに対向する内部グランド電極
４，４との間にはそれぞれ静電容量Ｃが形成される。同
様に、内部信号電極３ｃ，３ｄも、セラミックシート５
及び２ｂを間にして、その上側及び下側に位置する内部
グランド電極４，４と対向しており、内部信号電極３
ｃ，３ｄの各々とそれに対向する内部グランド電極４，
４との間にもそれぞれ静電容量Ｃが形成されている。す
なわち、貫通コンデンサアレイ１は、内部に、内部信号
電極３ａ〜３ｄ及び内部グランド電極４をそれぞれ貫通
導体及びそれに対向するグランド導体とする、四つの貫
通コンデンサ８ａ〜８ｄを形成したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
貫通コンデンサアレイ１にあっては、セラミックシート
２ａ及び２ｂの各々には二つの内部信号電極３ａ，３ｂ
及び３ｃ，３ｄがそれぞれ一定の間隔をおいて平行に形
成されているので、内部信号電極３ａと３ｂとの間及び
内部信号電極３ｃと３ｄとの間に比較的大きな電磁気的
干渉が生じ易い。このため、内部信号電極３ａと３ｂを
それぞれ流れる高周波信号やそれに重畳するノイズの一
部が互いに他の内部信号電極３ｂ，３ａに漏洩する、い
わゆるクロストークが発生するという問題があった。こ
のクロストークは、内部信号電極３ｃと３ｄとの間でも
同様に発生する。特に、従来の貫通型コンデンサアレイ
１は、形状が小さくなればなるほど、これら内部信号電
極３ａ，３ｂ間の距離及び内部信号電極３ｃ，３ｄ間の
距離が短くなり、その間のクロストークが大きくなると
いう問題があった。
貫通コンデンサアレイ１にあっては、セラミックシート
２ａ及び２ｂの各々には二つの内部信号電極３ａ，３ｂ
及び３ｃ，３ｄがそれぞれ一定の間隔をおいて平行に形
成されているので、内部信号電極３ａと３ｂとの間及び
内部信号電極３ｃと３ｄとの間に比較的大きな電磁気的
干渉が生じ易い。このため、内部信号電極３ａと３ｂを
それぞれ流れる高周波信号やそれに重畳するノイズの一
部が互いに他の内部信号電極３ｂ，３ａに漏洩する、い
わゆるクロストークが発生するという問題があった。こ
のクロストークは、内部信号電極３ｃと３ｄとの間でも
同様に発生する。特に、従来の貫通型コンデンサアレイ
１は、形状が小さくなればなるほど、これら内部信号電
極３ａ，３ｂ間の距離及び内部信号電極３ｃ，３ｄ間の
距離が短くなり、その間のクロストークが大きくなると
いう問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、隣接する電気機
能素子間の電磁気的干渉、例えば、クロストーク等が少
ない積層型電子部品を提供することにある。
能素子間の電磁気的干渉、例えば、クロストーク等が少
ない積層型電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る積層型電子部品は、（ａ）複数
の内部信号電極と複数の内部グランド電極と複数のセラ
ミック層とを積層して構成した積層体と、（ｂ）前記内
部信号電極と前記内部グランド電極とを前記セラミック
層を介して交差させて構成した、前記積層体に内蔵され
た複数の電気機能素子とを備え、（ｃ）前記内部信号電
極及び前記内部グランド電極のそれぞれが相互に異なる
層に配設されると共に、前記電気機能素子のそれぞれが
積層方向に相互に異なる位置に配設されていること、を
特徴とする。
するため、本発明に係る積層型電子部品は、（ａ）複数
の内部信号電極と複数の内部グランド電極と複数のセラ
ミック層とを積層して構成した積層体と、（ｂ）前記内
部信号電極と前記内部グランド電極とを前記セラミック
層を介して交差させて構成した、前記積層体に内蔵され
た複数の電気機能素子とを備え、（ｃ）前記内部信号電
極及び前記内部グランド電極のそれぞれが相互に異なる
層に配設されると共に、前記電気機能素子のそれぞれが
積層方向に相互に異なる位置に配設されていること、を
特徴とする。
【０００７】以上の構成により、一つの層には一つの内
部信号電極又は内部グランド電極が形成され、各内部信
号電極は内部グランド電極によって他の内部信号電極か
ら電磁気的に遮蔽されるため、内部信号電極相互間の電
磁気的干渉が抑えられる。
部信号電極又は内部グランド電極が形成され、各内部信
号電極は内部グランド電極によって他の内部信号電極か
ら電磁気的に遮蔽されるため、内部信号電極相互間の電
磁気的干渉が抑えられる。
【０００８】また、電気機能素子を積層方向に対して垂
直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気
機能素子間の距離が長くなり、さらに電気機能素子間の
電磁気的干渉が少なくなる。
直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気
機能素子間の距離が長くなり、さらに電気機能素子間の
電磁気的干渉が少なくなる。
【０００９】さらに、本発明に係る積層型電子部品は、
積層方向に隣接する二つの電気機能素子が、それぞれ固
有の内部グランド電極を隣接側に有していることを特徴
とする。これにより、隣接する一方の電気機能素子を構
成する内部信号電極と、他方の電気機能素子を構成する
内部信号電極との間に、二つの内部グランド電極が配設
され、それぞれの内部信号電極は互いに別々の内部グラ
ンド電極が対向することになる。従って、複数の電気機
能素子に相互に電磁気的干渉を発生させる共通インピー
ダンスの発生が抑えられる。
積層方向に隣接する二つの電気機能素子が、それぞれ固
有の内部グランド電極を隣接側に有していることを特徴
とする。これにより、隣接する一方の電気機能素子を構
成する内部信号電極と、他方の電気機能素子を構成する
内部信号電極との間に、二つの内部グランド電極が配設
され、それぞれの内部信号電極は互いに別々の内部グラ
ンド電極が対向することになる。従って、複数の電気機
能素子に相互に電磁気的干渉を発生させる共通インピー
ダンスの発生が抑えられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。各
実施形態は、積層型電子部品として貫通コンデンサアレ
イを例にして説明する。
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。各
実施形態は、積層型電子部品として貫通コンデンサアレ
イを例にして説明する。
【００１１】［第１実施形態、図１〜図５］図１に示す
ように、積層型貫通コンデンサアレイ１１は、内部信号
電極１２，１３，１４，１５をそれぞれ表面に形成した
セラミックシート２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、内
部グランド電極２４を表面に形成したセラミックシート
２５及び保護用セラミックシート２６等にて構成されて
いる。
ように、積層型貫通コンデンサアレイ１１は、内部信号
電極１２，１３，１４，１５をそれぞれ表面に形成した
セラミックシート２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、内
部グランド電極２４を表面に形成したセラミックシート
２５及び保護用セラミックシート２６等にて構成されて
いる。
【００１２】直線状の内部信号電極１２はシート２２ａ
の左側の位置に配設され、その両端部１２ａ，１２ｂは
シート２２ａの手前側及び奥側の辺に露出している。直
線状の内部信号電極１３はシート２２ｂの中央部右寄り
の位置に配設され、その両端部１３ａ，１３ｂはシート
２２ｂの手前側及び奥側の辺に露出している。直線状の
内部信号電極１４はシート２２ｃの中央部左寄りの位置
に配設され、その両端部１４ａ，１４ｂはシート２２ｃ
の手前側及び奥側の辺に露出している。直線状の内部信
号電極１５はシート２２ｄの右側の位置に配設され、そ
の両端部１５ａ，１５ｂはシート２２ｄの手前側及び奥
側の辺に露出している。内部グランド電極２４はシート
２５上に広面積に配設され、その両端部２４ａ，２４ｂ
はシート２５の左辺及び右辺に露出している。
の左側の位置に配設され、その両端部１２ａ，１２ｂは
シート２２ａの手前側及び奥側の辺に露出している。直
線状の内部信号電極１３はシート２２ｂの中央部右寄り
の位置に配設され、その両端部１３ａ，１３ｂはシート
２２ｂの手前側及び奥側の辺に露出している。直線状の
内部信号電極１４はシート２２ｃの中央部左寄りの位置
に配設され、その両端部１４ａ，１４ｂはシート２２ｃ
の手前側及び奥側の辺に露出している。直線状の内部信
号電極１５はシート２２ｄの右側の位置に配設され、そ
の両端部１５ａ，１５ｂはシート２２ｄの手前側及び奥
側の辺に露出している。内部グランド電極２４はシート
２５上に広面積に配設され、その両端部２４ａ，２４ｂ
はシート２５の左辺及び右辺に露出している。
【００１３】セラミックシート２２ａ〜２２ｄ，２５，
２６は、Ｐｂ−Ｎｉ−Ｎｂ系やチタン酸バリウム系の誘
電体材料からなるものである。電極１２〜１５，２４
は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを用い
て、それぞれシート２２ａ〜２２ｄ，２５上に印刷法等
の方法にて形成される。
２６は、Ｐｂ−Ｎｉ−Ｎｂ系やチタン酸バリウム系の誘
電体材料からなるものである。電極１２〜１５，２４
は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを用い
て、それぞれシート２２ａ〜２２ｄ，２５上に印刷法等
の方法にて形成される。
【００１４】各セラミックシート２２ａ〜２２ｄ，２
５，２６は、積み重ねられて一体的に焼成され、積層体
とされる。次に、図２に示すように、この積層体２７の
手前側の側面部に外部入力電極３１ａ，３２ａ，３３
ａ，３４ａが設けられ、奥側の側面部に外部出力電極３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂが設けられ、左右の両端
部にそれぞれ外部グランド電極３５ａ，３５ｂが設けら
れる。それぞれの電極３１ａ〜３４ａ，３１ｂ〜３４
ｂ，３５ａ，３５ｂの両端部は、積層体２７の上面及び
下面に延在している。
５，２６は、積み重ねられて一体的に焼成され、積層体
とされる。次に、図２に示すように、この積層体２７の
手前側の側面部に外部入力電極３１ａ，３２ａ，３３
ａ，３４ａが設けられ、奥側の側面部に外部出力電極３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂが設けられ、左右の両端
部にそれぞれ外部グランド電極３５ａ，３５ｂが設けら
れる。それぞれの電極３１ａ〜３４ａ，３１ｂ〜３４
ｂ，３５ａ，３５ｂの両端部は、積層体２７の上面及び
下面に延在している。
【００１５】このとき、図３に示すように、外部入力電
極３１ａ〜３４ａ相互間の距離Ｄ１及び外部出力電極３
１ｂ〜３４ｂ相互間の距離Ｄ１が、積層体２７の上部及
び下部にそれぞれ配設されている最外層の内部グランド
電極２４とこの内部グランド電極２４にそれぞれ積層方
向に対向した外部入力電極３１ａ〜３４ａ及び外部出力
電極３１ｂ〜３４ｂの両端部との間の距離Ｄ２より大き
くなるように設定し、外部入力電極３１ａ〜３４ａ及び
外部出力電極３１ｂ〜３４ｂの両端部を、内部グランド
電極２４に近付けている。外部入力電極３１ａ〜３４ａ
相互間の電磁気的干渉（クロストーク）及び外部出力電
極３１ｂ〜３４ｂ相互間の電磁気的干渉（クロストー
ク）を抑えるためである。
極３１ａ〜３４ａ相互間の距離Ｄ１及び外部出力電極３
１ｂ〜３４ｂ相互間の距離Ｄ１が、積層体２７の上部及
び下部にそれぞれ配設されている最外層の内部グランド
電極２４とこの内部グランド電極２４にそれぞれ積層方
向に対向した外部入力電極３１ａ〜３４ａ及び外部出力
電極３１ｂ〜３４ｂの両端部との間の距離Ｄ２より大き
くなるように設定し、外部入力電極３１ａ〜３４ａ及び
外部出力電極３１ｂ〜３４ｂの両端部を、内部グランド
電極２４に近付けている。外部入力電極３１ａ〜３４ａ
相互間の電磁気的干渉（クロストーク）及び外部出力電
極３１ｂ〜３４ｂ相互間の電磁気的干渉（クロストー
ク）を抑えるためである。
【００１６】同様の理由により、図４に示すように、前
記距離Ｄ１が、内部グランド電極２４の長手方向の縁部
と、この長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ積層体２
７の側面に形成されている外部入力電極３１ａ〜３４ａ
及び外部出力電極３１ｂ〜３４ｂとの間の距離Ｄ３より
大きくなるように設定し、外部入力電極３１ａ〜３４ａ
及び外部出力電極３１ｂ〜３４ｂの積層体２７の側面に
形成された部分を、内部グランド電極２４に近付けてい
る。
記距離Ｄ１が、内部グランド電極２４の長手方向の縁部
と、この長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ積層体２
７の側面に形成されている外部入力電極３１ａ〜３４ａ
及び外部出力電極３１ｂ〜３４ｂとの間の距離Ｄ３より
大きくなるように設定し、外部入力電極３１ａ〜３４ａ
及び外部出力電極３１ｂ〜３４ｂの積層体２７の側面に
形成された部分を、内部グランド電極２４に近付けてい
る。
【００１７】外部入力電極３１ａ及び外部出力電極３１
ｂは、それぞれ内部信号電極１２の端部１２ａ，１２ｂ
に電気的に接続されている。外部入力電極３２ａ及び外
部出力電極３２ｂは、それぞれ内部信号電極１４の端部
１４ａ，１４ｂに電気的に接続されている。外部入力電
極３３ａ及び外部出力電極３３ｂは、それぞれ内部信号
電極１３の端部１３ａ，１３ｂに電気的に接続されてい
る。外部入力電極３４ａ及び外部出力電極３４ｂは、そ
れぞれ内部信号電極１５の端部１５ａ，１５ｂに電気的
に接続されている。これらの電極３１ａ〜３４ａ，３１
ｂ〜３４ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを
塗布、焼付けたり、乾式メッキしたりすることによって
形成される。
ｂは、それぞれ内部信号電極１２の端部１２ａ，１２ｂ
に電気的に接続されている。外部入力電極３２ａ及び外
部出力電極３２ｂは、それぞれ内部信号電極１４の端部
１４ａ，１４ｂに電気的に接続されている。外部入力電
極３３ａ及び外部出力電極３３ｂは、それぞれ内部信号
電極１３の端部１３ａ，１３ｂに電気的に接続されてい
る。外部入力電極３４ａ及び外部出力電極３４ｂは、そ
れぞれ内部信号電極１５の端部１５ａ，１５ｂに電気的
に接続されている。これらの電極３１ａ〜３４ａ，３１
ｂ〜３４ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを
塗布、焼付けたり、乾式メッキしたりすることによって
形成される。
【００１８】以上の構成からなる貫通コンデンサアレイ
１１において、内部信号電極１２は、その上側及び下側
にそれぞれ位置する内部グランド電極２４，２４と交差
してその間に静電容量Ｃが形成される。同様に、内部信
号電極１３〜１５も、内部信号電極１３〜１５の各々の
上側及び下側に位置する内部グランド電極２４，２４と
交差してその間にそれぞれ静電容量Ｃが形成される。内
部信号電極１２〜１５の間にそれぞれ配設されている内
部グランド電極２４は、この内部グランド電極２４を挟
んで上下に配設している内部信号電極（例えば１２と１
３、あるいは１３と１４等）に共用されている。
１１において、内部信号電極１２は、その上側及び下側
にそれぞれ位置する内部グランド電極２４，２４と交差
してその間に静電容量Ｃが形成される。同様に、内部信
号電極１３〜１５も、内部信号電極１３〜１５の各々の
上側及び下側に位置する内部グランド電極２４，２４と
交差してその間にそれぞれ静電容量Ｃが形成される。内
部信号電極１２〜１５の間にそれぞれ配設されている内
部グランド電極２４は、この内部グランド電極２４を挟
んで上下に配設している内部信号電極（例えば１２と１
３、あるいは１３と１４等）に共用されている。
【００１９】こうして、貫通コンデンサアレイ１１は、
内部信号電極１２〜１５及び内部グランド電極２４をそ
れぞれ貫通導体及びそれに対向するグランド導体とす
る、四つの貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄ（図２参照）
を内蔵することになる。図５は貫通コンデンサアレイ１
１の電気等価回路図である。
内部信号電極１２〜１５及び内部グランド電極２４をそ
れぞれ貫通導体及びそれに対向するグランド導体とす
る、四つの貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄ（図２参照）
を内蔵することになる。図５は貫通コンデンサアレイ１
１の電気等価回路図である。
【００２０】そして、内部信号電極１２が配設されてい
る層には、他の内部信号電極１３〜１５は配設されてお
らず、しかもその上側及び下側に内部グランド電極２４
が位置しているので、内部信号電極１２は内部グランド
電極２４によって内部信号電極１３〜１５から電磁気的
にシールドされる。内部信号電極１３〜１５の各々にお
いても、内部信号電極１２の場合と全く同様である。従
って、隣接する貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄ間のクロ
ストークが抑えられる。
る層には、他の内部信号電極１３〜１５は配設されてお
らず、しかもその上側及び下側に内部グランド電極２４
が位置しているので、内部信号電極１２は内部グランド
電極２４によって内部信号電極１３〜１５から電磁気的
にシールドされる。内部信号電極１３〜１５の各々にお
いても、内部信号電極１２の場合と全く同様である。従
って、隣接する貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄ間のクロ
ストークが抑えられる。
【００２１】さらに、内部信号電極１２〜１５は、積層
体２７の積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置さ
れている。このため、内部信号電極１２〜１５の間の距
離が大きくなり、貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄの相互
間でのクロストークを大幅に低減することができる。
体２７の積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置さ
れている。このため、内部信号電極１２〜１５の間の距
離が大きくなり、貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄの相互
間でのクロストークを大幅に低減することができる。
【００２２】［第２実施形態、図６及び図７］図６及び
図７に示すように、第２実施形態の貫通コンデンサアレ
イ１１Ａは、図１及び図２で説明した第１実施形態の貫
通コンデンサアレイ１１において、内部信号電極１３を
設けたセラミックシート２２ｂと内部信号電極１４を設
けたセラミックシート２２ｃの積み重ね順序を逆転させ
たものである。従って、内部信号電極１２，１４，１
３，１５は、積層方向に対して階段状に異なる位置に配
設されることになる。
図７に示すように、第２実施形態の貫通コンデンサアレ
イ１１Ａは、図１及び図２で説明した第１実施形態の貫
通コンデンサアレイ１１において、内部信号電極１３を
設けたセラミックシート２２ｂと内部信号電極１４を設
けたセラミックシート２２ｃの積み重ね順序を逆転させ
たものである。従って、内部信号電極１２，１４，１
３，１５は、積層方向に対して階段状に異なる位置に配
設されることになる。
【００２３】以上の構成からなる貫通コンデンサアレイ
１１Ａは、積層体２７の内部に形成された四つの貫通コ
ンデンサ２８ａ，２８ｃ，２８ｂ，２８ｄが積層方向に
対して階段状に順に異なる位置に配設されており、第１
実施形態の貫通コンデンサアレイ１１と略同様の作用効
果を奏する。
１１Ａは、積層体２７の内部に形成された四つの貫通コ
ンデンサ２８ａ，２８ｃ，２８ｂ，２８ｄが積層方向に
対して階段状に順に異なる位置に配設されており、第１
実施形態の貫通コンデンサアレイ１１と略同様の作用効
果を奏する。
【００２４】［第３実施形態、図８］図８に示すよう
に、第３実施形態の貫通コンデンサアレイ１１Ｂは、図
１で説明した第１実施形態の貫通コンデンサアレイ１１
において、内部信号電極１２〜１５の相互間にそれぞれ
二つの内部グランド電極２４，２４を配設したものであ
る。すなわち、内部信号電極１２を形成したセラミック
シート２２ａと内部信号電極１３を形成したセラミック
シート２２ｂとの間に内部グランド電極２４を形成した
２枚のセラミックシート２５を配設している。内部信号
電極１３を形成したセラミックシート２２ｂと内部信号
電極１４を形成したセラミックシート２２ｃとの間に
も、２枚の同様のセラミックシート２５を配設してい
る。同様に、内部信号電極１４を形成したセラミックシ
ート２２ｃと内部信号電極１５を形成したセラミックシ
ート２２ｄとの間にも、２枚の同様のセラミックシート
２５を配設している。
に、第３実施形態の貫通コンデンサアレイ１１Ｂは、図
１で説明した第１実施形態の貫通コンデンサアレイ１１
において、内部信号電極１２〜１５の相互間にそれぞれ
二つの内部グランド電極２４，２４を配設したものであ
る。すなわち、内部信号電極１２を形成したセラミック
シート２２ａと内部信号電極１３を形成したセラミック
シート２２ｂとの間に内部グランド電極２４を形成した
２枚のセラミックシート２５を配設している。内部信号
電極１３を形成したセラミックシート２２ｂと内部信号
電極１４を形成したセラミックシート２２ｃとの間に
も、２枚の同様のセラミックシート２５を配設してい
る。同様に、内部信号電極１４を形成したセラミックシ
ート２２ｃと内部信号電極１５を形成したセラミックシ
ート２２ｄとの間にも、２枚の同様のセラミックシート
２５を配設している。
【００２５】以上の構成からなる貫通コンデンサアレイ
１１Ｂは、積層方向に隣接する貫通コンデンサ（例えば
２８ａと２８ｃ，２８ｃと２８ｂ等）が、それぞれ個有
の内部グランド電極２４を隣接側に設けた構造となり、
内部信号電極１２〜１５は互いに別々の内部グランド電
極２４に対向する。従って、貫通コンデンサ２８ａ〜２
８ｄに相互にクロストークを発生させる共通インピーダ
ンスの発生を抑えることができる。
１１Ｂは、積層方向に隣接する貫通コンデンサ（例えば
２８ａと２８ｃ，２８ｃと２８ｂ等）が、それぞれ個有
の内部グランド電極２４を隣接側に設けた構造となり、
内部信号電極１２〜１５は互いに別々の内部グランド電
極２４に対向する。従って、貫通コンデンサ２８ａ〜２
８ｄに相互にクロストークを発生させる共通インピーダ
ンスの発生を抑えることができる。
【００２６】この結果、貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄ
の内部信号電極１２〜１５を流れる信号やそれに重畳す
るノイズの一部が、他の貫通コンデンサに漏洩しにくく
なる。また、内部信号電極１２〜１５から内部グランド
電極２４に流れたノイズが、再び他の貫通コンデンサの
内部信号電極に戻るという不具合も防止される。
の内部信号電極１２〜１５を流れる信号やそれに重畳す
るノイズの一部が、他の貫通コンデンサに漏洩しにくく
なる。また、内部信号電極１２〜１５から内部グランド
電極２４に流れたノイズが、再び他の貫通コンデンサの
内部信号電極に戻るという不具合も防止される。
【００２７】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記実
施形態は、貫通コンデンサを複数個内蔵したものについ
て説明したが、この他に、過電圧を吸収して電子回路を
保護するバリスタを複数個内蔵したものや、電子回路に
入出力するノイズを除去するノイズフィルタを複数個内
蔵したものにも適用することができる。ここに、バリス
タを複数個内蔵した電子部品の場合には、隣接するバリ
スタ間のクロストークの問題よりも、バリスタ間の耐電
圧性の向上が主な目的となる。
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記実
施形態は、貫通コンデンサを複数個内蔵したものについ
て説明したが、この他に、過電圧を吸収して電子回路を
保護するバリスタを複数個内蔵したものや、電子回路に
入出力するノイズを除去するノイズフィルタを複数個内
蔵したものにも適用することができる。ここに、バリス
タを複数個内蔵した電子部品の場合には、隣接するバリ
スタ間のクロストークの問題よりも、バリスタ間の耐電
圧性の向上が主な目的となる。
【００２８】また、電流容量が大きい積層型電子部品が
必要な場合には、図９及び図１０に示すように、内部信
号電極１２〜１５の層数を増やせばよい。これにより、
各貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄの貫通導体の断面積を
実質上大きくすることができる。
必要な場合には、図９及び図１０に示すように、内部信
号電極１２〜１５の層数を増やせばよい。これにより、
各貫通コンデンサ２８ａ〜２８ｄの貫通導体の断面積を
実質上大きくすることができる。
【００２９】また、前記実施形態は、それぞれ内部電極
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼結されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によって電子部品を作
成してもよい。印刷等の手段によりペースト状のセラミ
ック材料にてセラミック層を形成した後、そのセラミッ
ク層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の
内部電極を形成する。次に、ペースト状のセラミック材
料を前記内部電極の上から塗布して内部電極が内蔵され
たセラミック層とする。同様にして、順に重ね塗りする
ことによって積層構造を有する電子部品が得られる。
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼結されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によって電子部品を作
成してもよい。印刷等の手段によりペースト状のセラミ
ック材料にてセラミック層を形成した後、そのセラミッ
ク層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の
内部電極を形成する。次に、ペースト状のセラミック材
料を前記内部電極の上から塗布して内部電極が内蔵され
たセラミック層とする。同様にして、順に重ね塗りする
ことによって積層構造を有する電子部品が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、内部信号電極及び内部グランド電極のそれぞれ
を相互に異なる層に配設すると共に、電気機能素子のそ
れぞれを積層方向に相互に異なる位置に配設したので、
一つの層には一つの内部信号電極が形成され、かつ、内
部信号電極相互は内部グランド電極により電磁気的にシ
ールドされるので、内部信号電極間の電磁気的干渉を抑
えることができる。
よれば、内部信号電極及び内部グランド電極のそれぞれ
を相互に異なる層に配設すると共に、電気機能素子のそ
れぞれを積層方向に相互に異なる位置に配設したので、
一つの層には一つの内部信号電極が形成され、かつ、内
部信号電極相互は内部グランド電極により電磁気的にシ
ールドされるので、内部信号電極間の電磁気的干渉を抑
えることができる。
【００３１】また、電気機能素子を積層方向に対して垂
直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気
機能素子間の距離を長くすることができる、さらに電気
機能素子間の電磁気的干渉を少なくすることができる。
直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気
機能素子間の距離を長くすることができる、さらに電気
機能素子間の電磁気的干渉を少なくすることができる。
【００３２】また、積層方向に隣接する二つの電気機能
素子が、それぞれ固有の内部グランド電極を隣接側に有
することにより、隣接する一方の電気機能素子を構成す
る内部信号電極と、他方の電気機能素子を構成する内部
信号電極との間に、二つの内部グランド電極が配設さ
れ、それぞれの内部信号電極は互いに別々の内部グラン
ド電極が対向することになる。従って、この結果、複数
の電気機能素子に共通に作用するいわゆる共通インピー
ダンスの発生が抑えられ、この共通インピーダンスによ
る電磁気的干渉の発生も抑えることができる。
素子が、それぞれ固有の内部グランド電極を隣接側に有
することにより、隣接する一方の電気機能素子を構成す
る内部信号電極と、他方の電気機能素子を構成する内部
信号電極との間に、二つの内部グランド電極が配設さ
れ、それぞれの内部信号電極は互いに別々の内部グラン
ド電極が対向することになる。従って、この結果、複数
の電気機能素子に共通に作用するいわゆる共通インピー
ダンスの発生が抑えられ、この共通インピーダンスによ
る電磁気的干渉の発生も抑えることができる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の第１実施形態を
示す分解傾斜図。
示す分解傾斜図。
【図２】図１の積層型電子部品の外観を示す斜視図。
【図３】図１の積層型電子部品の部分縦断面図。
【図４】図１の積層型電子部品の内部グランド電極の配
置関係を示す横断面図。
置関係を示す横断面図。
【図５】図１の積層型電子部品の電気等価回路図。
【図６】本発明に係る積層型電子部品の第２実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図７】図６の積層型電子部品の外観を示す斜視図。
【図８】本発明に係る積層型電子部品の第３実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図９】他の実施形態を示す部分縦断面図。
【図１０】別の他の実施形態を示す部分縦断面図。
【図１１】従来の積層型電子部品の分解斜視図。
１１，１１Ａ，１１Ｂ…貫通コンデンサアレイ １２，１３，１４，１５…内部信号電極 ２４…内部グランド電極 ２５…セラミックシート ２７…積層体 ２８ａ〜２８ｄ…貫通コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の内部信号電極と複数の内部グラン
ド電極と複数のセラミック層とを積層して構成した積層
体と、 前記内部信号電極と前記内部グランド電極とを前記セラ
ミック層を介して交差させて構成した、前記積層体に内
蔵された複数の電気機能素子とを備え、 前記内部信号電極及び前記内部グランド電極のそれぞれ
が相互に異なる層に配設されると共に、前記電気機能素
子のそれぞれが積層方向に相互に異なる位置に配設され
ていること、 を特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 前記複数の電気機能素子が積層方向に対
して垂直な方向に千鳥状に配置されていることを特徴と
する請求項１記載の積層型電子部品。 - 【請求項３】 積層方向に隣接する二つの電気機能素子
が、それぞれ固有の内部グランド電極を隣接側に有して
いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層
型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25568697A JP3470566B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25568697A JP3470566B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197291A true JPH1197291A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3470566B2 JP3470566B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=17282225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25568697A Expired - Fee Related JP3470566B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470566B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002543661A (ja) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | エネルギー調整回路アセンブリ |
| US6794729B2 (en) | 2001-03-01 | 2004-09-21 | Nec Corporation | Stacked capacitor and method of forming the same as well as semiconductor device using the same and circuit board using the same |
| JP2007115931A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | バリスタ |
| US7265964B1 (en) | 2006-01-17 | 2007-09-04 | Tdk Corporation | Multilayer feedthrough capacitor array |
| EP1560235A3 (de) * | 2004-01-27 | 2008-01-02 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| US7411775B2 (en) | 2005-09-27 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor array |
| EP1334543A4 (en) * | 2000-11-15 | 2008-10-29 | X2Y Attenuators Llc | DEVICE FOR PIPING ENERGY |
| EP1346087A4 (en) * | 2000-11-29 | 2008-10-29 | X2Y Attenuators Llc | ARRANGEMENT OF ENERGY PATHWAYS |
| EP1334542A4 (en) * | 2000-10-17 | 2008-10-29 | X2Y Attenuators Llc | PROTECTION AMALGAM AND PROTECTED POWER ROADS AND OTHER CIRCUIT (S) OR SINGLE OR MULTIPLE ELEMENTS WITH A COMMON REFERENCE NODE |
| US7446996B2 (en) | 2006-12-13 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Feedthrough capacitor array |
| US7593208B2 (en) | 1997-04-08 | 2009-09-22 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US7609501B2 (en) | 1997-04-08 | 2009-10-27 | X2Y Attenuators, Llc | Manufacture including shield structure |
| US7619871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-11-17 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor array |
| US8026777B2 (en) * | 2006-03-07 | 2011-09-27 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner structures |
| US8098477B2 (en) | 2007-07-09 | 2012-01-17 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US10122339B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-11-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US10135416B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-11-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25568697A patent/JP3470566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
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| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| JP2002543661A (ja) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | エネルギー調整回路アセンブリ |
| EP1334542A4 (en) * | 2000-10-17 | 2008-10-29 | X2Y Attenuators Llc | PROTECTION AMALGAM AND PROTECTED POWER ROADS AND OTHER CIRCUIT (S) OR SINGLE OR MULTIPLE ELEMENTS WITH A COMMON REFERENCE NODE |
| EP1334543A4 (en) * | 2000-11-15 | 2008-10-29 | X2Y Attenuators Llc | DEVICE FOR PIPING ENERGY |
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| US8026777B2 (en) * | 2006-03-07 | 2011-09-27 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner structures |
| US7724497B2 (en) | 2006-08-21 | 2010-05-25 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor mounting structure |
| US7619871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-11-17 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor array |
| US7446996B2 (en) | 2006-12-13 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Feedthrough capacitor array |
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| US10135416B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-11-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
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|---|---|
| JP3470566B2 (ja) | 2003-11-25 |
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