JPH1197397A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH1197397A
JPH1197397A JP9259944A JP25994497A JPH1197397A JP H1197397 A JPH1197397 A JP H1197397A JP 9259944 A JP9259944 A JP 9259944A JP 25994497 A JP25994497 A JP 25994497A JP H1197397 A JPH1197397 A JP H1197397A
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cleaning
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Satoshi Doi
敏 土井
Sadaaki Kurokawa
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハの上下面を同時に、
しかも確実に洗浄することができるようにした洗浄装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体ウエハUの上下両面を同時に洗浄
するための洗浄装置において、上記半導体ウエハの周縁
部を保持する係合溝13aが形成されているとともにこ
の半導体ウエハを回転駆動する保持ロ−ラ13と、この
保持ロ−ラに保持された半導体ウエハの上下両面にそれ
ぞれ対向して配置された一対のペンシルブラシ21、2
2と、このペンシルブラシを回転駆動するとともに上記
半導体ウエハの板面に対して接離する上下方向および径
方向に沿って駆動する駆動機構と、上記半導体ウエハと
上記ペンシルブラシとが接触する部分に洗浄液を供給す
るノズル体75、76と、上記保持ロ−ラによる上記半
導体ウエハの保持状態を解除する解除シリンダ115と
を具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被洗浄物の上下両
面を同時に洗浄するための洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体装置の製造工程において
は、被洗浄物としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄
することが要求される工程がある。このような半導体ウ
エハを洗浄する方式としては、洗浄液中に複数枚の半導
体ウエハを浸漬するデイップ方式や半導体ウエハに向け
て洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、
最近では高い清浄度が得られるとともに、少ロッドなど
ではコスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多く
なってきている。
【0003】枚葉方式の1つとしてロ−ルブラシやペン
シルブラシを用いて上記半導体ウエハを洗浄する洗浄装
置が知られている。その場合、上記ロ−ルブラシやペン
シルブラシを回転させるだけでなく、半導体ウエハも回
転させることで、上記各ブラシを半導体ウエハにむらな
く接触させて洗浄効果を高めるということが行われてい
る。
【0004】一方、半導体ウエハを洗浄する場合、回路
パタ−ンが形成される上面だけでなく、下面も洗浄し、
半導体ウエハを搬送したり、カセットに格納された状態
などで、他の半導体ウエハにパ−ティクルが転移するの
を防止するということが行われている。
【0005】従来、ロ−ルブラシを用いて半導体ウエハ
の上下面を同時に洗浄するということは行われていた。
その場合、半導体ウエハを保持機構によって回転駆動で
きるように保持するとともに、この保持機構に保持され
た半導体ウエハの上面側と下面側に、それぞれ回転駆動
されるロ−ルブラシを軸線が上記半導体ウエハの板面と
平行になるよう配置し、各ロ−ルブラシを上記半導体ウ
エハの上下両面に接触させることで洗浄するようにして
いる。
【0006】しかしながら、このような洗浄方式による
と、半導体ウエハの板面に対してロ−ルブラシを線接触
させて洗浄するようにしている。そのため、ロ−ルブラ
シの寸法精度やロ−ルブラシと半導体ウエハの板面との
平行度が高精度に設定されていないと、上記ロ−ルブラ
シが軸方向全長にわたって半導体ウエハの板面に均一に
接触しないため、洗浄むらが生じるということがあっ
た。
【0007】しかも、ブラシ洗浄の前工程あるいは後工
程で、保持機構に保持された半導体ウエハを薬液処理し
たい場合がある。そのような場合、上述した構成ではロ
−ルブラシを保持機構に保持された半導体ウエハの板面
に対して上下方向だけにしか退避させることができない
から、そのロ−ルブラシに薬液が付着することが避けら
れない。
【0008】したがって、ロ−ルブラシには耐薬品性を
備えた材料だけしか使用できなくなるから、そのような
材料の選択が難しく、たとえば洗浄用として好適するP
VA(ポリビニ−ルアルコ−ル)などの材料は薬品の種
類によっては使用できないことがあり、不便である。
【0009】洗浄むらをなくすために、ロ−ルブラシに
代わりペンシルブラシを半導体ウエハの径方向に旋回さ
せて洗浄するという洗浄方式が開発されている。その場
合、上記ペンシルブラシは旋回ア−ムの先端に設け、こ
の旋回ア−ムを旋回および上下運動させることで保持機
構に保持されて回転駆動される半導体ウエハを洗浄する
ようにしている。保持機構としては複数本の支持軸や円
筒体が用いられ、これらの上端部に上記半導体ウエハが
周縁部を係合させて支持される。
【0010】このような構成によれば、ペンシルブラシ
は半導体ウエハに面接触するから、ロ−ルブラシに比べ
て均一な洗浄を行うことができる。しかしながら、旋回
ア−ムを旋回させる構成上、保持機構に保持された半導
体ウエハの上面側には旋回ア−ムを旋回可能に設けるこ
とができても、下面側は保持機構があるため、旋回ア−
ムを半導体ウエハの径方向に沿って旋回可能に設けるこ
とができない。
【0011】そのため、ペンシルブラシを用いた洗浄方
式においては、半導体ウエハの上下両面を同時に洗浄す
ることができないから、両面洗浄を行う場合には一方の
面を洗浄してから半導体ウエハを反転させ、ついで他方
の面を洗浄しなければならなず、洗浄に多くの時間がか
かるということがあるばかりか、半導体ウエハを反転さ
せる装置が必要になるなどのことがある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
ロ−ルブラシやペンシルブラシによって被洗浄物の上下
両面を同時に、しかもむらなく均一に洗浄することがで
きないということがあった。この発明は、ペンシルブラ
シを用いて被洗浄物の上下両面を同時に、しかもむらな
く均一に洗浄できるようにした洗浄装置を提供すること
にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被洗
浄物の上下両面を同時に洗浄するための洗浄装置におい
て、上記被洗浄物の周縁部を保持するとともにこの被洗
浄物を回転駆動する保持機構と、この保持機構に保持さ
れた被洗浄物の上下両面にそれぞれ対向して配置された
一対のペンシルブラシと、このペンシルブラシを回転駆
動するとともに上記被洗浄物の板面に対して接離する上
下方向および径方向に沿って駆動する駆動機構と、上記
被洗浄物と上記ペンシルブラシとが接触する部分に洗浄
液を供給する洗浄液供給手段と、上記保持機構による上
記被洗浄物の保持状態を解除する解除機構とを具備した
ことを特徴とする。
【0014】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、上記保持機構は、接離方向にスライド自在に設けら
れ接合方向に弾性的に付勢された一対の可動部材と、各
可動部材にそれぞれ軸線をほぼ垂直にして回転自在に支
持された複数の保持軸と、各保持軸の上端部に取付けら
れ外周面に上記被洗浄物の周縁部に係合する係合溝が形
成された保持ロ−ラと、上記可動部材の下面側に配置さ
れ上記保持軸を回転駆動することで上記保持ロ−ラを介
して上記被洗浄物を回転させる保持軸駆動手段とを具備
したことを特徴とする。
【0015】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、上記解除機構は、接合方向に弾性的に付勢された一
対の上記可動部材を、その付勢力に抗して離反する方向
に駆動する解除駆動手段からなることを特徴とする。
【0016】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、上記駆動機構は、上記保持手段の上面側と下面側に
配置されそれぞれ上記ペンシルブラシを回転自在に支持
した一対のヘッドと、各ヘッドに回転自在に設けられた
ペンシルブラシをそれぞれ回転駆動するブラシ回転手段
と、上記保持手段から外れた位置で、上記被洗浄物の径
方向に沿って配置されたガイド体と、このガイド体にス
ライド自在に設けられ上記上面側のヘッドが上下方向に
移動自在に設けられた上部可動体と、この上部可動体に
連結され上記下面側のヘッドが上下方向に移動自在に設
けられた下部可動体と、上記上部可動体を上記ガイド体
に沿って往復駆動する往復駆動手段と、各可動体に設け
られたそれぞれのヘッドをこれら可動体の往復動に応じ
て上下方向に駆動し各ヘッドに設けられたペンシルブラ
シを上記保持手段に保持された被洗浄物に接離させる上
下駆動手段とを具備したことを特徴とする。
【0017】請求項5の発明は、請求項4の発明におい
て、上部可動体に設けられた上側のヘッドは、上部位置
調整手段によって下降位置が調整され、下部可動体に設
けられた下側のヘッドは下部位置調整手段によって上昇
位置が調整されることを特徴とする。
【0018】請求項6の発明は、請求項1の発明におい
て、上記保持機構と駆動機構との間には、上記ペンシル
ブラシが上記保持機構に保持された被洗浄物の径方向外
方に退避したときに、上記ペンシルブラシと上記保持機
構とを遮断するシャッタが設けられていることを特徴と
する。
【0019】請求項1の発明によれば、保持機構に保持
されて回転駆動される被洗浄物の上下両面にそれぞれペ
ンシルブラシを対向して配置し、これらペンシルブラシ
を上記被洗浄物の径方向に沿って直線的に駆動するよう
にしたから、被洗浄物の上下両面をペンシルブラシによ
って同時に、しかもむらなく均一に洗浄することができ
る。
【0020】請求項2の発明によれば、保持機構は、被
洗浄物の周縁部に係合する係合溝が形成された保持ロ−
ラを有するから、被洗浄物を上下方向にがた付くことな
く確実に保持することができ、しかも保持ロ−ラが取付
けられた複数の保持軸は接合方向に弾性的に付勢された
一対の可動部材に支持されているから、一対の可動部材
を離反する方向にスライドさせることで、被洗浄物の保
持状態を解除することができる。
【0021】請求項3の発明によれば、被洗浄物の保持
状態を解除する解除機構は、接合方向に弾性的に付勢さ
れた一対の可動部材を、その付勢力に抗して離反する方
向へ駆動する構成であるから、被洗浄物の保持状態の解
除を簡単な機構で迅速に行うことができる。
【0022】請求項4の発明によれば、上下一対のペン
シルブラシを駆動する駆動機構は、被洗浄物の径方向に
沿って駆動される上部可動体に下部可動体を連結したの
で、上部可動体を駆動するだけで、下部可動体を連動さ
せることができる。
【0023】請求項5の発明によれば、上部可動体と下
部可動体とにペンシルブラシが設けられたそれぞれのヘ
ッドの高さ位置を調整できるようにしたので、被洗浄物
に対する各ペンシルブラシの接触圧を精度よく調整する
ことができる。
【0024】請求項6の発明によれば、ペンシルブラシ
が被洗浄物の径方向外方へ退避したときに、シャッタに
よってペンシルブラシと保持機構とを遮断できるように
したので、ブラシ洗浄の前工程や後工程で被洗浄物を薬
液処理する場合に、その薬液がペンシルブラシにかかる
のを防止することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。この発明の洗浄装置は、図1
と図2に示すように架台1を備えている。この架台1の
上面にはベ−ス板2が設けられ、このベ−ス板2上には
箱型状の洗浄槽3が配設されている。
【0026】上記洗浄槽3内部の長手方向一端部側には
被洗浄物としての半導体ウエハUを保持して回転駆動す
る保持機構4が設けられている。この保持機構4は下面
側に上記洗浄槽3の幅方向に対して分割された一対の板
状の可動部材5を有する。この可動部材5の上面には係
合溝6が形成され、この係合溝6は上記ベ−ス板2の下
面に上記洗浄槽3の幅方向に沿って設けられたガイド部
材7にスライド自在に係合している。したがって、一対
の可動部材5は洗浄槽3の幅方向に沿って移動可能とな
っている。一対の可動部材5の両端部はばね8によって
連結され、互いに接近する方向に付勢されている。
【0027】各可動部材5にはそれぞれ3本の支持円筒
11が立設されている。各支持円筒11は上記ベ−ス板
2と上記洗浄槽3の底部に、洗浄槽3の幅方向に沿って
長く形成された長孔2a、3aから上記洗浄槽3内に突
出している。
【0028】各支持円筒11には保持軸12が回転自在
に支持されている。各保持軸12の上端部には外周面に
V字状の係合溝13aが形成された保持ロ−ラ13が嵌
着されていて、これら保持ロ−ラ13の係合溝13aに
周縁部を係合させて上記半導体ウエハUが保持されてい
る。
【0029】上記一対の可動部材5は解除機構を構成す
る一対の解除シリンダ115によって上記ばね8の付勢
力に抗して離反する方向に駆動されるようになってい
る。つまり、図1と図2に示すように、上記ベ−ス板2
の下面の一対の可動部材5の端面間には一対の取付部材
116が垂設され、各取付部材116にはそれぞれ解除
シリンダ115が取付けられている。各解除シリンダ1
15のロッド115aの先端は各可動部材5から垂設さ
れた作動部材117に当接している。したがって、一対
の解除シリンダ115のロッド115aを突出方向に駆
動すれば、作動部材117が押圧されて一対の可動部材
5がばね8の付勢力に抗して図2に矢印Xで示す離反す
る方向に駆動されることになる。
【0030】一対の可動部材5を離反させれば、各可動
板5に設けられたそれぞれ3本の保持軸12も離反する
方向にスライドするから、各保持軸12の保持ロ−ラ1
3による半導体ウエハUの保持状態を解除することがで
きる。逆に、上記解除シリンダ115のロッド115a
を没入方向に駆動すれば、一対の可動部材5がばね8の
復元力によって接近方向に駆動されるから、各保持軸1
2の保持ロ−ラ13によって半導体ウエハUを保持する
ことができるようになっている。
【0031】図1に示すように、上記支持円筒11の洗
浄槽3内に突出した上部には上記洗浄槽3の底部に形成
された長孔3aを覆う下部カバ−14が固着され、上記
保持軸12には上記支持円筒11の上端面および下部カ
バ−14の外周面を覆う上部カバ−15が固着されてい
る。したがって、後述するごとく洗浄槽3内で飛散する
洗浄液や薬液が上記保持軸12を伝わって長孔3aから
洗浄槽3の外部に漏れるのが防止されている。
【0032】上記各可動部材5の下面側に突出した上記
保持軸12の下端部にはそれぞれ従動プ−リ16が嵌着
されている。洗浄槽3の長手方向一端に位置する保持軸
12(図1における左端)には1つの従動プ−リ16が
嵌着され、他の2つの保持軸12には2つの従動プ−リ
16が嵌着されている。
【0033】一対の可動部材5のそれぞれ3本の保持軸
12に設けられた従動プ−リ16には、図1に示すよう
に各3本の保持軸12が連動して回転するようベルト1
7aが順次掛け渡されている。
【0034】洗浄槽3の長手方向中途部の下面側には駆
動モ−タ18が配設されている。この駆動モ−タ18の
駆動軸18aには一対の駆動プ−リ19が嵌着されてい
る。一方の駆動プ−リ19と一方の可動部材5の右端の
保持軸12に設けられた従動プ−リ16とにはベルト1
7bが張設され、同様に、他方の駆動プ−リ19と他方
の可動部材5の右端の保持軸12に設けられた従動プ−
リ16とにはベルト17bが張設されている。
【0035】したがって、上記駆動モ−タ18が作動し
て駆動軸18aが回転駆動されれば、一対の可動部材5
に支持されたそれぞれれ3本の保持軸12が同方向に回
転駆動されることになる。それによって、各保持軸12
の上端部に設けられた保持ロ−ラ13の係合溝13aに
周縁部が係合保持された半導体ウエハUが上記係合溝1
3aとの摩擦抵抗によって回転駆動されることになる。
【0036】上記洗浄槽3の長手方向一端面には開閉シ
ャッタ3bによって開閉される供給排出口3cが形成さ
れ、この供給排出口3cから未洗浄の半導体ウエハUが
供給され、洗浄済み半導体ウエハUが排出されるように
なっている。
【0037】なお、半導体ウエハUは周縁部がV字状の
係合溝13aに係合保持されていることで、上下方向に
がた付くのが防止されている。上記保持機構4に供給保
持された半導体ウエハUの上面側にはPVAなどによっ
てディスク状に成形された上部ペンシルブラシ21が配
設され、下面側には同じく下部ペンシルブラシ22が配
設されている。各ペンシルブラシ21、22はそれぞれ
上部ホルダ23と下部ホルダ24との端面に取着されて
いる。
【0038】なお、各ペンシルブラシ21、22は外径
寸法に制限を受けるものでない。つまり、ペンシル状の
小径なものであってもよく、ディスク状の大径なもので
あってもよい。
【0039】上部ホルダ23は箱型状の上部ヘッド25
に回転自在に支持されている。この上部ヘッド25内に
は上部駆動モ−タ26が内蔵されている。この上部駆動
モ−タ26の駆動軸26aには第1の歯車27が嵌着さ
れ、この第1の歯車27は上記上部ホルダ23の上端に
設けられた第2の歯車28に噛合されている。したがっ
て、上記駆動モ−タ26が作動することで、上記上部ホ
ルダ23とともに上部ペンシルブラシ21が回転駆動さ
れるようになっている。
【0040】上記下部ホルダ24は箱型状の下部ヘッド
31に回転自在に支持され、この下部ヘッド31内に位
置する下端部には第3の歯車32が嵌着されている。下
部ヘッド31内には軸受33が設けられ、この軸受33
には軸線をほぼ水平にした従動軸34の一端部が回転自
在に支持されている。上記軸受33から突出した従動軸
34の末端には上記第3の歯車32に噛合した第4の歯
車35が嵌着されている。
【0041】上記従動軸34は上記下部ヘッド31の外
部へ突出し、その他端は下部駆動モ−タ36の駆動軸3
6aに連結されている。したがって、下部駆動モ−タ3
6が作動すれば、従動軸34および第4、第3の歯車3
5、32を介して上記下部ホルダ24とともに下部ペン
シルブラシ22が回転駆動されるようになっている。
【0042】なお、上記下部駆動モ−タ36は後述する
ように半導体ウエハUの径方向外方で、その径方向に沿
って往復駆動される下部可動体56に取付けられてい
る。上記洗浄槽3内の長手方向他端側、つまり保持機構
4の反対側には、上記一対の駆動モ−タ26、36によ
って回転駆動される上記各ペンシルブラシ21、22
を、さらに上下方向および上記半導体ウエハUの径方向
に沿って駆動する上下駆動手段と往復駆動手段とが設け
られている。
【0043】すなわち、上記洗浄槽3内の他端側の高さ
方向中途部、つまり保持機構4によって保持された半導
体ウエハUとほぼ同じ高さ位置には、洗浄槽3の長手方
向に沿って取付部材41がほぼ水平に架設されている。
この取付部材41の上面には、図3に示すように上記半
導体ウエハUの径方向、つまり洗浄槽3の長手方向に沿
って一対の水平ガイド体42が設けられている。この水
平ガイド体42には上部可動体43が下面側を係合させ
てスライド自在に設けられている。
【0044】上記上部可動体43の上面には上部支持板
44が垂直に立設され、この上部支持板44の板面には
一対の上部上下ガイド体45が上下方向に沿って設けら
れている。この上部上下ガイド体45には上部取付部材
46がスライド自在に設けられていて、その一側下端と
上記上部取付部材46の上端との間に張設された上部付
勢ばね47によって上昇方向に付勢されている。
【0045】上記上部可動体43の上記上部取付部材4
6の他側側には上部シリンダ48が配設されている。こ
の上部シリンダ48の一対のロッド48aにはストッパ
部材49が設けられている。このストッパ部材49の端
部には調整ねじ50が螺合されている。この調整ねじ5
0の下端は上記上部取付部材46の端面に設けられた位
置決め部材51に当接している。
【0046】それによって、上記上部取付部材46が上
部付勢ばね47の付勢力によって上昇方向にスライドす
るのを規制し、かつその規制位置は上記調整ねじ50に
よって調整できるようになっている。
【0047】上記上部シリンダ48のロッド48aが突
出方向に駆動されれば、調整ねじ50と位置決め部材5
1との当接が解除される。それによって、上記上部可動
体43は上記上部付勢ばね47の付勢力により、上部上
下ガイド体45に沿って上昇方向にスライドする。
【0048】上部シリンダ48のロッド48aが没入方
向に付勢されれば、ストッパ部材49に設けられた調整
ねじ50が位置決め部材51を押圧しながら下降するか
ら、その下降に上部取付部材46が連動する。
【0049】上記上部取付部材46の板面には一対の連
結ロッド52が軸線を水平にして一端を固着している。
この連結ロッド52の他端には上記上部ヘッド25が取
付けられている。したがって、上部ヘッド25は上記上
部可動体43とともに上下駆動されるようになってい
る。つまり、上部ペンシルブラシ21は上下方向に駆動
されるようになっている。
【0050】上記上部可動体43には上部ダイヤルゲ−
ジ53が設けられている。この上部ダイヤルゲ−ジ53
のスピンドル53aの先端は上部可動体43と一体的な
部分の上面に接触している。したがって、上部ダイヤル
ゲ−ジ53は、上記調整ねじ50によって上部取付部材
46を上下動させたときに、基準位置からの移動量を表
示できるようになっている。つまり、調整ねじ50によ
る上部取付部材46の上下位置の調整を、上記上部ダイ
ヤルゲ−ジ53によって精密に設定することができるよ
うになっている。
【0051】上記上部可動体43の四隅部には吊り下げ
部材55の上端が連結固定されている。これら吊り下げ
部材55の下端は上記取付部材41の下面側に位置し、
その下端は下部可動体56の四隅部上面に連結固定され
ている。
【0052】上記下部可動体56の先端部には下部支持
板57が垂設されている。この下部支持板57の板面に
は一対の下部上下ガイド体58が上下方向に沿って設け
られていて、この下部上下ガイド体58には下部取付部
材59がスライド自在に設けられている。
【0053】上記下部取付部材59の一側下端と上記下
部支持板57の上端との間には下部付勢ばね61が張設
されている。この下部付勢ばね61は上記下部取付部材
59を上昇方向に付勢している。
【0054】上記下部取付部材59の他側側には上記下
部支持板57と一体的に下部シリンダ62が配設されて
いる。この下部シリンダ62のロッド62aにはストッ
パ部材63が取付けられ、このストッパ部材63の先端
部には調整ねじ64が螺合されている。調整ねじ64の
先端は上記下部取付部材59の端面に設けられた位置決
め部材65に当接している。
【0055】それによって、上記下部取付部材59は下
部付勢ばね61の付勢力によって上昇方向にスライドす
るのが規制され、かつその規制位置は上記調整ねじ64
によって調整できるようになっている。
【0056】上記下部シリンダ62のロッド62aが突
出方向に付勢されると、調整ねじ64と位置決め部材6
5との当接が解除されるから、上記下部取付部材59は
下部付勢ばね61の付勢力によって位置決め部材65が
調整ねじ64の先端に当接するまで上昇する。その上昇
位置は調整ねじ64によって微調整することができ、そ
の調整はスピンドル66aを下部支持板57側に当接さ
せた下部ダイヤルゲ−ジ66によって設定できるように
なっている。
【0057】上記下部取付部材59には一対の連結ロッ
ド67の一端が固着されている。この連結ロッド67は
軸線を水平にして設けられ、他端には上記下部ヘッド3
1が連結されている。
【0058】上記上部可動体43の下面には、図1に示
すようにナット体68が設けられている。このナット体
68にはねじ軸69が螺合されている。このねじ軸69
は上記取付部材41に回転自在に支持されているともも
に、その一端は上記取付部材41の一端に設けられた駆
動モ−タ71の駆動軸71aに連結されている。
【0059】したがって、上記駆動モ−タ71が作動し
てねじ軸69が回転駆動されれば、上記ナット体68を
介して上記上部可動体43が水平ガイド体42に沿って
駆動されるようになっている。
【0060】上記上部可動体43が後退方向に駆動され
て一対のヘッド25、31に設けられた上部ペンシルブ
ラシ21と下部ペンシルブラシ22とが保持機構4に保
持された半導体ウエハUの上下面から外れる位置まで退
避すると、保持機構4に保持された半導体ウエハUと、
一対のペンシルブラシ21、22の間に防滴シャッタ7
3が入り込むようになっている。
【0061】つまり、上記洗浄槽3の上部には図1に示
すようにスリット孔74が形成されていて、このスリッ
ト孔74に上記防滴シャッタ73がスライド自在に設け
られている。この防滴シャッタ73は図示しない駆動シ
リンダによって上下駆動されるようになっていて、下降
方向に駆動されることで、上記一対のペンシルブラシ2
1、22と保持機構4とを遮断する。
【0062】それによって、保持機構4に保持された半
導体ウエハUを薬液処理する場合に、その薬液が一対の
ペンシルブラシ21、22に飛散するのを防止するよう
になっている。
【0063】なお、上記上部ヘッド25と下部ヘッド3
1には、上記保持機構4に保持された半導体ウエハUの
上面と下面との、上記上部ペンシルブラシ21と下部ペ
ンシルブラシ22とに接触する部分に向けてそれぞれ洗
浄液を供給する上部ノズル体75と下部ノズル体76と
が設けられている。
【0064】つぎに、上記構成の洗浄装置によって半導
体ウエハUを洗浄する場合について説明する。まず、洗
浄槽3の供給排出口3cを開放して保持機構4に未洗浄
の半導体ウエハUを供給し、この半導体ウエハUの周縁
部を保持軸12の上端部に設けられた保持ロ−ラ13の
係合溝13aに係合させて保持し、駆動モ−タ18を作
動させて各保持軸12を回転駆動する。それによって、
半導体ウエハUは係合溝13aとの摩擦によって回転駆
動される。
【0065】ついで、駆動モ−タ71を作動させて上部
可動体43と下部可動体56とを水平ガイド体42に沿
って往復駆動するとともに、その往復駆動に連動させて
上部ヘッド25と下部ヘッド31とを上下駆動し、それ
と同時に上部ペンシルブラシ21と下部ペンシルブラシ
22とを回転駆動しながら上部ノズル体75と下部ノズ
ル体76とから半導体ウエハUに向けて洗浄液を供給す
る。
【0066】つまり、各可動体43、56が前進駆動さ
れてヘッド25、31に設けられた各ペンシルブラシ2
1、22が半導体ウエハUの径方向中心部にきたとき
に、上部ヘッド25を下降させ、下部ヘッド31を上昇
させることで、各ペンシルブラシ21、22を半導体ウ
エハUの上下面に所定の接触圧で接触させる。
【0067】その状態で、各可動体43、56を後退方
向、つまり半導体ウエハUの径方向中心部から外方に向
かって駆動することで、この半導体ウエハUの上下面が
各ペンシルブラシ21、22との接触によって洗浄され
ることになる。
【0068】各ペンシルブラシ21、22が半導体ウエ
ハUの上下面から外れたならば、上部ヘッド25を上昇
させ、下部ヘッド31を下降させてこれらを前進方向に
駆動し、再び各ペンシルブラシ21、22を半導体ウエ
ハUの径方向中心部の上面と下面とに接触させて各ヘッ
ド25、31を後退方向に駆動するということを繰り返
すことで、半導体ウエハUの上下面を洗浄することがで
きる。
【0069】つまり、回転駆動される半導体ウエハUの
上下面に一対のペンシルブラシ21、22を接触させ、
このペンシルブラシ21、22を半導体ウエハUの径方
向に沿って直線運動させてその上下面を洗浄するように
したことで、上記ペンシルブラシ21、22を半導体ウ
エハUの上下面にむらなく接触させることができる。そ
れによって、半導体ウエハUの上下面を確実かつ良好に
洗浄することができる。
【0070】また、一対のペンシルブラシ21、22を
半導体ウエハUの径方向中心部でその上面と下面とに接
触させて径方向外方へ移動させるようにしたことで、半
導体ウエハUの上下面に付着したパ−ティクルは上記ペ
ンシルブラシ21、22で除去されながら半導体ウエハ
Uの径方向外方へ洗浄液とともに排出される。そのた
め、各ペンシルブラシ21、22によって洗浄除去され
たパ−ティクルが半導体ウエハUの上下面に再付着しに
くいから、そのことによっても洗浄効果を高めることが
できる。
【0071】上記上部ペンシルブラシ21と下部ペンシ
ルブラシ22とが半導体ウエハUの上面と下面とに接触
する圧力はそれぞれれ調整ねじ50、64によって調整
することができる。そのため、各ペンシルブラシ21、
22を半導体ウエハUの上下面に所定の圧力で確実に接
触させることができるから、そのことによっても洗浄効
果を高めることができる。
【0072】上記半導体ウエハUは保持ロ−ラ13の保
持溝13に周縁部を係合させて保持されているから、半
導体ウエハUの上下面にペンシルブラシ21、22を接
触させても、上下方向にずれ動くのが規制される。その
ため、各ペンシルブラシ21、22は半導体ウエハUの
上下面に所定の接触圧で確実に接触するから、そのこと
によっても、洗浄効果を高めることができる。
【0073】保持機構4に保持された半導体ウエハUの
保持状態は、一対の解除シリンダ115を作動させて一
対の可動部材5をばね8の付勢力に抗して離反する方向
へ駆動することで解除することができ、また上記解除シ
リンダ115の作動を解除して一対の可動部材5をばね
8の復元力によって接近方向へスライドさせることで、
半導体ウエハUを保持ロ−ラ13の保持溝13aによっ
て保持することができる。
【0074】つまり、保持機構4による半導体ウエハU
の保持や保持状態の解除は、一対の可動部材5を付勢し
たばね8および一対の可動部材5をばね8の付勢力に抗
して離反する方向に駆動する解除シリンダ115によっ
て行うことができるから、簡単な構成で迅速に行うこと
ができる。
【0075】上部ペンシルブラシ21を半導体ウエハU
の径方向に沿って直線駆動する上部可動体43に、下部
ペンシルブラシ22を同じく半導体ウエハUの径方向に
沿って直線駆動する下部可動体56を連結することで、
この下部可動体56を上部可動体43に連動させるよう
にした。
【0076】そのため、1つの駆動モ−タ71によって
2つの可動体43、56を駆動することができるから、
別々に駆動する場合に比べて部品点数を少なくし、構成
を簡略化することができる。
【0077】しかも、各可動体43、56が連動するこ
とで、上部ペンシルブラシ21と下部ペンシルブラシ2
2とを精密に同期させることができる。つまり、各ペン
シルブラシ21、22によって半導体ウエハUの上下面
の同一部分を一対のペンシルブラシ21、22によって
洗浄することができる。
【0078】そのため、半導体ウエハUを上面側へたわ
ましたり、下面側へたわませることなく、半導体ウエハ
Uと各ペンシルブラシ21、22との接触圧を一定に維
持して洗浄できるため、一定の洗浄効果を得ることがで
きる。
【0079】半導体ウエハUを一対のペンシルブラシ2
1、22によって洗浄する前工程あるいは後工程で、上
記半導体ウエハUを薬液で処理する場合がある。その場
合、まず、上部ヘッド25と下部ヘッド31とを後退限
まで駆動し、各ヘッド25、31に設けられた上部ペン
シルブラシ21と下部ペンシルブラシ22とを保持機構
4に保持された半導体ウエハUの径方向外方に退避させ
る。
【0080】ついで、防滴シャッタ73を下降方向に駆
動し、半導体ウエハUと各ヘッド25、31に設けられ
た各ペンシルブラシ21、22との間に侵入させ、上記
半導体ウエハUとペンシルブラシ21、22とを遮断す
る。その状態で、上記半導体ウエハUに図示しないノズ
ル体から薬液を散布して処理するようにすれば、上記防
滴シャッタ73によって薬液がペンシルブラシ21、2
2に付着するのを防止することができる。
【0081】そのため、各ペンシルブラシ21、22
を、たとえばPVAなどのように洗浄作用は優れている
が、耐薬品性に劣る材料を用いても、半導体ウエハUを
薬液処理する場合に上記ペンシルブラシ21、22が薬
品によって損傷されるのを防止することができる。
【0082】つまり、従来は、洗浄ブラシが耐薬品性を
備えていない材料で作られることが多いため、半導体ウ
エハUの洗浄と薬液処理とは別々の工程で行われていた
が、洗浄装置に防滴シャッタ73を設けることで、その
洗浄装置でペンシルブラシ21、22を損傷させること
なく半導体ウエハUの薬液処理を行うことが可能とな
る。
【0083】さらに、下部ペンシルブラシ22を回転駆
動するための下部駆動モ−タ36を下部ヘッド31に設
けずに、下部可動体56の下面側に設けるようにした。
そのため、下部ペンシルブラシ22が半導体ウエハUの
径方向中心部まで前進しても、上記下部駆動モ−タ36
は半導体ウエハUから離れた位置にあるから、この下部
駆動モ−タ36に洗浄液がかかるのを防止することがで
きる。
【0084】なお、この発明は上記一実施の形態に限定
されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能で
ある。たとえば、上部可動体43をねじ軸69によって
駆動するようにしたが、ねじ軸69に代わりリニアモ−
タによって駆動するようにしてもよく、要は上部可動体
43を半導体ウエハUの径方向に沿って直線的に往復駆
動できる構成であればよい。
【0085】また、被洗浄物としては半導体ウエハUに
限定されず、保持機構4によって回転駆動することがで
きる円盤状のものであればよく、要は円盤状で、上下面
を同時に洗浄することが要求されるものであればよい。
【0086】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、保持機構に保
持されて回転駆動される被洗浄物の上下両面にそれぞれ
ペンシルブラシを対向して配置し、これらペンシルブラ
シを上記被洗浄物の径方向に沿って直線的に駆動するよ
うにした。
【0087】そのため、被洗浄物の上下両面をペンシル
ブラシによって同時に、しかもむらなく均一に洗浄する
ことができる。請求項2の発明によれば、保持機構は、
被洗浄物の周縁部に係合する係合溝が形成された保持ロ
−ラを有するから、被洗浄物を上下方向にがた付くこと
なく確実に保持することができる。
【0088】しかも、保持ロ−ラが取付けられた複数の
保持軸は接合方向に弾性的に付勢された一対の可動部材
に支持したから、一対の可動部材を接離する方向にスラ
イドさせるという簡単な動作で、被洗浄物を保持した
り、保持状態を解除することができる。
【0089】請求項3の発明によれば、被洗浄物の保持
状態を解除する解除機構は、接合方向に弾性的に付勢さ
れた一対の可動部材を、その付勢力に抗して離反する方
向へ駆動する構成であるから、被洗浄物の保持状態の解
除を簡単な機構で迅速に行うことができる。
【0090】請求項4の発明によれば、上下一対のペン
シルブラシを駆動する駆動機構は、被洗浄物の径方向に
沿って駆動される上部可動体に下部可動体を連結したの
で、上部可動体を駆動するだけで、下部可動体を連動さ
せることができる。
【0091】つまり、下部可動体を駆動するための駆動
源や駆動機構を必要としないから、部品点数を少なく
し、構成の簡略化やコストの低減を計ることができる。
請求項5の発明によれば、上部可動体と下部可動体とに
ペンシルブラシが設けられたそれぞれのヘッドの高さ位
置を調整できるようにしたので、被洗浄物に対する各ペ
ンシルブラシの接触圧を精度よく調整することができ
る。
【0092】請求項6の発明によれば、ペンシルブラシ
が被洗浄物の径方向外方へ退避したときに、シャッタに
よってペンシルブラシと保持機構とを遮断できるように
したので、ブラシ洗浄の前工程や後工程で被洗浄物を薬
液処理する場合に、その薬液がペンシルブラシにかかる
のを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態の全体構成を縦断面
図。
【図2】同じく一部破断した平面図。
【図3】同じく上部ヘッドと下部ヘッドとを往復駆動お
よび上下駆動する駆動機構を示す斜視図。
【符号の説明】
5…可動部材 12…保持軸 13…保持ロ−ラ 13a…係合溝 18…駆動モ−タ 21、22…ペンシルブラシ 25…上部ヘッド 26…上部駆動モ−タ 31…下部ヘッド 36…下部駆動モ−タ 42…水平ガイド体 43…上部可動体 47…上部付勢ばね 48…上部シリンダ 50…上部調整ねじ 56…下部可動体 61…下部付勢ばね 62…下部シリンダ 64…下部調整ねじ 71…駆動モ−タ 73…防滴シャッタ 75、76…ノズル体 115…解除シリンダ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物の上下両面を同時に洗浄するた
    めの洗浄装置において、 上記被洗浄物の周縁部を保持するとともにこの被洗浄物
    を回転駆動する保持機構と、 この保持機構に保持された被洗浄物の上下両面にそれぞ
    れ対向して配置された一対のペンシルブラシと、 このペンシルブラシを回転駆動するとともに上記被洗浄
    物の板面に対して接離する上下方向および径方向に沿っ
    て駆動する駆動機構と、 上記被洗浄物と上記ペンシルブラシとが接触する部分に
    洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 上記保持機構による上記被洗浄物の保持状態を解除する
    解除機構とを具備したことを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上記保持機構は、 接離方向にスライド自在に設けられ接合方向に弾性的に
    付勢された一対の可動部材と、 各可動部材にそれぞれ軸線をほぼ垂直にして回転自在に
    支持された複数の保持軸と、 各保持軸の上端部に取付けられ外周面に上記被洗浄物の
    周縁部に係合する係合溝が形成された保持ロ−ラと、 上記可動部材の下面側に配置され上記保持軸を回転駆動
    することで上記保持ロ−ラを介して上記被洗浄物を回転
    させる保持軸駆動手段とを具備したことを特徴とする請
    求項1記載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 上記解除機構は、 接合方向に弾性的に付勢された一対の上記可動部材を、
    その付勢力に抗して離反する方向に駆動する解除駆動手
    段からなることを特徴とする請求項2記載の洗浄装置。
  4. 【請求項4】 上記駆動機構は、 上記保持手段の上面側と下面側に配置されそれぞれ上記
    ペンシルブラシを回転自在に支持した一対のヘッドと、 各ヘッドに回転自在に設けられたペンシルブラシをそれ
    ぞれ回転駆動するブラシ回転手段と、 上記保持手段から外れた位置で、上記被洗浄物の径方向
    に沿って配置されたガイド体と、 このガイド体にスライド自在に設けられ上記上面側のヘ
    ッドが上下方向に移動自在に設けられた上部可動体と、 この上部可動体に連結され上記下面側のヘッドが上下方
    向に移動自在に設けられた下部可動体と、 上記上部可動体を上記ガイド体に沿って往復駆動する往
    復駆動手段と、 各可動体に設けられたそれぞれのヘッドをこれら可動体
    の往復動に応じて上下方向に駆動し各ヘッドに設けられ
    たペンシルブラシを上記保持手段に保持された被洗浄物
    に接離させる上下駆動手段とを具備したことを特徴とす
    る請求項1記載の洗浄装置。
  5. 【請求項5】 上部可動体に設けられた上側のヘッド
    は、上部位置調整手段によって下降位置が調整され、下
    部可動体に設けられた下側のヘッドは下部位置調整手段
    によって上昇位置が調整されることを特徴とする請求項
    4記載の洗浄装置。
  6. 【請求項6】 上記保持機構と駆動機構との間には、上
    記ペンシルブラシが上記保持機構に保持された被洗浄物
    の径方向外方に退避したときに、上記ペンシルブラシと
    上記保持機構とを遮断するシャッタが設けられているこ
    とを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
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