JPH1197720A

JPH1197720A - 光伝送モジュール

Info

Publication number: JPH1197720A
Application number: JP10047463A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Shibuya; 佳樹澁谷; Naoyuki Mineo; 尚之峯尾; Shunji Sakai; 俊二坂井
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1997-07-25
Filing date: 1998-02-27
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化された光伝送モジュールを提供するこ
と。【解決手段】光素子１６と、電流制御部１８と、光素
子１６と電流制御部１８とが取付けられる支持部１２、
１４とを備えた光伝送モジュール１０であって、支持部
１２、１４は、第１の面と、第１の面を含む平面と交わ
る平面内に配置された第２の面とを含み、光素子１６は
第１の面に取付けられ、電流制御部は第２の面に取付け
られていることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信等に用い
る光伝送モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】光伝送用の光伝送モジュールとして、例
えば、文献（１９９１年電子情報通信学会秋季大会Ｂ
−６５２１０Ｇｂｉｔ／ｓ光伝送用広帯域受信モジュ
ール北村圭一、他）に記載される受光モジュールがあ
る。このような受光モジュールについて、図２１および
図２２を参照して説明する。

【０００３】図２１は、受光モジュールを光ファイバか
らの出射光の方向に沿って切った図で、切り口の断面で
示している。また、図２２は、受光モジュールの筐体
（ケーシング）内に固定される構造体を概略的に示す斜
視図である。

【０００４】図２１および図２２に示されるように、受
光モジュールは、光ファイバ２０１からの光を受けるた
めの受光素子２０３と、受光素子２０３で変換された受
光電流を増幅するための増幅器（アンプ）２０５と、こ
れら受光素子２０３とアンプ２０５とを搭載する基板２
０７と、この基板２０７が固定される支持体２０９（キ
ャリア）と、このキャリア２０９が主要される筐体２１
１（ケーシング）とを備えている。

【０００５】ケース２１１には、光ファイバ２０１から
の光をケース２１１内に導入するための窓部２１１ａが
設けられている。窓部２１１ａには、光ファイバ２０１
からの光を集光するレンズ２１３が取付けられている
（図２１）。なお、アンプ２０５は、ＩＣ化されＳｉ等
の半導体基板内につくり込まれた構造であるが、この明
細書で、このような基板も含めた構造体全体をアンプと
称する。

【０００６】受光素子２０３およびアンプ２０５は、セ
ラミック基板２０７の同一面にハンダによって固定され
ている。また、セラミック基板２０７は、セラミック製
のキャリア２０９の側面２０９ａにハンダで固定されて
いる（図２１）。さらに、キャリア２０９はケース２１
１にハンダによって固定されている。キャリア２０９に
実装された受光素子２０３の受光部２０３ａと、光ファ
イバ２０１からケース２１１内に入ってくる光との高さ
方向の位置を合わせるために、キャリア２０９とケース
２１１との間にスペーサー２１５が配置されている。
（図２１）。したがって、この受光モジュールは、光フ
ァイバ２０１の先端部から出射した光がレンズ２１３に
よって集光され、ケース２１１内に配置された受光素子
２０３の受光部２０３ａに到達するように構成されてい
る。

【０００７】キャリア２０９の上面２０９ｂには、金メ
ッキによる配線パターン２１７が形成されている。受光
素子２０３とアンプ２０５、および、アンプ２０５と配
線パターン２１７とは、それぞれワイヤ２１９によっ
て、電気的に接続されている（図２２）。

【０００８】この受光モジュールは、受光素子２０３で
光から変換された受光電流をアンプ２０５で増幅および
電圧変換し、出力電圧としてケースの外部へ取り出すこ
とができるように構成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】受光素子などの光素子
の大きさは０．５ｍｍ角程度であり、また、アンプなど
の電流制御部の大きさは２ｍｍ角程度である。しかしな
がら、従来の光伝送モジュールでは、電流制御部と配線
パターンと間でボンディングを行うためのボンディング
パッドの領域などが必要となるため、基板が固定される
キャリアの側面の高さは少なくても４ｍｍ程度となって
しまう。さらに、このキャリアを収納するケースの高さ
は、少なくとも、１０ｍｍ程度になってしまう。

【００１０】このように、従来の光伝送モジュールで
は、モジュール全体の寸法が、光素子、電流制御部の寸
法に対して、大きくなっていた。この結果、光伝送モジ
ュールを含む光通信装置の小型化も困難であった。

【００１１】このため、小型化された光伝送モジュール
の出現が望まれていた。

【００１２】また、光伝送モジュールでは、受光素子な
どの光素子は、光ファイバとの光結合効率を向上させる
ため、光ファイバの先端と正確に位置決めされなくては
ならない。従来の光伝送モジュールでは、受光素子など
の光素子は、まず、基板に固定され、さらに、この基板
をキャリアに固定することにより、光伝送モジュールに
取付けられていた。そして、それぞれの固定の段階で、
所定の固定位置からの位置ずれが不可避であった。この
ため、従来の光伝送モジュールでは、この位置ずれのた
めに、光ファイバの先端と光素子との間の正確な位置決
めが困難であった。

【００１３】このため、望ましくは、光素子と光ファイ
バとの間の正確な位置決めを容易に行うことのできる光
伝送モジュールの出現が望まれていた。

【００１４】さらに、従来の光伝送モジュールにおいて
は、受光素子などの光素子と、アンプなどの電流制御部
との間をワイヤにより配線していた。したがって、従来
の光伝送モジュールでは、光素子と電流制御部との間の
配線が長くなり、共振周波数が低周波数側にあって共振
しやすく、高周波の信号伝送が困難であった。

【００１５】このため、更に望ましくは、高周波の信号
伝送が可能な光伝送モジュールの出現が望まれていた。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明は、光素子と、
電流制御部と、光素子と電流制御部とが取付けられる支
持部とを備えた光伝送モジュールを前提としている。こ
の光伝送モジュールでは、支持部は、第１の面と、該第
１の面を含む平面と交わる平面内に配置された第２の面
とを含んでいる。光素子は第１の面に取付けられ、電流
制御部は第２の面に取付けられている。なお、第１およ
び第２の面には、完全な平面の他に、緩やかに湾曲した
面も含まれる。この場合、第１の面を含む平面とは、第
１の面にほぼ沿って延びる面を指し、また、第２の面が
配置されている面とは、第２の面にほぼ沿って延びる面
を指す。

【００１７】このような構成によれば、光素子と電流制
御部とが、互いに交わる、異なった平面上に配置される
ことになる。したがって、光素子と電流制御部とが同一
平面内に配置されている場合に比べて、モジュール全体
が小型化される。

【００１８】この発明を実施するにあたって、第１の面
と第２の面とが、互いにほぼ直交する平面内に、それぞ
れ、配置されている構成としてもよい。

【００１９】この発明を実施するにあたって、支持部
は、光素子と電流制御部がその表面に固定される可撓性
のシート状担体と、シート状担体を支持する支持部材と
を含む構成としてもよい。

【００２０】このような構成によれば、シート状担体へ
の光素子および電流制御部の取付けは容易であるため、
光伝送モジュールを製造する際の作業効率が向上する。
また、光素子および電流制御部を取付けた後、シート状
担体を撓ませて、支持部材の形状に沿って、取付けるこ
とができるので、光伝送モジュールを製造する際の作業
効率が向上する。

【００２１】この発明を実施するにあたって、支持部材
が、略直方体形状を有している場合には、電流制御部が
固定されているシート状担体の部分を支持部材の一の面
上に配置し、光素子が固定されているシート状担体の部
分を支持部材の前記一の面に隣接する面上に配置した構
成としてもよい。

【００２２】この発明を実施するにあたって、支持部材
の一の面が、支持部材の頂面である構成としてもよい。

【００２３】このような構成によれば、光素子が支持部
材の側面に配置される。このため、支持部材を光素子の
短辺方向の長さに依存した高さにすることが可能とな
る。この結果、光伝送モジュールの高さが低くできる。

【００２４】この発明を実施するにあたって光素子がシ
ート状担体の一方の面に固定され、かつ、電流制御部材
が前記シート状担体の他方の面に固定され、支持部材
に、凹部が設けられ、電流制御部が凹部内に収容される
ように、シート状担体が支持部材に支持されている構成
としてもよい。

【００２５】このような構成によれば、電流制御部が凹
部に収容されるので、光伝送モジュールの高さが低くな
る。

【００２６】この発明を実施するにあたって、光素子を
封止する光素子封止部が設けられている構成としてもよ
い。

【００２７】このような構成によれば、光素子が、光伝
送モジュールの製造および使用中に、損傷を受ける可能
性が減少する。

【００２８】この発明を実施するにあたって、光素子封
止部が、透明材料を用いたトランスファ成形により形成
されている構成としてもよい。

【００２９】この発明を実施するにあたって、光素子封
止部に、光ファイバの先端が挿入される凹部が設けられ
ている構成としてよい。

【００３０】このような構成によれば、光ファイバの先
端をこの凹部に挿入するだけで、光ファイバと光素子と
の位置合わせが完了する。したがって、光素子と光ファ
イバの先端との正確な位置決めが容易に行われる。この
結果、光伝送モジュールを製造する際の作業効率が向上
する。

【００３１】この発明を実施するにあたって、凹部の底
面は、光ファイバの端部に対応する寸法形状を備えてい
る構成としてもよい。

【００３２】このような構成によれば、光ファイバと光
素子との位置決めがより正確に行われる。

【００３３】この発明を実施するにあたって、電流制御
部を封止する電流制御部封止部が設けられている構成と
してもよい。

【００３４】このような構成によれば、電流制御部が、
光伝送モジュールの製造および使用中に、損傷を受ける
可能性が減少する。

【００３５】この発明を実施するにあたって光素子が受
光素子であり、電流制御部がアンプである構成としても
よい。

【００３６】この発明を実施するにあたって、光素子が
発光素子であり、電流制御部がドライバＩＣである構成
としてもよい。

【００３７】この出願の発明の別の態様は、光素子と、
電流制御部と、光素子と電流制御部とが取付けられる支
持部とを備えた光伝送モジュールを前提としている。こ
の光伝送モジュールでは、支持部に電流制御部が取付け
られ、電流制御部の頂面に光素子が取付けられている。

【００３８】このような構成によれば、光素子と電流制
御部とが積み重なった構造となっているため、光伝送モ
ジュールが小型になる。

【００３９】この発明を実施するにあたって、光素子
が、電流制御部にバンプによりボンディングされている
構成としてもよい。

【００４０】このような構成によれば、光素子と電流制
御部との接続がバンプにより行われている。したがっ
て、従来のワイヤによる配線より、配線のインダクタン
スが小さくなり、より高い周波数の信号伝送が可能とな
る。

【００４１】この発明を実施するにあたって、支持部が
金属板を備え、電流制御部が金属板に取付けられている
構成としてもよい。

【００４２】この発明を実施するにあたって、支持部に
より第１段部が形成され、第１段部と補完的な形状の第
２段部を周囲に備えた開口を有するケーシングを更に備
えている構成としてもよい。

【００４３】このような構成によれば、第１段部を第２
段部に係合させて、電流制御部が取付けられた支持部を
ケーシングに取付けるだけで、ケーシングに対する光素
子の位置決めが完了する。この結果、ケーシングに対し
て光ファイバの先端を位置決めするだけで、光素子と光
ファイバ先端との正確な位置決めが行なわれる。

【００４４】この発明を実施するにあたって光素子およ
び電流制御部を被覆する被覆部が設けられている構成と
してもよい。

【００４５】このような構成によれば、光素子および電
流制御部が、損傷を受ける可能性が減少する。

【００４６】この発明を実施するにあたって、被覆部に
より第１係合部が形成され、第１係合部と補完的な形状
の第２係合部を周囲に備えた開口を有するケーシングを
更に備えている構成としてもよい。

【００４７】このような構成によれば、第１係合部を第
２係合部に係合させて、電流制御部が取付けられた支持
部をケーシングに取付けるだけで、ケーシングに対する
光素子の位置決めが完了する。このため、ケーシングに
対して光ファイバの先端を位置決めするだけで、光素子
と光ファイバ先端の正確な位置決めが行なわれる。

【００４８】この発明を実施するにあたって、光素子
が、側端面に受光部または発光部が設けられた光素子で
ある場合には、電流制御部の頂面に、光ファイバの先端
部分を収容する溝が形成されている構成としてよい。

【００４９】このような構成によれば、光ファイバの先
端を、溝に収容するだけで、光素子に対する光ファイバ
の先端の位置決めが完了する。

【００５０】この発明を実施するにあたって、溝がＶ字
型の断面を有している構成としてもよい。

【００５１】この発明を実施するにあたって、光素子が
受光素子であり、電流制御部がアンプである構成として
もよい。

【００５２】この発明を実施するにあたって、光素子が
発光素子であり、電流制御部がドライバＩＣである構成
としてもよい。

【００５３】

【発明の実施の形態】以下、図を参照してこの発明の実
施の形態につき説明する。なお、各図は発明を理解でき
る程度に概略的に示してあるに過ぎず、したがって発明
を図示例に限定するものではない。また、図において、
図を分かり易くするために断面を示すハッチング（斜
線）は一部分を除き省略してある。

【００５４】＜第１の実施の形態＞この発明の第１の実
施の形態の受光モジュールを図面に沿って説明する。

【００５５】図１は、第１の実施の形態の受光モジュー
ル１０の構造を示す概略的な斜視図である。図２は、受
光モジュール１０に取付けられるテープキャリアの平面
図である。

【００５６】図１に示されているように、受光モジュー
ル１０は、支持部材１２と、テープキャリア１４とを備
えている。支持部材１２は、鉄系の金属で形成されてお
り、直方体形状を有している。テープキャリア１４は、
銅薄膜をポリイミドフィルムで挟んだ、長方形状の可撓
性シート状担体である。テープキャリア１４は、支持部
材１２の頂面１２ａおよび一側面１２ｂを覆うようにし
て、支持部材１２に支持されている。

【００５７】図１および図２に示されているように、テ
ープキャリア１４の一方面には、受光素子アレイ１６
と、電流制御部であるアンプ１８とが取付けられてい
る。受光素子アレイ１６は、薄い直方体（実質的には長
方形）形状を有し、テープキャリア１４の長手方向一端
側部分に、その長辺がテープキャリア１４の短辺に沿っ
て延びるように配置されている。

【００５８】受光素子アレイ１６内には、図示しない複
数の受光素子が並んで配置されている。受光素子は、受
けた光に応じた電流を発生させる素子である。受光素子
アレイ１６内の受光素子は、表面受光型の受光素子であ
り、受光モジュール１０では、受光素子アレイ１６は、
受光素子の受光面がテープキャリア１４とは反対の方向
を向くようにして、テープキャリア１４に取付けられて
いる。

【００５９】また、アンプ１８は、テープキャリア１４
の中央より長手方向他端側に寄った位置に配置されてい
る。アンプ１８は、受光素子が発生させた電流を増幅さ
せ電圧変換するように構成されている。なお、支持部材
１２の高さは、受光素子アレイ１６の短辺方向の長さよ
り若干長く設定されている。

【００６０】受光素子アレイ１６は、テープキャリア１
４の一方面に形成された受光素子アレイ用パターン２０
に取付けられている。受光素子アレイ用パターン２０
は、テープキャリア１４の一方の面のポリイミドフィル
ムの一部分を除去し、銅薄膜を露出させた後、露出した
銅の上を金メッキを施すことにより形成されている。受
光素子アレイ１６は、この受光素子アレイ用パターン２
０に、ハンダまたは銀ぺーストなどのチップ固定材を用
いて固定されている。

【００６１】アンプ１８は、テープキャリア１４の一方
面に形成されたアンプ用パターン２２に取付けられてい
る。アンプ用パターン２２は、受光素子アレイ用パター
ン２０と同様に、テープキャリア１４の一方の面のポリ
イミドフィルムの一部分を除去し、銅薄膜を露出させた
後、露出した銅の上を金メッキを施すことにより形成さ
れている。アンプ１８は、このアンプ用パターン２２
に、ハンダまたは銀ぺーストなどのチップ固定剤を用い
て固定されている。

【００６２】テープキャリア１４の受光素子アレイ用パ
ターン２０とアンプ用パターン２２の間の領域には、複
数の矩形の第１配線パターン２４が並列的に形成されて
いる。この第１配線パターン２４は、受光素子用パター
ン２０と同様にして形成されている。更に、テープキャ
リア１４のアンプ用パターン２２の他端側には、複数の
矩形の第２配線パターン２６が並列的に形成されてい
る。この第２配線パターン２４も、受光素子用パターン
２０と同様にして形成されている。

【００６３】受光素子アレイ１６と第１配線パターン２
４とは、金線２８によって、電気的に接続されている。
また、第１配線パターン２４とアンプ１８とは、金線３
０によって、電気的に接続されている。さらに、アンプ
１８と第２配線パターン２６とは、金線３２によって、
電気的に接続されている。したがって、受光モジュール
１０は、受光素子アレイ１６が発生させた電流をアンプ
１８で増幅して電圧変化し、第２配線パターン２６を介
して、外部に送り出すように構成されている。

【００６４】テープキャリア１４は、一対の取付け部３
４、３４を備えている。取付け部３４は、銅製の膜を編
み込んで形成された矩形部分である。各取付け部分３
４、３４は、受光素子アレイ用パターン２０の幅方向外
方位置から、テープキャリア１４の幅方向外方に突出す
るように形成されている。このため、取付け部３４は、
受光素子アレイ１６の長手方向の延長線上に位置するよ
うに設けられている。

【００６５】図１に示されているように、取付け部３４
は、支持部材１２の一側面１２ｂにハンダなどにより固
定されている。したがって、テープキャリア１４の受光
素子アレイ１６が取付けられている部分が、取付け部３
４により、支持部材１２の一側面１２ｂに固定されてい
る。また、アンプ１８が固定されているテープキャリア
１４の部分は支持部材１２の頂面１２ａを覆うように配
置されている。このようにテープキャリア１４は、撓ま
せられて、支持部材１２の一側面１２ｂおよび頂面１２
ａに沿うように配置されている。したがって、図１に示
されるように、受光素子アレイ１６は、その短辺（即ち
平面で見たときの短辺）側部分が、支持部材１２の高さ
方向に沿って延びるようにして、支持部材１２の一側面
１２ｂ上に配置される。

【００６６】受光モジュール１０では、受光素子アレイ
１６が取付けられたテープキャリア１４の部分が第１の
面を構成し、アンプ１８が取付けられたテープキャリア
１４の部分が第２の面を構成している。そして、第２の
面は、第１の面を含む平面と交わる平面内に配置されて
いる。より詳細には、受光モジュール１０では、第１の
面と第２の面とがほぼ直交する関係で配置されている。
したがって、受光モジュール１０では、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とは、互いにほぼ直交する面に取付け
られていることになる。

【００６７】このような構成を有する受光モジュール１
０は、図示しないケーシングに取付けられる。ケーシン
グには、受光素子に光を入射させるように光ファイバが
取付けられている。さらに、ケーシングには、アンプ１
８によって増幅されかつ電圧変換された電気信号を第２
配線パターン２６を介して取出すための配線が設けられ
ている。

【００６８】このような構成を有する受光モジュール１
０では、支持部材１２の一側面１２ｂに、受光素子アレ
イ１６が固定されているテープキャリア１４の部分のみ
が固定され、電流制御部であるアンプ１８が固定されて
いるテープキャリア１４の部分は、支持部材１２の頂面
１２ａ上に配置されている。このため、支持部材１２の
高さを、この受光素子アレイ１６の寸法のみに依存する
高さにできる。

【００６９】さらに、この受光モジュール１０では、受
光素子アレイ１６は、その短辺側部分が、支持部材１２
の高さ方向に沿って延びるようにして、支持部材１２の
一側面１２ｂ上に配置される。したがって、支持部材１
２の高さは、受光素子アレイ１６の短辺方向の長さに依
存することができる。

【００７０】したがって、支持部材の側面に受光素子ア
レイおよびアンプの両方を固定していた従来の受光モジ
ュールよりも支持部材の高さを低くすることができる。
よって受光モジュールの小型化を図ることができる。

【００７１】このような構成を有する受光モジュール１
０では、テープキャリア１４への受光素子アレイおよび
アンプの固定が容易である。このため、受光モジュール
の製造作業の効率が向上する。

【００７２】＜第２の実施の形態＞次に、図３を参照し
て、第２の実施の形態の受光モジュール４０の説明をす
る。受光モジュール４０は、基本的には、第１の実施の
形態の受光モジュール１０と同一の構成を有する。した
がって、ここでは、第１の実施の形態の受光モジュール
１０と相違する点のみを説明し、第１の実施の形態の受
光モジュール１０と同様の点については、受光モジュー
ル１０と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略
する。

【００７３】図３は、第２の実施の形態の受光モジュー
ル４０を示す図で、受光モジュールに入射する光の方向
に沿って切った切り口の形状を表している。

【００７４】図３に示されているように、受光モジュー
ル４０は、直方体形状の支持部材４２およびテープキャ
リア４４を備えている。支持部材４２の頂面４２ａに
は、凹部４６が形成されている。この凹部４６は、電流
制御部であるアンプ１８を収容できる寸法形状を有し、
受光素子アレイ１６およびアンプ１８が固定されたテー
プキャリア４４を支持部材４２に取付けたとき、アンプ
１８を収容できる位置に設けられている。

【００７５】受光モジュール４０では、受光素子アレイ
１６はテープキャリア４４の一方の面に、受光モジュー
ル１０と同様の方法で、固定されている。また、受光モ
ジュール４０では、アンプ１８は、テープキャリア４４
の他方の面にバンプ４８、４８を用いて固定されてい
る。そして、受光モジュール４０は、受光素子アレイ１
６が発生させた電流をアンプ１８で増幅・電圧変換し
て、外部に送り出すことができるように、受光素子アレ
イ１６およびアンプ１８が電気的に接続されている。し
たがって、テープキャリア４４は、基本的には、受光モ
ジュール１０のテープキャリア１４と同様の構成を備え
ているが、受光素子アレイ１６とアンプ１８とが反対側
の面に取付けられていることから、テープキャリア１４
とは異なる配線パターンを備えている。

【００７６】このような構成を有する受光モジュール４
０でも、支持部材の高さを低くすることができる。よっ
て受光モジュールの小型化を図ることができる。

【００７７】また、受光モジュール４０では、テープキ
ャリア４４への受光素子アレイ１６およびアンプ１８の
固定が容易である。このため、受光モジュールの製造作
業の効率が向上する。

【００７８】さらに、受光モジュール４０では、支持部
材４２の凹部４６に、テープキャリア４４に固定された
アンプ１８が収容される。したがって、受光モジュール
４０は、アンプ１８の厚さ分だけ、高さを低くすること
が可能となり、受光モジュールのより一層の小型化を図
ることができる。

【００７９】さらにまた、アンプ１８はテープキャリア
４４にバンプ４８によって固定されているので、アンプ
１８からの配線の一部をバンプ４８を用いて行ってい
る。このため、ワイヤで配線を行うよりも配線のインダ
クタンスを小さくすることができ、より高い周波数の信
号を伝送することができるようになる。

【００８０】＜第３の実施の形態＞次に、図４および図
５を参照して、第３の実施の形態の受光モジュール５０
の説明をする。

【００８１】図４は、第３の実施の形態の受光モジュー
ル５０を示す図で、受光モジュールに入射する光の方向
に沿って切った切り口の形状を表している。図５は、テ
ープキャリアに固定された受光素子アレイおよびアンプ
が、それぞれ透明材料によって封止された状態を示す概
略的な斜視図である。

【００８２】図４に示されるように、受光モジュール５
０は、支持部材であるケーシング５２とテープキャリア
５４とを備えている。図４では一部分が省略されている
ケーシング５２は、箱状の筐体である。

【００８３】テープキャリア５４には、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とが固定されている。受光素子アレイ
１６とアンプ１８の固定・接続方法は、第２の実施の形
態の受光モジュール４０の場合と同様である。すなわ
ち、テープキャリア５４の一方の面に受光素子アレイ１
６がハンダ付けで固定されている。受光素子アレイ１６
内の受光素子は、表面受光型の受光素子である。そし
て、受光モジュール５０では、受光素子アレイ１６は、
受光素子の受光面がテープキャリア５４とは反対の方向
を向くようにして、テープキャリア５４に取付けられて
いる。

【００８４】アンプ１８は、テープキャリア５４の他方
の面にバンプ４８を介して固定されている。受光モジュ
ール５０では、受光素子アレイ１６が発生させた電流を
アンプ１８で増幅・電圧変換させて外部に送り出せるよ
うに、受光素子アレイ１６およびアンプ１８に、配線パ
ターン５６が形成されている（図５）。

【００８５】受光モジュール５０は、受光素子アレイ１
６を封止する受光素子アレイ用封止部５８を備えてい
る。受光素子アレイ封止部５８は、受光素子アレイ１６
の接続を行った後、透明エポキシ樹脂を用いたトランス
ファ成形により、テープキャリア５４の受光素子アレイ
１６が固定された領域を封止することにより形成されて
いる。

【００８６】受光モジュール５０は、アンプ１８を封止
するアンプ封止部６０を備えている。アンプ封止部６０
は、アンプ１８の接続を行った後、テープキャリア５４
のアンプ１８が固定されている領域を、透明エポキシ樹
脂を用いたトランスファ成形により封止することにより
形成されている。

【００８７】このように、受光素子アレイ１６が固定さ
れている領域およびアンプ１８が固定されている領域が
それぞれ、透明エポキシ樹脂で被覆される。これらの封
止部５８、６０の形状は、トランスファ成形に用いたモ
ールド金型の形状となる。

【００８８】テープキャリア５４には、第１の実施の形
態の受光モジュール１０と同様の取り付け部３４が設け
られている。

【００８９】ケーシング５２には、テープキャリア５４
を固定するための固定部材６２が設けられている。固定
部材６２は、ケーシング５２の底面から上方に向かって
立ち上って延びる壁状の部材である。

【００９０】テープキャリア５４は、受光素子アレイ１
６が固定されている部分が固定部材６２に沿って上下方
向に延び、且つ、アンプ１８が固定されている部分が固
定部材６２が延びる方向と直交する方向に沿ってほぼ水
平方向に延びるように、取付け部３４を介して固定部材
６２に取付けられている。

【００９１】受光モジュール５０では、受光素子アレイ
１６が取付けられたテープキャリア５４の部分が第１の
面を構成し、アンプ１８が取付けられたテープキャリア
５４の部分が第２の面を構成している。そして、第２の
面は、第１の面を含む平面と交わる平面内に配置されて
いる。より詳細には、受光モジュール５０では、第１の
面と第２の面とがほぼ直交する関係で配置されている。
したがって、受光モジュール５０では、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とは、互いにほぼ直交する面に取付け
られていることになる。

【００９２】ケーシング５２には、光ファイバ６４から
の光を、ケーシング５２内に導入するための開口部６６
が形成されている。この開口部６６には、光ファイバ６
４からの光を集光するレンズ６８が設けられている。

【００９３】受光モジュール５０では、レンズ６８によ
って集光された光が、固定部材６２に取付けられたテー
プキャリア５４上の受光素子アレイ１６に効率良く入射
するように、各構成要素が配置されている。

【００９４】また、配線パターン５６の先端には、リー
ド７０がハンダ等で固定され、アンプ１８からの出力を
外部に送り出せるように構成されている。

【００９５】このような構成を有する受光モジュール５
０でも、支持部材であるケーシングの高さを低くするこ
とができ、受光モジュールの小型化を図ることができ
る。

【００９６】また、受光モジュール５０では、テープキ
ャリア５４への受光素子アレイおよびアンプの固定が容
易である。このため、受光モジュールの製造作業の効率
が向上する。

【００９７】さらに、アンプ１８はテープキャリア５４
にバンプ４８によって固定されているので、アンプ１８
からの配線の一部をバンプ４８を用いて行っている。こ
のため、ワイヤで配線を行うよりも配線のインダクタン
スを小さくすることができ、より高い周波数の信号を伝
送することができるようになる。

【００９８】さらにまた、受光モジュール５０では、受
光素子アレイ１６およびアンプ１８がモールド成形され
ているので、受光モジュール５０の製造中・使用中にア
ンプや受光素子アレイが、周囲に接触して破損するよう
なことはなくなる。また、エポキシ樹脂により密封され
ているのでケース自体を必ずしも密封する必要はなく、
さらに、受光モジュール５０の耐久性も向上する。

【００９９】＜第４の実施の形態＞次に、図６および図
７を参照して、第４の実施の形態の受光モジュール７０
の説明をする。受光モジュール７０は、基本的には、第
３の実施の形態の受光モジュール５０と同一の構成を有
する。したがって、ここでは、第３の実施の形態の受光
モジュール５０と相違する点のみを説明し、第３の実施
の形態の受光モジュール５０と同様の点については、受
光モジュール５０と同一の参照符号を付し、その説明を
省略する。

【０１００】図６は、第４の実施の形態の受光モジュー
ルの受光素子アレイ封止部材の一部分を拡大した概略的
な斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿
った断面図であり、受光素子アレイ封止部材の凹部に光
ファイバの先端が挿入されている状態を示している。

【０１０１】図６に示されているように、受光モジュー
ル７０では、受光素子アレイ封止部７２に、凹部７４が
形成されている。凹部７４は、外方に向かって拡開する
截頭円錐形状を有している。凹部７４は、受光素子アレ
イ１６の受光部の上方位置に形成されている。凹部７４
の底面７４ａは、光ファイバ７６の先端の寸法・形状と
ほぼ同じ寸法・形状を有している。受光モジュール７０
では、光ファイバ７６の先端を、直接、凹部７４に挿入
し、受光素子アレイ１６に光ファイバ７６からの出射光
を入射させる。したがって、受光モジュール７０には、
光ファイバからの光を集光するレンズは設けられていな
い。このため、受光モジュール７０では、ケーシングに
は光ファイバを導入するための穴等が形成されている。

【０１０２】受光モジュール７０を製造する際には、テ
ープキャリア５４に受光素子アレイおよびアンプを固定
して、各封止部をモールド成形する。次いで、テープキ
ャリア５４をケーシングに取付け、さらに、光ファイバ
の先端をケーシング内に導入し、受光モジュール封止部
７２の凹部７４に挿入する。この挿入により、光ファイ
バ７６の先端と、受光素子アレイ１６との位置決めが完
了する。

【０１０３】このような構成を有する受光モジュール７
０では、第３の実施の形態の受光モジュール５０と同様
の理由により、小型化が図れ、また、製造中・使用中に
アンプや受光素子アレイが周囲に接触したりするが防止
され、さらにケースを密封しなくてもよい等の効果が得
られる。

【０１０４】さらに、受光モジュール７０では、光ファ
イバ７６の先端を、受光素子アレイ封止部７２の凹部７
４に挿入するだけで、光ファイバ７６と受光素子アレイ
１６との位置決めが完了するので、製造工程が簡略化さ
れる。

【０１０５】＜第５の実施の形態＞次に、図８ないし図
１１を参照して、第５の実施の形態の受光モジュール８
０の説明をする。

【０１０６】図８は、第５の実施の形態の受光モジュー
ル８０の外観を示す概略的な斜視図である。図９は、受
光モジュール８０の内部構造を示す概略的な図面であ
る。図１０は、受光モジュール８０の製造途中の状態を
示す概略的な斜視図である。図１１は、受光モジュール
８０をケーシングに取付けた状態を示す概略的な図面で
ある。

【０１０７】図８および図９に示されているように、受
光モジュール８０は、銅板であるアンプ取付け部材８２
と、電流制御部であるアンプ１８と、受光素子アレイ１
６とを備えている。

【０１０８】アンプ１８は、アンプ取付け部材８２にダ
イスボンドにより固定されている。又、受光素子アレイ
１６は、アンプ１８の上面（頂面）１８ａに、ダイスボ
ンドにより固定されている。受光素子アレイ１６内の受
光素子は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュー
ル８０では、受光素子アレイ１６は、受光素子の受光面
がアンプ１８とは反対の方向を向くようにして、アンプ
１８に取付けられている。

【０１０９】受光素子アレイ１６は、アンプ１８の上面
１８ａの活性領域以外の領域に取付けられている。ま
た、アンプ取付け部材８２に隣接して銅製のリード部材
８４が配置されている。受光素子アレイ１６とアンプ１
８、およびアンプ１８とリード部材８４とは、それぞ
れ、金線８６を用いてワイヤボンドにより電気的に接続
されてる。さらに、アンプ取付け部材８２、アンプ１
８、受光素子アレイ１６およびリード部材８４の一端側
部分は、透明樹脂を用いてモールド成形により形成され
た被覆部８８によって封止されている。

【０１１０】なお、アンプ取付け部材８２は、両端に、
一対の取付け部９０、９０を備えている。図８に示され
ているように、取付け部９０は、被覆部８８から外方に
突出している。取付け部９０は、受光モジュール８０を
ケーシングに取付ける際に使用される。

【０１１１】アンプ取付け部材８２およびリード部材８
４は、図１０に示される形状に加工された銅板のリード
フレーム９２から切断部９４を切断することによって形
成される。

【０１１２】図１０に示されているように、リードフレ
ーム９２には、アンプ取付け部材８２となる領域（アン
プ固定領域）８２と、リード部材８４となる領域８４
と、取り付け部９０となる領域９０が設けられている。
さらに、リードフレーム９２には、後の工程で切断され
る切断部９４も設けられている。

【０１１３】受光モジュール８０を製造する際には、ま
ず、リードフレーム９２のアンプ固定領域８２にアンプ
１８をダイスボンドにより固定し、このアンプ１８の上
面１８ａに受光素子アレイ１６をダイスボンドにより固
定する。次に、受光素子アレイ１６とアンプ１８、およ
び、アンプ１８とリード部材８４とをそれぞれ金線８６
を用いたワイヤボンドにより接続する。

【０１１４】次に、配線の終了したアンプ１８などを透
明樹脂で形成された被覆部８８で封止する。このとき、
リード部材８４の他端部分および取り付け部９０は、被
覆部８８から外方に突出する。最後に、リードフレーム
９２の切断部９４を切断して、受光モジュール８０を得
る。

【０１１５】受光モジュール８０は、例えば、図１１に
示されるように、ケーシング９６内に固定される。ここ
では、取付け部９０を、例えばケーシング９６に予め設
けられている突起部９８に、固定することにより、受光
モジュール８０が、ケーシング９６内に固定される。

【０１１６】図１１に示されているように、リード部材
８４は、その他端部分がケーシング９６の外側に突出さ
せられて、アンプ１８で増幅された電流を取り出す出力
端子となっている。ケーシング９６には、光ファイバ６
４からの光を、ケーシング９６内に導入するための開口
部９９が形成されている。開口部９９には、光ファイバ
６４からの光を集光するレンズ６８が配置されている。

【０１１７】ケーシング９６内では、レンズ６８によっ
て集光された光が、突起部９８に取付けられた受光モジ
ュール８０の受光素子アレイ１６に効率良く入射するよ
うに、各構成要素が配置されている。

【０１１８】この受光モジュール８０では、受光素子ア
レイ１６がアンプ１８の上面１８ａに取付けられている
ので、受光素子アレイ１６とアンプ間の配線の長さを短
くすることができる。このため、共振周波数をより高周
波側へ移すことができ、高周波の信号伝送が可能とな
る。

【０１１９】また、受光素子アレイ１６およびアンプ１
８を固定しているのは薄い金属板であり、アンプに受光
素子アレイが積載した構造を有しているので、寸法を小
さくすることができる。したがって、ケーシングも、よ
り小型のものを使用することができる。

【０１２０】リードフレーム９２の材質は、銅板に限定
されるものではなく、例えば、鉄や４２アロイの板を用
いてもよい。

【０１２１】また、受光モジュール８０では、アンプ１
８の上に受光素子アレイ１６を積み重ねた、所謂チップ
オンチップ(chip on chip)構成であるが、アンプ１８と
受光素子アレイ１６と並べて、樹脂製の被覆部で封止し
た構成でもよい。

【０１２２】さらに、受光モジュール８０では、被覆部
の上面は平坦である。しかしながら、被覆部の上面の受
光素子アレイの受光素子の受光部の真上の位置に、第４
の実施の形態の受光モジュール７０と同様の、凹部を形
成してもよい。この場合、レンズは不要となる。このよ
うな凹部を形成すると、光ファイバの先端と、受光部と
の位置合わせが極めて容易になる。

【０１２３】＜第６の実施の形態＞次に、図１２ないし
図１４を参照して、第６の実施の形態の受光モジュール
１００の説明をする。

【０１２４】図１２は、第６の実施の形態の受光モジュ
ール１００の外観を示す概略的な斜視図である。図１３
は、受光モジュール１００をケーシングに取付けた状態
を示す概略的な図面である。

【０１２５】図１２に示されているように、受光モジュ
ール１００は、基板１０２と、基板１０２上に取付けら
れた電流制御部であるアンプ１０４と、アンプ１０４上
に取付けられた光素子である受光素子１０６とを備えて
いる。基板１０２の上面１０２ａには、配線パターン１
０８が形成されている。アンプ１０４は、バンプによる
ボンディングで、配線パターン１０８と接続されるよう
にして、基板１０２に固定されている。アンプ１０４の
上面には、ボンディングパターンが形成されており、こ
のボンディンブパターンに、受光素子１０６がバンプに
よりボンディングされている。なお、受光素子１０６
は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュール１０
０では、受光面がアンプ１０４とは反対の方向を向くよ
うにして、アンプ１０４に取付けられている。また、受
光素子１０６の側面とアンプ１０４の上面とは、樹脂に
よりコーティングされている。

【０１２６】このような構成を有する受光モジュール１
００は、図１３に示されるように、ケーシング１１０に
取付けられる。基板１０２の一端は、ケーシング１１０
外に配置され、この部分に形成されている配線パターン
１０８が、受光モジュール１００の外部端子となる。ケ
ーシング１１０内には、光ファイバ１１２の先端が配置
されている。光ファイバ１１２は、光ファイバ１１２か
らの出射光が、受光素子１０６の受光面に効率良く入射
するように位置決めされている。

【０１２７】このような構成を有する受光モジュール１
００では、受光素子１０６がアンプ１０４の上に取付け
られている所謂チップオンチップ（chip on chip) 構造
を有する。したがって、上下方向の寸法が小さくなり、
小型化が可能となる。また、受光素子１０６はアンプ１
０４にバンプを介して接続されているので、伝送路が短
くなり、高周波伝送が可能となる。さらに、基板１０２
に形成された配線パターン１０８を外部端子として使用
できるので、ケーシングの簡易化が図れ、さらに、ケー
シングへの取付けも容易になる。

【０１２８】なお、受光モジュール１００では、アンプ
１０４を支持する支持部として、基板１０２を使用して
いる。しかしながら、支持部として、上述した実施の形
態で用いたリードフレーム、テープキャリアなどを使用
してもよい。また、アンプの基板へのボンディングは、
銀ペーストによるボンディングでもよい。

【０１２９】さらに、受光モジュール１００は、光ファ
イバの先端を光ファイバの軸線方向に対して４５°の角
度に切断して、光ファイバからの出射光の方向を、光フ
ァイバの軸線と直交する方向とした光ファイバ１１４と
組み合わせることができる。この場合には、受光モジュ
ール１００は、図１４に示されるように、ケーシング１
１６内で、光ファイバ１１４の先端と、受光素子１０６
が平行に延びるように配置される。

【０１３０】＜第７の実施の形態＞次に、図１５および
図１６を参照して、第７の実施の形態の受光モジュール
１２０の説明をする。

【０１３１】図１５は、第７の実施の形態の受光モジュ
ール１２０の内部構造を示す概略的な断面図である。図
１６は、受光モジュール１２０をケーシングに取付けた
状態を示す概略的な図面である。

【０１３２】図１５に示されているように、受光モジュ
ール１２０は、銅製の板体であるフレーム１２２と、フ
レーム１２２上に取付けられた電流制御部であるアンプ
１２４と、アンプ１２４上に取付けられた光素子である
受光素子１２６とを備えている。フレーム１２２の上面
１２２ａには、配線パターンが形成されている。アンプ
１２４は、ダイスボンディングで、配線パターンと接続
されるようにして、フレーム１２２に固定されている。
アンプ１２４の上面１２４ａには、ボンディングパター
ンが形成されており、このボンディンブパターンに、受
光素子１２６がバンプ１２７によりボンディングされて
いる。なお、受光素子１２６は、表面受光型の受光素子
であり、受光モジュール１２０では、受光面がアンプ１
２４とは反対の方向を向くようにして、アンプ１２４に
取付けられている。

【０１３３】受光モジュール１２０は、アンプ１２４、
受光素子１２６およびアンプ１２４が固定されているフ
レーム１２２の部分を覆う被覆部１２８を備えている。
被覆部１２８は、透明エポキシ樹脂を用いたトランスフ
ァ成形によって形成されている。図１５に示されている
ように、被覆部１２８は、大きさの異なる直方体を積み
重ねた形状を有しており、その周囲には、階段状部分１
２８ａが形成されている。この階段状部分１２８ａは、
受光モジュール１２０をケーシングに取付ける際の第１
係合部として機能する。受光素子１２４の受光部をおお
う被覆部１２８の部分は、凸状に形成されたレンズ部１
２８ｂとされている。このレンズ部１２８ｂは、光ファ
イバ１３０からの出射光を、受光素子１２６の受光部に
導くように構成されている。

【０１３４】このような構成を有する受光モジュール１
２０は、図１６に示されるように、ケーシング１３２に
取付けられる。ケーシング１３２には、受光モジュール
１２０を取付けるための開口１３２ａが形成されてい
る。開口１３２ａの周縁部には、受光モジュール１２０
の被覆部１２８の階段状部分１２８ａと補完的な寸法・
形状の階段状部分（第２係合部）１３２ｂが形成されて
いる。したがって、受光モジュール１２０は、被覆部１
２８の階段状部分（第１係合部）１２８ａをケーシング
１３２の階段状部分（第２係合部）１３２ｂに係合させ
ることによって、ケーシング１３２に取付けられてい
る。フレーム１２２の一端は、ケーシング１３２外に配
置され、この部分に形成されている配線パターンが、受
光モジュール１２０の外部端子となる。ケーシング１３
２内には、光ファイバ１３０の先端が配置されている。
光ファイバ１３０は、光ファイバ１３０からの出射光
が、受光素子１２６の受光面に効率良く入射するように
位置決めされている。

【０１３５】このような構成を有する受光モジュール１
２０では、被覆部１２８に階段状部分１２８ａが形成さ
れている。したがって、階段状部分１２８ａと補完的な
形状の階段状部分を備えたケーシングに取付ける場合に
は、階段状部分同士を係合させるだけで、受光モジュー
ル１２０とケーシングとの位置決めが行われる。

【０１３６】また、被覆部１２８にレンズ１２８ｂが形
成されている。したがって、別体のレンズを設けること
なく、光ファイバ１３０からの光を効率良く、受光素子
１２６に導くことができる。

【０１３７】受光モジュール１２０は、受光素子１２６
がアンプ１２４の上に取付けられている所謂チップオン
チップ（chip on chip) 構造を有する。したがって、上
下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能となる。ま
た、受光素子１２６はアンプ１２４にバンプ１２７を介
して接続されているので、伝送路が短くなり、高周波伝
送が可能となる。さらに、フレーム１２２に形成された
配線パターンを外部端子として使用できるので、ケーシ
ングの簡易化が図れ、さらに、ケーシングへの取付けも
容易になる。

【０１３８】なお、フレーム１２２の材料は、他の金属
材料、例えば、４２アロイであってもよい。

【０１３９】＜第８の実施の形態＞次に、図１７および
図１８を参照して、第８の実施の形態の受光モジュール
１４０の説明をする。

【０１４０】図１７は、第８の実施の形態の受光モジュ
ール１４０の外観を示す概略的な斜視図である。図１８
は、受光モジュール１４０をケーシングに取付けた状態
を示す概略的な図面である。

【０１４１】図１７に示されているように、受光モジュ
ール１４０は、銅製の板体である基板１４２と、基板１
４２上に取付けられた電流制御部であるアンプ１４４
と、アンプ１４４上に取付けられた光素子である受光素
子１４６とを備えている。アンプ１４４は、ダイスボン
ディングで、配線パターンと接続されるようにして、基
板１４２に固定されている。アンプ１４４の上面１４４
ａには、ボンディングパターンが形成されており、この
ボンディンブパターンに、受光素子１４６がバンプ１４
８によりボンディングされている。なお、受光素子１４
６は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュール１
４０では、受光面がアンプ１４４とは反対の方向を向く
ようにして、アンプ１４４に取付けられている。

【０１４２】図１７に示されているように、基板１４２
は、大きさの異なる２枚の基板１４２ａ、１４２ｂ（例
えばセラミック基板）を積み重ねることによって構成さ
れている。したがって、上方の小さな基板１４２ｂの周
囲には、階段状の第１段部１４２ｃが形成されている。
この第１段部１４２ｃは、受光モジュール１４０をケー
シングに取付ける際の係合部として機能する。下方の大
きな基板１４２ａの上面には、配線パターン１４５が形
成されている。受光素子１４６の側面とアンプ１４４の
上面１４４ａは、樹脂によりコーティングされている。

【０１４３】このような構成を有する受光モジュール１
４０は、図１８に示されるように、ケーシング１４８に
取付けられる。ケーシング１４８には、受光モジュール
１４０を取付けるための開口１４８ａが形成されてい
る。開口１４８ａの周縁部は、受光モジュール１４０の
基板１４２の第１段部１４２ｃと補完的な寸法・形状の
第２段部１４８ｂが形成されている。したがって、受光
モジュール１４０は、基板１４２の第１段部１４２ｃを
ケーシング１４８の第２段部１４８ｂにを係合させるこ
とによって、ケーシング１４８に取付けられている。基
板１４２の一端は、ケーシング１４８外に配置され、こ
の部分に形成されている配線パターンが、受光モジュー
ル１４０の外部端子となる。ケーシング１４８内には、
光ファイバ１５０の先端が配置されている。光ファイバ
１５０は、光ファイバ１５０からの出射光が、受光素子
１４６の受光面に効率良く入射するように位置決めされ
ている。

【０１４４】このような構成を有する受光モジュール１
４０では、基板１４２に第１段部１４２ａが形成されて
いる。したがって、第１段部１４２ｃと補完的な形状の
階段状部分を備えたケーシングに取付ける場合には、段
部同士を係合させるだけで、受光モジュール１４０とケ
ーシング１４８との位置決めが行われる。

【０１４５】受光モジュール１４０は、受光素子１４６
がアンプ１４４の上に取付けられている所謂チップオン
チップ（chip on chip) 構造を有する。したがって、上
下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能となる。ま
た、受光素子１４６はアンプ１４４にバンプを介して接
続されているので、伝送路が短くなり、高周波伝送が可
能となる。さらに、基板１４２に形成された配線パター
ンを外部端子として使用できるので、ケーシングの簡易
化が図れ、さらに、ケーシングへの取付けも容易にな
る。

【０１４６】＜第９の実施の形態＞次に、図１９および
図２０を参照して、第９の実施の形態の受光モジュール
１６０の説明をする。

【０１４７】図１９は、第９の実施の形態の受光モジュ
ール１６０の構造を示す概略的な側面図である。図２０
は、受光モジュール１６０を構成するアンプの形状を示
す概略的な斜視図である。

【０１４８】図１９に示されているように、受光モジュ
ール１６０は、電流制御部であるアンプ１６２と、アン
プ１６２上に取付けられた光素子である受光素子１６４
とを備えている。

【０１４９】アンプ１６２の上面１６２ａには、ボンデ
ィングパターンが形成されており、このボンディンブパ
ターンに、受光素子１６２がバンプ１６６によりボンデ
ィングされている。なお、受光素子１６４は、端面受光
型の受光素子である。

【０１５０】また、図２０に示されるように、アンプ１
６２の上面１６２ａには、断面Ｖ字状の溝１６８が形成
されている。アンプ１６２は、ＩＣ化されＳｉ等の半導
体基板内につくり込まれた構造である。溝１６８は、基
板の回路として使用されていない領域に形成されてい
る。

【０１５１】溝１６８は、図１９に示されるように、受
光モジュール１６０に組み合わせられる光ファイバ１７
０の先端部分を、長手方向に沿って収容することがで
き、収容した光ファイバ１７０のコアの中心が、アンプ
１６２に取付けられた受光素子１６４の受光部に整合す
るように形成されている。

【０１５２】溝１６８は、基板にアンプの回路を作り込
む前に、異方性エッチングによって形成されている。

【０１５３】このような構成を有する受光モジュール１
６０は、図１９に示されるように、溝１６８に光ファイ
バ１７０の先端部分を収容し、この先端部分を溝１６８
内に固定することによって、光ファイバ１７０と組み合
わせられる。

【０１５４】このような構成を有する受光モジュール１
６０では、光ファイバ１７０の先端部分をアンプ１６２
の溝１６８内に収容するだけで、光ファイバ１７０と受
光素子１６４の位置合わせが完了する。

【０１５５】また、受光モジュール１６０は、受光素子
１６４がアンプ１６２の上に取付けられている所謂チッ
プオンチップ（chip on chip) 構造を有する。したがっ
て、上下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能とな
る。また、受光素子１６４はアンプ１６２にバンプ１６
６を介して接続されているので、伝送路が短くなり、高
周波伝送が可能となる。

【０１５６】この発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲
内で種々の変更・変形が可能である。例えば、上記実施
の形態は、光素子として受光素子を、電流制御部として
アンプを使用した受光モジュールである。しかしなが
ら、この発明は、光素子として半導体レーザ素子などの
発光素子を、電流制御部としてドライバＩＣを使用した
光伝送モジュール（発光モジュール）にも適用可能であ
る。

【０１５７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、小型
化された光伝送モジュールが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態の受光モジュールの構造を示
す概略的な斜視図である。

【図２】第１の実施の形態の受光モジュールに取付けら
れるテープキャリアの平面図である。

【図３】第２の実施の形態の受光モジュールを示す図で
あり、受光モジュールに入射する光の方向に沿って切っ
た切り口の形状を表している。

【図４】第３の実施の形態の受光モジュールを示す図で
あり、受光モジュールに入射する光の方向に沿って切っ
た切り口の形状を表している。

【図５】第３の実施の形態において、テープキャリアに
固定された受光素子アレイおよびアンプが、それぞれ透
明材料によって封止された状態を示す概略的な斜視図で
ある。

【図６】第４の実施の形態の受光モジュールの受光素子
アレイ封止部材の一部分を拡大した概略的な斜視図であ
る。

【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図であ
り、受光素子アレイ封止部材の凹部に光ファイバの先端
が挿入されている状態を示している。

【図８】第５の実施の形態の受光モジュールの外観を示
す概略的な斜視図である。

【図９】第５の実施の形態の受光モジュールの内部構造
を示す概略的な図面である。

【図１０】第５の実施の形態の受光モジュールの製造途
中の状態を示す概略的な斜視図である。

【図１１】第５の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。

【図１２】第６の実施の形態の受光モジュールの外観を
示す概略的な斜視図である。

【図１３】第６の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。

【図１４】第６の実施の形態の受光モジュールの他の使
用例を示す概略的な図面である。

【図１５】第７の実施の形態の受光モジュールの内部構
造を示す概略的な断面図である。

【図１６】第７の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。

【図１７】第８の実施の形態の受光モジュールの外観を
示す概略的な斜視図である。

【図１８】第８の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。

【図１９】第９の実施の形態の受光モジュールの構造を
示す概略的な側面図である。

【図２０】第９の実施の形態の受光モジュールを構成す
るアンプの形状を示す概略的な斜視図である。

【図２１】従来の受光モジュールを光ファイバからの出
射光の方向に沿って切った図で、切り口の断面で示して
いる。

【図２２】従来の受光モジュールの筐体（ケーシング）
内に固定される構造体を概略的に示す斜視図である。

【符号の説明】

１０：受光モジュール１２：支持部材１２ａ：頂面１２ｂ：一側面１４：テープキャリア１６：受光素子アレイ１８：アンプ２０：受光素子アレイ用パターン２２：アンプ用パターン２４：第１配線パターン２６：第２配線パターン２８、３０、３２：金線３４：取付け部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０４Ｂ 10/14 10/04 10/06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光素子と、電流制御部と、前記光素子と
前記電流制御部とが取付けられる支持部とを備えた光伝
送モジュールにおいて、前記支持部は、第１の面と、該第１の面を含む平面と交
わる平面内に配置された第２の面とを含み、前記光素子は前記第１の面に取付けられ、前記電流制御
部は前記第２の面に取付けられていることを特徴とする
光伝送モジュール。
【請求項２】請求項１に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記第１の面と前記第２の面とが、互いにほぼ直交する
平面内に、それぞれ、配置されていることを特徴とする
光伝送モジュール。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の光伝送
モジュールにおいて、前記支持部は、前記光素子と前記電流制御部がその表面
に固定される可撓性のシート状担体と、該シート状担体
を支持する支持部材とを含むことを特徴とする光伝送モ
ジュール。
【請求項４】請求項３に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記支持部材は、略直方体形状を有し、前記電流制御部が固定されている前記シート状担体の部
分が、前記支持部材の一の面上に配置され、前記光素子が固定されている前記シート状担体の部分
が、前記支持部材の前記一の面に隣接する面上に配置さ
れていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項５】請求項４に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記支持部材の一の面が、該支持部材の頂面であること
を特徴とする光伝送モジュール。
【請求項６】請求項３に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記光素子が前記シート状担体の一方の面に固定され、
かつ、前記電流制御部材が前記シート状担体の他方の面
に固定され、前記支持部材に、凹部が設けられ、前記電流制御部が前記凹部内に収容されるように、前記
シート状担体が前記支持部材に支持されていることを特
徴とする光伝送モジュール。
【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれか１項
に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子を封止する光素子封止部が設けられているこ
とを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項８】請求項７に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記光素子封止部は、透明材料を用いたトランスファ成
形により形成されていることを特徴とする光伝送モジュ
ール。
【請求項９】請求項８に記載の光伝送モジュールにお
いて、前記光素子封止部に、光ファイバの先端が挿入される凹
部が設けられていることを特徴とする光伝送モジュー
ル。
【請求項１０】請求項９に記載の光伝送モジュールに
おいて、前記凹部の底面は、光ファイバの端部に対応する寸法形
状を備えていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１１】請求項１ないし請求項１０のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記電流制御部を封止する電流制御部封止部が設けられ
ていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１２】請求項１ないし請求項１１のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子が受光素子であり、前記電流制御部がアンプ
であることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１３】請求項１ないし請求項１１のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子が発光素子であり、前記電流制御部がドライ
バＩＣであることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１４】光素子と、電流制御部と、前記光素子
と前記電流制御部とが取付けられる支持部とを備えた光
伝送モジュールにおいて、前記支持部に前記電流制御部が取付けられ、該電流制御
部の頂面に前記光素子が取付けられていることを特徴と
する光伝送モジュール。
【請求項１５】請求項１４に記載の光伝送モジュール
において、前記光素子が、前記電流制御部にバンプによりボンディ
ングされていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１６】請求項１４または請求項１５に記載の
光伝送モジュールにおいて、前記支持部が金属板を備え、前記電流制御部が該金属板
に取付けられていることを特徴とする光伝送モジュー
ル。
【請求項１７】請求項１４ないし請求項１６のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記支持部により第１段部が形成され、前記第１段部と補完的な形状の第２段部を周囲に備えた
開口を有するケーシングを更に備えていることを特徴と
する光伝送モジュール。
【請求項１８】請求項１４ないし請求項１６のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子および電流制御部を被覆する被覆部が設けら
れていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１９】請求項１８に記載の光伝送モジュール
において、前記被覆部により第１係合部が形成され、前記第１係合部と補完的な形状の第２係合部を周囲に備
えた開口を有するケーシングを更に備えていることを特
徴とする光伝送モジュール。
【請求項２０】請求項１４ないし請求項１９のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子が、側端面に受光部または発光部が設けられ
た光素子であり、前記電流制御部の頂面に、光ファイバの先端部分を収容
する溝が形成されていることを特徴とする光伝送モジュ
ール。
【請求項２１】請求項２０に記載の光伝送モジュール
において、前記溝がＶ字型の断面を有していることを特徴とする光
伝送モジュール。
【請求項２２】請求項１４ないし請求項２１のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子が受光素子であり、前記電流制御部がアンプ
であることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２３】請求項１４ないし請求項２１のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子が発光素子であり、前記電流制御部がドライ
バＩＣであることを特徴とする光伝送モジュール。