JPH1197931A - 発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子部材１の薄型化に対応でき、薄型で多数
個とりが可能な発振器を提供することであり、また、発
振器を搭載する外部回路基板のパターン設計の際に、第
１の電極パターン４１を逃げて配線パターンを引き回す
必要がなく、設計の自由度が拡げる。 【解決手段】 キャップ３の隅部に、面取り部６１、第
２の切り欠き部５３、丸縁部６３、凹縁部６５などを設
け、外部より発振回路部品にデータを送るための第１の
電極パターン４１を、上下方向からプロ−ブピン７１が
接触できるように端子部材１のおもて上面に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は発振器の構成に関す
るものであり、とくに発振周波数補償回路を備える発振
器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術における発振器の構成を、図８
と図９とを用いて説明する。図８に示すように、発振回
路とメモリーと発振周波数補償回路と温度検出回路とを
備える発振回路部品２１と、振動子５とを端子部材１に
実装し、その後キャップ３を端子部材１に取り付け、そ
の端子部材１の側面に設けた第１の電極パターン４１よ
りメモリーにデータを書き込むことにより発振周波数を
調整する温度補償型の発振器である。

【０００３】図８で示すように端子部材１は、端子部材
１の側面に第１の電極パターン４１を備え、そして金属
リ−ド８１を有している。この端子部材１の部品実装
面、および端子部材１の内部には、図８には図示してい
ないが、配線パターンを形成してあり、発振回路部品２
１、振動子５、第１の電極パターン４１、金属リ−ド８
１を任意に電気的接続をしている。この端子部材１の側
面の第１の電極パターン４１は、発振回路部品２１のメ
モリーに、外部から補正データを与える機能を有し、発
振器の製造上使用する端子で、発振器として完成してか
らは使用しない端子である。

【０００４】一方、金属リ−ド８１は、発振器として完
成してからも使用する端子で、電源端子、周波数出力端
子、周波数微調整端子などの機能を有する。発振器とし
て完成後に、発振器を搭載する外部回路基板にはんだ付
けで接続ができるように、金属リ−ド８１は外部回路基
板に接するように設けられる。端子部材１の材質として
は、セラミックや樹脂からなる。

【０００５】発振回路部品２１の発振回路と発振周波数
補償回路と温度検出回路とメモリとは、集積化され、半
導体チップ３３となっている。そして、半導体チップ３
３は、金属ワイヤー３５で配線するワイヤーボンディン
グ法によって端子部材１の部品実装面に実装している。
そして、半導体チップ３３と金属ワイヤー１９とは、信
頼性確保の目的で樹脂３７を封止する。さらに、振動子
５と発振回路部品２１の一部のコンデンサー３１など
は、はんだ付け法にて、端子部材１の部品実装面に実装
している。

【０００６】端子部材１の部品実装面に実装を終えた半
導体チップ３３とコンデンサー３１などの発振回路部品
２１と、振動子５とは、配線パターン（図示せず）に
て、相互に接続している。またさらに、半導体チップ３
３は、配線パターンをとおして、端子部材１の側面の第
１の電極パターン４１に接続する。さらに、端子部材１
を被覆するキャップ３は、第１の電極パターン４１を覆
わない形状に作ったものを用意している。端子部材１の
部品実装面を被覆するようにキャップ３を端子部材１の
側面部、あるいは表面部に取り付ける。この端子部材１
とキャップ３との接合は、はんだ付け法、あるいは接着
剤にて取り付けられる。

【０００７】つぎに以上の構成に基づく発振器の発振周
波数の調整方法を説明する。図８に示すように、端子部
材１の部品実装面に、振動子５と半導体チップ３３とコ
ンデンサー３１などの発振回路部品２１とを実装し、キ
ャップ３を取り付けた状態にて、たとえばマイナス４０
℃からプラス８０℃の温度範囲で温度試験をおこなう。

【０００８】この温度試験により、温度変化を与えた振
動子５による発振回路の発振周波数偏差を、カウンター
などの測定器を用いて、温度偏差データとして読みと
る。この温度試験により得られた温度偏差データは、温
度変化による発振回路の発振周波数偏差を打ち消すため
の補正データに変換して、コンピュータなどに記憶して
いる。

【０００９】温度試験を終了したのち、端子部材１の側
面に設けた第１の電極パターン４１にプローブピン７１
を側面より接触させ、このプローブピン７１を介して、
発振回路部品２１の半導体チップ３３のメモリーに、前
述の発振周波数偏差を打ち消すための補正データを書き
込む。補正データの書き込み後は、プローブピン７１の
接触を取り外す。第１の電極パターン４１は、補正デー
タ書き込み用の端子である。そして、プローブピン７１
は、通常、データ書き込み装置に組み込まれている。

【００１０】補正データが書き込まれた発振器は、温度
変化に対する発振周波数の変動が、ほとんどゼロになり
高精度な温度補償型の発振器として完成する。

【００１１】上記のように、使用する端子部材１の側面
に第１の電極パターン４１を設け、データ書き込み装置
のプローブピン７１を横から接触させることでメモリー
に補正データを書き込んでいる。そのため、第１の電極
パターン４１は、プローブピン７１を確実に接触させる
ためには広い面積であることが望ましいため、発振器の
薄型化には適さない。

【００１２】他の従来技術として、図９を説明する。図
９の発振器は、端子部材１の裏面に４ヶ所の第１の電極
パターン４１と、６ヶ所の第２の電極パターン４３を設
けている。第２の電極パターン４３は、発振器として完
成してからも使用する端子で、電源端子、周波数出力端
子、周波数微調整端子などの機能を有し、上記の金属リ
−ド８１に相当するものである。第２の電極パターン４
３は、発振器を搭載する外部回路基板に接するように設
けられ、通常、はんだ付けで外部回路基板に接続され
る。

【００１３】図９の発振器は、第１の電極パターン４１
が裏面に設けられているため、データ書き込み装置のプ
ローブピン７１を下面から接触させることができる。そ
のため、発振器の薄型化に際しても、第１の電極パター
ン４１を側面に設けた図８の発振器よりも、プローブピ
ン７１を確実に接触させるために、第１の電極パターン
４１の面積を広くとれる。

【００１４】しかし、製造後には使用しない端子である
補正データ書き込み用の第１の電極パターン４１が、第
２の電極パターン４３と同様に、外部回路基板に接する
ように裏面に設けられている。この発振器を外部回路基
板に接続する際には不要である第１の電極パターン４１
は、外部回路基板の配線パタ−ン引き回しの制約や、は
んだ付けの歩留まり低下の要因になっている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】近年、携帯電話や自動
車電話においては軽薄短小化が進み、それらに用いる発
振器も性能向上はもちろんのこと、薄型化と表面実装化
と軽量化とが必要になっている。

【００１６】図９に示すような発振器の構造では、デー
タ書き込み用電極パターンが、外部回路基板に接するよ
うに裏面に設けられている。そのため、外部回路基板
は、データ書き込み用電極パターンと接続する必要がな
いにもかかわらず、電気的ショートとを避けるために、
データ書き込み用電極パターンを逃げて配線パターンを
引き回す必要がある。

【００１７】したがって、高密度に外部回路基板を設計
する場合には、データ書き込み用電極パターンを逃げ
て、配線パターンを引き回すことが、設計の自由度の障
害になっている。

【００１８】また、図９に示すような発振器を、はんだ
などで外部回路基板に実装する場合に、データ書き込み
用電極パターンに、隣り合うはんだが流れて接続してし
まいブリッジという現象の実装不良となり、電気的に不
都合がおこる場合がある。

【００１９】通常、データ書き込み用装置は、生産性向
上のために、短い時間で、多数の発振器に、データを書
き込めるように、データ書き込み用装置のテーブルには
なるべく多数の発振器を配置させ、プローブピンをデー
タ書き込み用電極パターンに接触させる構造になってい
る。

【００２０】図８に示すような発振器の構造では、デー
タ書き込み用電極パターンが、端子部材１の側面に設け
られている。データ書き込みの際に、データ書き込み用
電極パターンにプローブピンなどを水平方向から接触さ
せる必要がある。つまり、水平方向に、プローブピンを
データ書き込み用電極パターンに接触させるための機構
のスペースが必要である。

【００２１】一方、図９に示すような発振器の構造で
は、データ書き込みの際に、データ書き込み用電極パタ
ーンにプローブピンなどを鉛直方向から接触させる。プ
ローブピンを接触させる機構は、鉛直方向から接触させ
る方が、水平方向から接触させるよりも少ないスペース
で実現できる。したがって、図９に示すような発振器の
構造では、データ書き込み用装置のテーブルに、多数の
発振器を配置させるさいに、不都合が生じる。

【００２２】さらに発振器は薄型化の傾向にあり、それ
に従って端子部材１も薄型化が望まれる。端子部材１が
薄くなると、図８に示すような発振器の構造では、デー
タ書き込み用電極パターンがかなり薄くなり、データ書
き込みの際に、プローブピンなどを確実に接触させるこ
とは困難である。

【００２３】つまり、確実に接触させるためには、端子
部材１を厚くさせる必要があり、従来技術においては発
振器の厚さが厚くなるという欠点を有する。

【００２４】〔発明の目的〕本発明における目的は、携
帯電話などの薄型小型化に対応し、発振器を組み付ける
外部回路基板を高密度化設計する場合の配線パターン設
計の自由度を広げ、発振器を外部回路基板にはんだ付け
の際に実装不良を引き起こさず、薄型化にも対応する発
振器を提供することにある。

【００２５】本発明における他の目的は、短い時間で、
多数の発振器に、データを書き込み生産性の向上に対応
する発振器を提供することにある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による発振器の構造は、下記記載の手段を採
用する。

【００２７】本発明の発振器の構造は、振動子と、振動
子を発振させるための発振回路と、メモリーと、発振周
波数補償回路を有する発振回路部品と、発振回路部品を
覆うためのキャップとを備え、外部より発振回路部品に
データを送るための電極パターンをおもて上面に有する
端子部材を備える。

【００２８】本発明の発振器におけるキャップは、第２
の切り欠き部を有し、第２の切り欠き部より露出した端
子部材のおもて上面に、外部より発振回路部品にデータ
を送るための第１の電極パターンをおもて上面に有す
る。

【００２９】本発明の発振器における本発明の発振器に
おけるるキャップは、隅部に面取り部を有し、面取り部
より露出した端子部材のおもて上面に、外部より発振回
路部品にデータを送るための第１の電極パターンをおも
て上面に有する。

【００３０】本発明の発振器におけるキャップは、隅部
に面取り部と、キャップを端子部材に位置決めする第１
の切り欠き部を有し、面取り部より露出した端子部材の
おもて上面に、外部より発振回路部品にデータを送るた
めの第１の電極パターンをおもて上面に有する。

【００３１】本発明の発振器におけるキャップは、隅部
に丸縁部を有し、丸縁部より露出した端子部材のおもて
上面に、外部より発振回路部品にデータを送るための第
１の電極パターンをおもて上面に有する。

【００３２】本発明の発振器におけるキャップは、隅部
に丸縁部と、キャップを端子部材に位置決めする第１の
切り欠き部を有し、丸縁部より露出した端子部材のおも
て上面に、外部より発振回路部品にデータを送るための
第１の電極パターンをおもて上面に有する。

【００３３】本発明の発振器における端子部材の材質
は、すくなくとも一部をセラミックスまたはガラスセラ
ミックスまたはガラスで構成し、矩形または正方形であ
る。

【００３４】〔作用〕本発明の発振器は、外部より発振
回路部品にデータを送るための電極パターンを端子部材
のおもて上面に設け、外部回路基板に接するように裏面
に設けていないため、外部回路基板のパターン設計の際
に、データ書き込み用電極パターンを逃げて配線パター
ンを引き回す必要がない。つまり、外部回路基板の発振
器の実装面積のスペースにも配線パターンを引き回せ、
外部回路基板を高密度に配線パターンを設計することが
できる。

【００３５】また、はんだなどで外部回路基板に実装す
る場合にも、外部より発振回路部品にデータを送るため
の第１の電極パターンを端子部材のおもて上面に設け、
外部回路基板に接するように裏面に設けていない。この
ため、外部回路基板にはんだ付けの際に、ブリッジなど
の実装不良を引き起こさない。

【００３６】外部より発振回路部品にデータを送るため
の第１の電極パターンは、キャップの切り欠きより露出
した端子部材のおもて上面に設けることにより、発振器
の組立工程において、キャップ付け後の最終工程に、デ
ータ書き込みができる。

【００３７】また、外部より発振回路部品にデータを送
るための第１の電極パターンは、キャップの隅部に面取
り部を有し、面取り部より露出した端子部材のおもて上
面に設けることにより、発振器の組立工程において、キ
ャップ付け後の最終工程に、データ書き込みができる。

【００３８】また、外部より発振回路部品にデータを送
るための第１の電極パターンは、キャップの隅部に丸縁
部を有し、丸縁部より露出した端子部材のおもて上面に
設けることにより、発振器の組立工程において、キャッ
プ付け後の最終工程に、データ書き込みができる。

【００３９】また、外部より発振回路部品にデータを送
るための第１の電極パターンは、キャップの隅部に凹縁
部を有し、凹縁部より露出した端子部材のおもて上面に
設けることにより、発振器の組立工程において、キャッ
プ付け後の最終工程に、データ書き込みができる。

【００４０】また、キャップの隅部に面取り部、丸縁
部、または凹縁部を有し、面取り部、丸縁部、または凹
縁部より露出した端子部材のおもて上面に外部より発振
回路部品にデータを送るための第１の電極パターンを設
け、それに加えてキャップは端子部材に位置決めする第
１の切り欠き部を有するため、キャップの組立を正確か
つ容易に実現でき、キャップ付け後の最終工程に、デー
タ書き込みができる。

【００４１】このように最終工程に、データ書き込みが
できるため、組立工程が起因する変化量も補正でき、高
精度な発振器ができる。

【００４２】端子部材の材質は、すくなくとも一部をセ
ラミックス、ガラスセラミックス、またはガラスで構成
するため、電気的特性に優れ高精度、高信頼性の発振器
となり、それに加え、形状が矩形もしくは、正方形であ
るため、端子部材は外形形状が安定し、生産性が向上
し、ひいては発振器の形状精度向上、コストダウンにつ
ながる。

【００４３】本発明の発振器はデータ書き込みの際に、
端子部材のおもて上面に設けたデータを送る第１の電極
パターンに、プローブピンなどを鉛直方向から接触させ
ることができる。したがって、データ書き込み用装置の
プローブピンは上下方向に動くため、プローブピンを接
触させる機構は少ないスペースで実現でき、データ書き
込み用装置のテーブルに、多数の発振器を配置させるこ
とができるため、短い時間で、多数の発振器に、データ
を書き込め、大量生産性にすぐれるた構造の発振器を提
供する。

【００４４】さらに発振器の厚さが薄くするために、端
子部材が薄くなっても、データ書き込み用電極パターン
の面積が減少しないため、データ書き込みの際に、プロ
ーブピンなどを確実に接触させることができる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、図面を使用して本発明の発
振器の構造における最適な実施形態を説明する。本発明
の発振器は、発振回路とメモリーと発振周波数補償回路
と検出回路とを備える発振回路部品２１と、振動子５と
を端子部材１に実装し、その後キャップ３を端子部材１
に取り付け、その端子部材１に設けた第１の電極パター
ン４１よりメモリーに補正データを書き込むことにより
発振周波数を調整するデ−タ書き込み型の発振器であ
る。検出回路では、温度などの周波数に影響を与える要
素を検出する。代表的なデ−タ書き込み型の発振器とし
て、温度を検出し、補正デ−タで周波数を調整するもの
は、温度補償型発振器である。

【００４６】図１は本発明における発振器の構造を示す
斜視図であり、図２は本発明における発振器のキャップ
を除いた平面図である。図３は本発明における発振器の
下面図である。図４、図５、図６、図７は本発明の発振
器のキャップを示す平面図である。まず、これらの図を
用いて説明する。

【００４７】まずはじめに、図１、図２、および図３に
示すように、セラミックスや、ガラスセラミックスや、
ガラスや、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体からなる端
子部材１は、コーナー部を除きほぼ四角形であって、板
状である。コーナー部は面取りや、丸形状に丸めてもよ
い。

【００４８】端子部材１のおもて上面を、発振回路部品
２１や振動子５などの部品を接続し部品実装面とする。
端子部材１のおもて上面の四隅には第１の電極パターン
４１を設け、裏面には第２の電極パターン４３を設け
る。この端子部材１のおもて上面を部品実装面とし、お
よび端子部材１の内部には、図１１には図示していない
が、配線パターンを形成してあり、発振回路部品２１と
振動子５と第１の電極パターン４１と第２との電極パタ
ーン４３を任意に電気的接続をする。振動子５は表面実
装型の薄型の振動子である。

【００４９】発振回路部品２１は、半導体チップ３３と
コンデンサ−３１とで構成する。そして、半導体チップ
３３は、発振回路と発振周波数補償回路と検出回路とメ
モリーなどを集積化し、半導体集積回路装置をワンチッ
プ化している。

【００５０】さらに、端子部材１の第１の電極パターン
４１は、発振回路部品２１の半導体チップ３３のメモリ
ーに、外部から補正データを与える機能を有し、発振器
の製造上使用する端子で、発振器として完成してからは
使用しない端子である。

【００５１】一方、第２の電極パターン４３は、発振器
として完成してからも使用する端子で、電源端子や周波
数出力端子や周波数微調整端子などの機能を有する。発
振器として完成後に、発振器を搭載する外部回路基板に
はんだ付けで接続ができるように、第２の電極パターン
４３は外部回路基板に接するように設ける。

【００５２】発振回路部品２１の半導体チップ３３は、
金線やアルミ線などの金属ワイヤー３５で配線するワイ
ヤーボンディング法により端子部材１の部品実装面に実
装している。そして、半導体チップ３３と金属ワイヤー
１９とは、信頼性確保の目的で樹脂３７を封止する。さ
らに、振動子５と発振回路部品２１のコンデンサー３１
などは、はんだ付け法などで、端子部材１のおもて上面
の部品実装面に実装する。

【００５３】キャップ３は、金属板を塑性変形させて作
られ、端子部材１のおもて上面の発振回路部品を覆う。
図１と図４に示すキャップ３は、四隅の隅部に面取り部
６１と切り欠き部５１とを備え、端子部材１の隅部にお
としこんで、簡単かつ精度よく位置決めする。そして、
キャップ３は端子部材１の側面部あるいは表面部に、は
んだ、接着剤を用いたり、あるいはキャップ３と端子部
材１とをはめ込んだりして取り付ける。キャップ３の面
取り部６１は、端子部材１のおもて上面の第１の電極パ
ターン４１を露出させる。

【００５４】図５のように、キャップ３は、第２の切り
欠き部５３を設け、端子部材１のおもて上面の第１の電
極パターン４１を露出させてもよい。キャップ３をこの
形状にすることにより、絞り工程のない作りやすいキャ
ップとなる。

【００５５】図６のように、キャップ３は、四隅の隅部
に丸縁部６３を設け、端子部材１のおもて上面の第１の
電極パターン４１を露出させても良い。キャップ３をこ
の形状にすることにより、振動子５や発振部品２１を内
蔵する空間が増加する。

【００５６】図７のように、キャップ３は、四隅の隅部
に凹縁部６５を設け、端子部材１のおもて上面の第１の
電極パターン４１を露出させてもよい。キャップ３をこ
の形状にすることにより、端子部材１のおもて上面の第
１の電極パターン４１の面積が増加する。

【００５７】また、キャップ３の材質は、導電性がある
セラミックスや樹脂でもよい。この場合の導電性は、キ
ャップ３を成形する際にセラミックスや樹脂に導電性あ
る粉末を混ぜて成形したり、成形後のキャップ３に金属
膜を表面につけたり、成形後のキャップ３に導電性塗料
を表面に塗ったリして付加する。

【００５８】〔発振周波数の調整方法〕つぎに以上の構
成に基づく発振器の発振周波数の調整方法を説明する。
図１と図２に示すように、端子部材１のおもて上面の部
品実装面に、振動子５と、半導体チップ３３とコンデン
サー３１などの発振回路部品２１とを実装し、キャップ
３を取り付けた状態にて、たとえばマイナス４０℃から
プラス８０℃の温度範囲で温度試験をおこなう。

【００５９】この温度試験により、温度変化を与えた振
動子５による発振回路の発振周波数偏差を、カウンター
などの測定器を用いて、温度偏差データとして読みと
る。この温度試験により得られた温度偏差データは、温
度変化による発振回路の発振周波数偏差を打ち消すため
の補正データに変換して、コンピュータなどに記憶して
おく。

【００６０】温度試験を終了したのち、端子部材１のお
もて上面にキャップより露出させて設けた第１の電極パ
ターン４１にプローブピン７１を上面より確実に接触さ
せ、このプローブピン７１を介して、発振回路部品２１
の半導体チップ３３のメモリーに、前述の発振周波数偏
差を打ち消すための補正データを書き込む。補正データ
の書き込み後は、プローブピン７１の接触を取り外す。
このプローブピン７１は、通常、データ書き込み装置に
組み込まれている。

【００６１】補正データが書き込まれた発振器は、温度
変化に対する発振周波数の変動が、ほとんどゼロになり
高精度な温度補償型の発振器として完成する。

【００６２】また、端子部材１の材質が、すくなくとも
一部をセラミックス、ガラスセラミックス、ガラスで構
成し、矩形もしくは、正方形である場合に、本発明の特
徴が最も発揮できる。端子部材１をセラミックスや、ガ
ラスセラミックスや、ガラスで構成することにより、周
波数特性が優れ、そして、湿度などの周囲環境に対して
周波数特性の安定した発振器となる。また、セラミック
スや、ガラスセラミックスや、ガラスで端子部材１を矩
形または正方形にすることによって、多数個とりで製造
がしやすく、形状精度も優れた端子部材１となり、ひい
ては安価にできる。本発明は、周波数特性が優れた端子
部材１に、キャップ３を組み、そして特性の優れた、作
りやすい安価な発振器を提供する。

【００６３】場合によっては、第１の電極パターン４１
は、端子部材１のおもて上面の四隅の４ヶ所ではなく、
端子部材１のおもて上面の四隅の任意の箇所に、任意の
数を設けてもよい。

【００６４】さらに、端子部材１のおもて上面の四隅の
隅部に、第１の電極パターン４１として用いない未使用
の隅部があった場合、その未使用の隅部で、キャップ３
を端子部材１のおもて上面に、はんだや接着剤で接続し
ても良い。

【００６５】半導体チップ３３の実装は場合により、ワ
イヤーボンディング以外に、フリップチップ実装などの
フェイスダウンボンディング法を用いてもよい。

【００６６】半導体チップ３３の実装は場合により、ワ
イヤーボンディング以外に、フリップチップ実装などの
フェイスダウンボンディング法を用いてもよい。

【００６７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の発振器は、外部より発振回路部品にデータを送るため
の電極パターンを端子部材のおもて上面に設け、外部回
路基板に接するように裏面に設けていない。このため、
外部回路基板のパターン設計の際に、データ書き込み用
電極パターンを逃げて配線パターンを引き回す必要がな
い。つまり、外部回路基板の発振器の実装面積のスペー
スにも配線パターンを引き回せ、外部回路基板を高密度
に配線パターンを設計することができる。

【００６８】また、はんだなどで外部回路基板に実装す
る場合にも、外部より発振回路部品にデータを送るため
の電極パターンを端子部材のおもて上面に設け、外部回
路基板に接するように裏面に設けていない。このため本
発明の発振器は、外部回路基板にはんだ付けの際に、ブ
リッジなどの実装不良を引き起こさない。

【００６９】さらに本発明の発振器は、外部より発振回
路部品にデータを送るためのデータ書き込み用電極パタ
ーンは、キャップの第２の切り欠き部より露出した端子
部材のおもて上面に設けている。このことにより、発振
器の組立工程において、キャップ付け後の最終工程に、
データ書き込みができる。

【００７０】また本発明の発振器は、外部より発振回路
部品にデータを送るためのデータ書き込み用電極パター
ンは、キャップの隅部に面取り部を有し、面取り部より
露出した端子部材のおもて上面に設けている。このこと
により、発振器の組立工程において、キャップ付け後の
最終工程に、データ書き込みができる。

【００７１】また本発明の発振器は、外部より発振回路
部品にデータを送るためのデータ書き込み用電極パター
ンは、キャップの隅部に丸縁部を有し、丸縁部より露出
した端子部材のおもて上面に設けている。このことによ
り、発振器の組立工程において、キャップ付け後の最終
工程に、データ書き込みができる。

【００７２】また本発明の発振器は、外部より発振回路
部品にデータを送るためのデータ書き込み用電極パター
ンは、キャップの隅部に凹縁部を有し、凹縁部より露出
した端子部材のおもて上面に設けている。このことによ
り、発振器の組立工程において、キャップ付け後の最終
工程に、データ書き込みができる。

【００７３】また本発明の発振器は、キャップの隅部に
面取り部、丸縁部、もしくは凹縁部を有し、面取り部、
丸縁部、もしくは凹縁部より露出した端子部材のおもて
上面に外部より発振回路部品にデータを送るためのデー
タ書き込み用電極パターンを設け、それに加えてキャッ
プは端子部材に位置決めする切り欠きを有する。このた
め、キャップの組立を正確かつ容易に実現でき、キャッ
プ付け後の最終工程に、データ書き込みができる。

【００７４】また本発明の発振器の端子部材の材質は、
すくなくとも一部をセラミックス、またはガラスセラミ
ックス、またはガラスで構成するため、電気的特性に優
れ高精度、高信頼性の発振器となり、それに加え、形状
が矩形もしくは、正方形であるため、端子部材は外形形
状が安定し、生産性が向上し、ひいては発振器の形状精
度向上、コストダウンにつながる。

【００７５】本発明の発振器は、データ書き込み用電極
パターンを端子部材のおもて上面に設けることにより、
データ書き込みの際に、データ書き込み用電極パターン
にプローブピンなどを鉛直方向から接触させることがで
きる。したがって、データ書き込み用装置のプローブピ
ンを接触させる機構は少ないスペースで実現でき、デー
タ書き込み用装置のテーブルに、多数の発振器を配置さ
せることができるため、短い時間で、多数の発振器に、
データを書き込め、大量生産性にすぐれるた構造の発振
器を提供する。

【００７６】発振器の薄型化のために、端子部材１の厚
さを薄くする手法は定石である。さらに薄型の発振器と
するために、端子部材を薄くしても、データ書き込み用
電極パターンの面積が減少しないので、データ書き込み
の際に、プローブピンなどを確実に接触させることがで
きる。

【００７７】以上のように本発明によれば携帯電話など
から求められるデータ書き込み型の発振器の要望を容易
に満足することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態における発振器を示す斜視図
である。

【図２】本発明の実施形態における発振器を示す平面図
である。

【図３】本発明の実施形態における発振器を示す下面図
である。

【図４】本発明の実施形態における発振器のキャップを
示す平面図である。

【図５】本発明の実施形態における発振器のキャップを
示す平面図である。

【図６】本発明の実施形態における発振器のキャップを
示す平面図である。

【図７】本発明の実施形態における発振器のキャップを
示す平面図である。

【図８】従来技術における発振器を示す斜視図である。

【図９】他の従来技術における発振器を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 端子部材 ３ キャップ ５ 振動子 ５ 半導体チップ ２１ 発振回路部品 ３１ コンデンサ ３３ 半導体チップ ３５ 金線ワイヤー ３７ 樹脂 ４１ 第１の電極パターン ４３ 第２の電極パターン ５１ 第１の切り欠き部 ５３ 第２の切り欠き部 ６１ 面取り部 ６３ 丸縁部 ６５ 凹縁部 ７１ プローブピン ８１ 金属リード

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 振動子と、振動子を発振させるための発
   振回路と、メモリーと、発振周波数補償回路を有する発
   振回路部品と、 発振回路部品を覆うためのキャップとを備え、 外部より発振回路部品にデータを送るための第１の電極
   パターンをおもて上面に有する端子部材を備えることを
   特徴とする発振器。
2. 【請求項２】 キャップは、第２の切り欠き部を有し、 第２の切り欠き部より露出した端子部材のおもて上面
   に、外部より発振回路部品にデータを送るための電極パ
   ターンをおもて上面に有することを特徴とする請求項１
   記載の発振器。
3. 【請求項３】 キャップは、隅部に面取り部を有し、 面取り部より露出した端子部材のおもて上面に、外部よ
   り発振回路部品にデータを送るための電極パターンをお
   もて上面に有することを特徴とする請求項１記載の発振
   器。
4. 【請求項４】 キャップは、隅部に面取り部と、キャッ
   プを端子部材に位置決めする第１の切り欠き部を有し、 面取り部より露出した端子部材のおもて上面に、外部よ
   り発振回路部品にデータを送るための第１の電極パター
   ンをおもて上面に有することを特徴とする請求項１記載
   の発振器。
5. 【請求項５】 キャップは、隅部に丸縁部を有し、 丸縁部より露出した端子部材のおもて上面に、外部より
   発振回路部品にデータを送るための第１の電極パターン
   をおもて上面に有することを特徴とする請求項１記載の
   発振器。
6. 【請求項６】 キャップは、隅部に丸縁部と、キャップ
   を端子部材に位置決めする切り欠きを有し、 丸縁部より露出した端子部材のおもて上面に、外部より
   発振回路部品にデータを送るための第１の電極パターン
   をおもて上面に有することを特徴とする請求項１記載の
   発振器。
7. 【請求項７】 キャップは、隅部に凹縁部を有し、 凹縁部より露出した端子部材のおもて上面に、外部より
   発振回路部品にデータを送るための第１の電極パターン
   をおもて上面に有することを特徴とする請求項１記載の
   発振器。
8. 【請求項８】 キャップは、隅部に凹縁部と、キャップ
   を端子部材に位置決めする切り欠きを有し、 凹縁部より露出した端子部材のおもて上面に、外部より
   発振回路部品にデータを送るための第１の電極パターン
   をおもて上面に有することを特徴とする請求項１記載の
   発振器。
9. 【請求項９】 端子部材の材質は、すくなくとも一部を
   セラミックスまたはガラスセラミックスまたはガラスで
   構成し、 矩形または正方形であることを特徴とする請求項３また
   は請求項５または請求項７記載の発振器。