JPH1199593A - シール材料 - Google Patents
シール材料Info
- Publication number
- JPH1199593A JPH1199593A JP26124597A JP26124597A JPH1199593A JP H1199593 A JPH1199593 A JP H1199593A JP 26124597 A JP26124597 A JP 26124597A JP 26124597 A JP26124597 A JP 26124597A JP H1199593 A JPH1199593 A JP H1199593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ethylene
- copolymer
- frequency
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シール性、透明性、機械的強度等に優れ、高
周波シールが可能で、ポリ塩化ビニル代替材料として使
用し得る、オレフィン系重合体を主体とするなシール材
料の提供。 【解決手段】 （Ａ）エチレン・一酸化炭素共重合体及
び／又はエチレン・酢酸ビニル共重合体からなり、周波
数１３．５６ＭＨｚにおける誘電率と誘電正接の積が
０．１以上である層の片面又は両面に、（Ｂ）シングル
サイト触媒で製造され、密度が８６０〜９０５ｋｇ／ｍ
3 であるエチレン・α−オレフィン共重合体シール層を
設けてなる高周波シール材料。
周波シールが可能で、ポリ塩化ビニル代替材料として使
用し得る、オレフィン系重合体を主体とするなシール材
料の提供。 【解決手段】 （Ａ）エチレン・一酸化炭素共重合体及
び／又はエチレン・酢酸ビニル共重合体からなり、周波
数１３．５６ＭＨｚにおける誘電率と誘電正接の積が
０．１以上である層の片面又は両面に、（Ｂ）シングル
サイト触媒で製造され、密度が８６０〜９０５ｋｇ／ｍ
3 であるエチレン・α−オレフィン共重合体シール層を
設けてなる高周波シール材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シール性、透明
性、機械的強度等に優れた高周波シール材料に関する。
さらに詳しくは、ポリ塩化ビニル代替材料として好適
な、オレフィン系重合体を主体とする高周波シール材料
に関する。
性、機械的強度等に優れた高周波シール材料に関する。
さらに詳しくは、ポリ塩化ビニル代替材料として好適
な、オレフィン系重合体を主体とする高周波シール材料
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリ塩化ビニルは、透明性、柔軟性等に
優れた樹脂として各方面に使用されている。また高周波
シール可能であるという利点も備えているため、その特
性を利用した用途にも広く使用されている。しかしなが
らポリ塩化ビニルは、経時的に液状可塑剤が成形品表面
に浸出し、表面を汚染して透明性を損ねたり、また硬く
なったりする欠点を有している。加えて、その廃品を焼
却処理するときに腐食性ガスを発生させたり、あるいは
有害物質を生成する危険性を有していることが問題とな
っている。このためハロゲンを含有しない柔軟性に富む
代替材料が広く求められている。
優れた樹脂として各方面に使用されている。また高周波
シール可能であるという利点も備えているため、その特
性を利用した用途にも広く使用されている。しかしなが
らポリ塩化ビニルは、経時的に液状可塑剤が成形品表面
に浸出し、表面を汚染して透明性を損ねたり、また硬く
なったりする欠点を有している。加えて、その廃品を焼
却処理するときに腐食性ガスを発生させたり、あるいは
有害物質を生成する危険性を有していることが問題とな
っている。このためハロゲンを含有しない柔軟性に富む
代替材料が広く求められている。
【０００３】このようなポリ塩化ビニル代替材料の一つ
として、オレフィン同志の共重合体をベースとする熱可
塑性エラストマーが注目されているが、この材料は高周
波加熱に不活性であることが問題である。一方、オレフ
ィンと極性ビニル化合物の共重合体において、極性ビニ
ルモノマーを相当量で共重合させたものは、高周波シー
ルが可能であり、また十分な柔軟性を備えている。しか
しながら機械的強度が小さく、また耐溶剤性等に劣るの
で、ポリ塩化ビニルの代替材料として満足すべきものと
は言えない。
として、オレフィン同志の共重合体をベースとする熱可
塑性エラストマーが注目されているが、この材料は高周
波加熱に不活性であることが問題である。一方、オレフ
ィンと極性ビニル化合物の共重合体において、極性ビニ
ルモノマーを相当量で共重合させたものは、高周波シー
ルが可能であり、また十分な柔軟性を備えている。しか
しながら機械的強度が小さく、また耐溶剤性等に劣るの
で、ポリ塩化ビニルの代替材料として満足すべきものと
は言えない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記事
情に鑑み、透明性、柔軟性、機械的強度が優れ、高周波
シール可能なオレフィン重合体をベースとする材料を求
め、鋭意検討を行った。その結果、下記するような特定
のオレフィン重合体の積層物が、これら要件を満足して
いることを見いだすに至り、本発明に到達した。したが
って本発明の目的は、ポリ塩化ビニルに代わりうる高周
波シール可能なオレフィン重合体材料を提供することに
ある。
情に鑑み、透明性、柔軟性、機械的強度が優れ、高周波
シール可能なオレフィン重合体をベースとする材料を求
め、鋭意検討を行った。その結果、下記するような特定
のオレフィン重合体の積層物が、これら要件を満足して
いることを見いだすに至り、本発明に到達した。したが
って本発明の目的は、ポリ塩化ビニルに代わりうる高周
波シール可能なオレフィン重合体材料を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エチレン・一
酸化炭素共重合体及び／又はエチレン・酢酸ビニル共重
合体からなり、周波数１３．５６ＭＨｚにおける誘電率
と誘電正接の積が０．１以上である層（Ａ）の片面又は
両面に、シングルサイト触媒で製造された密度が８６０
〜９０５ｋｇ／ｍ3 のエチレン・α−オレフィン共重合
体シール層（Ｂ）を設けてなる高周波シール材料に関す
る。
酸化炭素共重合体及び／又はエチレン・酢酸ビニル共重
合体からなり、周波数１３．５６ＭＨｚにおける誘電率
と誘電正接の積が０．１以上である層（Ａ）の片面又は
両面に、シングルサイト触媒で製造された密度が８６０
〜９０５ｋｇ／ｍ3 のエチレン・α−オレフィン共重合
体シール層（Ｂ）を設けてなる高周波シール材料に関す
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、（Ａ）層の片面
に（Ｂ）層を設けた場合には、（Ｂ）層がシール層とな
り、（Ａ）層の他面には、隣接して他の層（Ｘ）を設け
てもよい。またこの場合、（Ｘ）層に隣接して（Ｂ）層
を設けてもよい。また（Ａ）層の両面に（Ｂ）層を設け
た場合においては、少なくとも一方の（Ｂ）層をシール
層として用いればよく、片方の（Ｂ）層に隣接して他の
層（Ｘ）を設けてもよい。
に（Ｂ）層を設けた場合には、（Ｂ）層がシール層とな
り、（Ａ）層の他面には、隣接して他の層（Ｘ）を設け
てもよい。またこの場合、（Ｘ）層に隣接して（Ｂ）層
を設けてもよい。また（Ａ）層の両面に（Ｂ）層を設け
た場合においては、少なくとも一方の（Ｂ）層をシール
層として用いればよく、片方の（Ｂ）層に隣接して他の
層（Ｘ）を設けてもよい。
【０００７】（Ａ）層には、エチレン・一酸化炭素共重
合体及び／又はエチレン・酢酸ビニル共重合体が用いら
れる。これらのエチレン共重合体は、周波数１３．５６
ＭＨｚで測定した誘電率と誘電正接の積が０．１以上、
好ましくは０．１〜０．５のものが使用される。両者の
積が前記範囲より小さいものを使用すると、充分な高周
波シール性能を発揮することができない。
合体及び／又はエチレン・酢酸ビニル共重合体が用いら
れる。これらのエチレン共重合体は、周波数１３．５６
ＭＨｚで測定した誘電率と誘電正接の積が０．１以上、
好ましくは０．１〜０．５のものが使用される。両者の
積が前記範囲より小さいものを使用すると、充分な高周
波シール性能を発揮することができない。
【０００８】（Ａ）層として用いるエチレン共重合体の
うち、エチレン・一酸化炭素共重合体としては、エチレ
ンと一酸化炭素のみの共重合体のみならず、さらに極性
ビニルモノマーが共重合された多元共重合体であっても
よい。このような共重合体として、エチレンが５０〜９
５重量％、好ましくは５５〜９０重量％、一酸化炭素が
３〜３０重量％、好ましくは５〜２０重量％、極性ビニ
ルモノマーが０〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量
％のような割合で共重合されたものが好ましい。すなわ
ちエチレン含量が上記範囲より少ないものを用いると、
機械的強度が小さく、また（Ｂ）層との層間接着性を充
分大きくすることができない場合がある。また一酸化炭
素含量が上記範囲より少ないものを用いると、高周波シ
ール性能が低下する一方、あまりその含量が多いものを
用いると、機械的強度や（Ｂ）層との層間接着性に悪影
響を及ぼすので避けるべきである。
うち、エチレン・一酸化炭素共重合体としては、エチレ
ンと一酸化炭素のみの共重合体のみならず、さらに極性
ビニルモノマーが共重合された多元共重合体であっても
よい。このような共重合体として、エチレンが５０〜９
５重量％、好ましくは５５〜９０重量％、一酸化炭素が
３〜３０重量％、好ましくは５〜２０重量％、極性ビニ
ルモノマーが０〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量
％のような割合で共重合されたものが好ましい。すなわ
ちエチレン含量が上記範囲より少ないものを用いると、
機械的強度が小さく、また（Ｂ）層との層間接着性を充
分大きくすることができない場合がある。また一酸化炭
素含量が上記範囲より少ないものを用いると、高周波シ
ール性能が低下する一方、あまりその含量が多いものを
用いると、機械的強度や（Ｂ）層との層間接着性に悪影
響を及ぼすので避けるべきである。
【０００９】さらに高周波シール性や（Ｂ）層との層間
接着性を向上させるため、第３成分として、極性ビニル
モノマーが上記のような範囲で適量含有されていること
が望ましい。このような極性ビニルモノマーとしては、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無
水マレイン酸、無水イタコン酸のような不飽和カルボン
酸又はその無水物、これら不飽和カルボン酸の塩、例え
ばリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、亜
鉛などの塩、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸
２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸イソブチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボ
ン酸エステルなどを例示することができる。これら極性
ビニルモノマーは２種以上含むものであってもよい。
接着性を向上させるため、第３成分として、極性ビニル
モノマーが上記のような範囲で適量含有されていること
が望ましい。このような極性ビニルモノマーとしては、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無
水マレイン酸、無水イタコン酸のような不飽和カルボン
酸又はその無水物、これら不飽和カルボン酸の塩、例え
ばリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、亜
鉛などの塩、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸
２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸イソブチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボ
ン酸エステルなどを例示することができる。これら極性
ビニルモノマーは２種以上含むものであってもよい。
【００１０】（Ａ）層としてはまた、誘電率と誘電正接
の積が上記範囲に含まれるエチレン・酢酸ビニル共重合
体を使用することができる。このような共重合体として
は、酢酸ビニル含量が２１〜４０重量％、好ましくは２
２〜３５重量％のものである。酢酸ビニル含量が前記範
囲より小さいものは、一般に誘電率と誘電正接の積が小
さく、充分な高周波シール性能を示さない。一方、酢酸
ビニル含量が上記範囲より大きいものを用いると、機械
的強度が小さく、また（Ｂ）層との層間接着性に悪影響
を及ぼすので避けるべきである。勿論、２種以上のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体を用いる場合においては、上
記積を満足するかぎり、その１成分として酢酸ビニル含
量が２１重量％未満のものを使用してもよい。
の積が上記範囲に含まれるエチレン・酢酸ビニル共重合
体を使用することができる。このような共重合体として
は、酢酸ビニル含量が２１〜４０重量％、好ましくは２
２〜３５重量％のものである。酢酸ビニル含量が前記範
囲より小さいものは、一般に誘電率と誘電正接の積が小
さく、充分な高周波シール性能を示さない。一方、酢酸
ビニル含量が上記範囲より大きいものを用いると、機械
的強度が小さく、また（Ｂ）層との層間接着性に悪影響
を及ぼすので避けるべきである。勿論、２種以上のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体を用いる場合においては、上
記積を満足するかぎり、その１成分として酢酸ビニル含
量が２１重量％未満のものを使用してもよい。
【００１１】上記エチレン・一酸化炭素共重合体及び／
又はエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、成形性、
機械的強度等を考慮すると、１９０℃、２１６０ｇ荷重
におけるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／
１０分、好ましくは０．１〜２００ｇ／１０分程度のも
のを使用するのが望ましい。
又はエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、成形性、
機械的強度等を考慮すると、１９０℃、２１６０ｇ荷重
におけるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／
１０分、好ましくは０．１〜２００ｇ／１０分程度のも
のを使用するのが望ましい。
【００１２】このようなエチレン共重合体は、高圧法ポ
リエチレンの製法と類似の方法で製造することができ
る。
リエチレンの製法と類似の方法で製造することができ
る。
【００１３】（Ａ）層としては、エチレン・一酸化炭素
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体あるいはそれ
らの混合物が使用されるが、誘電率と誘電正接の積が
０．１以上を満足するかぎり、本発明の目的を損なわな
い範囲において、他の重合体を少量配合することができ
る。
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体あるいはそれ
らの混合物が使用されるが、誘電率と誘電正接の積が
０．１以上を満足するかぎり、本発明の目的を損なわな
い範囲において、他の重合体を少量配合することができ
る。
【００１４】本発明においては、（Ａ）層の少なくとも
片面にシール層として、シングルサイト触媒の存在下で
エチレンとα−オレフィンを共重合することによって得
られる密度が８６０〜９０５ｋｇ／ｍ3 、好ましくは８
７０〜９００ｋｇ／ｍ3 のエチレン・α−オレフィン共
重合体の層（Ｂ）を設け、これをシール層として高周波
シール材料とする。このようなエチレン・α−オレフィ
ン共重合体はそれ自体、高周波シール性を有していない
が、（Ａ）層を存在させることにより高周波によるシー
ルが可能となる。
片面にシール層として、シングルサイト触媒の存在下で
エチレンとα−オレフィンを共重合することによって得
られる密度が８６０〜９０５ｋｇ／ｍ3 、好ましくは８
７０〜９００ｋｇ／ｍ3 のエチレン・α−オレフィン共
重合体の層（Ｂ）を設け、これをシール層として高周波
シール材料とする。このようなエチレン・α−オレフィ
ン共重合体はそれ自体、高周波シール性を有していない
が、（Ａ）層を存在させることにより高周波によるシー
ルが可能となる。
【００１５】エチレン・α−オレフィン共重合体とし
て、密度が上記範囲より大きいものを用いた場合には、
柔軟性が犠牲になるとともに高周波シール性に優れたシ
ール材料を得ることが難しく、また上記範囲より小さい
ものを用いた場合には、耐熱性が劣り、またべたつきが
出たり耐溶剤性が充分でなくなるので、飲食品包装用へ
の適用が難しくなる。
て、密度が上記範囲より大きいものを用いた場合には、
柔軟性が犠牲になるとともに高周波シール性に優れたシ
ール材料を得ることが難しく、また上記範囲より小さい
ものを用いた場合には、耐熱性が劣り、またべたつきが
出たり耐溶剤性が充分でなくなるので、飲食品包装用へ
の適用が難しくなる。
【００１６】上記共重合体におけるα−オレフィンとし
ては、積層体に充分な機械的強度を付与するためには、
炭素数４〜１８、好ましくは５〜１０、一層好ましくは
６〜８のものを選ぶことが望ましい。より具体的には、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペン
テンなどから選ばれるのがよい。
ては、積層体に充分な機械的強度を付与するためには、
炭素数４〜１８、好ましくは５〜１０、一層好ましくは
６〜８のものを選ぶことが望ましい。より具体的には、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペン
テンなどから選ばれるのがよい。
【００１７】これら共重合体中の組成は、α−オレフィ
ンが２〜４５重量％、特に４〜３０重量％のものが好ま
しい。
ンが２〜４５重量％、特に４〜３０重量％のものが好ま
しい。
【００１８】上記共重合体としてはまた、成形性、機械
的強度等を考慮すると、１９０℃、２１６０ｇ荷重にお
けるメルトフローレートが、好ましくは０．１〜２００
ｇ／１０分、とくに好ましくは１〜１００／１０分のも
のを用いるのがよい。
的強度等を考慮すると、１９０℃、２１６０ｇ荷重にお
けるメルトフローレートが、好ましくは０．１〜２００
ｇ／１０分、とくに好ましくは１〜１００／１０分のも
のを用いるのがよい。
【００１９】シングルサイト触媒とは、単一の活性点を
有する重合触媒であり、オレフィン重合用の触媒シング
ルサイト触媒としては、例えばシクロペンタジエニル配
位遷移金属化合物とアルミノキサンからなる触媒（Macr
omol.Chem.Macromol.Symp.,4,103(1986) 等）、あるい
はシクロペンタジエニル配位希土類金属化合物あるいは
これと有機金属化合物とを用いる触媒（J.Chem.Soc.,Ch
em.Comuni.,994(1978)等）などのいわゆるメタロセン触
媒が知られている。
有する重合触媒であり、オレフィン重合用の触媒シング
ルサイト触媒としては、例えばシクロペンタジエニル配
位遷移金属化合物とアルミノキサンからなる触媒（Macr
omol.Chem.Macromol.Symp.,4,103(1986) 等）、あるい
はシクロペンタジエニル配位希土類金属化合物あるいは
これと有機金属化合物とを用いる触媒（J.Chem.Soc.,Ch
em.Comuni.,994(1978)等）などのいわゆるメタロセン触
媒が知られている。
【００２０】このようなシングルサイト触媒によって得
られるエチレン・α−オレフィン共重合体は、分子量分
布及び組成分布が狭いという特徴を有しており、例えば
ＭＷＤ（重量平均分子量／数平均分子量）が３．０以
下、好ましくは２．５以下であり、組成分布幅指数（Ｃ
ＤＢＩ）が５０％以上、好ましくは７０％以上を示すも
のを挙げることができる。このような共重合体の１例に
ついては、例えば特表平６−５０９５２８号公報に開示
されている。シングルサイト触媒で得られるエチレン・
α−オレフィン共重合体の他の例としては、メルトフロ
ー比（Ｉ10／Ｉ2）が５．６３以上、好ましくは７以上
２０以下で、ＭＷＤが、（Ｉ10／Ｉ2 −４．６３）以下
のものを例示することが出来る。このような共重合体の
１例については、ＷＯ９５／００８５７の明細書に開示
されている。
られるエチレン・α−オレフィン共重合体は、分子量分
布及び組成分布が狭いという特徴を有しており、例えば
ＭＷＤ（重量平均分子量／数平均分子量）が３．０以
下、好ましくは２．５以下であり、組成分布幅指数（Ｃ
ＤＢＩ）が５０％以上、好ましくは７０％以上を示すも
のを挙げることができる。このような共重合体の１例に
ついては、例えば特表平６−５０９５２８号公報に開示
されている。シングルサイト触媒で得られるエチレン・
α−オレフィン共重合体の他の例としては、メルトフロ
ー比（Ｉ10／Ｉ2）が５．６３以上、好ましくは７以上
２０以下で、ＭＷＤが、（Ｉ10／Ｉ2 −４．６３）以下
のものを例示することが出来る。このような共重合体の
１例については、ＷＯ９５／００８５７の明細書に開示
されている。
【００２１】このようなエチレン・α−オレフィン共重
合体は、同じコモノマー含量の通常のエチレン・α−オ
レフィン共重合体に比べて融点が低いため、高周波シー
ルが容易であり、また分子量分布が狭く、低分子量成分
が少ないので、べたつきが少なく、製品表面へのブリー
ドアウトがなく、そのため表面汚れの発生もないので、
シール層材料として適しており、高周波シール性を有す
るエチレン共重合体との積層により、優れた高周波シー
ル材料が得られる。
合体は、同じコモノマー含量の通常のエチレン・α−オ
レフィン共重合体に比べて融点が低いため、高周波シー
ルが容易であり、また分子量分布が狭く、低分子量成分
が少ないので、べたつきが少なく、製品表面へのブリー
ドアウトがなく、そのため表面汚れの発生もないので、
シール層材料として適しており、高周波シール性を有す
るエチレン共重合体との積層により、優れた高周波シー
ル材料が得られる。
【００２２】このような（Ａ）層及び（Ｂ）層には任意
に添加剤を配合することができる。このような添加剤の
例として、粘着付与樹脂、酸化防止剤、耐候安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑材、帯電防止剤
等を代表例として挙げることができる。
に添加剤を配合することができる。このような添加剤の
例として、粘着付与樹脂、酸化防止剤、耐候安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑材、帯電防止剤
等を代表例として挙げることができる。
【００２３】本発明において、（Ａ）層の厚みは少なく
とも１００μｍ以上であることが望ましく、例えば５０
０〜３０００μｍ、好ましくは１０００〜２０００μｍ
の範囲である。一方（Ｂ）層は、その厚みが大きくなり
すぎると高周波シール性が低下するので、３００μｍ以
下の厚みが望ましく、例えば２〜３００μｍ、好ましく
は５〜２００μｍの範囲である。また（Ａ）（Ｂ）層の
厚み比率としては、Ａ／Ｂが２０／１〜１／２、特に１
５／１〜１／１の範囲が好ましい。
とも１００μｍ以上であることが望ましく、例えば５０
０〜３０００μｍ、好ましくは１０００〜２０００μｍ
の範囲である。一方（Ｂ）層は、その厚みが大きくなり
すぎると高周波シール性が低下するので、３００μｍ以
下の厚みが望ましく、例えば２〜３００μｍ、好ましく
は５〜２００μｍの範囲である。また（Ａ）（Ｂ）層の
厚み比率としては、Ａ／Ｂが２０／１〜１／２、特に１
５／１〜１／１の範囲が好ましい。
【００２４】本発明において、（Ａ）層に隣接して設け
ることのできる他の層（Ｘ）としては、各種熱可塑性樹
脂、紙、織布、不織布などからなる１層又は２層以上の
層である。
ることのできる他の層（Ｘ）としては、各種熱可塑性樹
脂、紙、織布、不織布などからなる１層又は２層以上の
層である。
【００２５】本発明のシール材料を得るには、公知の積
層方法、例えば共押出法、押出ラミネート法、ドライニ
ーラム法、プレス成形法、射出成形法などを採用するこ
とができる。
層方法、例えば共押出法、押出ラミネート法、ドライニ
ーラム法、プレス成形法、射出成形法などを採用するこ
とができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の積層シール材料は、（Ａ）層及
び（Ｂ）層の材料に由来して充分な柔軟性を備え、軟質
ポリ塩化ビニルに類似の感触を有しており、また両層の
間で優れた層間接着性を得ることが可能である一方、
（Ｂ）層に基づき機械的強度が高く、また光学性良好な
（Ｂ）層を表面層としているので、外観が優れ、充分な
耐薬品性を有している。また（Ｂ）層を構成する材料は
低分子量成分が少ないため、製品表面へのブリードアウ
トがなく、したがってポリ塩化ビニルに見られるような
表面汚れを発生することはない。また（Ａ）と（Ｂ）の
組み合わせにより、高周波によって（Ｂ）層をシール層
として使用することが可能である。このような優れた特
性を有しているので、従来、ポリ塩化ビニルが使用され
ていた用途、とりわけ高周波シール加工が行われていた
分野に使用することができる。例えば、文具ケースや化
粧品ケースなどのケース類、ターポリンなどの用途に使
用することができる。
び（Ｂ）層の材料に由来して充分な柔軟性を備え、軟質
ポリ塩化ビニルに類似の感触を有しており、また両層の
間で優れた層間接着性を得ることが可能である一方、
（Ｂ）層に基づき機械的強度が高く、また光学性良好な
（Ｂ）層を表面層としているので、外観が優れ、充分な
耐薬品性を有している。また（Ｂ）層を構成する材料は
低分子量成分が少ないため、製品表面へのブリードアウ
トがなく、したがってポリ塩化ビニルに見られるような
表面汚れを発生することはない。また（Ａ）と（Ｂ）の
組み合わせにより、高周波によって（Ｂ）層をシール層
として使用することが可能である。このような優れた特
性を有しているので、従来、ポリ塩化ビニルが使用され
ていた用途、とりわけ高周波シール加工が行われていた
分野に使用することができる。例えば、文具ケースや化
粧品ケースなどのケース類、ターポリンなどの用途に使
用することができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に何等限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例に何等限定される
ものではない。
【００２８】１．原料積層体を構成する各層の樹脂とし
て下記のものを用いた。
て下記のものを用いた。
【表１】 (1) 三井・デュポンポリケミカル（株）製 (2) 三井石油化学工業（株）製
【００２９】上記原料樹脂の組成、物性等は以下のとお
りである。 （１）Ｅ・ＶＡ・ＣＯ 共重合体組成（重量％）： エチレン ６６％ 酢酸ビニル ２４％ 一酸化炭素 １０％ ＭＦＲ： ３５ｇ／１０分 ε×tan δ： ０．４０
りである。 （１）Ｅ・ＶＡ・ＣＯ 共重合体組成（重量％）： エチレン ６６％ 酢酸ビニル ２４％ 一酸化炭素 １０％ ＭＦＲ： ３５ｇ／１０分 ε×tan δ： ０．４０
【００３０】（２）ＥＶＡ 酢酸ビニル含量： ２５％ ＭＦＲ： ６g/10分 ε×ｔａｎδ： ０．１７
【００３１】（３）ＥＶＡ 酢酸ビニル含量： １９％ ＭＦＲ： ２．５g/10分 ε×ｔａｎδ： ０．０９
【００３２】（４）Ｅ・αＯ 密度：８９５ｋｇ／ｍ3 ＭＦＲ：４ｇ／１０分） ε×ｔａｎδ≦０．００１
【００３３】２．高周波ウェルダーシール特性試験方法 （１）使用機器： 精電舎電子工業（株）製、高周波ウェルダーＫＶ−３０
００ＴＡ
００ＴＡ
【００３４】（２）操作条件 発振強度 ９０％、９５％、１００％ 発振時間 ３秒 冷却時間 ４秒 圧力 ０．１５ＭＰａ
【００３５】（３）接着強度の判定基準 下記２段階により、フィルム同士の高周波ウエルダーシ
ール性を評価した。 ○：充分接着しており、剥がそうとすると材料破壊がお
こる。 ×：シール部で界面が剥離する。
ール性を評価した。 ○：充分接着しており、剥がそうとすると材料破壊がお
こる。 ×：シール部で界面が剥離する。
【００３６】［実施例１〜３］Ａ層用樹脂としてＥ・Ｖ
Ａ・ＣＯを用い、熱プレスシート成形機を使用して、そ
れぞれ厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのプレスシー
ト（Ａ層）を作成した。一方、Ｂ層として、シングルサ
イト触媒によるエチレン・１−オクテン共重合体 ”エ
ボリューＰ ＳＣ９５４０”（三井石油化学工業（株）
製）から、３０ｍｍΦインフレーション成形機を使用し
て、厚さ５０μｍのフィルムを作成した。次いでプレス
成形機を用いて、Ａ層を芯として、両外層にＢ層を設け
た構成のサンプルを作成し、高周波ウェルダーを用い
て、ＡＢ層間のフィルムシール性を評価した（発振強度
９０％）。結果を表２に示す。
Ａ・ＣＯを用い、熱プレスシート成形機を使用して、そ
れぞれ厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのプレスシー
ト（Ａ層）を作成した。一方、Ｂ層として、シングルサ
イト触媒によるエチレン・１−オクテン共重合体 ”エ
ボリューＰ ＳＣ９５４０”（三井石油化学工業（株）
製）から、３０ｍｍΦインフレーション成形機を使用し
て、厚さ５０μｍのフィルムを作成した。次いでプレス
成形機を用いて、Ａ層を芯として、両外層にＢ層を設け
た構成のサンプルを作成し、高周波ウェルダーを用い
て、ＡＢ層間のフィルムシール性を評価した（発振強度
９０％）。結果を表２に示す。
【００３７】［実施例４〜６］実施例１〜３において、
Ａ層用樹脂としてＥ・ＶＡ・ＣＯの代わりにＥＶＡ
（エバフレックス Ｐ２８０５）を用い、実施例１〜３
と同様にして、厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのプ
レスシート（Ａ層）を作成し、実施例１と同じＢ層フィ
ルムを積層し、ＡＢ層間の高周波ウェルダーシール性を
評価した（発振強度９０％）。結果を表２に示す。
Ａ層用樹脂としてＥ・ＶＡ・ＣＯの代わりにＥＶＡ
（エバフレックス Ｐ２８０５）を用い、実施例１〜３
と同様にして、厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのプ
レスシート（Ａ層）を作成し、実施例１と同じＢ層フィ
ルムを積層し、ＡＢ層間の高周波ウェルダーシール性を
評価した（発振強度９０％）。結果を表２に示す。
【００３８】［実施例７〜９］実施例１〜３において、
Ｂ層として厚み１００μｍのフィルムを用いた以外は実
施例１〜３と同様にしてＢ／Ａ／Ｂの構成の積層体を作
成し、シール性を評価した（発振強度９５％）。結果を
表３に示す。
Ｂ層として厚み１００μｍのフィルムを用いた以外は実
施例１〜３と同様にしてＢ／Ａ／Ｂの構成の積層体を作
成し、シール性を評価した（発振強度９５％）。結果を
表３に示す。
【００３９】［実施例１０〜１２］実施例４〜６におい
て、（Ｂ）層として厚み１００μｍのフィルムを用いた
以外は実施例４〜６と同様にしてＢ／Ａ／Ｂの構成の積
層体を作成し、シール性を評価した（発振強度９５
％）。結果を表３に示す。上記１〜１２の各実施例にお
いては、いずれも強固に接着した積層体が得られた。
て、（Ｂ）層として厚み１００μｍのフィルムを用いた
以外は実施例４〜６と同様にしてＢ／Ａ／Ｂの構成の積
層体を作成し、シール性を評価した（発振強度９５
％）。結果を表３に示す。上記１〜１２の各実施例にお
いては、いずれも強固に接着した積層体が得られた。
【００４０】［比較例１］実施例においてＢ層として使
用したエチレン・１−オクテン共重合体、Ｅ・αＯのフ
ィルムのみを使用して、そのフィルム同士の高周波ウェ
ルダーシール性を測定した（発振強度１００％）。結果
を表４に示す。高周波シール性のエチレン共重合体を積
層していないため、シール性は不良であり、界面が簡単
に剥離した。
用したエチレン・１−オクテン共重合体、Ｅ・αＯのフ
ィルムのみを使用して、そのフィルム同士の高周波ウェ
ルダーシール性を測定した（発振強度１００％）。結果
を表４に示す。高周波シール性のエチレン共重合体を積
層していないため、シール性は不良であり、界面が簡単
に剥離した。
【００４１】［比較例２〜４］実施例４〜６において、
Ａ層用樹脂としてＥＶＡの代わりにＥＶＡ（エバフ
レックス Ｐ１９０５）を用い、実施例４〜６と同様に
して、厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのＡ層プレス
シートを作成し、両外層に実施例４〜６と同じＢ層フィ
ルムを積層し、そのシール性を評価した（発振強度１０
０％）。結果を表５に示す。Ａ層に用いたＥＶＡのε
×ｔａｎδが小さいため、高周波シール性は不良であっ
た。
Ａ層用樹脂としてＥＶＡの代わりにＥＶＡ（エバフ
レックス Ｐ１９０５）を用い、実施例４〜６と同様に
して、厚さ０．６ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍのＡ層プレス
シートを作成し、両外層に実施例４〜６と同じＢ層フィ
ルムを積層し、そのシール性を評価した（発振強度１０
０％）。結果を表５に示す。Ａ層に用いたＥＶＡのε
×ｔａｎδが小さいため、高周波シール性は不良であっ
た。
【００４２】
【表２】
【００４３】
【表３】
【００４４】
【表４】
【００４５】
【表５】
Claims (2)
- 【請求項１】 エチレン・一酸化炭素共重合体及び／又
はエチレン・酢酸ビニル共重合体からなり、周波数１
３．５６ＭＨｚにおける誘電率と誘電正接の積が０．１
以上である層（Ａ）の片面又は両面に、シングルサイト
触媒で製造された密度が８６０〜９０５ｋｇ／ｍ3 のエ
チレン・α−オレフィン共重合体シール層（Ｂ）を設け
てなる高周波シール材料。 - 【請求項２】 エチレン・一酸化炭素共重合体が、エチ
レン・一酸化炭素・極性ビニルモノマー共重合体である
請求項１の高周波シール材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26124597A JP3941897B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | シール材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26124597A JP3941897B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | シール材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1199593A true JPH1199593A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3941897B2 JP3941897B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=17359162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26124597A Expired - Fee Related JP3941897B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | シール材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3941897B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000069629A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | The Dow Chemical Company | Radio frequency (rf) weldable adhesive films |
| JP2002067772A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Toyota Motor Corp | 車両内装用パッド材 |
| JP2003027043A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 高周波融着性に優れたシール材料 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26124597A patent/JP3941897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000069629A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | The Dow Chemical Company | Radio frequency (rf) weldable adhesive films |
| US6558809B1 (en) | 1999-05-18 | 2003-05-06 | The Dow Chemical Company | Flexible, halogen-free, radio-frequency sealable films |
| JP2002067772A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Toyota Motor Corp | 車両内装用パッド材 |
| JP2003027043A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 高周波融着性に優れたシール材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3941897B2 (ja) | 2007-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1136322A (en) | Adhesive blends | |
| JP3087938B2 (ja) | 積層フィルム | |
| EP0791628B1 (en) | Adhesive ethylenic polymer resin composition and laminate produced from the composition | |
| EP0171626B1 (en) | Adhesive resins and laminate articles | |
| CA2376538A1 (en) | Polymer compositions which exhibit high hot tack | |
| JP2003503528A5 (ja) | ||
| EP0168805A2 (en) | Novel multi-layer articles | |
| JP6363594B2 (ja) | 官能性エチレン系ポリマー組成物含有皮膜 | |
| JP4698588B2 (ja) | 樹脂組成物及びその積層体 | |
| JP4112091B2 (ja) | 表皮用積層フィルム | |
| JP3702628B2 (ja) | 化粧シート用フィルム | |
| JPS5814742A (ja) | 積層体 | |
| US6410648B1 (en) | Tacky films | |
| JP4175717B2 (ja) | 高周波シール材料 | |
| JP3941897B2 (ja) | シール材料 | |
| JPH05147175A (ja) | 自動車内装用材料 | |
| KR100188183B1 (ko) | 저온 열봉합성 및 이지필성이 우수한 압출 라미네이션용 수지 조성물 | |
| JPH09234837A (ja) | 積層体 | |
| JPS62265380A (ja) | 高接着性材料およびその積層体 | |
| JP4008070B2 (ja) | シール材料 | |
| JP5019678B2 (ja) | 高周波融着性に優れたシール材料 | |
| JPH10101858A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2001009994A (ja) | 高周波融着可能な積層体およびその製造方法 | |
| JP2003118048A (ja) | 緩衝体及びその製造方法 | |
| JP2004124052A (ja) | 樹脂組成物及びその積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040819 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060420 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060509 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060707 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070327 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070328 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |