JPS58100427A - 荷電粒子ビ−ム投射方法 - Google Patents

荷電粒子ビ−ム投射方法

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JPS58100427A
JPS58100427A JP56198963A JP19896381A JPS58100427A JP S58100427 A JPS58100427 A JP S58100427A JP 56198963 A JP56198963 A JP 56198963A JP 19896381 A JP19896381 A JP 19896381A JP S58100427 A JPS58100427 A JP S58100427A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
hole
projection
cha
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56198963A
Other languages
English (en)
Inventor
Tateaki Sasaki
佐々木 建昭
Hidekazu Goto
英一 後藤
Teruo Someya
染谷 輝夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
RIKEN
NTT Inc
Original Assignee
Jeol Ltd
Nihon Denshi KK
Nippon Telegraph and Telephone Corp
RIKEN
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Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd, Nihon Denshi KK, Nippon Telegraph and Telephone Corp, RIKEN filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP56198963A priority Critical patent/JPS58100427A/ja
Publication of JPS58100427A publication Critical patent/JPS58100427A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • H01J37/3007Electron or ion-optical systems

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本薙明はI、JilI素子や超LAK素子裏作に最適な
荷1a子1’−ム15[方法K II t 6 。
近時、L8I嵩子や超L811A子等の製作方法として
電子ビーム露光方法が有望視されている04#に、電子
ビームの投射路に、岡えば二枚の7 p4チャ板と、該
二枚の1/くチャ板間に配置された集束レンズと偏向器
とから成るビームl1llr+ii成形手段を設け、電
子銃から射出され上位7 e4チャ板の孔を通過したビ
ームを#i記偏向器憂ζより適宜に偏向させて、下位1
−ずチャ板の孔から所定の5tiis状及び大きさを有
するビームを得、該ビームを試料上に集束させると同時
−ζ、該ビームで該試料上を可能なので、歳も実用性が
高いと見られているOさて、ビーム中の荷電粒子相互間
の反発力により生ずるビームのエッヂ部のボケ、いわゆ
る空間電荷効果によるビームのボケの11度はビーム電
流1こ大略比丙して大きくなる◎即ら、#ttILv!
1度が同じならば、大きい#面積のビーム機ビーム鑞流
が大きくなるので、空関鴫荷効米iζよるエッチ部のボ
ケ具合が大きい。そこで、従来の面績可*at喝子ビー
ム露光方法ではターデッド上で最大TIR面債を有する
ビームに対しエッチ部のボケ具合が許容出来るようなビ
ーム電流を設定し、その時のビーム1111LfH*を
一定した伏線で1IFr面積を可変(縮小)し、露光を
行なっている。所で、ビームを試料上に投射してI4タ
ーンを#A−する場合、投射S分暑こ所定の麓のビーム
が投射されなければならない。
従って、碗記−積可変ai鑞子ビーム露光方法−ζより
作成されたビームでは、その1lflfi横に拘わらず
電tILf!i直が一定なので、所定の量のビームを投
射する為には、空関鴫荷効釆の影曖が殆んど黒い小#面
積のビームを投射するm會で61回の投射は最大#面積
の場合と同一時間が必要となる。一方試料上へのIイタ
ーンの描画においては、ビームのIR面を最大にして投
射する場合6C比べ、それよりはるか1ζ小さい#−の
ビームを投射する場合が着しく多(、又、lチップ中に
何6万回(以J−)の投射−歇があることを考えると、
IiJ記従米従来積可−&臘域子ビーム露光方法による
全描画時間は多大1.cものとなってしまう0 本願発明は斯(のg+赤点tC鎚みてσされたもので、
#電粒子ビームの投射路に配置した二つの1パチヤ板間
でビームを偏向させ、該各1/寸チャ板1ζよりビーム
をS分的に遮蔽して所定の断面形状及び大きさをMする
ビームをターデッドとに投射する7j法において、前記
上方11寸チャ板の近傍に、該1−寸チャ板の孔の面積
より小さい#面積を有し且つターデッド上でのエッヂ部
のボケ具合が許容出来るli度のビーム電流を有する断
面を持つビームを結像させることを41値とす−る#鴫
粒子ビーム投射方法を提供するものである。
本発@4is実際に試料上に投射されるビームの1IR
di積が前記函積可変臘電子ビーム露光方法で作成され
る最大rt面積より小さい場合が多いことから、該最大
#F面積の数分の1乃至10分の1の所置積を有し且つ
試料上でエッヂ部のボケ具合が許容出来る4I!度のビ
ームwL流を有する断面、(従って1流缶直が数倍乃至
10倍の断面)を(するビームを基準とした0そして、
前記上方7p4チヤのうら、F)fjTI<チャで31
1赦されないで試料面身こ到達する電子が通過する一分
を、該基準ビームで走査して&l&lうCと憂ζより、
従来の面積可変巌露光方法で一寂に11元されるのと!
同面積を露光rるよう番こした0このetcすれば露光
面の形状が如何なるものでも、そのIff積が蛾大旙元
面積より小さければ、l−の投射時間が露光面JIに大
略比列して減小し、電子ビーム露光における全描画時間
は大Sにm−される〇 第1mは本願発明の一夷繍例としで示した一鑵積可変!
!IIIfIL子ビームli!元装置である。1中1は
電子銃、2Mは岡えば面積8の正方形の孔2Hを有する
第11−4チヤ板、AMは#第17Z寸チャ板と同様な
孔6Hを持つ;521−寸チヤ板、4.5は各々鍍紀二
つの1パチヤ板の間嘉ζ配置された集束レンズと偏向器
で、該偏向器はコンピュータの如き制御装置6のビーム
断−寸法指令信号基こ従って前記第111くチャ板の孔
からのビームを適宜偏向rる07は前記@211寸チャ
板の孔6Hを通過したビームを試料8上に投影する投影
レンズ、9は該ビームを試料とで走査させる為の位置指
定用偏向器で、該偏向器は前記制御装置6の位置指定信
号IC基づいて作動する01Gは前記1g171ずチャ
板2Mの孔2Hより小さい孔、例えば孔iの1の大きさ
の正方形状の孔toHを有rる補助アー寸チャ板で、鍍
配鑞子統1と前記第17 p<チャ板2Mとの間の適宜
な位置、飼えば前記#E17ベチヤ板2M上に比べ9倍
のビーム電流密度が得られる位置に配置する。Itは集
束レンズで、値紀制御装置6の指令を受けた励磁電源1
2Iどよりコントロールされ、前記補助7Ifチヤ板の
孔10)1からのビームを#i記第1’7/fチャ4に
2M近鏝にフォーカスさせる。16は高速偏向器で、f
il紀制御装置6の指令着こよりコントロールされ、前
記補助1−寸チャ板の孔tut−tからのビームを#記
II l r p<チャ板土で適宜方向に適宜距離移動
させる。尚、前記高速偏向器は実際にはX、Y方向に設
けられている。
さて、編17 Aチャ[2M近傍1こは、該74チl ヤ板の孔の面積のiの新函横を有し、従来に比べ9渣の
ビームtms度を有する断面のビームが結像される◎こ
の一1高連偏向416により該補助1−くチャ傘は8g
17/fチヤ板の孔2Hの内地6ζ位置される( li
E 3 dQ (ms) v (bt)参11M ) 
o又この時、制−装置6から偏向@bに断面寸法指令信
号が入って来る訳であるが、例えば第2図illやl1
l)に示す如き断面のビームを投射したい3l会、II
i紀第11−寸チャ板の孔2Hを通過したビームを偏向
器5により適宜−向し、M2アIくチャ板の孔6Hの角
地(値起角地と対向する角地)1こ結像させる(第31
1111(亀s) * (bz)参照)。モして鎖孔6
Hを通過したビームをレンズ7及び偏向器9Iこより試
料上の所定位置へ投射rる0又、![1ta+に示す如
き断面のビームを投射したい場合、tIi記第17/寸
チャ板の孔2Hの角地:こレンズ11の作用番こより少
しフォーカスをずらして補助1−寸チヤ像を結像させ、
同時−ζ、s5図(al)に示す様に高速偏向器13゜
により1ステップx、8肉にビームを振る。そうすれば
、等1的に@tI紀第3銭(ms)lこ示した如き第1
アI4チヤ通過ビームの2倍の#lr#積を有するビー
ムがJILT”チャの孔2Hを通過Cる。該ビームは制
御装置の指令を受けている偏向a5により適宜偏向され
、第27t4チヤ板の孔6Hの対向内地6ζ結像される
lI5図(13)参照)O尚、鍍紀補助1−1チャの像
を嬉11#寸チ、ヤ板1でフォーカスをずらして績1し
たのは、補助11寸チャ像を鳥遮に損って咳處を繋ぐ時
、その繋ぎをよ(する為で、このフォーカスをずらした
こと瞥ζより嫌がボケた分は、第17 p<チャ板の孔
2Hの角地と第211寸チャ板の孔6Hの角地によって
遮蔽されるOそして、前述と同様に、w&2ア−(チャ
板の孔6Hを通過したビームは試料上に投射されるO又
、第4図(−に示す即き断面のビームを投射したい場合
は、−起と同様、Is5図(bt )、lζ示す嫌に補
助II4チャ像芯デクプg17’チャの孔21(kで^
速、ζ振り、等−的にI11妃第3図(az) 1こ示
した如II第11−fチャ通過ビームの6倍の#lr−
積を有rるビームを第17 z4チャの孔2Hを通過さ
せ、史#C該ビームを偏向a5φとより適宜偏向させ、
第21パチヤ板の孔6Hの対向内地にWI像させる(嬉
5etA(bt)参j1 ) oそしてIIi紀と同1
11%該g27ペチヤの孔6Hを通過したビームをレン
ズ7及び偏向器9 Eより試料1の所定位置へ投射する
【図面の簡単な説明】
第11g1は本発明の一実癩同として示した面積可変臘
電子ビーム繕光装置、@2flJPJ至第5図はそ0作
用の貌明を暢達する為の図である01:IC+銃、2M
:第1アI4チヤ板、2H:第111くチャ板の孔、6
M:第211くチャ板、6H:第21/くチャ板の孔、
&:#を科、10:補助アー櫂チャ板、1tlH:補助
アーイチャの孔、11:集束レンズ、12:励di鑞流
、16:高速偏向6゜峙許出−人 日本電子株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 L #電粒子ビームの投射路に配置した二つのII寸チ
    ャ板間でビームを偏向させ、該各1パチャ4[によりビ
    ームを部分的に遮蔽して所定の断面形状及び大きさを有
    するビームをターデッド上に投射するか法6ζおいて、
    前記と811寸チャ板の近傍に、該7 Ifチャ板の孔
    の面積より小さいIIR−積を有し且つターデッド上で
    のエッヂ部のボケ具きが許容出来る4!!度のビーム電
    流を有する#面を持つビームを結像させたことを41徴
    とする#電子ビーム露光方法0 2L  前記1−寸チヤ板の近fIIに、断面積が該1
    −寸チャ板の孔の1積の数分の1乃至10分の1である
    #−を有するビームを結謔させ/S:―起譬許請求の@
    st+c記−の#JIK粒子ビーム投射方法Oa 鍵起
    γ/イチャ板の近傍に結像させたビームを該IIずチャ
    板上で偏向#励させる前記特許請求011111に紀−
    の荷電粒子ビーム投射方法口
JP56198963A 1981-12-10 1981-12-10 荷電粒子ビ−ム投射方法 Pending JPS58100427A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587433A (en) * 1978-12-26 1980-07-02 Fujitsu Ltd Electron beam exposure device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5587433A (en) * 1978-12-26 1980-07-02 Fujitsu Ltd Electron beam exposure device

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