JPS58100486A - 電子回路の製造方法 - Google Patents
電子回路の製造方法Info
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- JPS58100486A JPS58100486A JP57203504A JP20350482A JPS58100486A JP S58100486 A JPS58100486 A JP S58100486A JP 57203504 A JP57203504 A JP 57203504A JP 20350482 A JP20350482 A JP 20350482A JP S58100486 A JPS58100486 A JP S58100486A
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- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/60—Arrangements for protection of devices protecting against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔従来技術〕
本発明は、電気絶縁材料の支持体内に配置されており、
遮蔽体により静電荷から保護した電子回路であって、前
記の支持体には少くとも局部的に導電性′ＩＲｒＩｊＪ
が設けられており、これら導電性表面により前記の電子
回路を被覆し、これら導電性表面間に電流に対する優先
路を存在させ、この優先路により電子＋ｏｌ路による枚
重のおそれを無くすよコ・・、うにした電子回路の製造
方法に関するものである０フランス国特許出願第Ｌ４８
０，００８号明細書に記載されているような既知の方法
においては、合鴨材料の金属化表面の金属化部を、これ
らの間のある種の電気接続体を介して相互接続している
。
遮蔽体により静電荷から保護した電子回路であって、前
記の支持体には少くとも局部的に導電性′ＩＲｒＩｊＪ
が設けられており、これら導電性表面により前記の電子
回路を被覆し、これら導電性表面間に電流に対する優先
路を存在させ、この優先路により電子＋ｏｌ路による枚
重のおそれを無くすよコ・・、うにした電子回路の製造
方法に関するものである０フランス国特許出願第Ｌ４８
０，００８号明細書に記載されているような既知の方法
においては、合鴨材料の金属化表面の金属化部を、これ
らの間のある種の電気接続体を介して相互接続している
。
本発明の目的は、多量生産に適し、製造工程数が比較的
少なくて足りるようにした前述した櫨鎖の電子回路の製
造方法を提供せんとするにある。
少なくて足りるようにした前述した櫨鎖の電子回路の製
造方法を提供せんとするにある。
本発明は、電気絶縁材料の支持体内に配置されており、
遮蔽体により静電荷から保護した電子−路であって、前
記の支持体には少くとも局部的に導電性ＩＩ！面が設け
られており、これら導電性表面により前記の電子回路を
被覆し、これら導電性表面間に電流に対する優先路を存
在させ、この優先路により電子回路による枚重のおそれ
を無くＴようにした電子回路の製造方法において、前記
の支持体に貫通孔を形成し、導電性とした或いは導電層
で被覆した熱可塑性材料の箔を支持体のｉａａ面に配置
し、支持体の空所中に配置した電子回路を前記の箔関に
位置させ、その後に前記の箔を少くとも前記の貫通孔の
領域において互いの方向に押圧し、これと同時にある量
の熱を加え、これにより熱可塑性材料が流れて少くとも
部分的に前記の貫通孔内に圧入されるようにし、その後
熱可塑性材料を圧力下で冷却し、前記の優先路が前記の
貫通孔内の凝固した熱可塑性材料を通るようにすること
を特徴とする。
遮蔽体により静電荷から保護した電子−路であって、前
記の支持体には少くとも局部的に導電性ＩＩ！面が設け
られており、これら導電性表面により前記の電子回路を
被覆し、これら導電性表面間に電流に対する優先路を存
在させ、この優先路により電子回路による枚重のおそれ
を無くＴようにした電子回路の製造方法において、前記
の支持体に貫通孔を形成し、導電性とした或いは導電層
で被覆した熱可塑性材料の箔を支持体のｉａａ面に配置
し、支持体の空所中に配置した電子回路を前記の箔関に
位置させ、その後に前記の箔を少くとも前記の貫通孔の
領域において互いの方向に押圧し、これと同時にある量
の熱を加え、これにより熱可塑性材料が流れて少くとも
部分的に前記の貫通孔内に圧入されるようにし、その後
熱可塑性材料を圧力下で冷却し、前記の優先路が前記の
貫通孔内の凝固した熱可塑性材料を通るようにすること
を特徴とする。
支持体を構造する技術に関する本発明による特別な方法
においては、前記の支持体を膜数個の熱可塑性の箔の檀
重ね体を以って構成し、これらの箔のうちの所定数の箔
に前記の支持体の空所の区域で第１の孔を形成し；この
第１の孔の寸法を前記の空所の寸法に一致させ、前記の
箔のすべてに前記の支持体の貫通孔の区域で第２の孔を
形成し、この第８の孔の寸法を前記の貫通孔の寸法に一
致させ、その後すべての前記の第１の孔より収る前記の
空所内に電子回路を配置した後、前記の箔の・積重ね体
より収る支持体にその両面で、導電層が被覆された熱可
塑性の箔を被−し、その後にすべての箔を圧力および熱
の供給により積層構造に変形させる◎ 外部からアクセスしつる電気接点領域を有する識別カー
ドの製造に特に適した本発明の特別な方法においては、
導電性とした或いは導電層で被覆した少くとも１つの箔
に、外部からアクセスしつる電気接点領域に対向して孔
をあけ、前記の電気接点領域にマスクを被覆し、その後
にある量の熱を熱可塑性材料に加え、次に熱可塑性材料
の凝固後に前記のマスク讐除去する。
においては、前記の支持体を膜数個の熱可塑性の箔の檀
重ね体を以って構成し、これらの箔のうちの所定数の箔
に前記の支持体の空所の区域で第１の孔を形成し；この
第１の孔の寸法を前記の空所の寸法に一致させ、前記の
箔のすべてに前記の支持体の貫通孔の区域で第２の孔を
形成し、この第８の孔の寸法を前記の貫通孔の寸法に一
致させ、その後すべての前記の第１の孔より収る前記の
空所内に電子回路を配置した後、前記の箔の・積重ね体
より収る支持体にその両面で、導電層が被覆された熱可
塑性の箔を被−し、その後にすべての箔を圧力および熱
の供給により積層構造に変形させる◎ 外部からアクセスしつる電気接点領域を有する識別カー
ドの製造に特に適した本発明の特別な方法においては、
導電性とした或いは導電層で被覆した少くとも１つの箔
に、外部からアクセスしつる電気接点領域に対向して孔
をあけ、前記の電気接点領域にマスクを被覆し、その後
にある量の熱を熱可塑性材料に加え、次に熱可塑性材料
の凝固後に前記のマスク讐除去する。
以下にｖ！Ｊ面につき説明する。
第１図は従来の識別カードにおける集積回路を有する部
分を示す。
分を示す。
電子回路は厚さの薄い小型プリント配線回路１４内に装
着された集積回路チップを有する。この集積回路チ・ツ
ブは厚肉部分１Ｇの位置でこのプリント配Ｓ回路内に収
容されている。
着された集積回路チップを有する。この集積回路チ・ツ
ブは厚肉部分１Ｇの位置でこのプリント配Ｓ回路内に収
容されている。
このプリント配Ｓ回路１４はポリ塩化ビニル（ＰＶＯ）
より鳴る箔１１の檀重ね体内に入れら１れており、これ
らの箔は高温圧縮（ホットプレス）により１つの箔片と
なるように互いに圧着され、主として絶縁材料、すなわ
ちプリント配線回路１４の絶縁材料とＰｖＯ箔１１の絶
縁材料とより成る薄肉の支持体１８を構成している。表
面箔フおよびＢｋ：は孔１６が形成されており、これら
の孔により回路１４が有する接点領域を外部からアクセ
スしつるようにする。プリント配線回路１４のうち厚さ
を薄くした延長ｆ１５１２には孔１８があｌ＋１けられ
ており、箔１１を互いに固着する高温圧縮処理中これら
孔１８に隣接する箔のＰｖｏ材料がこれらの孔１８内に
浸入することによりプリント配線回路が支持体Ｉｓ内で
固定されるようにしている。このような箔の積重ね体を
用いれば、所望１に応じ各箔に異なる形状の第１の孔を
あけることにより町成り瞑雑な形状の空所を上記の積重
ね体に形成することができ、これによりＰＶＯ箔片をｌ
第１４の形状に正確に適合させることができる。
より鳴る箔１１の檀重ね体内に入れら１れており、これ
らの箔は高温圧縮（ホットプレス）により１つの箔片と
なるように互いに圧着され、主として絶縁材料、すなわ
ちプリント配線回路１４の絶縁材料とＰｖＯ箔１１の絶
縁材料とより成る薄肉の支持体１８を構成している。表
面箔フおよびＢｋ：は孔１６が形成されており、これら
の孔により回路１４が有する接点領域を外部からアクセ
スしつるようにする。プリント配線回路１４のうち厚さ
を薄くした延長ｆ１５１２には孔１８があｌ＋１けられ
ており、箔１１を互いに固着する高温圧縮処理中これら
孔１８に隣接する箔のＰｖｏ材料がこれらの孔１８内に
浸入することによりプリント配線回路が支持体Ｉｓ内で
固定されるようにしている。このような箔の積重ね体を
用いれば、所望１に応じ各箔に異なる形状の第１の孔を
あけることにより町成り瞑雑な形状の空所を上記の積重
ね体に形成することができ、これによりＰＶＯ箔片をｌ
第１４の形状に正確に適合させることができる。
第Ｒ１１ｌの支持体１８は静電遮蔽体（スクリーン−・
・）、を有していない。この支持体にこのような静電遮
蔽体を設ける為には、支持体の表面上に少くとも局部的
に導電面が設けられる。例えばこの支持体の上ｆｌｌＥ
Ｉｌ １および下側面３！上に導電性の箔を配置するこ
とができる。しかし、既に処理が終っている支持体ｌＢ
上にこのような箔を設ける代りに、この支持体の製造中
に表面箔、例えば箔ｌおよび８或いは箔２および７を導
電性の箔と置き換えるようにすることができる。また、
例えば箔ｌおよび８間に且つ箔フおよび８間に薄肉の導
電性箔を介在させることもでき”る。
・）、を有していない。この支持体にこのような静電遮
蔽体を設ける為には、支持体の表面上に少くとも局部的
に導電面が設けられる。例えばこの支持体の上ｆｌｌＥ
Ｉｌ １および下側面３！上に導電性の箔を配置するこ
とができる。しかし、既に処理が終っている支持体ｌＢ
上にこのような箔を設ける代りに、この支持体の製造中
に表面箔、例えば箔ｌおよび８或いは箔２および７を導
電性の箔と置き換えるようにすることができる。また、
例えば箔ｌおよび８間に且つ箔フおよび８間に薄肉の導
電性箔を介在させることもでき”る。
この場き、１支持体′とは、静電遮蔽体を構成する導電
性の苗量に位置し箔３および７を含む識別カードの部分
を意味するものである。
性の苗量に位置し箔３および７を含む識別カードの部分
を意味するものである。
支持体の表面上に位置する各導電性箔を電気的に相互接
続する為には、まず最初に少くとも１つの孔を上記の支
持体に形成する。約３−の大きさのこの孔を第ｇｅＸｉ
に１５で示Ｔ。図面を簡単にする為に、この孔をプリン
ト配Ｓ回路１４の側方に位置させるも、この孔を識別カ
ードの゛いかなる区、域にも設けることができること明
らかである０シ１かし、この孔をプリント配線回路から
可成り離間させ１つ識別カードの表面上に設けられるい
かなる磁気シラツクからも可成り離間させて設け、高温
圧縮中この孔の存在によって生ぜしめられる変形がプリ
ント配線回路および磁気トラックに及ぼ”されるのを最
小にするようにするのが有利である。
続する為には、まず最初に少くとも１つの孔を上記の支
持体に形成する。約３−の大きさのこの孔を第ｇｅＸｉ
に１５で示Ｔ。図面を簡単にする為に、この孔をプリン
ト配Ｓ回路１４の側方に位置させるも、この孔を識別カ
ードの゛いかなる区、域にも設けることができること明
らかである０シ１かし、この孔をプリント配線回路から
可成り離間させ１つ識別カードの表面上に設けられるい
かなる磁気シラツクからも可成り離間させて設け、高温
圧縮中この孔の存在によって生ぜしめられる変形がプリ
ント配線回路および磁気トラックに及ぼ”されるのを最
小にするようにするのが有利である。
次に、導電性の表面を、導電性とした或いは導電層で被
覆した熱可塑性材料より戊り、前記の支持体の一方の表
面に被着された第１の箔１９と１．１゜同じ材料より成
り前記の支持体の他方の表面に被着された第２の箔２０
との形態で設ける。本発明においては、アルミニウム鍍
金され、層ｌおよび２間と層フおよび８間とに介在され
、厚さを８５μｍとしたＰＶＯの箔を用いて好適であっ
た。導 １電性の粒子の帯電により導電性とした熱可雇
性材料より収る箔を用いることもできる。可能な種々の
例のうちの１つの例を示す図示の例では、ｐｖ。
覆した熱可塑性材料より戊り、前記の支持体の一方の表
面に被着された第１の箔１９と１．１゜同じ材料より成
り前記の支持体の他方の表面に被着された第２の箔２０
との形態で設ける。本発明においては、アルミニウム鍍
金され、層ｌおよび２間と層フおよび８間とに介在され
、厚さを８５μｍとしたＰＶＯの箔を用いて好適であっ
た。導 １電性の粒子の帯電により導電性とした熱可雇
性材料より収る箔を用いることもできる。可能な種々の
例のうちの１つの例を示す図示の例では、ｐｖ。
箔１〜Ｂの厚さを以下の通りとした。
従って、これらの箔はｓ ｓ ｐｍの３つの導電性箔と
相俟って９２０ ｐｍの厚さの積重ね体を構成し、この
積重ね体な高温圧縮処理により７６０μｍの厚さまで減
少させるとともに積層構造とする。
相俟って９２０ ｐｍの厚さの積重ね体を構成し、この
積重ね体な高温圧縮処理により７６０μｍの厚さまで減
少させるとともに積層構造とする。
同じ高温圧縮処理により箔１９および２０は互いの方向
に押圧され、しかも熱可盟性材料が流れるようになり、
こ゛の熱可暖性材料が孔ｌｓ内に圧入される。熱町璽性
材料であるｐｖａ、実際には箔ｌおよび１９と箔２０お
よび８のある鰍の材料が高温圧縮処理中水平方向に流れ
、これらの材料が孔１５を充填する。第８１は、これら
の箔が支神体の中心の方向にいかに高温圧縮され、箔１
９およびｚＯの導電性表面の一部がいかに変形して面ｌ
フに沿って互いに接触するかを示す。使用した好ましい
高温圧縮処理条件は次の通りである。
に押圧され、しかも熱可盟性材料が流れるようになり、
こ゛の熱可暖性材料が孔ｌｓ内に圧入される。熱町璽性
材料であるｐｖａ、実際には箔ｌおよび１９と箔２０お
よび８のある鰍の材料が高温圧縮処理中水平方向に流れ
、これらの材料が孔１５を充填する。第８１は、これら
の箔が支神体の中心の方向にいかに高温圧縮され、箔１
９およびｚＯの導電性表面の一部がいかに変形して面ｌ
フに沿って互いに接触するかを示す。使用した好ましい
高温圧縮処理条件は次の通りである。
複数個の識別カードを１回の製造で形成する為に互いに
横方向に位置する複数個の支持体を有し、互いに檀重ね
たＰｖＣ箔板を圧縮加熱用板間に配置する。まず最初加
熱することなく１１バールの圧力を１６秒間加え、次に
１４０バールの圧力でｔ ｓ ｏ’の温度の加熱処理を
７分間行ない、その後に１７０バールの圧力で材料を６
分間冷却する。
横方向に位置する複数個の支持体を有し、互いに檀重ね
たＰｖＣ箔板を圧縮加熱用板間に配置する。まず最初加
熱することなく１１バールの圧力を１６秒間加え、次に
１４０バールの圧力でｔ ｓ ｏ’の温度の加熱処理を
７分間行ない、その後に１７０バールの圧力で材料を６
分間冷却する。
従って、この工程は本質的に、少くとも所定の期間圧力
を加えこれと同時に温度を増大させる工程より成る。こ
れらの圧力および温度条件のほかは＃電遮蔽体を設けて
いないＰｖＯ識別カードの場１きと同じであり、当業者
にとって既知のことである。本発明によって得られる効
果は極めて驚くべきことである。その理由は、すべての
箔が孔１５の充填処理に寄与し、箔１９および２０間に
電気的な接続体を設ける必要がない為である０第８図に
示すように得られる効果は、熱処喋中表面箔が最初に加
熱されて、中間の箔が流れつる程度に充分軟化され始め
る前にこれらの表面箔が流れ始めるという事実によって
説明しつる。これらの箔の材料の少量がｌフで示す位置
で導電面間に導入されたとしても、このことにより重大
な欠点を生ぜしめない。その理由は、接触位置ｊ ？で
のオーム抵抗接続を必ずしも完全にする必要がなく、静
電荷に対して設ける漏洩通路を、保護すべきプリント配
ＩＩＩｇ回路１４の位置におけるよりもこの位置１？に
おいて短かくすることが本質的なことである為である。
を加えこれと同時に温度を増大させる工程より成る。こ
れらの圧力および温度条件のほかは＃電遮蔽体を設けて
いないＰｖＯ識別カードの場１きと同じであり、当業者
にとって既知のことである。本発明によって得られる効
果は極めて驚くべきことである。その理由は、すべての
箔が孔１５の充填処理に寄与し、箔１９および２０間に
電気的な接続体を設ける必要がない為である０第８図に
示すように得られる効果は、熱処喋中表面箔が最初に加
熱されて、中間の箔が流れつる程度に充分軟化され始め
る前にこれらの表面箔が流れ始めるという事実によって
説明しつる。これらの箔の材料の少量がｌフで示す位置
で導電面間に導入されたとしても、このことにより重大
な欠点を生ぜしめない。その理由は、接触位置ｊ ？で
のオーム抵抗接続を必ずしも完全にする必要がなく、静
電荷に対して設ける漏洩通路を、保護すべきプリント配
ＩＩＩｇ回路１４の位置におけるよりもこの位置１？に
おいて短かくすることが本質的なことである為である。
プリント配線面ｖ１１４を入れる第１の孔を形成する処
理中に第８の孔１５を形成するのが有利であり、また高
温圧ｆ＃姶理は従来の識別カードのｌＩ造が終了するま
での処理であり、従って本発明の方法によればいかなる
追加の［造処理豪も導又することがなく、得られる識別
カードは極めて廉価となる。
理中に第８の孔１５を形成するのが有利であり、また高
温圧ｆ＃姶理は従来の識別カードのｌＩ造が終了するま
での処理であり、従って本発明の方法によればいかなる
追加の［造処理豪も導又することがなく、得られる識別
カードは極めて廉価となる。
プリント配ｌＩ１ｇＩＷ１１が有する接点領域には熱可
塑性材料が無いことによる不均質性の為に、完成し、７
ＪＩｌｉ別カードを僅かに曲げるようにすることができ
する。
塑性材料が無いことによる不均質性の為に、完成し、７
ＪＩｌｉ別カードを僅かに曲げるようにすることができ
する。
熱可塑性材料を孔１５内に流し込む前に識別カードが曲
がるのを防止する為に、接点領域を箔）。
がるのを防止する為に、接点領域を箔）。
８の熱可塑性材料とは興なる材料より戊るマスクｆフで
Ｐ４ＷＩｈ的に被覆し、熱可塑性材料管孔１５内に濃し
込んだ後に接点領域を被覆するマスク２７を除去する。
Ｐ４ＷＩｈ的に被覆し、熱可塑性材料管孔１５内に濃し
込んだ後に接点領域を被覆するマスク２７を除去する。
マスク１７の材料は、このマスクを選択的に除去しつる
ようにする為に箔を形成する材料と相違１．。
ようにする為に箔を形成する材料と相違１．。
させる必要がある。このマスク材料は、シルクスクリー
ン印刷にＪニアリプリント配線回路１４上に被着され、
ビーリングにより除去しつるインキとするものが有利で
ある◎シルクスクリーン印刷により被着するインキ層の
厚さは、高温圧縮後の識別。
ン印刷にＪニアリプリント配線回路１４上に被着され、
ビーリングにより除去しつるインキとするものが有利で
ある◎シルクスクリーン印刷により被着するインキ層の
厚さは、高温圧縮後の識別。
カードの外側表面の高さにマスクの厚さが一致するよう
に重訳する。このインキとしては、例えばＷｅｒｎｅｒ
Ｐｅｔｅｒｓ ＫＧ ｋ−より製造８ｈ７５ンス”Ｃ
８００１６ｔｊ ＢＵＰＲＡＴＩＣＸ ＣＪＪ： り
Ｓ Ｄ １９５１ Ｊ： Ｌ テ市販されているインキ
を用いるのが好ましい・「ビー、リングにより除去しう
る」とは、この材料が製造処理中の接点の保護に対して
回収り耐えるも、この材料は高温圧縮処理による熱衝撃
により非被着性となり、後のビーリングにより極めて容
易に除去しつるということを意味−するものとする。本
発明によれば、マスクがクイナとして作用し、高温圧縮
処理および熱可塑性材料の流し込み処理中の層フ、８の
横方向偏移を阻止する。
に重訳する。このインキとしては、例えばＷｅｒｎｅｒ
Ｐｅｔｅｒｓ ＫＧ ｋ−より製造８ｈ７５ンス”Ｃ
８００１６ｔｊ ＢＵＰＲＡＴＩＣＸ ＣＪＪ： り
Ｓ Ｄ １９５１ Ｊ： Ｌ テ市販されているインキ
を用いるのが好ましい・「ビー、リングにより除去しう
る」とは、この材料が製造処理中の接点の保護に対して
回収り耐えるも、この材料は高温圧縮処理による熱衝撃
により非被着性となり、後のビーリングにより極めて容
易に除去しつるということを意味−するものとする。本
発明によれば、マスクがクイナとして作用し、高温圧縮
処理および熱可塑性材料の流し込み処理中の層フ、８の
横方向偏移を阻止する。
従って、本発明による識別カードは本例では箔３〜？よ
り収る薄肉の支持体１８を有し、この支持体の第１の孔
内には、主として絶縁材料より成り集積回路を収容して
いるプリント配線回路１番が配ｔされており、この支持
体の２つの表ｔｅｓｔ。
り収る薄肉の支持体１８を有し、この支持体の第１の孔
内には、主として絶縁材料より成り集積回路を収容して
いるプリント配線回路１番が配ｔされており、この支持
体の２つの表ｔｅｓｔ。
ｉＩｓ上には導電性の或いは導電層が被覆された箔１９
．８０が配置されており、これら箔１９＝３０は熱可塑
性材料から成っており、また支持体には第８の孔１６が
設けられており、変形されて。
．８０が配置されており、これら箔１９＝３０は熱可塑
性材料から成っており、また支持体には第８の孔１６が
設けられており、変形されて。
過剰の厚さ部分の一部分が、互いに反対側の表面上に位
置する箔１９．８０の導電面の所定部分と相俟って前記
の第３の孔内に内方に延在するよう、にした箔を有して
おり、箔１９ｔＳＧの上記の所定部分が而１７に沿って
互いに接触している〇箔１９．１０を金属化熱可塑性材
料、例えばアルミニウム鍍金したＰｖＯから造る場合に
は、アルミニウムは隣接の箔のＰｖＣに被着しない。従
って極めて満足な解決策は接着剤を用いることである。
置する箔１９．８０の導電面の所定部分と相俟って前記
の第３の孔内に内方に延在するよう、にした箔を有して
おり、箔１９ｔＳＧの上記の所定部分が而１７に沿って
互いに接触している〇箔１９．１０を金属化熱可塑性材
料、例えばアルミニウム鍍金したＰｖＯから造る場合に
は、アルミニウムは隣接の箔のＰｖＣに被着しない。従
って極めて満足な解決策は接着剤を用いることである。
しかし、このようにすると製造が複雑となる。従って、
型板を通して金属化し、この金属化が箔の表面の大部分
に亘って有孔性となるようにするのが好ましい。このよ
うにすると、ｐｖａが１．。
型板を通して金属化し、この金属化が箔の表面の大部分
に亘って有孔性となるようにするのが好ましい。このよ
うにすると、ｐｖａが１．。
箔表面の多数の点で露出し、従ってこの箔は高温圧縮処
理中に隣接の箔に固着しつる。また箔１９゜３０には打
抜きにより孔をあけ、箔１と箔２とがまた箔フと箔８と
が箔１９および２０の孔を経て互いに固着されるように
することもできる。
理中に隣接の箔に固着しつる。また箔１９゜３０には打
抜きにより孔をあけ、箔１と箔２とがまた箔フと箔８と
が箔１９および２０の孔を経て互いに固着されるように
することもできる。
第１図は従来の識別カードの一部を示す断面図、１１２
図は材料を孔内に流し込む前の本発明による識別カード
の一部を示す断面図、 第ａｅ！ｉＩは完１した本発明による識別カードの一部
を示す断面図、 第４図は識別カードの斜視図であり、円Ｂはカードの一
部を示し、この一部分がラインムに沿う断面として第１
図に示されている。 １１・・・ポリ塩化ビニル箔 １４−・・プリント配線回路 １Ｂ・・・支持体 １９．１０・・・導電性箔 ２り・・・マスク。 特許出願人 エヌ・ぺ−・フィリップス・フル←イツ
ンベン７アプリケン
図は材料を孔内に流し込む前の本発明による識別カード
の一部を示す断面図、 第ａｅ！ｉＩは完１した本発明による識別カードの一部
を示す断面図、 第４図は識別カードの斜視図であり、円Ｂはカードの一
部を示し、この一部分がラインムに沿う断面として第１
図に示されている。 １１・・・ポリ塩化ビニル箔 １４−・・プリント配線回路 １Ｂ・・・支持体 １９．１０・・・導電性箔 ２り・・・マスク。 特許出願人 エヌ・ぺ−・フィリップス・フル←イツ
ンベン７アプリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 電気絶縁材料の支持体内に配置されており、遮蔽体
により＃電荷から保護した電子回路であって、前記の支
持体には少くとも局部的に導電性表面が設けられており
、これら導電性表面により前記の電子回路を被覆し、こ
れら導電性表面間に電流に対する優先路を存在させ、こ
の優先路により電子回路による放電のおそれを無くすよ
うにした電子回路の製造方法において、前記の支持体に
貫通孔を形成し、導電性とした或いは導電層で被覆した
熱可塑性材料の箔を支持体の両面に配置し、支持体の空
所中に配置した電子回路を前記の箔間に位置させ、その
後に前記の箔を少くとも前記の貫通孔の領域において互
いの方向に押圧し、これと同時にある鐵の熱を屑え、こ
れにより熱く暖性材料が流れて少くとも部分的に前記の
ＩＩ通孔内に圧入されるようにし、その後熱可塑性材料
を圧力下で冷却し、前記の優先路が前記の貫通孔内の凝
固した熱可塑性材料を通るようにすることｒｔ＊＊とす
る電子回路の製造方法。 亀 特許請求の範囲ｌ記載の電子回路の１１造方法にお
いて、前記の支持体を複数個の熱可塑性の箔の積重ね体
を以って構成し、これらの箔のうちの所定数の箔に前記
の支持体の空所の区域で第１の孔を形成し、この第１の
孔の寸法を前記の空所の寸法に一致させ、前記の箔のす
べてに前記の支持体の貫通孔の区域で第２の孔を形成し
、このｆｓ８の孔の寸法を前記の貫通孔の寸法に一致さ
せ、その後すべての前記の第１の孔よりｔＩ４る前記の
空所内に電子回路を配置した後、前記の箔の積重ね体よ
り収る支持体にその両面で、導電層が被覆された熱可塑
性の箔を被覆し、その後にすべての箔を圧力および熱の
供給により積層構造に変形させることを特徴とする電子
回路の製造方法。 亀 外部からアクセスしつる電気接点領域を有１し、電
子的な識別に用いつる電子回路を支持体が具えるように
した特許請求の範囲ｌまたは！ε載の電子回路の１！遣
方法において、導電性とした或いは導電層で被覆した少
くとも１つの箔に、外部からアクセスしうる電気接点領
域に対向して孔をあけ、前記の電気接点領域にマスクを
被覆し、その後にある量の熱を熱可塑性材料に加え、次
に熱可塑性材料の凝固後に前記のマスクを除去すること
を特徴とする電子回路の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8121778A FR2517165A1 (fr) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | Procede pour munir d'un ecran un circuit electronique, et carte de paiement munie d'un ecran |
| FR8121778 | 1981-11-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100486A true JPS58100486A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH0239879B2 JPH0239879B2 (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=9264213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57203504A Granted JPS58100486A (ja) | 1981-11-20 | 1982-11-19 | 電子回路の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0080233B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58100486A (ja) |
| CA (1) | CA1204529A (ja) |
| DE (1) | DE3265893D1 (ja) |
| FR (1) | FR2517165A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0455315A3 (en) * | 1983-12-06 | 1992-01-22 | Mars Incorporated | Tokens and token handling devices |
| FR2602893A1 (fr) * | 1986-08-12 | 1988-02-19 | Widmer Michel | Must carte (multi usages stockage transportable carte) |
| FR2609820B1 (fr) * | 1987-01-20 | 1991-04-19 | Thomson Semiconducteurs | Dispositif de protection electromagnetique et electrostatique pour cartes electroniques et procede de realisation de ce dispositif |
| FR2633141B1 (fr) * | 1988-06-17 | 1992-02-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Carte a puce avec ecran de protection |
| FR2636776A1 (fr) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple, protege contre les decharges d'electricite statique, et carte souple le comprenant |
| DE3927887A1 (de) * | 1989-08-24 | 1991-02-28 | Philips Patentverwaltung | Integrierte schaltung |
| DE19614914A1 (de) * | 1996-04-16 | 1997-10-23 | Telesensomatic Gmbh | Transponderanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Transponderanordnung |
| FR2792440B1 (fr) * | 1999-04-19 | 2001-06-08 | Schlumberger Systems & Service | Dispositif a circuit integre securise contre des attaques procedant par destruction controlee d'une couche complementaire |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127167U (ja) * | 1977-03-17 | 1978-10-09 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2151665A5 (ja) * | 1971-09-08 | 1973-04-20 | Matra Engins | |
| DE2347217A1 (de) * | 1973-09-19 | 1975-03-27 | Siemens Ag | Verfahren zum durchkontaktieren eines beidseitig metallkaschierten basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
| IL53957A0 (en) * | 1977-02-15 | 1978-04-30 | Bogardus Lomerson R | A method for establishing an electrically conductive path through an insulating |
| FR2470414A1 (fr) * | 1979-11-27 | 1981-05-29 | Flonic Sa | Systeme de connexion electrique et carte a memoire faisant application de ce systeme |
-
1981
- 1981-11-20 FR FR8121778A patent/FR2517165A1/fr active Granted
-
1982
- 1982-11-17 DE DE8282201453T patent/DE3265893D1/de not_active Expired
- 1982-11-17 EP EP82201453A patent/EP0080233B1/fr not_active Expired
- 1982-11-18 CA CA000415808A patent/CA1204529A/en not_active Expired
- 1982-11-19 JP JP57203504A patent/JPS58100486A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127167U (ja) * | 1977-03-17 | 1978-10-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2517165A1 (fr) | 1983-05-27 |
| FR2517165B1 (ja) | 1985-05-17 |
| EP0080233A1 (fr) | 1983-06-01 |
| JPH0239879B2 (ja) | 1990-09-07 |
| DE3265893D1 (en) | 1985-10-03 |
| EP0080233B1 (fr) | 1985-08-28 |
| CA1204529A (en) | 1986-05-13 |
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