JPS5932191A - プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板とその製造方法Info
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- JPS5932191A JPS5932191A JP14280082A JP14280082A JPS5932191A JP S5932191 A JPS5932191 A JP S5932191A JP 14280082 A JP14280082 A JP 14280082A JP 14280082 A JP14280082 A JP 14280082A JP S5932191 A JPS5932191 A JP S5932191A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板及びその’Ｊ！Ｉ ？ｆｉ
方法に係り、さらに詳しくは、′＋に子部品の発熱に対
して熱放散性を改善したプリント配線基板及びその製造
方法に関する。
方法に係り、さらに詳しくは、′＋に子部品の発熱に対
して熱放散性を改善したプリント配線基板及びその製造
方法に関する。
従来、プリント配線基板に半導体素子又は発熱の大きな
電子部品を塔載する場合、該基板の熱伝導が想いため、
広い面積で銅箔を残したり、別途、電子部品に放熱板金
取り付けるなどの処理がなされていた。
電子部品を塔載する場合、該基板の熱伝導が想いため、
広い面積で銅箔を残したり、別途、電子部品に放熱板金
取り付けるなどの処理がなされていた。
一方、電子部品の高密度実装化が進むにつれて、半導体
素子ｆ、基板に直接塔載する方法が、たとえば時計など
の市、子回路基板たどにおいて行われて来た。
素子ｆ、基板に直接塔載する方法が、たとえば時計など
の市、子回路基板たどにおいて行われて来た。
Ｉ７かしながら、有機系樹脂の基板、たとえばエボ：￥
シＱ’ｉｊ ｆｊＦＶノＩＴ Ｉｔ’１基板において
は、０−０（１１ｍｅ／ｆｂ 。
シＱ’ｉｊ ｆｊＦＶノＩＴ Ｉｔ’１基板において
は、０−０（１１ｍｅ／ｆｂ 。
１ｍ 、 ”（シとアルミナセラＥツク基板の０．０７
ｍｆ／砂、ｔ＊、”（Ｈに比１１ｆｑシて熱（べ導率が
小さく、使用できる素子の種類が限定されるなどの欠点
があった。
ｍｆ／砂、ｔ＊、”（Ｈに比１１ｆｑシて熱（べ導率が
小さく、使用できる素子の種類が限定されるなどの欠点
があった。
本発明は、ト記従来方法の欠点に鑑み、これらの欠点を
改善・除去し、有機系樹脂の基板に発熱の大きな素子を
１ｊ（、接塔載１７実装する場合、該素子からの発熱を
速かに放散させることのできるプリント配線基板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
改善・除去し、有機系樹脂の基板に発熱の大きな素子を
１ｊ（、接塔載１７実装する場合、該素子からの発熱を
速かに放散させることのできるプリント配線基板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
以下、本発明のプリント配線基板及びその製造方法を図
面に基いて具体的に説明する。
面に基いて具体的に説明する。
？Ｒ１図は、本発明のプリント配線基板のａＣｔ断面：
図である、この図において、有機系樹脂の積層基板（１
）の表面に金属箔（２）、たとえば銅箔があるプリン１
−配線用基板に電子部品の実装用の穴（３）が設けられ
ており、この穴（３）には、該基板の厚さよりも薄い金
属板（４）が嵌め込捷れており、そして、前記金属板と
該基板の穴にはスルホールメッキが施されてい゛Ｃ１前
記金属板と該ノｉ（板の一部とがフルホールメッキによ
り一体化されている状態を示すものである。
図である、この図において、有機系樹脂の積層基板（１
）の表面に金属箔（２）、たとえば銅箔があるプリン１
−配線用基板に電子部品の実装用の穴（３）が設けられ
ており、この穴（３）には、該基板の厚さよりも薄い金
属板（４）が嵌め込捷れており、そして、前記金属板と
該基板の穴にはスルホールメッキが施されてい゛Ｃ１前
記金属板と該ノｉ（板の一部とがフルホールメッキによ
り一体化されている状態を示すものである。
このように、プリント配線基板の電子部品の塔載部分の
底面に（工、熱伝導性のよい金属板（４）が（ｆｋ着さ
れていることにより ’ｆＧ’、子部品の発熱に対して
熱発赦性を斉しく大きくすることができ、従来のプリン
ト配線基４反の欠点を解消することができると共に、外
部からの湿寅にブトし−Ｃも電子部品を保護することが
できる。なぜなら、市；子部品はｇＪ：（仮の穴の中に
実装され、その殆んど大部分が外す息 電子部品！！′ｉ該基板の穴に実装されるため、部品の
高密度化を図ることのできる効果もある。このように、
本発明のプリント配線基板は、該基板の任意の部分に設
けられた電子部品実装用の穴とその穴の底面に嵌め込ま
れた金属板に、発熱した多爪の熱が速かに伝導し基板裏
面の導体部の広い面積を占める表面から短時間のうち放
散し蓄熱することはなくなる。
底面に（工、熱伝導性のよい金属板（４）が（ｆｋ着さ
れていることにより ’ｆＧ’、子部品の発熱に対して
熱発赦性を斉しく大きくすることができ、従来のプリン
ト配線基４反の欠点を解消することができると共に、外
部からの湿寅にブトし−Ｃも電子部品を保護することが
できる。なぜなら、市；子部品はｇＪ：（仮の穴の中に
実装され、その殆んど大部分が外す息 電子部品！！′ｉ該基板の穴に実装されるため、部品の
高密度化を図ることのできる効果もある。このように、
本発明のプリント配線基板は、該基板の任意の部分に設
けられた電子部品実装用の穴とその穴の底面に嵌め込ま
れた金属板に、発熱した多爪の熱が速かに伝導し基板裏
面の導体部の広い面積を占める表面から短時間のうち放
散し蓄熱することはなくなる。
次に本発明のプリント配線基板のｆｆｔ！！遣方法を第
２図に基いでｉ説明する。
２図に基いでｉ説明する。
捷ず、２ハ２図の（イ）は、プリント配線用基板、たと
えば、ガラスエポさ一シ銅箔積層基板の縦断面図である
。
えば、ガラスエポさ一シ銅箔積層基板の縦断面図である
。
そして、ｎ１１記積層板の任意の箇所に穴（３）を明け
る。この穴（３）は、一般に切削加工又は金型打抜き加
工などにより明けられる貫通孔である。穴の大きさは、
実装される市、子部品の大きさによって決められる。
る。この穴（３）は、一般に切削加工又は金型打抜き加
工などにより明けられる貫通孔である。穴の大きさは、
実装される市、子部品の大きさによって決められる。
しかる後に、第２図のに）に示すように穴（３）に積層
基板よりもＪｌさの薄い金属板（４）を圧入して嵌着し
、この金属板（４）と穴（３）と基板表面と全連結する
スルホールメッキ膜（５）を施すことにより、ｍ層基板
（１１の表面の一部と、金属板（４）とをスルホール形
成と開時に一体化する。
基板よりもＪｌさの薄い金属板（４）を圧入して嵌着し
、この金属板（４）と穴（３）と基板表面と全連結する
スルホールメッキ膜（５）を施すことにより、ｍ層基板
（１１の表面の一部と、金属板（４）とをスルホール形
成と開時に一体化する。
しかる後に、第２図の（ホ）に示すように、上記の基板
表面に感光性樹脂被膜（６）を貼着し、電子部品実装用
の穴（３）を含む所望の回路パターンを形成し、エツチ
ングにより導体回路を形成する。この場合、感光性樹脂
（６）により、ネガティブパターンを形成し、異金属メ
ッキ、たとえば半［Ｂ、ニッケル、錫、イ金メッキなど
により電子部品の実装■の穴（３）を含む回路を形成し
、該異金属メッキをエツチングレジストとして、所望の
導体回路を形成することもできる。
表面に感光性樹脂被膜（６）を貼着し、電子部品実装用
の穴（３）を含む所望の回路パターンを形成し、エツチ
ングにより導体回路を形成する。この場合、感光性樹脂
（６）により、ネガティブパターンを形成し、異金属メ
ッキ、たとえば半［Ｂ、ニッケル、錫、イ金メッキなど
により電子部品の実装■の穴（３）を含む回路を形成し
、該異金属メッキをエツチングレジストとして、所望の
導体回路を形成することもできる。
なお、前記金属板（４）は、銅、鉄、ニッケル、ステン
レス、コバールなど熱伝導性の良好な金属板であればど
のような金属であってもよい。しかしながら、スルホー
ルメッキエ稈におけるアルカリ溶液又は酸溶液に対し゛
〔容易に溶解しない金属板を選ぶ必要があり、たとえば
アルミニウム板などの使用は好オ［７くない。
レス、コバールなど熱伝導性の良好な金属板であればど
のような金属であってもよい。しかしながら、スルホー
ルメッキエ稈におけるアルカリ溶液又は酸溶液に対し゛
〔容易に溶解しない金属板を選ぶ必要があり、たとえば
アルミニウム板などの使用は好オ［７くない。
以上のように本発明のプリント配線基板は製造され、こ
の基板に発熱が大きい電子部品を実装しても、熱放散性
が大きいため、該基板に蓄熱することはなく、また穴の
中に実装された電子部品は外気の湿気などに直接触れる
ことが少くなるので、保護され耐久性が向りすると共に
、電子部品の高密度化が可能と々す、実装後のプリント
配線板のコンパクト化（薄くすること）も可能となる。
の基板に発熱が大きい電子部品を実装しても、熱放散性
が大きいため、該基板に蓄熱することはなく、また穴の
中に実装された電子部品は外気の湿気などに直接触れる
ことが少くなるので、保護され耐久性が向りすると共に
、電子部品の高密度化が可能と々す、実装後のプリント
配線板のコンパクト化（薄くすること）も可能となる。
第１図は、本発明のプリント配線基板の縦断面図、第２
図は、本発明のプリント配線基板の製造方法の手順を示
す該基板の縦断面図である。なお、（イ）から（へ）Ｉ
ｔ、１、製造工程順に得られる基板の縦断面図を示すも
のである。 上記図面におい゛〔，１・・・ 積層基板、２・・ 金
属箔、３・・・・・’ｔＩＴ、子部品実装用の穴、４・
・・・金属板、５・・スルホールメッキである。 特許出願人の名称 揖斐用Ｖに気工業株式会社 代表者 多賀潤一部
図は、本発明のプリント配線基板の製造方法の手順を示
す該基板の縦断面図である。なお、（イ）から（へ）Ｉ
ｔ、１、製造工程順に得られる基板の縦断面図を示すも
のである。 上記図面におい゛〔，１・・・ 積層基板、２・・ 金
属箔、３・・・・・’ｔＩＴ、子部品実装用の穴、４・
・・・金属板、５・・スルホールメッキである。 特許出願人の名称 揖斐用Ｖに気工業株式会社 代表者 多賀潤一部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント配線用基板の一部に所望の形状の穴を明け
、＃一基板の厚さより板厚の薄い金属板を穴に挿入した
後、スルホールメッキによりｎＩＩ記金属板と基板の一
部とを一体化することを特徴とするプリント配線基板の
製造方法。 ２、プリント配線基板の穴に該基板よりも厚さの薄い金
属板が嵌着され、ｎ＋を記金属板と該基板の一部とがス
ルポールメッキにより一体化されて成るプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14280082A JPS5932191A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | プリント配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14280082A JPS5932191A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5932191A true JPS5932191A (ja) | 1984-02-21 |
| JPH0155591B2 JPH0155591B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=15323919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14280082A Granted JPS5932191A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | プリント配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932191A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160564U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-25 | イビデン株式会社 | プラグインパツケ−ジ基板 |
| JPS60190053U (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-16 | 新日本無線株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPS63111691A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | 電子部品取付板 |
| JPS6424489A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Multilayered board for mounting ic chip |
| JPH03152986A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US5124884A (en) * | 1989-11-09 | 1992-06-23 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part mounting board and method of manufacturing the same |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
| CN107105570A (zh) * | 2016-02-22 | 2017-08-29 | 太阳诱电株式会社 | 电路板及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5688398A (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-17 | Sony Corp | Method of manufacturing hybrid integrated circuit |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP14280082A patent/JPS5932191A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5688398A (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-17 | Sony Corp | Method of manufacturing hybrid integrated circuit |
Cited By (12)
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| JPS60160564U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-25 | イビデン株式会社 | プラグインパツケ−ジ基板 |
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| US5124884A (en) * | 1989-11-09 | 1992-06-23 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part mounting board and method of manufacturing the same |
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| JP2017152692A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
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| JP2018046297A (ja) * | 2016-02-22 | 2018-03-22 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
| CN107105570B (zh) * | 2016-02-22 | 2019-07-23 | 太阳诱电株式会社 | 电路板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0155591B2 (ja) | 1989-11-27 |
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