JPS58100993A - 金一錫共晶型合金ろう材の製造方法 - Google Patents
金一錫共晶型合金ろう材の製造方法Info
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- JPS58100993A JPS58100993A JP19906481A JP19906481A JPS58100993A JP S58100993 A JPS58100993 A JP S58100993A JP 19906481 A JP19906481 A JP 19906481A JP 19906481 A JP19906481 A JP 19906481A JP S58100993 A JPS58100993 A JP S58100993A
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- Japan
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- raw material
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- subjected
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- brazing filler
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＡ、 ｕ −Ｓ ｎ共晶型合金ろう拐の製造
１一 方法に関する。
１一 方法に関する。
従来から、上記電子部品のろう付けにあっては、ろう付
けに際し半導体素子を高温にさらして、その特性を劣化
させたり、ライフｆ短かくしてし１つことのないよう、
２３２℃といった低融点をもつＡ ｕ −８ｎ共晶型合
金が一般に用いられ、なかでも８０Ａｕ ２０Ｓｎろ
う材が多用されている。
けに際し半導体素子を高温にさらして、その特性を劣化
させたり、ライフｆ短かくしてし１つことのないよう、
２３２℃といった低融点をもつＡ ｕ −８ｎ共晶型合
金が一般に用いられ、なかでも８０Ａｕ ２０Ｓｎろ
う材が多用されている。
しかしながらこのような合金ろう制は溶解法にＪ：つて
製造されており、これにより得られたＡ ＬＴ −Ｓ
ｎ共晶型合金ろう材を、ろう（１け作業に際し所定寸法
となるよう加工して用いるようにしているが、当該ろう
材は共晶合金であるため極めて脆く加工性が非常ζこ悪
いため、上記加工たる比延、伸線、切断、拐抜き等の工
程に難渋しており、熱間捷たは温間加工により多くの手
間と時間とを費さねばならす、しかも当該工程中に合金
ろう利が欠落してし１つたり、破断じてし１つため歩留
りの低下を来し、さらに実際」二膓雑な形状のものを打
抜くことは不可能となるなどの難点をもっている。
製造されており、これにより得られたＡ ＬＴ −Ｓ
ｎ共晶型合金ろう材を、ろう（１け作業に際し所定寸法
となるよう加工して用いるようにしているが、当該ろう
材は共晶合金であるため極めて脆く加工性が非常ζこ悪
いため、上記加工たる比延、伸線、切断、拐抜き等の工
程に難渋しており、熱間捷たは温間加工により多くの手
間と時間とを費さねばならす、しかも当該工程中に合金
ろう利が欠落してし１つたり、破断じてし１つため歩留
りの低下を来し、さらに実際」二膓雑な形状のものを打
抜くことは不可能となるなどの難点をもっている。
本発明はこのような従来法による欠陥を解消しようとす
るもので、その特徴とするところは、所要個数のＡｕ原
材とＳｎ原材とを、各原材の全重量が所定の重量比とな
るよう市ね合せ状態として重積原材となし、この重積原
材に対して冷間圧延加工とその後の歪取り加熱処理とを
、所要複数回繰り返し、最終の冷間圧延加工によって、
Ａ、 ｕ相とＳｎ相との′間に、両相を連着するＡｕ、
Ｓｎの拡散相が漸増形成された複合原材を、所定寸法と
なるよう成形し、当該成形複合原料に切断、打抜き等の
加工を施しまた施すことなく、最終の歪取り加熱処理に
まって、上記拡散相がＡｕ相、Ｓｎ相の全域に捷で成長
するよりｉこしたことにるる。
るもので、その特徴とするところは、所要個数のＡｕ原
材とＳｎ原材とを、各原材の全重量が所定の重量比とな
るよう市ね合せ状態として重積原材となし、この重積原
材に対して冷間圧延加工とその後の歪取り加熱処理とを
、所要複数回繰り返し、最終の冷間圧延加工によって、
Ａ、 ｕ相とＳｎ相との′間に、両相を連着するＡｕ、
Ｓｎの拡散相が漸増形成された複合原材を、所定寸法と
なるよう成形し、当該成形複合原料に切断、打抜き等の
加工を施しまた施すことなく、最終の歪取り加熱処理に
まって、上記拡散相がＡｕ相、Ｓｎ相の全域に捷で成長
するよりｉこしたことにるる。
そこで上記方法を、さらに図面を参照して詳記すれば、
先ずＡｕ原材（１）とＳｎ原材（２）とを重ね合せるこ
とにまり重積原材（３）を形成する。
先ずＡｕ原材（１）とＳｎ原材（２）とを重ね合せるこ
とにまり重積原材（３）を形成する。
こ＼で上記両原材＋ｌＮ２＋は少なくとも１個宛必要で
あるが、所要複数個だけ交互に重ね合せるのがよく、重
積原材（３）の形態としては、第１図のよりにモ板状の
原材（１１（２１’ｃ用い、８ ｎ −Ａ ｕ−Ｓ ｎ
−Ａ ｕ −Ｓ ｎの５層積みとしたり、第２図の（イ
）に示す如く板材によるＳｎ原材（２）を蛇行状に屈曲
させ、その蛇行間隙＋２１’ ＋２＋’ ・・・・・
に平板状のＡｕ原材［＋１ ｔｌ）・・・・・を挟持す
るようにしてもよく、また同図（ロ）の通り蛇行状のＳ
ｎ原材（２）と、曲成させた板材によるＡｕ原材［＋１
ｔ１＋とを噛み合せ状態に挾持させるなどのものであ
ってもよい。
あるが、所要複数個だけ交互に重ね合せるのがよく、重
積原材（３）の形態としては、第１図のよりにモ板状の
原材（１１（２１’ｃ用い、８ ｎ −Ａ ｕ−Ｓ ｎ
−Ａ ｕ −Ｓ ｎの５層積みとしたり、第２図の（イ
）に示す如く板材によるＳｎ原材（２）を蛇行状に屈曲
させ、その蛇行間隙＋２１’ ＋２＋’ ・・・・・
に平板状のＡｕ原材［＋１ ｔｌ）・・・・・を挟持す
るようにしてもよく、また同図（ロ）の通り蛇行状のＳ
ｎ原材（２）と、曲成させた板材によるＡｕ原材［＋１
ｔ１＋とを噛み合せ状態に挾持させるなどのものであ
ってもよい。
また重積原材（３）としては、上記実施例の如く平板状
に積層するのではなく、例えば第２図の（ハ）に示す通
り線材たるＳｎ原材（２）に、順次異径円筒状としたＡ
ｕ原材＋１１、Ｓｎ原拐（２）を交互に被嵌させて線状
に形成してもよく、さらに線状となるよう積層するため
、同図の←）に例示の如く、板状のＡｕ原材（１）、Ｓ
ｎ原材（２）を重相させ、これを端面が渦巻状となるよ
う巻回するようにしてもよい。
に積層するのではなく、例えば第２図の（ハ）に示す通
り線材たるＳｎ原材（２）に、順次異径円筒状としたＡ
ｕ原材＋１１、Ｓｎ原拐（２）を交互に被嵌させて線状
に形成してもよく、さらに線状となるよう積層するため
、同図の←）に例示の如く、板状のＡｕ原材（１）、Ｓ
ｎ原材（２）を重相させ、これを端面が渦巻状となるよ
う巻回するようにしてもよい。
こ＼でさらに上記Ｎ梢原材（３）を形成する（こ際して
は、例えば第：う図の実施例のように２枚の板状Ａｕ原
材（１）と３枚の板状Ｓｎ原材（２）とを積層するので
あれば、これら２枚のＡｕ原材（１）によるＡ、 ｕの
全重量と、３枚のＳｎ原材（２）によるＳｎの全重量と
が、得ようとするＡ ｕ −Ｓ ｎ共晶合金ろう材の組
成重量係となるよう調整するのである。
は、例えば第：う図の実施例のように２枚の板状Ａｕ原
材（１）と３枚の板状Ｓｎ原材（２）とを積層するので
あれば、これら２枚のＡｕ原材（１）によるＡ、 ｕの
全重量と、３枚のＳｎ原材（２）によるＳｎの全重量と
が、得ようとするＡ ｕ −Ｓ ｎ共晶合金ろう材の組
成重量係となるよう調整するのである。
すなわち前記の如く多用されている８ ０Ａｕ−２０Ｓ
ｎ共晶合金型合金ろ９材を得ようとするのであれば、
Ａｕ原材の全重量８０に対し、Ｓｎ原材の全重量が２０
の重量比となるようＡｕ原材（１）、Ｓｎ原材（２）の
厚さ、中、長さそして枚数を予め調整しておくのである
。
ｎ共晶合金型合金ろ９材を得ようとするのであれば、
Ａｕ原材の全重量８０に対し、Ｓｎ原材の全重量が２０
の重量比となるようＡｕ原材（１）、Ｓｎ原材（２）の
厚さ、中、長さそして枚数を予め調整しておくのである
。
次にこのようにして得られた重槓原利（３）につき、こ
れに先ず冷間圧延（圧接）加工を施すのであるが、これ
には前記第１図、第２図の（イ）（ロ）に例示の場合で
あれば、重積原材（３）を適宜の圧延機にまり上下から
挟圧すればよく、第２図のｅ話咄こ示した線状の＠槓原
材（３）であれば、これを絞搾して縮径加工を施すこと
＼なり、この際−５＝ 当該１回の冷間圧延加工による加工率（圧延率、減面比
）は１０〜５０％程度とするのが望ましい。
れに先ず冷間圧延（圧接）加工を施すのであるが、これ
には前記第１図、第２図の（イ）（ロ）に例示の場合で
あれば、重積原材（３）を適宜の圧延機にまり上下から
挟圧すればよく、第２図のｅ話咄こ示した線状の＠槓原
材（３）であれば、これを絞搾して縮径加工を施すこと
＼なり、この際−５＝ 当該１回の冷間圧延加工による加工率（圧延率、減面比
）は１０〜５０％程度とするのが望ましい。
次いで上記冷間圧延加工が終ったならば、これにより得
られたものにつき、歪取り加熱処理を施すのであり、こ
のための加熱温度としては室温よりも高温とするが１６
０℃以下とし、当該焼鈍時間としては約１時間とするの
がよい。
られたものにつき、歪取り加熱処理を施すのであり、こ
のための加熱温度としては室温よりも高温とするが１６
０℃以下とし、当該焼鈍時間としては約１時間とするの
がよい。
そして上記の冷間圧延加工と歪取り加熱処理とは、その
後生なくとも１回、望ましくは数回＃返し実施するので
あり、このようにすることにより第３図に示す如く、Ａ
ｕ原材、Ｓｎ原材の個数に対応してＡｕ相（４）・・・
・・、Ｓｎ相（５）が次第に薄層状態となっていくと共
に、両相（４） （５１は、これに介装されているＡ、
ｕｓＳｎ拡赦相（６）・・・・・により連着され、当該
拡散相（６）・・・・・は上記繰返しの焼鈍処理により
成長していくこと＼なる。
後生なくとも１回、望ましくは数回＃返し実施するので
あり、このようにすることにより第３図に示す如く、Ａ
ｕ原材、Ｓｎ原材の個数に対応してＡｕ相（４）・・・
・・、Ｓｎ相（５）が次第に薄層状態となっていくと共
に、両相（４） （５１は、これに介装されているＡ、
ｕｓＳｎ拡赦相（６）・・・・・により連着され、当該
拡散相（６）・・・・・は上記繰返しの焼鈍処理により
成長していくこと＼なる。
このようにして最終の冷間圧延加工を施したとき第３図
により説示した複合原材（７）は所望の ６− 厚さとなるようにし、また必要であればこの状態で切断
、打抜き等の所要加工処理を行って所定寸法となし、か
くして得られた成形複合原材につき最終の歪取り加熱処
理を施すのである。
により説示した複合原材（７）は所望の ６− 厚さとなるようにし、また必要であればこの状態で切断
、打抜き等の所要加工処理を行って所定寸法となし、か
くして得られた成形複合原材につき最終の歪取り加熱処
理を施すのである。
そして上記最終の焼鈍処理により成形複合材中に形成さ
れていた前記Ａｕ、Ｓｎ拡散相を成長させ、Ａｌ１相、
Ｓｎ相の全域にわたって拡散相を形成するのである。
れていた前記Ａｕ、Ｓｎ拡散相を成長させ、Ａｌ１相、
Ｓｎ相の全域にわたって拡散相を形成するのである。
こ５で本発明に係る製造方法の一具体例を示せば、厚さ
１．０鷲、中４０１、長さ２００χのＳｎ原材を板状に
３枚加工し、一方厚さ１５％、中４０％、長さ２００ｆ
′ｇのＡｕ原板を２枚板状に加工し、上記Ｓｎ原材、Ａ
、 ｕ原材を順次交互に車積することにより重積原材と
する。
１．０鷲、中４０１、長さ２００χのＳｎ原材を板状に
３枚加工し、一方厚さ１５％、中４０％、長さ２００ｆ
′ｇのＡｕ原板を２枚板状に加工し、上記Ｓｎ原材、Ａ
、 ｕ原材を順次交互に車積することにより重積原材と
する。
次にこの重積原材をその〃さが４１となるまで冷間圧延
し、これにより得られたものを１５０℃で１時間保持す
ることにより歪取り加熱処理を行い、さらに室温１で冷
却した後、第２回の冷間圧延加工を施して厚さが２％と
なるよう圧接し、これに前記と同一条件にて第２回の歪
取り加熱処理を施し、その後さらに上記の冷間圧延加工
と、１５０℃、１時間の焼鈍とを繰り退し、最終の冷間
圧延加工により厚さ５０μの成形複合材を得た。
し、これにより得られたものを１５０℃で１時間保持す
ることにより歪取り加熱処理を行い、さらに室温１で冷
却した後、第２回の冷間圧延加工を施して厚さが２％と
なるよう圧接し、これに前記と同一条件にて第２回の歪
取り加熱処理を施し、その後さらに上記の冷間圧延加工
と、１５０℃、１時間の焼鈍とを繰り退し、最終の冷間
圧延加工により厚さ５０μの成形複合材を得た。
さらに上記成形複合原材につき１５０℃にて加熱処理を
行うことにより、Ａｕ、Ｓｎの相互拡散相を全域に成長
させ、最終製品たるＡ ｕ −Ｓｎ共品型合金ろうを得
た。
行うことにより、Ａｕ、Ｓｎの相互拡散相を全域に成長
させ、最終製品たるＡ ｕ −Ｓｎ共品型合金ろうを得
た。
そして上記製品につきＡｕの定量分析を行ったところ８
０２８重量係となっていた。
０２８重量係となっていた。
本発明は上記実施例により具現される通り、Ａｕ原材と
Ｓｎ原材とによる重積原材を冷間圧延加工と歪取り加熱
処理との繰り返しにより、次第に薄肉（こしていくから
、ＡｕとＳｎの良好な伸展性を利用して、冷間にてしか
も低い温度の加熱により極めて作業性よく、所望薄肉の
複合原材が得られ、最終冷間圧延加工により得られた成
形複合材の説鈍（こより、それ１で漸増してきた相互拡
散相を全域１で成長させて製品を得るようにしたから、
従来法の如くろう付けに際し加工性の悪いＡ ｕ −Ｓ
ｎ共晶型合金ろう材を加工する必要がなくなり、しか
も予め重積原材のＡ、 ｕ ％ Ｓ ｎ重量は、得よう
とするろう材の組成重量係となるよう調整されているの
で、目的とするろう材が労せずして得られ、従来例の如
く欠落、破断が生じないので歩留の低下もなくなり、才
だ最終の焼鈍処理前に切断、打抜き加工を行うようにす
れば、どのように複雑な形状のろう材をも得ることがで
きる。
Ｓｎ原材とによる重積原材を冷間圧延加工と歪取り加熱
処理との繰り返しにより、次第に薄肉（こしていくから
、ＡｕとＳｎの良好な伸展性を利用して、冷間にてしか
も低い温度の加熱により極めて作業性よく、所望薄肉の
複合原材が得られ、最終冷間圧延加工により得られた成
形複合材の説鈍（こより、それ１で漸増してきた相互拡
散相を全域１で成長させて製品を得るようにしたから、
従来法の如くろう付けに際し加工性の悪いＡ ｕ −Ｓ
ｎ共晶型合金ろう材を加工する必要がなくなり、しか
も予め重積原材のＡ、 ｕ ％ Ｓ ｎ重量は、得よう
とするろう材の組成重量係となるよう調整されているの
で、目的とするろう材が労せずして得られ、従来例の如
く欠落、破断が生じないので歩留の低下もなくなり、才
だ最終の焼鈍処理前に切断、打抜き加工を行うようにす
れば、どのように複雑な形状のろう材をも得ることがで
きる。
第１図は本発明に係る重相原材の一例を示す縦断正面図
、第２図の（イ）〜に）は夫々同車積原材の異種例を示
した縦断正面図、第３図は本発明に係る複合原材の縦断
正面説明図である。 （１１・・・・・Ａｕ原材 （２）・・・・・Ｓｎ原月 （３）・・・・・市梢原月 （４］・・・・・Ａｕ相 （５）・・・・・Ｓｎ相 （６）・・・・・Ａ、 ｕ ｓ Ｓ ｎ拡散相 ９− （７）・・・・・複合原材 特許出願人 代理人 弁理士 井 藤 誠 １０− 手続補正書（方式） 昭和５７゛年４月１４日 ＋ Ｌ− 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５６−１９９０６４２、発明
の名称 金−錫共晶型合金ろう材の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特 許出願人 株式会社 穂先本店 ４、代理人〒１００ ６、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄 ７゜補正の内容 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書筒９頁１２〜１４行目を次の通り補正
します。 「縦断正面図、第２図は本発明（こ係る複合原材の縦断
正面説明図、第３図の（イ）〜に）は夫々重積原材の異
種例を示した縦断正面図である。」以 上 手続補正書 昭和５７年４月ｌｔ日 特許庁長官殿 ｊ″・
］；１、事件の表示 特願昭５６−１９９０６４２、
発明の名称 金−錫共晶型合金ろう材の製造方法３、
補正をする者 事件との関係 特 許出願人 株式会社 穂先本店 ４、代理人〒１００ ６、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書第４貞３行目の「第２」をｒｇ３Ｊと
、同頁１２行目「第２図」を「第３図」とそれぞれ補正
します。 （２）明細％第５頁１行目の「第３図」を「第１図」と
、同頁１６行目および１８行目の「第２図」を「第３図
」とそれぞれ補正します。 （３）明細書筒６頁１２行目および２０行目の「第３図
」を「第２図」とそれぞれ補正し寸す。 以 上
、第２図の（イ）〜に）は夫々同車積原材の異種例を示
した縦断正面図、第３図は本発明に係る複合原材の縦断
正面説明図である。 （１１・・・・・Ａｕ原材 （２）・・・・・Ｓｎ原月 （３）・・・・・市梢原月 （４］・・・・・Ａｕ相 （５）・・・・・Ｓｎ相 （６）・・・・・Ａ、 ｕ ｓ Ｓ ｎ拡散相 ９− （７）・・・・・複合原材 特許出願人 代理人 弁理士 井 藤 誠 １０− 手続補正書（方式） 昭和５７゛年４月１４日 ＋ Ｌ− 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５６−１９９０６４２、発明
の名称 金−錫共晶型合金ろう材の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特 許出願人 株式会社 穂先本店 ４、代理人〒１００ ６、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄 ７゜補正の内容 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書筒９頁１２〜１４行目を次の通り補正
します。 「縦断正面図、第２図は本発明（こ係る複合原材の縦断
正面説明図、第３図の（イ）〜に）は夫々重積原材の異
種例を示した縦断正面図である。」以 上 手続補正書 昭和５７年４月ｌｔ日 特許庁長官殿 ｊ″・
］；１、事件の表示 特願昭５６−１９９０６４２、
発明の名称 金−錫共晶型合金ろう材の製造方法３、
補正をする者 事件との関係 特 許出願人 株式会社 穂先本店 ４、代理人〒１００ ６、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書第４貞３行目の「第２」をｒｇ３Ｊと
、同頁１２行目「第２図」を「第３図」とそれぞれ補正
します。 （２）明細％第５頁１行目の「第３図」を「第１図」と
、同頁１６行目および１８行目の「第２図」を「第３図
」とそれぞれ補正します。 （３）明細書筒６頁１２行目および２０行目の「第３図
」を「第２図」とそれぞれ補正し寸す。 以 上
Claims (1)
- 所要個数のＡ ｕ原材とＳｎ原材とを、各原材の全重量
が所定の重量比となるよう重ね合せ状態として重積原材
となし、この屯積原祠に対して冷間圧延加工とその後の
歪取り加熱処理とを、所要複数回繰り返し、最終の冷間
圧延加工によって、Ａ、 ｕ相とＳｎ相との間に、両相
を連着するＡｕ、Ｓｎの拡散相が漸増形成されたｍ合原
材を、所定寸法となるよう成形し、当該成形複材に切断
、打抜き等の加工を施し−または施すことなく、最終の
歪取り加熱処理によって、」二記拡散相がＡ、 ｕ相、
Ｓｎ相の全域にまで成長するようにしたことを特徴と１
−る金−錫共晶型合金ろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906481A JPS58100993A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 金一錫共晶型合金ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906481A JPS58100993A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 金一錫共晶型合金ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100993A true JPS58100993A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH024398B2 JPH024398B2 (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=16401503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19906481A Granted JPS58100993A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 金一錫共晶型合金ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100993A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186097A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-05-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ｔｉ入り複合ろう材の製造方法 |
| US4754371A (en) * | 1984-04-27 | 1988-06-28 | Nec Corporation | Large scale integrated circuit package |
| US6797409B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-09-28 | The Governors Of The University Of Alberta | Electrodeposition process and a layered composite material produced thereby |
| CN101811236A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-25 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 一种微焊条的制备方法 |
| CN102912175A (zh) * | 2012-08-23 | 2013-02-06 | 云南大学 | 一种金锡合金钎料箔材的制备方法 |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1981
- 1981-12-10 JP JP19906481A patent/JPS58100993A/ja active Granted
Cited By (8)
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