JPS58103194A - 金属芯印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属又は合金から成る金属芯材上に、絶縁層
を介して導体回路を形成した金属芯印刷配線板に関し、
主としてスルーホールを設けずリード線を有しない部分
を塔載したり、印刷により抵抗やコンデンサを設ける金
属芯印刷配線板に関するものである。

金属芯印刷配線板は、その構造上放熱性に優れており、
印刷配線板や混成集積回路基板として使用されている。

これらの金属芯印刷配線板は、アルミニウム又はアルミ
ニウム合金（以下、アルミと称す）板等の芯材に、エポ
キシ系等の絶縁層を兼ねる接着剤を介して銅箔等の金属
箔を積層し、金属箔表面にレジストパターンを形成し、
レジストを有しない部分の金属箔をエツチングにより除
去して導体回路を形成していた。この方法では、導体回
路を形成しない裏面および側面のマスクが不可避であり
、しかも角部のマスクがきわめて困難であるという欠点
を有していた。特に、例えば銅箔と芯材を積層後、銅箔
表面にニッケルめっきを施すような場合、上記の裏面や
側面のマスクのピンホールを介して粒状のめっき金属が
付着し、これが剥離散乱して回路部分に付着し、絶縁不
良を引き起すこともあった。又特にアルミを芯材とする
印刷配線板では、芯材がアルカリたよっておかされるた
めに、環境上問題のある溶剤によって除去したり、弱い
アルカリ液で長時間処理したシする必要があった。

このように、裏面や側面のマスクは、工程および品質に
重要な影響を及ぼし、表面のレジスト形成と同様に繁雑
な作業となっていた。

このため、金属又は合金からなる元板上に、レジストパ
ターンを設け、レジストを有しない部分に金属めっきを
施し、次いで絶縁層を兼ねる接着剤を介して金属または
合金からなる芯材上に転写し、導体パターンを形成する
製造方法（以下転写法と称する）により金属芯印刷配線
板を形成すれば、上述の裏面”や側面のマスクを全く使
用する必要がなく、有利である。しかしながら、転写法
による金属芯印刷配線板は、エツチング法による金属芯
印刷配線板に比べ、導体の厚みが不均一で、かつ導体が
絶縁層に喰い込むという問題が避けられない、絶縁層を
薄くすることにより優れた放熱性を得る金属芯印刷配線
板では、この問題は直接絶縁不要や耐圧の不安定に結び
つき、大きな問題となる。ポリエステルやポリイミド等
のフィルムを積層した接着剤を絶縁層として使用すれば
、耐圧は安定するが、放熱性が低下する。

本発明は、上述の問題点を解決するため種々検討の結果
酸されたもので、製造時導体回路の裏面や側面のマスク
の不要な転写法により製造しても十分な耐圧を保有する
ことができ、かつ従来の金属芯印刷配線板と同等の放熱
性が得られ寺製造容易な金属芯印刷配線板を提供せんと
する亀のである。

本発明者等は、転写に用いられる絶縁層について種々検
討した結果、接着剤含浸ガラスクロスを使用することに
より、絶縁層への導体部の喰込みが、従来の単なる銅箔
とのプレス接着とは異なり、接着剤が細い導体部の圧力
を受けてその両側に圧出されることにより成され、又流
動せず、強度の高いガラスクロスの′存在により絶縁が
保たれるのみでなく、導体部下部の絶縁層の接着剤ル流
動圧出され、熱電導度の高いガラスクロスの充填率が高
い層となるせいか、放熱性も優れたものになることを見
出した。

即ち本発明は、金属又は合金から成る元板上に、レジス
トパターンを設け、レジストを有しない部分に金属めっ
きを施し、該金属めっき層を接着剤含浸ガラスクロスを
介して金属又は合金から成る芯材上に転写して、導体パ
ターンを形成して成ることを特徴とする金属芯印刷配線
板である。

以下、本発明を図面を用いて実施例により説明する。

オ璽図〜牙８図は本発明の金属芯印刷配線板の実施例を
製造する方法を工程顆に説明する図である。

先ず第１図に示すように、金属又は合金から成る元板１
上に、レジストパターン２を設け、レジストを有しない
部分に金属めっき８を施す。

本発明において用いられる元板１としては、ステンレス
鋼板又は箔が好適である。又レジスト２としては、通常
のインクレジストやフォトレジストのいずれでもよいが
、特にシリコーン接着剤を使用すれば、転写後の元板と
接着剤の離型が容易である。

又金属めっき８としでは、導電率、価格およびめっ専の
容易さから、硫酸浴からの銅めっきを行なうが、特に限
定されるものではなく、例えばレジストパターンを有す
る元板に金またはニッケルめっきを施し、次いで銅めっ
きを行ない、転写すれば、金属芯材上に金又はニッケル
層を表面に有する銅の導体回路を得ることも可能である
。

次に、金属又は合金から成る芯材４上に接着剤含浸ガラ
スクロス５を施したものを、第２図に示すように、ガラ
スクロス５側を上または下にして金属めっき８に当て、
加熱加圧する。

スルーホールを設けず、リード線を有しない部品を塔載
したり、印刷により抵抗やコンデンサを設ける金属芯印
刷配線板の芯材４は、通常アルミニウム又はアルミニウ
ム合金（アルミ）が使用される。本発明も主としてアル
定を芯材とする金属芯印刷配線板に適用されるが、特に
これに限定されるものではなく、鉄または鉄−ニッケル
合金等を芯材とするものにも適用できる。又アルミを芯
材とする印刷配線板では、しばしばアルミの表面に陽極
酸化処理が施される。本発明において、金属芯印刷配線
板の芯材に陽極酸化処理を施したアルミを使用すれば、
さらに耐圧の安定化に有効である。

本発明において、接着剤含浸ガラスクロス５としては、
例えばプリプレーグとして市販されている、ガラスクロ
スにエポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤樹脂を含浸させ
たものが使用できる。ガラスクロスとしては目が細かく
、薄手のものが好ましい。６０番のガラス繊維を平織に
したＪＩＳ　　ＥＰ−０８Ａ−Ｃ等が好適である。さら
に薄いＥＳ−０７等を使用すれば、放熱性を高めること
ができる。

通常これらの薄手のガラスクロスを使用しても、接着剤
樹脂を含浸させると、７５μｍ以上となるが、転写法で
は、後述するように、厚さ３０μｍの接着剤を使用して
工、チング法で得た金属芯印刷配線板と同等の放熱性を
得ることができる。

加熱加圧後、オ８図に示すように、元板１側と芯材４側
を引き離すと、金属めつき８が芯材４側に転写され、本
発明による金属芯印刷配線板６が得られる。

（実施例１） 厚さＩｓｗのステンレス鋼板を元板とし、シリコーン接
着剤（トーン、シリコーン■製５Ｅ−１７０１）をスク
リーン声刷してレジストパターンを形成した。厚さ２μ
ｍの金めつきを施した上に厚さ８５μｍの銅めっきを施
し、フェノール変性エポキシ、系接着剤を含浸させたＪ
ＩＳ　　ＥＳ−０７ガラスクロスで、厚さ１０μｍの陽
極酸化皮膜を有する厚さ１．５ｓｗのＪＩＳ　　１０７
０アルミニウム板に転写した。転写条件は１７０℃、４
０ｋｑ／ｄ　の圧力で８０分とした。

上述の簡単な工程に↓す、金層を表面とする銅導体回路
を有する。金属芯印刷配線板が製造できた。

アルミニウム芯材は、陽極酸化後は、熱プレスによる転
写の工程を経ただけであり、肉眼で認められる付着物は
皆無であった。

（実施例２） 絶縁層としてフィルム状接着剤、樹脂フィルムの両面に
接着剤を塗布したフィルム積層接着剤、接着剤含浸ガラ
スクロスを使用して、転写法により金属芯印刷配線板を
作製した。

接着剤層以外は、すべて実施例１と同じとした。

導体回路の幅は０．４Ｎとし、耐圧は昇圧速度１００Ｖ
／　１０　ｓｅｃ、１．検出電流１５ｍＡとし、放熱性
は、２ｔｘ／角のテストピースの導体回路を有する側に
、１２０℃の直径１側のパイプヒーターの先端を押しあ
て、他面に熱電対を当てて、飽和後の温度をはめ≧るこ
とにより測定した。結果を表１に示す拳エツチング法に
よるものは、市販の電解銅箔を当該の接着を有する絶縁
層を介して芯材に積層した後、レジストパターンを形成
し、しかる後、塩化第２鉄溶液により露出した部分の銅
箔を溶解除去し、次いでレジストを除去して作製した。

表１より、本発明によるに６，４９．ＩｋｌＯは、他に
比べ耐圧が高く、飽和温度が低く、放熱性が良好である
ことが分った。

すなわち、本発明による金属芯印刷配線板は７６〜１０
０μｍの絶縁層を用いてい石にもかかわらず、８０μｍ
の絶縁層を用いたエツチング法による金属芯印刷配線板
と同等の放熱性を有している。

紐本発明により、初めて導体部の裏面や側面のマスクが
不要で、多層め１きの容易な転写法により、従来のエツ
チング法と同等の絶縁耐圧、放熱性を有する金属芯印刷
配線板が形成される。

以上述べたように、本発明は、金属オたは合金から成る
元板上に、レジストパターンを設け、レジストを有しな
い部分に金属めっきを施し、該金属めっき層を接着剤含
浸ガラスクロスを介して金属又は合金から成る芯材上に
転写して導体パターンを形成して成るため、転写法面★
の導体部の絶縁層への喰い込みによる絶縁耐圧不良を発
生させることなく、シかも従来のエツチング法によるも
のと同等の放熱性を得ることができ、導体部の裏面や側
面のマスクが一切不要で、多層めっきが容易であるとい
う転写法の利点をそのまま利用することができるため、
製造容易であるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜才８図は、本発明の金属芯印刷配線１・・・元
板、２・・・レジストパターン、８・・・金属めっき、
４・・・芯材、５・・・接着剤含浸ガラスクロス。 ６・・・金属芯印刷配線板。 代理人　弁理士　　青　木　秀　實櫨

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１）　　金属又は合金から成る元板上に、レジストパ
   ターンを設け、レジストを有しない部分に金属めっきを
   施し、咳金属めっき層を接着剤含浸ガラスクロスを介し
   て金属又は合金から成る芯材上に転写して、導体パター
   ンを形成して成ることを特徴とする金属芯印刷配線板。 （２）　　芯材が、アルミニウム又はアルミニウム合金
   から成る特許請求の範囲オ１項記載の金属芯印刷配線板
   。 ＋８１　　芯材が、表面に陽極酸化処理を施したアルミ
   ニウム又はアルミニウム合金から成る特許請求の範囲オ
   １項記載の金属芯印刷配線板。