JPS58103716A - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
- Publication number
- JPS58103716A JPS58103716A JP20186281A JP20186281A JPS58103716A JP S58103716 A JPS58103716 A JP S58103716A JP 20186281 A JP20186281 A JP 20186281A JP 20186281 A JP20186281 A JP 20186281A JP S58103716 A JPS58103716 A JP S58103716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electrical contact
- ruthenium oxide
- oxide particles
- layer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リレーやスイッチに使用される電気接点の改
良に関する。
良に関する。
従来、例えば電１話機のフックスイッチやダイヤルに使
用される電気接点には、接応どすし、の接触抵抗を低減
するため表面に金や金・ニッケル、ツヤラジウム、銀等
の貴会）／Ａ層を形成したものがある。ところか、この
種の接点は、使用中に大気中のイ１害ガスや油成分等の
ために表１一部に鴎い絶縁被膜が形成され易く、この絶
縁被膜によシ接Ｍ抵抗が増大して特に低接触圧下におけ
る低電圧低゛醒流の開閉に誤動作が発生し易いという問
題があった。
用される電気接点には、接応どすし、の接触抵抗を低減
するため表面に金や金・ニッケル、ツヤラジウム、銀等
の貴会）／Ａ層を形成したものがある。ところか、この
種の接点は、使用中に大気中のイ１害ガスや油成分等の
ために表１一部に鴎い絶縁被膜が形成され易く、この絶
縁被膜によシ接Ｍ抵抗が増大して特に低接触圧下におけ
る低電圧低゛醒流の開閉に誤動作が発生し易いという問
題があった。
一方、上記有ｔｔガスや油成分の影畳を受は敞くするた
め、従来接点表面もしくは貴金属１＠の次面にカーボン
１−を焼き付は等により形成したものがある。しかしこ
の槌の接点は、接触抵抗の絶対価が高く開閉電流容量に
制限を受ける欠点がおり、さらにカーが／は酸化し易い
ものであることから長期使用に耐えなかった。
め、従来接点表面もしくは貴金属１＠の次面にカーボン
１−を焼き付は等により形成したものがある。しかしこ
の槌の接点は、接触抵抗の絶対価が高く開閉電流容量に
制限を受ける欠点がおり、さらにカーが／は酸化し易い
ものであることから長期使用に耐えなかった。
本発明＆１： 、上記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、接触抵抗が小さく、しかも長
期にわたって安定な動作を保糺し得る電気接点を提供す
ることにある。
その目的とするところは、接触抵抗が小さく、しかも長
期にわたって安定な動作を保糺し得る電気接点を提供す
ることにある。
本発明は、接点本体の表面に、酸化ルテニウムの粒子を
表面部に露出させた導Ｗ、 ｉを形成することを％徴と
し、これにより上記目的を達成せんとするものである。
表面部に露出させた導Ｗ、 ｉを形成することを％徴と
し、これにより上記目的を達成せんとするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。図は
同実施例における電気接点の構造を模式的に示した断面
図で、とのｗ１気接点は、ステンレス鋼板Ｊの表面に金
等の貴金属層２を鍍金した接点本体の上記貴金属−２の
表面に、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）の粒子３を表面部
に露出させた導電層４を被着した構造となっている。
同実施例における電気接点の構造を模式的に示した断面
図で、とのｗ１気接点は、ステンレス鋼板Ｊの表面に金
等の貴金属層２を鍍金した接点本体の上記貴金属−２の
表面に、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）の粒子３を表面部
に露出させた導電層４を被着した構造となっている。
この電気接点を製造するには、先ず酸化ルテニウム（Ｒ
ｕ０２）とエポヤシ等の有機樹脂からなルミ４インダと
を重量比でＲＩＩ０□７０：バインダ３０の割合で混合
し、この混合したものを電気接点本体の貴金へ層２の表
面に塗布する。次に、この電気接点を約３００℃の高温
炉中で上記塗布１輪のすくなくとも表層部におけるバイ
ンダが分解するまで加熱１〜で焼費させ、これにより上
記塗布層の表面部に図示した如く酸化ルテニウム粒子３
を遊離した状態で露出させ、製造を終了する。なお、図
中５は上記加熱にょυ硬化したバインダと酸化ルテニウ
ム粒子３とで成る導電層である。
ｕ０２）とエポヤシ等の有機樹脂からなルミ４インダと
を重量比でＲＩＩ０□７０：バインダ３０の割合で混合
し、この混合したものを電気接点本体の貴金へ層２の表
面に塗布する。次に、この電気接点を約３００℃の高温
炉中で上記塗布１輪のすくなくとも表層部におけるバイ
ンダが分解するまで加熱１〜で焼費させ、これにより上
記塗布層の表面部に図示した如く酸化ルテニウム粒子３
を遊離した状態で露出させ、製造を終了する。なお、図
中５は上記加熱にょυ硬化したバインダと酸化ルテニウ
ム粒子３とで成る導電層である。
このような構造であるから、接点の表面は比抵抗３×１
０ Ω・ｔｍというように電気抵抗の極めて小さい酸化
ルテニウム粒子３を表面部に添着した導電１ｍ１ｉで被
後されることになるので、カーメンを焼き付けた場合に
比べて接離抵抗が約１桁小さくなる。しかも対向する相
手接点との接触状態が、金属接点どうしの場合の点接触
から多数の粒子による多数点接触になり、かつ相手接点
との摩擦により酸化ルテニウム粒子どうしが互いに研摩
されて常に新しい接触面が形成されるため、長期間にわ
たって接触抵抗の小さい安定な接触状態が得られる。さ
らに、酸化ルデニウムは既に酸化金属であるため湿気等
に対して極めて安定であり、これ故変質して内部の貴金
属層吟を腐蝕させるといった不具合を生じない。
０ Ω・ｔｍというように電気抵抗の極めて小さい酸化
ルテニウム粒子３を表面部に添着した導電１ｍ１ｉで被
後されることになるので、カーメンを焼き付けた場合に
比べて接離抵抗が約１桁小さくなる。しかも対向する相
手接点との接触状態が、金属接点どうしの場合の点接触
から多数の粒子による多数点接触になり、かつ相手接点
との摩擦により酸化ルテニウム粒子どうしが互いに研摩
されて常に新しい接触面が形成されるため、長期間にわ
たって接触抵抗の小さい安定な接触状態が得られる。さ
らに、酸化ルデニウムは既に酸化金属であるため湿気等
に対して極めて安定であり、これ故変質して内部の貴金
属層吟を腐蝕させるといった不具合を生じない。
すなわち、本実施例の酸化ルテニクム粒子で表面を被成
した電気接点でを、れば、接触抵抗が小さく長ハ１ｊ間
にわたって状態の安定な沖゛、気接点を提供することが
できる。このような接点は、微少笥−流で微少接触圧の
条件のもとでも優れた動作安定性を有するので、特にＩ
Ｃ−？ＬＳＩの制御用金属接点として適用すると粉めて
鳴動であるＯ なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
した電気接点でを、れば、接触抵抗が小さく長ハ１ｊ間
にわたって状態の安定な沖゛、気接点を提供することが
できる。このような接点は、微少笥−流で微少接触圧の
条件のもとでも優れた動作安定性を有するので、特にＩ
Ｃ−？ＬＳＩの制御用金属接点として適用すると粉めて
鳴動であるＯ なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、バインダとしてエポキン以外にポリエステルや
フェノール等を適用してもよい。また、前記実施例では
資金ＰＡｒｆ４の表面に酸化ルテニウムを含む導１１ｔ
ＮＩｊを形成したが、ステンレス鋼板や燐青銅板等の接
点基拐の表面に直接上記酸化ルテニウムの導電層を形成
してもよい。このようにすれば、粗金属を被穆しなくと
も十分に接触抵抗の小さな接点を得ることかできる。そ
の他導電鳴の形成手法や条件、接点の適用対象等につい
ても、本発明の安旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できる。
フェノール等を適用してもよい。また、前記実施例では
資金ＰＡｒｆ４の表面に酸化ルテニウムを含む導１１ｔ
ＮＩｊを形成したが、ステンレス鋼板や燐青銅板等の接
点基拐の表面に直接上記酸化ルテニウムの導電層を形成
してもよい。このようにすれば、粗金属を被穆しなくと
も十分に接触抵抗の小さな接点を得ることかできる。そ
の他導電鳴の形成手法や条件、接点の適用対象等につい
ても、本発明の安旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できる。
５−
１′、ノ上詳述したように本発明によれば、電気接点本
体の表面に、酸化ルテニウム粒子を表面部に露出させた
４ｇ１層を形成したととによって、接触抵抗が小さく、
１−かも長期にわたって安定な動作を保証し得る電気接
点を提供することができる。
体の表面に、酸化ルテニウム粒子を表面部に露出させた
４ｇ１層を形成したととによって、接触抵抗が小さく、
１−かも長期にわたって安定な動作を保証し得る電気接
点を提供することができる。
図は本発明の一実施例における電気接点の構造を模式的
に示す断面図である。 １・・・郷点基材、２・・・資金５ｒｉｉ、３・・・酸
化ルテニクム粒子、４・・・導電層、５・・・４電層。 出順人代理人 弁理土鈴 江 武彦 ６−
に示す断面図である。 １・・・郷点基材、２・・・資金５ｒｉｉ、３・・・酸
化ルテニクム粒子、４・・・導電層、５・・・４電層。 出順人代理人 弁理土鈴 江 武彦 ６−
Claims (2)
- （１）電気接点本体の表面に、酸化ルテニウムの粒子を
表面部に露出させた導電層を形成してなることを特徴と
する電気接点。 - （２）酸化ルテニウムの粒子を表面部に露出させた導１
！層は、基材の表面に貴金属層を形成した電気接点本体
の表面に形成され、これによシ貴金属喘を保論するもの
である特許請求の範囲柁１項記載の電気接点。 に３） 酸化ルテニウムの粒子を表面部に露出させた
導電層は、接点基材の表面に直接形を表されるものであ
る將許請求の範囲第１項記載の電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20186281A JPS58103716A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20186281A JPS58103716A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 電気接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103716A true JPS58103716A (ja) | 1983-06-20 |
Family
ID=16448115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20186281A Pending JPS58103716A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103716A (ja) |
-
1981
- 1981-12-15 JP JP20186281A patent/JPS58103716A/ja active Pending
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