JPH0480486B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480486B2 JPH0480486B2 JP12281587A JP12281587A JPH0480486B2 JP H0480486 B2 JPH0480486 B2 JP H0480486B2 JP 12281587 A JP12281587 A JP 12281587A JP 12281587 A JP12281587 A JP 12281587A JP H0480486 B2 JPH0480486 B2 JP H0480486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electrical contact
- nickel
- layer
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0201—Materials for reed contacts
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- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
リードスイツチのリード片等に形成させる電気
接点であり、 銅を下地層とするニツケル層を被着したのち、
下地層がニツケル層に拡散する拡散処理を施した
ことにより、 接触抵抗を低減し安定化させたものである。
接点であり、 銅を下地層とするニツケル層を被着したのち、
下地層がニツケル層に拡散する拡散処理を施した
ことにより、 接触抵抗を低減し安定化させたものである。
本発明はリードスイツチ等に利用する電気接点
の改良、特に接触抵抗に係わる改良に関する。
の改良、特に接触抵抗に係わる改良に関する。
少なくとも一対のリード片のそれぞれに形成し
た接点部を、不活性ガスと共にガラス管に封入
し、該接点部が適宜の間隔で重なるように対向す
るリードスイツチは、大気中の塵挨や有害ガス、
湿度等に影響されないため、信頼性が高く、リー
ドスイツチに永久磁石等の駆動手段を組み合わせ
たリードリレーは、電磁リレーより小型、軽量で
あり、かつ、高速に動作する利点を有する。
た接点部を、不活性ガスと共にガラス管に封入
し、該接点部が適宜の間隔で重なるように対向す
るリードスイツチは、大気中の塵挨や有害ガス、
湿度等に影響されないため、信頼性が高く、リー
ドスイツチに永久磁石等の駆動手段を組み合わせ
たリードリレーは、電磁リレーより小型、軽量で
あり、かつ、高速に動作する利点を有する。
一般に、かかるリードスイツチ等に使用する接
点はロジウム−金が主流であり、このような電気
接点は電気特性に優れるも高価である。そこで、
ロジウム−金接点より電気特性に劣るも、低価格
の接点が要求される用途に対し、銅−ニツケル接
点が使用されるている。
点はロジウム−金が主流であり、このような電気
接点は電気特性に優れるも高価である。そこで、
ロジウム−金接点より電気特性に劣るも、低価格
の接点が要求される用途に対し、銅−ニツケル接
点が使用されるている。
第３図は従来の銅−ニツケル接点を示す模式断
面図である。
面図である。
第３図イにおいて、例えばパーマロイのように
鉄成分を含む金属基体１に形成せしめた電気接点
（銅−ニツケル接点）２は、第３図ロに示すよう
に、ニツケルを下地層３としその上に銅層４を被
着したのち、例えば900℃で15分程度加熱する拡
散処理を施し、ニツケルの下地層３と銅層４との
全率固溶体にてなる。
鉄成分を含む金属基体１に形成せしめた電気接点
（銅−ニツケル接点）２は、第３図ロに示すよう
に、ニツケルを下地層３としその上に銅層４を被
着したのち、例えば900℃で15分程度加熱する拡
散処理を施し、ニツケルの下地層３と銅層４との
全率固溶体にてなる。
しかしながら従来の電気接点２は、金属基体１
にニツケルと熱拡散し易い鉄成分を含むとき、電
気接点２に拡散し電気接点２の表面に表呈する鉄
成分は、雰囲気中の酸素によつて酸化されること
になる。
にニツケルと熱拡散し易い鉄成分を含むとき、電
気接点２に拡散し電気接点２の表面に表呈する鉄
成分は、雰囲気中の酸素によつて酸化されること
になる。
特に、金属基体１がリードスイツチのリード片
であるとき、リードスイツチのガラス管に封入し
た不活性ガス中の残存酸素によつて、接点の表面
に表呈する鉄成分は酸化し接触抵抗値が大きくな
ると共に、外部磁界で動作するリードスイツチの
駆動力が比較的弱いため、接点の接触抵抗値は不
安定になり“ばらつき”が大きいという問題点が
あつた。
であるとき、リードスイツチのガラス管に封入し
た不活性ガス中の残存酸素によつて、接点の表面
に表呈する鉄成分は酸化し接触抵抗値が大きくな
ると共に、外部磁界で動作するリードスイツチの
駆動力が比較的弱いため、接点の接触抵抗値は不
安定になり“ばらつき”が大きいという問題点が
あつた。
上記問題点の除去を目的とした本発明は、第１
図によれば、金属基体１１に形成した接点１２
が、銅の下地層１３にニツケル層１４を被着した
のち、下地層１３とニツケル層１４とが拡散する
拡散処理を施してなることを特徴とする電気接点
である。
図によれば、金属基体１１に形成した接点１２
が、銅の下地層１３にニツケル層１４を被着した
のち、下地層１３とニツケル層１４とが拡散する
拡散処理を施してなることを特徴とする電気接点
である。
上記手段の電気接点は、金属基体に鉄成分を含
むも該鉄成分と熱拡散し難い銅を下地層とし、該
下地層の上にニツケル層を被着したのち、下地層
とニツケル層とが拡散する拡散処理を施してなる
ため、金属基板に鉄成分を含むも該鉄成分は殆ど
該接点に拡散されないようになる。従つて、接点
の表面に該鉄成分が表呈せず、酸素を含む雰囲気
中で使用するも接点の接触抵抗値は、従来の銅−
ニツケル接点よりも小さく安定したものになる。
むも該鉄成分と熱拡散し難い銅を下地層とし、該
下地層の上にニツケル層を被着したのち、下地層
とニツケル層とが拡散する拡散処理を施してなる
ため、金属基板に鉄成分を含むも該鉄成分は殆ど
該接点に拡散されないようになる。従つて、接点
の表面に該鉄成分が表呈せず、酸素を含む雰囲気
中で使用するも接点の接触抵抗値は、従来の銅−
ニツケル接点よりも小さく安定したものになる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による電
気接点を説明する。
気接点を説明する。
第１図は本発明の一実施例による電気接点を示
す断面図である。
す断面図である。
第１図イにおいて、リードスイツチのリード片
である金属基体１１はパーマロイにてなり、金属
基体１１の接点部に電気接点１２を形成してな
る。
である金属基体１１はパーマロイにてなり、金属
基体１１の接点部に電気接点１２を形成してな
る。
電気接点１２は、第１図ロに示すように、鉄が
熱拡散し難い銅めつきの下地層１３を形成し、そ
の上にニツケルめつき層１４を積層形成せしめた
のち、銅の下地層１３とニツケル層１４とが拡散
する拡散処理、例えば900℃で15分程度加熱し銅
とニツケルの全率固溶体が得られる熱拡散処理を
施してなる。
熱拡散し難い銅めつきの下地層１３を形成し、そ
の上にニツケルめつき層１４を積層形成せしめた
のち、銅の下地層１３とニツケル層１４とが拡散
する拡散処理、例えば900℃で15分程度加熱し銅
とニツケルの全率固溶体が得られる熱拡散処理を
施してなる。
従つて、金属基体１１に含む鉄成分は殆ど電気
接点１２に熱拡散されず、熱拡散された鉄成分が
電気接点１２の表面に表呈することがないため、
電気接点１２接触抵抗は、従来の電気接点２のそ
れより小さく、かつ、動作回数に対し安定であ
る。
接点１２に熱拡散されず、熱拡散された鉄成分が
電気接点１２の表面に表呈することがないため、
電気接点１２接触抵抗は、従来の電気接点２のそ
れより小さく、かつ、動作回数に対し安定であ
る。
第２図は、厚さ1.8μmの銅めつきの下地層１３
に、厚さ0.5μm程度のニツケルめつき層１４を積
層形成したのち、900℃で約15分加熱する拡散処
理を施した電気接点１２の接触抵抗特性と、従来
の電気接点２の接触抵抗特性とを実測値で比較し
た図である。
に、厚さ0.5μm程度のニツケルめつき層１４を積
層形成したのち、900℃で約15分加熱する拡散処
理を施した電気接点１２の接触抵抗特性と、従来
の電気接点２の接触抵抗特性とを実測値で比較し
た図である。
第２図において、縦軸は電気接点間の接触抵抗
値Ｒ（mΩ）横軸は該接点間を開閉させた動作回
数Ｎ（回）であり、図中の○印は本発明になる電
気接点１２の平均実測値、○印の上下方向に延長
する実線矢印はそのばらつき幅、図中●印は従来
技術になる電気接点２の平均実測値、●印上下方
向に延長する実線矢印はそのばらつき幅である。
値Ｒ（mΩ）横軸は該接点間を開閉させた動作回
数Ｎ（回）であり、図中の○印は本発明になる電
気接点１２の平均実測値、○印の上下方向に延長
する実線矢印はそのばらつき幅、図中●印は従来
技術になる電気接点２の平均実測値、●印上下方
向に延長する実線矢印はそのばらつき幅である。
第２図から明らかなように、本発明による電気
接点１２は、従来の電気接点２よりも接触抵抗が
低くなり、かつ、動作回数の増加の係わらず
0.05mΩ以下でほぼ一定である。
接点１２は、従来の電気接点２よりも接触抵抗が
低くなり、かつ、動作回数の増加の係わらず
0.05mΩ以下でほぼ一定である。
他方、従来技術による電気接点２の接触抵抗は
0.06mΩ〜0.12mΩであり、動作回数の増加に伴つ
て表面に酸化鉄が形成され、該酸化鉄が剥離した
のち再度酸化鉄が形成されると思われると波形に
変化すると共に、各測定点のばらつきは206回以
上の動作回数のＮで、電気接点１２のそれより極
端に大きくなる。
0.06mΩ〜0.12mΩであり、動作回数の増加に伴つ
て表面に酸化鉄が形成され、該酸化鉄が剥離した
のち再度酸化鉄が形成されると思われると波形に
変化すると共に、各測定点のばらつきは206回以
上の動作回数のＮで、電気接点１２のそれより極
端に大きくなる。
以上説明したように、本発明により銅の下地層
の上にニツケル層を形成し、拡散処理で該下地層
とニツケル層とを拡散せしめた電気接点は、従来
の銅−ニツケル接点より接触抵抗値および接触抵
抗の“ばらつき”が小さく、かつ、動作回数に対
し安定であることによつて、リードスイツチ等の
電気部品を高性能化し得た効果がある。
の上にニツケル層を形成し、拡散処理で該下地層
とニツケル層とを拡散せしめた電気接点は、従来
の銅−ニツケル接点より接触抵抗値および接触抵
抗の“ばらつき”が小さく、かつ、動作回数に対
し安定であることによつて、リードスイツチ等の
電気部品を高性能化し得た効果がある。
第１図は本発明の一実施例による電気接点の模
式断面図、第２図は本発明による電気接点と従来
技術による電気接点との接触抵抗特性比較図、第
３図は従来の銅−ニツケル接点を示す模式断面
図、である。 図中において、１，１１は金属基体、２，１２
は電気接点、３はニツケルの下地層、４は銅層、
１３は銅の下地層、１４はニツケル層、を示す。
式断面図、第２図は本発明による電気接点と従来
技術による電気接点との接触抵抗特性比較図、第
３図は従来の銅−ニツケル接点を示す模式断面
図、である。 図中において、１，１１は金属基体、２，１２
は電気接点、３はニツケルの下地層、４は銅層、
１３は銅の下地層、１４はニツケル層、を示す。
Claims (1)
- １ 鉄を含む金属基体１１に銅の下地層１３を形
成し、該下地層１３にニツケル層１４を被着した
のち、該下地層１３と該ニツケル層１４とが拡散
する拡散処理を施してなることを特徴とする電気
接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12281587A JPS63289728A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12281587A JPS63289728A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289728A JPS63289728A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH0480486B2 true JPH0480486B2 (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=14845322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12281587A Granted JPS63289728A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289728A (ja) |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12281587A patent/JPS63289728A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63289728A (ja) | 1988-11-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |