JPS5810842A - リ−ドレス集積回路パツケ−ジ用ソケツトとその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気ソケットに関し、特にリードレス集積回路
パッケージをプリント回路基板に接続するためのフレー
ム型電気ソケットに関する。

大規模集積回路デバイスを収容するために使用されてい
るリードレス集積回路パッケージとしては、公知の電気
部品が存在している。

この形の代表的なパッケージは基板の端に沿って配置し
た複数の導体領域、即ち複数の導電体パッドを有し、薄
形方形基板の形に作られている。多くの従来形式の電気
ソケットはこの形のパッケージをプリント回路基板へ電
気的に接続するために工夫されてきた。

本発明が関係する等級のソケットには、リードレス集積
回路パッケージを挿入するために設計されたキャビティ
を頂面に有するフレーム形状をしたベースを採用しでい
る。複数の圧力形電気接触子はキャビティの周辺に沿っ
て実装されている。リードレス集積回路パッケージは圧
力接触子に対向して、パッケージ導電体パッドを具備し
たキャビティの内部へ実装されている。次に、カバーは
集積回路パッケージ上に置いてフレームに固定する。

そのカバーは、集積回路パッケージの背面に圧力を加え
ることにより、導電体パッドを圧力接触子に圧着せしめ
、ガスの入らないような接触を形成せしめる。フレーム
の内部へ実装した圧力接触子はこれら各接触子の一端が
フレーム底面で下方に突出ていて、プリント回路基板上
の導電体パッドと係合させるために使用できる第２の圧
力接触子対を形成する様に設計されている。斯くして、
フレームをプリント回路基板に固定することによって、
集積回路パッケージ上の導電体パッドとプリント回路基
板上の導電体パッドとの間に電気的接続が樹立されてい
る。

上記従来方式のソケットのなかには、例えばモールディ
ング手段によってフレームを形成した後で各接触子をフ
レームに挿入する様に設計されているものもある。１９
７５年４月８日に発行された米国特許番号３，８７７，
０６４、ならびに１９７６年２月２４日に発行された米
国特許番号３，９４０，７８６はシャインゴールドら（
Ｓｃｈｅｉｎｇｏｌｄ　ｅｔ　、　ａｌ　）　　に依っ
て発明されたものである。これらの特許に示す様に、こ
の形式のソケットの設計においては、個々の接触子を挿
入した後で、各接触子を保持するだめの手段によってフ
レームを製造する必要がある。シャインゴールドの特許
は、いずれも接触子それ自身は、必要な圧力接触を与え
フレームに保持手段を係合するため、Ｓ形パターンの様
な作シ難い形状に形作らなくてはならない。接触子はフ
レームに挿入する前に適当な方位に配列しておかなくて
はならない。

一般に、挿入可能型接触子を採用したフレーム型４ソケ
ツトはモールド型接触子を採用したソケットに比べて大
形であシ、組立てるのが困難で経費がかかる。さらに、
挿入可能型接触子にはモールド型接触子の強度、すなわ
ち堅固さを有していない。しかしながら、挿入可能型接
触子の特長のひとつは、フレーム全体を廃棄する必要が
なく、破損した接触子を交換することができる点にある
。

本発明が関係する等級の他の従来方式のソケットには、
フレームを形成するのと同時にフレームの周辺に沿って
モールドによって配置した接触子を採用しである。挿入
型モールドとして公知のこの形の構造には、圧力接触を
形成するための組立てに先がけて各接触子を前形成して
おく必要がある。一般に、斯かる前形成には接触子を１
つづつ取扱い、適当な方位にセットしてモールドへ注意
深く挿入する必要がある。この組立て方法は極端に時間
がかかると共に経費がかさむものである。さらに、ひと
つの接触子が破損すると、破損したソケットを交換する
方法がないため、フレームを含むソケット全体を廃棄し
なければならない。この形式のソケットの一例は１９７
７年１２月２０日に発行されたカッチヨウ（Ｃｕｔｃｈ
ａｗ　）の米国特許番号第４．０６３．７９１号に示さ
れている。圧力接触を与えるため、一端に一般にＵ字形
に形成された圧力形接触子をカッチヨウの特許は示して
いる。

従って、本発明の第１の目的は、リードレス集積回路パ
ッケージ用の新しい、改良された電気ソケットを提供す
ることにある。

本発明の第２の目的は、モールド型接触子を具備し、接
触子を定位置にモールドした後で圧力接触を与えるよう
に形成された接触子を備えたソケットを提供することに
ある。

本発明の第３の目的は、モールド型接触子を具備し、ソ
ケットのフレーム部分を廃棄しなくでも破損した接触子
を交換できるソケットを提供することにある。

本発明の前述の目的、なら−びにその他の目的は、リー
ドレス集積回路パッケージの基板を受けいれるように設
計されている頂面に凹部を有し、一般に方形状のフレー
ム部品を含んだソケットによって達成されるものである
。

フレーム部品の４つの面すべては、一般に丁字形の断面
を有するように形成され、この丁字形の断面においては
Ｔ字の中央脚部は水平に配置され、フレームの中央から
外側に向って伸びている。

本発明に依るソケットは４箇の接触子アセンブリを具備
し、各アセンブリは一般にＣ字形の断面を有し、断面は
フレームの丁字形側面の中央脚部に適合し、係合するよ
うに設計しである。平らで並行であって相互に隔離され
た、弾力性のある導電体による一連の接触子は、Ｃ字形
接触子アセンブリのベース部の内部に、ベース部と並行
してモールドしである。接触子を正しい位置にモールド
した後で、Ｃ字形アセンブリの側面の外側表面に各接触
子の端が隣接するように、各接触子の対向端を湾曲させ
である。

接触子アセンブリを各フレーム側面上の突出した脚部へ
きちんと係合させることによって、ソケットを組立てる
。上記方法によって接触子アセンブリをフレームの４つ
の側面のそれぞれへ組立てである場合には、リードレス
集積回路パッケージを保持するように設計されたフレー
ム頂面において、凹部の周辺に沿って各接触子の一端を
それぞれ相互に隔離して上方に突起させる。接触子アセ
ンブリにおいては、接触子を正しい位置にモールドした
後で曲げておけば、接触子の端でカンチレバー形ばねの
作用を与えることができる。リードレス集積回路パッケ
ージの基板をフレーム上に配置しておけば、基板接触子
上の各接触性パッドは弾力性を有する各接触子の一端に
接触する。

弾力性を有する各接触子の一端はフレームの底面から下
方にも突出し、ソケットを実装するプリント回路基板上
で導電体パッドに弾力的に接触するように設計しである
。本発明に依るソケットの内部では接触子が対称形をし
ているため、プリント回路基板上の導電体パッドのパタ
ーンは、リードレス集積回路パッケージの基板の導電体
パッドのパターンと同一である。

それぞれ４個のネジとナツトとによって、ソケットはプ
リント回路基板に実装されるように設計しである。ばか
穴ならびにプリント回路基板における４箇の相当する穴
にネジを挿入できるように、フレームの各隅にはばか穴
が具備しである。ソケットをプリント回路基板上に正し
く固定しである場合には、弾力性を有する接触子にはカ
ンチレバー形バネの作用があり、プリント回路基板上の
パッドへ積極的な接触が確保され下方への力を与えてい
る。

リードレス集積回路パッケージを正しく保持してパッケ
ージに圧力を加えるように、本発明に依るソケットには
カバーも具備しである。カバーにより各接触子端ではバ
ネ力が加わり、パッケージ上のパッドで積極的な接触が
確保されている。

もし必要ならば、４箇の接触子アセンブリは、それぞれ
適切な工具によって容易に取外すことができる。斯くし
て、接触子が破損したならば、フレーム全体あるいは破
損していない他の接触子アセンブリを交換する必要はな
く、特定の接触子アセンブリを容易に交換することがで
きる。さらに、接触子が平らであれば接触子をモールド
できると言う事実は、接触子がリードフレームの形であ
れば接触子を正しくモールドすることができると言う事
でもある。リードフレームでは複数の接触子を単一部品
として取扱うことができ、本発明に依るソケットではモ
ールド形成、ならびに組立てが大幅に簡易化されている
。

説明図においては同一素子は同一番号で指示しであるが
、これらの図と関連して本発明に依る顕著な特徴と特長
とは本明細書の説明から明らかであろう。

第１図は本発明に依るソケットの組立て手段を図示する
斜視図である。ソケット１０は一般に方形状のフレーム
部品１２を含み、このフレーム部品１２には、一般的な
４箇のＣ字形の接触子アセンブリ１４が取付けである。

カバー１６は、また、これに設けたスロット２０にフレ
ーム部品１２の円筒状ボス（又はハブ）１Ｂを係合させ
ることによって、カバー１６を回転可能力状態でフレー
ム１２に実装されている。一般的なＣ字形の接触子アセ
ンブリ１４は、フレーム部品１２の一般的な丁字形側壁
２２にちょうどよく係合するように設計しである。接触
子アセンブリ１４の内部には、複数筒の平行で相離され
た弾力性のある、導電性の接触子２４が実装°される。

接触子２４はＣ字形接触子支持体２６の垂直側面の内部
に、これと並行してモールドされる。

接触子２４の対向端は支持１体２６から突出していて、
接触子２４が一般的なＣ字形になるものとして湾曲させ
である。第１図に示すように、接触子２４の自由端２８
．２９は支持体２６の水平側面を越えて広がり突起して
いる。

フレーム部品１２の一般的な丁字形側面２２には、フレ
ーム部品１２の上、下側面の周辺に、上、下両リッジ３
０，３２が形成しである。接触子アセンブリ１４をフレ
ーム部品１２に組込む場合には、接触子２４の自由端２
８．２９はりツジ３０．３２の上と下にそれぞれ合わせ
る。角のステップ３４も、フレーム部品１２の各隅でリ
ッジ３０の表面上に突出するように設けである。各ステ
ップ３４は、フレーム部品１２の隅の支柱３６゜３８の
それぞれにおいて、隅の凹部３Ｔの一部として形成しで
ある。

第２図においては、本発明に依るソケット１０と共に使
用すべきリードレス集積回路パッケージ４０の平面図を
示しである。パッケージ４０は、一般にその周辺に配置
され、相互に隔離された導電体パッド４２・を複数筒具
備した薄い方形状基板４１の、形のものである。

導電体パッド４２は基板４１の中央部に実装された大規
模集積回路に順次接続され、保護カバー４４によって取
囲まれている。基板４１のひとつの隅にはパッケージ４
０の方位キイとして作用する切れ込み４６が具備されて
いる。

パッケージ４０のフレーム１２部品への挿入に先がけて
、プリント回路基板６６におけるばか穴６７とソケット
１０の隅の支柱３６゜３８に具備されたばか穴５０とを
介して貫通したネジ８２によって、第１図によって示さ
れたようにプリント回路基板６６にソケット１０が実装
しである。六角形に形作られた凹部５２は隅の支柱３６
．３８の内部に置かれ、実装用ネジを通すナツト８４を
保持するためのものである。プリント回路基板６６には
、第２図に示すように、基板４１上における導電体膜ツ
ド４２と同様なレイアウトを有する複数筒の導電体パッ
ド８１が具備しである。

ソケット１０をプリント回路基板６６に固定しである場
合には、接触子２４の自由端２９はプリント回路基板６
６上で該当するパッド８１のそれぞれに対して圧力接触
をするものである。

ソケット１０をプリント回路基板６６に実装した後で、
第１図に示すように基板４１の隅をソケット１０の隅の
凹部３Ｔに配置することによって、パッケージ４０をソ
ケット１０に挿入する。切れ込み４８はソケット１０の
凹部３７のひとつに具備され、パッケージ４０の切れ込
み４６には関連した方位キイが具備してあ・る。パッケ
ージ４０がフレーム１２部品の内部に既に説明したよう
にして配置しである場合には、基板４１上の各導電体パ
ッド４２はソケット１０において弾力性を有する接触子
２４の自由端２８のひとつと接触している。

ソケット１０のカバー１６は円筒状ボス１Ｂに対して回
転可能な状態に・実装してあり、基板４１の背面に対し
て押し着けである。上に説明したように、接触子２４の
形状は、その自由端２８がカンチレバー形バネの作用を
有するものである。カバー１６を基板４１に押し着けれ
ば、自由端２８と導電体パッド４２との間に圧力性接触
が樹立される。フレーム部品１２の隅の支柱３８で凹部
５４と係合するカバー１６上では、第１図には示されて
いない耳部によってカバー１６が正しく保持されている
。

既に説明したように、ソケット１０ではパッケージ４０
の各導電体パッド４２とソケットを実装するプリント回
路基板６６上の該当導電体パッド８１との間では、電気
的接続が良好に保たれている。

第３図ならびに第４図においてはソケット１０のフレー
ム１２の平面と側面とを示すが、これらの面はヴアロツ
クス（Ｖａｌｏｘ　）　４２０−８ＥＯのようなモール
ド可能な熱可塑性物質で作ることができる。第４図は隅
の各支柱３Ｂに配置され、カバー１６を閉じた位置に保
持しておくための凹部５４の詳細を示す。

突起部５６は次に説明するように、カバーを保持するた
めの凹部５４の外側端部に置かれている。フレーム部品
１２の側面２２の一般的な丁字形状は第５図に示しであ
るが、第５図は第３図の線分５−５に沿って展開した断
面図である。第５図から理解できるように、側面２２の
長手方向に凹部５８が置かれ、接触子アセンブリ１４と
係合するように設計されたフレーム部品１２から外側へ
その部分が突出している。

第６図は接触子アセンブリ１４の断面の詳細を示す。一
般的なＣ字形支持体２ｉの両側面に沿って内側に突起部
６０が配置しである。

アセンブリ１４に対して保持手段を与えるための側面２
２では、凹部５８と係合するように突起部６０が設計し
である。第６図は支持体２６の内部ヘモールドされ、湾
曲される前の、平らなリボン状にされた接′触子２４の
位置を示す。

第７図は、フレーム部品１２の側面２２と係合させた時
の接触子アセンブリ１４の相対位置を示す。支持体２６
の頂、底側部は相対的に薄く形成され、ヴアロツクス４
２０−８ＥＯのような弾力性のあるプラスチック物質で
作られている。斯くして、支持体２６を側面２２の突起
脚部上へ押し着けてあれば、支持体２６の頂部と底部と
は外側に拡がり、側面２２の突起脚部を越えて伸び、最
後に支持体２６上の突起部６０が側面２２における凹部
５８にかみ合うようにきちんと係合する。

斯くシて、接触子アセンブリ１４はフレーム部品１２の
側面に一体化してきちんと係合し、正しい位置に保持さ
れる。同様な方法で、接触子アセンブリ１４を側面２２
から自由に離すためには、ネジまわしのような適切な工
具を使用して、フレーム１２から接触子アセンブリ１４
を解体することができる。第７図において、支持体２６
の内部にモールドされた接触子２４の一部分には、プラ
スチック支持体２６の内部へ正、シく接触子２６を保持
するための補助のアップセット６２を使っであることも
理解できる。従って、挿入可能型接触子の特長を有し、
破損した接触子を交換する能力を有するのと同様に、強
さや堅ろうさの様なモールド注入型接触子のすべての特
長をソケット１０が具備している。

第７図に示すように、接触子２４の自由端２８．２９は
接触点６４を形成するためにアップセットされている。

接触点６４は相対的に尖っていて、ソケット１０を実装
するプリント回路基板６６の導電体パッド８１と同様に
、リードレス集積回路パッケージ４０のパッド４２へ導
電性接触をするのに役立つものである。

挿入型モールドのような手段によって支持体２６の内部
へ接触子２４をはめ込んだ後で、第７図における破線に
よって示したように、一般的な０字。型位置に対して第
、５図に示した平らな位置から接触子２４が湾曲してい
る。

この方法で接触子を形成しているので、自由端２８．２
９においてカンチレノく一形ノくネの、作用がある。ソ
ケット１０を完全にリードレス形パッケージで組立て、
プリント回路基板６６に実装するならば、接触子２４の
自由端２８．２９は第７図における実線によって示した
位置にあると仮定される。自由端２８゜２９に変形があ
る場合には、リードレス形ｉ＜ツケージ４０とプリント
回路基板６６との間に高圧力め接触が確保されている。

第８図はリードレス形パッケージ４０を正しくソケット
１０に組込んだ時の平面図、ならびに部分的にはその断
面図を示すものである。内部を明らかにするためカバー
１６を除去してあり、ソケット１０をプリント回路基板
６６に実装しである状態が示しである。カバー１６の詳
細は第９図〜第１１図に個々に示してあり、これらの図
はそれぞれカバー１６の平面図、前面図、ならびに側面
図である。カバー１６はフレーム部品１２と同じ材料で
形成でき、平らな頂部６８と２枚の比較的に薄い側面７
０とを含んで一般的なＣ字型形状を有しているものであ
る。カバー１６の一端においては、２箇の内側に突起し
ている耳部７２がカバ一端部７０の下限に具備されてい
る。上に説明したように、スロット２０はフレーム部品
１２の隅の支柱３６に固定された円筒形ボス１８に回転
可能な状態で係合するように設計しである。小さな内側
につき出した突起部７４は、カバー１６のスロット２０
のそれぞれの開口における一側面上に具備しである。突
起部Ｔ４は次゛に説明するように、カバー１６に対する
保持手段にもなっている。

カバー１６のひとつの実施例では次に説明するように、
ヒートシンクを実装するためカバー１６の頂部６８に間
隙開口部７６を含む。

凹部７８は開口部７６の周辺であって頂面の下側に具備
してあり、ヒートシンクを保持するために使用されてい
る。

第１２図は、第８図の線分１２−１２に沿った部分断面
図であシ、カバー１６の位置と、本発明に依るソケット
１０と共用できる外付はヒートシンク８０の位置とを示
すものである。第１２図に示すように、スロット２０を
円筒状ボス１８に係合させることによって、フレーム部
品１２に対して回転自在にカバー１６を実装しである。

突起部７４はフレーム部品１２へきちんと適合し、フレ
ーム部品１２に対してカバー１６を保持するための手段
を具備するものである。カバー１６を正しい位置に固定
しである場合には、カバー１６はパッケージ４０の基板
４１の背面−に押着けられている。保護カバー４４の内
部で基板４１上に実装しである集積回路のヒートシンク
作用は、ヒートシンク８０をカバー１６と組合せること
によって達成で−きる。第１２図に示すように、ヒート
シンク８０はアルミニウム、あるいは他の適切な物質で
作ることができ、カバー１６の頂面６８に具備しである
ばか穴７６を介して挿入される。ヒートシンク８０の底
面は、カバー１６の凹部７８の内部へヒートシンク８０
を収容するようにしてフランジを形作っである。カバー
１６を閉じである場合には、ヒートシンク８０の底面は
基板４１の背面と圧力接触を保ち、パッケージ４０の内
部で集積回路を冷却するための手段となるものである。

カバー１６を閉じた位置に保持するための手段は、第１
３図に良好に示しである。長手方向に延ばしたスロット
２０によって、カバー１６を基板４１′に対して下方に
回転させた時には、支柱３８を耳部７２が越えて延びる
ようにカバー１６をずらしておくことができる。カバー
１６を支柱３６の方向に逆にずらせれば、隅の支柱３８
に具備されている凹部５４と耳部７２とが嵌合し、これ
によってカバー１６を隅の支柱３８へ固定している。基
板４１とカバー１６とに対する接触子２４の圧力は耳部
７２を凹部５４の内部に保っておくためのものである。

第１２図に示すように、凹部５４の外側端での突起部５
６は、カバー１６に対する付加的保持手段である。

第１２図および第１３図にはプリント回路基板６６にソ
ケット１０を実録するために使用されるネジ８２とナツ
ト８４との位置とを示している。ネジ８２はプリント回
路基板６６におけるばか穴６７と、フレーム部品１２に
具備しであるばか穴とを介して上に突出している。六角
形の凹部５２はナツト８４を捕獲するための手段であり
、これによってナツト８４を隅の支柱３６．３８の頂面
から下へ凹ますことができる。これは、カバー１６を閉
じた状態にしたときに間隙を与えるものである。カバー
１６をフレーム部品１２に実装し、保持しておくだめの
手段はカッ（−１６とフレーム部品１２との必要部分で
あるとして形成しであるため、これらの手段には他の部
品を付は加える必要がない。従って、。

完全なソケット１０を構成するためにはわずか６箇の部
品、すなわち、フレーム部品１２、カバー１６、ならび
に４箇の接触子アセンブリ１４とを必要とするのみであ
る。

完全に組立てたソケット１０においては接触子２４の自
由端２８．２９の位置は第１４′図に示すとおシである
が、第１４図は第１２図の線分１４−１４に沿った部分
断面図である。第１４図は形成された接触子２４のカン
チレバー形バネ作用によって、ノテツケージ４０とプリ
ント回路基板６６との両方に対して圧力接触が形成され
る模様を示すものである。

第１５図は、複数の接触子２４が接触子アセンブリ１４
を形成するための支持体２６にモールドされている場合
において、複数の接触子２４を支持するために使用され
るリードフレーム９０の斜視図である。リードフレーム
９０は銅合金のような接触子物質で作られた薄い平らな
シート、またはストリップであり、フレーム９０を型押
し、または選択的化学エツチングすることによるでリボ
ン状接触子２４がリードフレーム９０に形成しである。

接触子２４を形成するための斯かる手段は当業者におい
て公知である。接触子２４はモールドする前に湾曲させ
ておかないので、リードフレーム９０はモールド作業中
に複数の接触子２４を支持するために使用できるわけで
ある。この方法ではすべての接触子をひとつの部品とし
て取扱っており、ソケット１０のモールドや組立てなど
の工程が大幅に簡略化される。

さらに、１箇以上のソケット１０に対して要求される接
触子２４の数量をすべて具備した長いストリップにリー
ドフレーム９０を形成し、これらの接触子２４を支持体
２６の形を有する長い棒にモールドすることは可能であ
る。その結果得られたアセンブリは、個々のアセンブリ
１４を形成するためモールドをした後で切り離される。

例えば、ソケット１０の各側面に１６箇の接触子２４が
必要であれば、６４箇の接触手を具備したリードフレー
ム形ストリップをひとつの長いアセンブリにモールドを
することができる。モールドをした後、アセンブリを４
つの等しい長さに切る。それぞれは希望するアセンブリ
１４を表わすものである。アップセット６２と接触点６
４とは、接触子２４を形成するためにリードフレーム９
０に型押しするのと同時に形成できる。

本発明に依るフレーム形電気ソケットの一実施例を示し
て説明してきたが、本発明の精神と概念との範囲を越え
ないで他の種々の適用や変更などを行なうことができる
ことは理解すべきである。斯くして、本発明は概念にお
いて特許請求の範囲のみによって限定されるものである
ことを意図するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に依って作られた電気ソケットの組合せ
を示す分解斜視図ζ′ 第２図は本発明に依るソケ、ットと共に使用できるリー
ドレス集積回路パッケージの平面図、 第３図は本発明に依るソケットのフレーム部品の平面図
、 第４図は第３図に示すフレーム部品の側面図、 第５図は各面が対称な第３図の線分５−５に沿ったフレ
ーム部品の拡大断面図、 第６図は湾曲させる前の接触子の位置を示し、本発明に
依るソケットの接触子アセンブリの断面図、 第７図は接触子アセンブリをフレーム部品に保持するた
めの手段を示し、７レ一ム部品と嵌合した接触子アセン
ブリの詳細な断面図、第８図は本発明に依って組立てた
ソケットを示し、内部を明示するためにカバーを取去っ
た部分的な断面を含む平面図、 第９図は本発明に依るソケットと共に使用されるカバー
の平面図、 第１０図は、第９図に示したカバーの正面図、 第１１図は、第９図に示したカバーの左側面図、 第１２図はソケットと共に使用できる追加可能なヒート
シンクを示し、第８図の線分１２−１２に沿った組立て
済みソケ、ットの断面図、 第１３図はカバーを保持するための手段を図示し、第８
図に示した電気ソケットの左側面図、 第１４図は、第１２図の線分１４−１４に沿った組立て
済みソケットの他の断面図、第１５図は、本発明に依る
ソケットの接触子アセンブリに複数箇の接触子をモール
ドする場合に、複数箇の接触子を支持するために使用さ
れるリードフレームの斜視図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １０・・・・・ソケット １２・・・・・フレーム部品 １４・・・・・接触子アセンブリ １６・・・・・カバー １Ｂ・・・・・フレーム部品の円筒状ボス（又はハブ） ２２・・・・・フレーム部品の丁字形側壁２４・・・・
・導電体の接触子 ２６・・・・・Ｃ字形接触子支持体 ４０・・・・・リードレス集積回路パッケージ４１・・
・・・パッケージ内部の基板 ４２．８１・・・・・導電体のパッド ４４・・・・・保護カバー ５０．６７・・・・・□ばか穴 ６６・・・・・プリント回路基板 ３６．３８・・・・・支柱 ４６・・・・・切れ込み ６０・・・・・Ｃ字形接触子支持体の突起部７０・・・
・・カバ一端部 Ｔ２・・・・・カバーの耳部 ７４・・・・・カバーの突起部 ８０・・・・・ヒートシンク 出願人　：テレダイン　インダストリース、インコーポ
レーテツドＦ％ｑ、４ う虹（

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　フレーム部品と、 前記フレーム部品に配置され、複数筒の接触子を備えた
   接触子アセンブリと、 前記接触子アセンブリを前記フレーム部品に離脱自在に
   適合させるための手段とを有することを特徴とするリー
   ドレス集積回路パッケージを電気的に接続するだめのソ
   ケット。 ２、特許請求の範囲第１項記載のソケットであって 前記フレーム部分が略丁字形の１１面を有する細長い方
   形状フレームであシ、前記丁字形の中央脚部が水平方向
   に配置され、フレーム中央から外部へ延びていることを
   特徴としたソケット。 ３、特許請求の範囲第２項記載のソケットであって、 前記接触子アセンブリが垂直側面と、２つの弾力性のあ
   る水平側面と、開口端とを有する略Ｃ字形の細長い支持
   体と、 互いに平行で、離間した、弾力性のある、平たい、導電
   性のある複数の接触子と、前記Ｃ字形の支持体の垂直側
   面の長手方向の内部にあり、前記長手方向に平行し、前
   記長手方向に沿って接触子を実装するための手段と を有することを特徴とするソケット。 ４、特許請求の範囲第３項記載のソケットであって、 前記接触子アセンブリを前記フレーム部品に離脱自在に
   適合させるための前記手段が 支持体の各水平側面から内部方向へつき出た突起部と、 前記フレームの丁字形側面の中央脚部の両側面上の長手
   方向へ水平方向に配置した凹部と、 前記Ｃ字形の支持体上の突出部を前記フレームの丁字形
   側面における凹部に係合するように前記フレームのＴ３
   字形側面の中央脚部上に前記Ｃ字形の支持体の弾力性を
   有する水平側面をすべらせるための手段とを有すること
   を特徴とするソケット。 ５、特許請求の範囲第３項記載のソケットであって、 前記接触子を前記支持体へ実装した後で前記接触子をカ
   ンチレバー状スプリングに形成した ことを特徴とするソケット。 ６、特許請求の範囲第５項記載のソケットであって、 前記接触子の端を前記Ｃ字形の支持体の開口端の方へ湾
   曲させることによって前記接触子を形成した ことを特徴とするソケット。 ７、特許請求の範囲第１項記載のソケットであって、 平らな頂面と２つの弾力性を有する側面とを備えたカバ
   ーと、 前記リバーの一端を回転及び滑動を自在に前記フレーム
   へ実装するための手段と、前記カバーを閉じている時に
   前記カバーの他端を前記フレームに保持するための手段
   と を有することを特徴とするソケット。 ８、　特許請求の範囲第７項記載のソケットであって、 前記カバーを回転自在に実装するための前記手段が 前記フレームの２箇所の隅から外側へ突起していて、前
   記フレームの一部として不可欠に形成された円筒形ハブ
   とを有し、スロットを前記カバーの側面の内部へ形成す
   ると共に、回転及び滑動を自在に該スロットを前記ハブ
   に係合したこと を特徴とするソケット。 ９、特許請求の範囲第７項記載のソケットであって、 前記カバーを保持するためめ手段が 前記カバーの側面から内側へ突起していて、前記カバー
   の一部として不可欠に形成された耳部と、 前記フレームの２箇所の隅の内部に形成するとともに、
   前記カバーを閉めである場合には前記フレームの隅にお
   いて前記耳部と係合できる凹部と を有することを特徴とするソケット。 １０、　　略Ｔ字形の細長い側面を有するフレームであ
   って、 該丁字形の中央脚部が水平に配置されて中央から外側に
   延び、かつその中央脚部が該脚部の両側面上の長手方向
   に沿って水平に配置された凹部を有するフレーム、を形
   成する過程と、垂直側面と、２つの弾力性のある水平側
   面と、開口端と、各水平側面から内側方向に突き出てい
   る突起部とを持った略Ｃ字形の細長い支持体を有する接
   触子アセンブリを、前記フレームの各側面に形成する過
   程と、 互いに平行で、離間した、弾力性のある、平たい、導電
   性のある複数の接触子を、Ｃ字形支持体の垂直側面の長
   手方向に沿って平行に実装する過程と、 カンチレバー形バネに接触子を形成する過程と、 前記各支持体の水平側面を前記フレームの各側面上の中
   央脚部上をすべらせる過程と、 前記支持体上の突起部を前記フレームの側面の凹部に係
   合させる過程と から成ることを特徴とする、リードレス集積回路パッケ
   ージ用ソケットの組立方法。 １１、特許請求の範囲第１０項記載の方法であって、 前記接触子を実装する過程が 前記複数筒の接触子をリードフレームとして形成する過
   程と、 前記リードフレームを前記支持体へ挿入モールディング
   する過程と を有することを特徴とする方法。 １２、特許請求の範囲第１０項記載の方法であって、 平らな頂面と、２つの側面と、一端において側面の内部
   へ形成されたスロットと、他端において側面から内部へ
   突起している耳部とを設けたカバーを形成する過程と、
   前記フレームの隣接した隅から外側へ突起している円筒
   状ハブを形成する過程と、前記フレームの対向する２つ
   の隅の内部へ隅の凹部を形成する過程と、 前記カバーのスロットを前記フレームのハブに係合させ
   る過程と、 前記耳部が隅の凹部を越えて完全に突起するように前記
   カバーを外側へすべらせる過程と、 前記カバーを前記フレーム上で回転させる過程と、 前記カバー上の耳部が隅の凹部の内部へ保合するように
   前記カバーを内側へすべらせる過程と を有することを特徴とする方法。