JPS58110447A - ガラス封着体の製造方法 - Google Patents

ガラス封着体の製造方法

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JPS58110447A
JPS58110447A JP20664881A JP20664881A JPS58110447A JP S58110447 A JPS58110447 A JP S58110447A JP 20664881 A JP20664881 A JP 20664881A JP 20664881 A JP20664881 A JP 20664881A JP S58110447 A JPS58110447 A JP S58110447A
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JP
Japan
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glass
holes
sealed body
tablet
outer ring
Prior art date
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Granted
Application number
JP20664881A
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English (en)
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JPS6362464B2 (ja
Inventor
Yusei Sakamoto
坂本 佑精
Hiroshi Maruyama
博 丸山
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NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Granted legal-status Critical Current

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  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はガラスに透孔を有するガラス封着体の製造方
法に関する。
金属外環内にガラスを気密に封着したガラス封着体にお
いて、ガラスに1個または2個以上の透孔を設ける場合
がある。例えば、第1図は金属外環l内に気密に封着さ
れたガラス2に3個の透孔3を金属外環1の径方向に沿
って一直線状に形成したガラス封着体の平面図を示L1
第2図は第1図のn−n、Bに沿う断面図を示す。
従来、このようなガラス封着体は、第3図ないし第5図
に示す方法でIA造さ扛ていた。すなわち、まず、第3
図に示すように、グラファイト製の封着治具4に金属外
、堀1を載直し、この金属外環l内に、ガラス微粉末を
有機バインダと混練し円板状にプレス成型後仮焼きじて
有機バインダを焼失せしめた焼結ガラスよりなるガラス
タブレット2aを配置して、全体を加熱する。すると、
ガラスタプレツ)2aが溶融したガラス2が金属外環I
K気密に封着されて、第4図にボすような孔無し状ツカ
ラス封着体が得られる。次に、このガラス封着体のガラ
ス2に、第5図に示すように、超鋼ドリル5で順次透孔
3を形成していくのである。
しかしながら、上記の製造方法によれば、透孔3の形成
時にガラス2にクラックが入りゃすいのみならず、孔あ
け加工が著しく煩雑で著しく作業性が悪く、シかも透孔
3を正確かつ奇麗に形成することが困鑓であり、ガラス
封着体が著しく高価になるという問題点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、ガラスに透孔を
有するガラス封着体を、能率よくしかも透孔を正確かつ
゛奇mvc形成できるガラス封着体の製造方法を提供す
ることである。
この発明は要約すると、金属外環内に透孔を有するガラ
スタブレットを配置し、前記透孔にガラスよりも膨張係
数の大きい材料よりなる線材を挿通した状態で、全体を
加熱して前記ガラスタブレットを溶融させて金属外14
に気密に封着し、冷却後前記〜材をガラスから引き抜い
てガラスに透孔を形成することを特徴とするものである
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。第
6図ないし第8図はこの発明による製造方法について説
明するための各段階における断面図を示す。まず、第6
図に示すように、グラファイト製でかつ金楯外環1の談
合する円形四部7とこの円形四部7の低面に穿設された
3個の丸孔8とを有する封着治具6を用意し、前記四部
7内に金属外環1を挿入配置するとともに、この金属外
環1内に3個の透孔9を有するガラスタブレット2bを
挿入配置し、さらに前記ガラスタブレット2bのiA孔
9をL’fjllして、ガラスタブレツ)2bを構成す
るガラスよりも膨張係数の大きい材料。
例えば銅よりなりその表面にグラファイトをスプレー塗
布した線材lOを、封着治具6の丸孔8に挿入配はする
この状態で全体を中性fたけ弱還元性雰囲気中において
約1000℃で加熱する。すると、前記ガラスタブレツ
)2bが溶融して、第7図に示すように、金属外環1に
ガラス2が気密に封着され、ガラス2に線材10が貫通
植設さ扛たガラス封着体が得られる。ただし、線材10
はガラス2よりも膨Il!係数の大きい銅で形成さjし
ており、しかもその表面に溶融ガラスと濡nW1いグラ
フアイ)ラスプレー塗布しであるため、線材lOはガラ
ス2と封着されていない0 次に、上記ガラス封着体を冷却すると、前述のとおりガ
ラス2と封着されていなψ線材10の膨張係数がガラス
2の膨張係数よりも大きいため、ガラス2の収縮よりも
線材10の収縮の方が大きく、線材10がガラス2と離
扛る。この状態で各線材10を軽く叩いてガラス2から
引き抜くと、第8図に示すように、ガラス2に8個の透
孔11が形成される。
なお、線材1oとガラス2との膨張係数差は、50XI
O以上あることが望ましく、両者の膨張係数差が大きけ
れば大きい程好都合である。そして、両者の膨張係数差
が’70XIO以上ある場合ハ、特に線抹10の局面へ
のグラファイトのスプレー塗布等を省略することができ
る。
この発明は以上のように、金属外環内に透孔を有するガ
ラスタブレットを配置し、前記透孔にガラスよりも膨張
係数の大きい材料よりなる線材を挿通した状態で、全体
を加熱して前記ガラスタブレットを溶融させたガラスを
金属外環に封着し、冷却後前記線材をガラスから引き抜
いてガラスに透孔を形成するものであるから、従来の製
造方法に比較して、加熱前の組みqで時に、ガラスタブ
レットの透孔に線材を挿通することおよびガラス封着し
て冷却後に前記線材をガラスから引き抜くことは必要に
なるが、前記組み〜rて作業および線材の引き抜き作業
は一括して自動化できるので、全体として著しく製造容
易で加工費か大幅に低減できるのみならず、各透孔を所
定の位置に正確かつ奇麗に形成でき、透孔の数か多くな
るほどその効果が顕著になる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はガラスに透孔を有するガラス封着
体の一例の平面図および第1図の■−筋線に沿う断面図
を示す。第3図ないし第5図は従来のガラス封着体の製
造方法について説明するための各段階における断面図を
示す。第6図ないし第8図はこの発明によるガラス封着
体の製造方法について説明するための各段階における断
面図を示す。 1・・・・・・金属外環、 2・・・・・・ガラス、 2b・・・・・・ガラスタブレット、 6・・・・・・封着治具、 9・・・・・・ガラスタブレット2bの透孔、10・・
・・・・線材、 11・・・・・・ガラス2の透孔。 特許出願人  新日本電気株式会社 第1図 2 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属外環内に気密に封着されたガラスが上下に1通ずる
    透孔を有するガラス封着体の製造方法であって、金属外
    環内に透孔を有するガラスタブレットを配置し、前記透
    孔にガラスよりも膨張係数の大きい材料よりなる線材を
    挿通した状態で、全体を加熱して前記ガラスタブレット
    を溶融させたガラスを金属外環に気密に封着し、冷却後
    前記線材をガラスから引き抜いてガラスvc7孔を形成
    することを特徴とするガラス封着体の製造方法。
JP20664881A 1981-12-21 1981-12-21 ガラス封着体の製造方法 Granted JPS58110447A (ja)

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JP20664881A JPS58110447A (ja) 1981-12-21 1981-12-21 ガラス封着体の製造方法

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JPS58110447A true JPS58110447A (ja) 1983-07-01
JPS6362464B2 JPS6362464B2 (ja) 1988-12-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007783A1 (ja) * 2005-07-13 2007-01-18 Tokyo Electron Limited ガラス基板の穴あけ方法及び穴あけ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007783A1 (ja) * 2005-07-13 2007-01-18 Tokyo Electron Limited ガラス基板の穴あけ方法及び穴あけ装置
JPWO2007007783A1 (ja) * 2005-07-13 2009-01-29 東京エレクトロン株式会社 ガラス基板の穴あけ方法及び穴あけ装置

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JPS6362464B2 (ja) 1988-12-02

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