JPS58111401A - マイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造 - Google Patents
マイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造Info
- Publication number
- JPS58111401A JPS58111401A JP56207977A JP20797781A JPS58111401A JP S58111401 A JPS58111401 A JP S58111401A JP 56207977 A JP56207977 A JP 56207977A JP 20797781 A JP20797781 A JP 20797781A JP S58111401 A JPS58111401 A JP S58111401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- base
- integrated circuit
- space
- millimeter wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/04—Fixed joints
- H01P1/047—Strip line joints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は誘電体基板上にマイクロ波・宿り波伝送線路、
あるいはマイクロ波・ｔＵ波回路を構成するマイクロ波
・ミリ波集積回路基板を個々のメタルキャリヤ上に接合
搭載してなるマイクロ波・ミリ波集積回路を平面基台に
実装したマイクロ波・ミリ波回路モジエールに関し、特
に各マイクロ波・ミリ波集積回路の接続方法の改良に関
する。
あるいはマイクロ波・ｔＵ波回路を構成するマイクロ波
・ミリ波集積回路基板を個々のメタルキャリヤ上に接合
搭載してなるマイクロ波・ミリ波集積回路を平面基台に
実装したマイクロ波・ミリ波回路モジエールに関し、特
に各マイクロ波・ミリ波集積回路の接続方法の改良に関
する。
従来、第１図に示す如くメタルキャリヤ１．１′上に接
合搭載されたマイクロ波集積回路２’、２’の伝送線路
３．３′の接続は、伝送線路パターン間を導体リボン４
で接続して行なっているが、 ＃ｈｋ体基板基板５．５
′面にあるアース導体６．６′がマイクロ波集積回路接
続間の間隙とメタルキャリヤｌ。
合搭載されたマイクロ波集積回路２’、２’の伝送線路
３．３′の接続は、伝送線路パターン間を導体リボン４
で接続して行なっているが、 ＃ｈｋ体基板基板５．５
′面にあるアース導体６．６′がマイクロ波集積回路接
続間の間隙とメタルキャリヤｌ。
１′の厚さにより形成される溝７により特にアース部に
大きな不連続部が形成され、伝送線路が不整合となり、
伝送特性が悪化する。このために伝送６線路接続リボン
の形状、あるいは接合部周辺回路 。
大きな不連続部が形成され、伝送線路が不整合となり、
伝送特性が悪化する。このために伝送６線路接続リボン
の形状、あるいは接合部周辺回路 。
に種々のくふうをこらして来たがマイクロ波集積回路の
間隙は製造、組立上の誤差により必然的に発生するので
、定せ的でな〈従来方法では充分な整合特性を得ること
ができなかった。また史に重度の整合特性が要求される
ミリ波集積回路等においては集積回路の試験、゛調整、
ｌＩｇ立て、保守等の優れたメタルキャリヤ方式が採用
できない要因となっている。本発明はこの問題を解決す
るために案出されたものである。
間隙は製造、組立上の誤差により必然的に発生するので
、定せ的でな〈従来方法では充分な整合特性を得ること
ができなかった。また史に重度の整合特性が要求される
ミリ波集積回路等においては集積回路の試験、゛調整、
ｌＩｇ立て、保守等の優れたメタルキャリヤ方式が採用
できない要因となっている。本発明はこの問題を解決す
るために案出されたものである。
この丸め本発明においては、誘電体基板の上に伝送線路
あるいは回路を形成し、該基板をメタルキャリヤ上に接
合搭載してなるマイクロ波・ミリ波集積回路の複数個を
、同一平面基台に配置接続してなる！イクシ波−１シ波
回路モジ具−ルにおいて、前記集積回路が接続される部
分のメタルキャリヤの側面に基台の方向に広がりを持つ
空間を設け、鋏空関に導電性材料を挿入密着させたこと
を特徴とするものである。
あるいは回路を形成し、該基板をメタルキャリヤ上に接
合搭載してなるマイクロ波・ミリ波集積回路の複数個を
、同一平面基台に配置接続してなる！イクシ波−１シ波
回路モジ具−ルにおいて、前記集積回路が接続される部
分のメタルキャリヤの側面に基台の方向に広がりを持つ
空間を設け、鋏空関に導電性材料を挿入密着させたこと
を特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例にっき祥細に
説明する。
説明する。
第２図に第１の実施例の断面図を示す。図は第１図と同
一部分は同一符号をもって示した。従りて１．１’はメ
タルキャリヤ、２．２’はマイクロ波集積回路、３．８
’は伝送回路、４は伝送線路接続用の導体、リボン、５
．５’は誘電体基板、６．６’はアース導体である。そ
してマイクロ波集積回路２．２′はそれぞれメタルキャ
リヤ１．１′上に搭載され、さらに基台８の上に実装さ
れている０本実施例はとのｉイク四波集積回路２．１が
接続される部分のメタルキャリヤ１．１’に対し、その
側面を斜に切除し、基台８の方向に広がる空間９を設け
、この空間９に例えば導電性ゴム、インジウム。
一部分は同一符号をもって示した。従りて１．１’はメ
タルキャリヤ、２．２’はマイクロ波集積回路、３．８
’は伝送回路、４は伝送線路接続用の導体、リボン、５
．５’は誘電体基板、６．６’はアース導体である。そ
してマイクロ波集積回路２．２′はそれぞれメタルキャ
リヤ１．１′上に搭載され、さらに基台８の上に実装さ
れている０本実施例はとのｉイク四波集積回路２．１が
接続される部分のメタルキャリヤ１．１’に対し、その
側面を斜に切除し、基台８の方向に広がる空間９を設け
、この空間９に例えば導電性ゴム、インジウム。
純アル１ニウム、純金等の軟質且つ良電導性の材料１０
を挿入し、メタルキャリヤ１．１′を基台８の方向に抑
圧し実装したものである。°′このように構成された本
実施例は、軟質良導電性材料１Ｇが中心底部に最も大き
な荷重を受け。
を挿入し、メタルキャリヤ１．１′を基台８の方向に抑
圧し実装したものである。°′このように構成された本
実施例は、軟質良導電性材料１Ｇが中心底部に最も大き
な荷重を受け。
その反対方向に変形を行ない、メタルキャリヤ１．１′
の上部マイクロ波集積回路２．２′のアース導体６．６
′に近い所で接触し、アース導体６．６′の不連続部を
減少せしめる。これにより不整合が減少し伝送特性が向
上される。
の上部マイクロ波集積回路２．２′のアース導体６．６
′に近い所で接触し、アース導体６．６′の不連続部を
減少せしめる。これにより不整合が減少し伝送特性が向
上される。
次に第２の実施例を第３図に示す０本実施例が前実施例
と異なるところは軟質導電性材料１０の代りに導電性シ
ート１１と弾性体１２を用いたことである。即ちメタ・
ルキャリャ１．１′に設けた空（ 間９に導電性シート１１と弾性体１２とを挿入し。
と異なるところは軟質導電性材料１０の代りに導電性シ
ート１１と弾性体１２を用いたことである。即ちメタ・
ルキャリャ１．１′に設けた空（ 間９に導電性シート１１と弾性体１２とを挿入し。
弾性体１２の弾力により導電性シー）１１を、Ｖイクロ
波集積回路２．２′のアース導体６．６′に近い位置に
圧着せしめている。
波集積回路２．２′のアース導体６．６′に近い位置に
圧着せしめている。
仁のように構成された本実施例は前実施例と同様にアー
ス導体６．６’Ｏ不連続部を減少せしめ。
ス導体６．６’Ｏ不連続部を減少せしめ。
伝送特性を向上せしめる。
以上説明しえ如く本発明のマイクロ波・々り波集積回路
の実装構造は複数のマイク−波・々す波集積回路を接続
する場合、その接続部の伝送特性を向上することを可能
としたものである。
の実装構造は複数のマイク−波・々す波集積回路を接続
する場合、その接続部の伝送特性を向上することを可能
としたものである。
第１図は従来のマイクロ波集積回路の実装構造の断面図
、第２図は本発明にかかる第１の実施例の！イク胃波・
電り波集積回路の実装構造の断面図、第３図は第２の実
施例の断面図である。 １．１′・・・メタルキャリヤ、２．２’・・・！イク
ー波集積回路、ｓ、ｓ’・・・伝送線路、４・・・伝送
線路接続用導体リボン、ｓ、ｓ’・・・誘電体基板、６
．６’・・・アース導体、８・・・基台、９・・・基台
の方向に広がる空間、１Ｇ・・・軟質良導電性材料、１
１−・・導−性シート、１２・・・弾性体。
、第２図は本発明にかかる第１の実施例の！イク胃波・
電り波集積回路の実装構造の断面図、第３図は第２の実
施例の断面図である。 １．１′・・・メタルキャリヤ、２．２’・・・！イク
ー波集積回路、ｓ、ｓ’・・・伝送線路、４・・・伝送
線路接続用導体リボン、ｓ、ｓ’・・・誘電体基板、６
．６’・・・アース導体、８・・・基台、９・・・基台
の方向に広がる空間、１Ｇ・・・軟質良導電性材料、１
１−・・導−性シート、１２・・・弾性体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、誘電体基板の上に伝送線路あるいは回路を形成し、
該基板をメタルキャリヤ上に接合搭載してなるマイクロ
波・ミリ波集積回路の複数個を。 同一平面基台に配置接続してなるマイクロ波、・ミリ波
回路モジエールにおいて、前記集積回路が接続される部
分のメタルキャリヤの側面に、基台の方向に広がりを持
つ空間を設け、該空間に導電性材料を挿入密着させ九こ
とを特徴とするマイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207977A JPS58111401A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | マイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207977A JPS58111401A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | マイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111401A true JPS58111401A (ja) | 1983-07-02 |
| JPS6212681B2 JPS6212681B2 (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16548631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56207977A Granted JPS58111401A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | マイクロ波・ミリ波集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111401A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193502A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-28 | Toshiba Corp | マイクロ波集積回路装置 |
| JPH0457501A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Fujitsu Ltd | マイクロストリップ線路間の接続構造 |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP56207977A patent/JPS58111401A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193502A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-28 | Toshiba Corp | マイクロ波集積回路装置 |
| JPH0457501A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Fujitsu Ltd | マイクロストリップ線路間の接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6212681B2 (ja) | 1987-03-20 |
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