JPS58112730A - 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、非晶質合金のリボンまたは薄板を熱可塑性情
脂膜の間（二挾んで成形融着せしめたラミネート成形品
の製造方法（二関するものである。

非晶質合金とは、例えは鉄、クロム、コバルト、ニッケ
ル等の一種またはそれ以上を基本成分とし、これＣニリ
ン、炭素、珪素、モリブデン、−素等の一種またはそれ
以上を補助成分として添加した非晶質の合金である。こ
の合金は非晶質であることから、一般の金属材料では得
られたい特像的な電気的、磁気的、化学的および機械的
性質を有テる。例えは、非晶質合金は磁気シールド効果
が非常Ｃ二人きい。しかしながら、非晶質合金社冷却速
度の問題から、現在厚さ約１００趨以下の薄板のものし
か得られず、そのままでは剛性幅−乏しく塑性変形もし
にくいという間組がある。

本発明は上記の問題を解決し１、非晶賀合釜ケ容易（二
極々の成形品Ｃ二加工する方法を提供−づるものである
。

丁なわち、本発明の方法は、助走寸法の非晶質合金の薄
板と熱可塑性樹脂膜とを核増し２、この積層体感二対し
て上記樹脂の鉱化温閲以」−１一点以下の温度での成形
工程（以上、早≦二敗形１−程という）および上記樹脂
の一点以上の温μｓでかつ上記非晶質合金の結茜化温度
以下の温度において０．１ないし５に＾の加圧下（二保
持して融着させる工程（以下、単（二融盾工程という）
？／この順序を変えて施工ことよりなる。これ４二よっ
て、非晶質合金の好ましいネ１性を乍する駐−で高剛性
のラミネート成形品か侍ら第１る。

上記成形工程と融着工程の順序は任意でよいが、非晶質
合金の薄板と樹脂膜とが融＊　Ｌ、ていなくても成形ン
実施しうる場合は、成形工程を先（二するとよい。しか
しながら、非晶質合金の薄板と樹脂膜とを多層（二厘ね
てから成形Ｔるときは、そのまま成形すると増じすれが
生じて成形品の品質を損う恐れがある。また、やや複雑
な形状の成形品を製造するとき（二も同様の恐れがある
。このような場合（：は、融着工程な先Ｃ−打ない、先
ず単純な予備成形品、例えは板状成形品あるいは簡単な
中間成形品を製造し、その後（−成形工程を実施して所
望形状の成形品を得るが、その後必要に応じて再度融、
渚工程を加えれば、より広範な形状の成形品が得られる
。

本発明の方法で非晶質合金Φ薄板と積層する熱ｉＪ塑性
樹脂膜は、多くの種姻のものが使用できる。その理由は
、溶湯急冷法で製造した非晶質合金の表面は、自由凝固
面およびロール耐却面ともＣ二組かい凹凸を有するので
、濡れ性の優れた樹脂を用いること１二よってアンカー
効果が得られ、合金薄板と樹脂膜とは強固Ｃ二密着しう
るためである。しかしながら、好ましくは熱可塑性樹脂
として無機質材料【二融着しうるものを使用する。ただ
し、非晶質合金は高温で徐々喀二結晶化し、その好まし
い特性を失う傾向があり、また結晶化温度よりもかなり
低い温度でも脆化テることがある。したがって、使用す
る樹脂の融点は２００℃以下であることが好ましい。そ
のような樹脂の例として、例えばエチレン−酢酸ビニル
コポリマー（Ｆ＃Ｊ標名ＭＯ（ｌｉｅ−ＩＪＱＱＨ：三
菱油化株式会社製あるいは商標名Ｂｏｎｄ　Ｐａ５ｔ　
Ｂ　：小西株式会社製）、および共重合ナイロン等があ
げられる。

これらの樹脂は一般（二厚さ４〜２５０μ馬の膜状（ニ
ジて便用するが、溶剤または分散剤（二溶解または分散
して非晶質合金薄板に塗布してもよい。

本発明で使用する非晶質合金としては、例えは次のもの
があげられる：Ｆ　ｅ　ａ　ＨＡ　４＠　Ｐ　１ａ　Ｂ
ｅ　、　Ｆ　ｅ　ｍＰＩｓ　（２Ｆ％”７６　”１０　
Ｂ１４％　”６１４　Ｎ１１＆＠　”１０　Ｂｉｅｗ　
ｌＦｅｎ８１　ｌｏ　Ｂ　１２．１’＠　ｓ　ｔ　Ｂ　
ｔｔ　ｓ　８１ｔ　＊　Ｏｔ　、　１’ｅ　＠ＯＯ７４
Ｂ　ｍおよびＦｅ、Ｃｏ、８１１ｓＢ、。。

非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜との積層は、該合金
薄板と樹脂膜とを予め所定の寸法Ｃ二して目的の厚さ（
ユなるまで父互−二積惠ねることＣ二より打なうが、積
層したものの上下両面は一般幅−樹脂膜で形成する。た
だし、必要１：より上下両面の一万もしくは両方を合金
薄板としても差つかえない。さら６二、こうして得た積
層体（Ｑ１組かなさらＣ二積層してもよく、このとき後
記実施例１４二示すようじ、目的成形品の形状Ｃ：応じ
て各組の積層体を互（二方向をすらして積層してもよい
。

巾の狭い非晶質合金リボンを用いて、寸法の大きい成形
品を製造する（二に、後記実施例２Ｃ二示すよ引−樹脂
膜の間Ｃ２合金リボンを複数本巾方向（二連例させて積
層する。このとき、樹脂膜を介して上下方向（二重なり
合う積層合金薄板のリボンの長手方向を互嘔二はば直交
させるよう（二丁れは、得られた成形品じ特電二良好な
磁気シールド効果を付与することができる。

こうして積層した積層体Ｖ成形するＣ二は、例えば該積
層体を曲げ加工Ｃ二よって聾へ挿入したり型・＼押しつ
けたりして行なう。このとき、成形？！直は＊ｍの軟化
点例えば、約５０℃以上、融点以下で゛なけれはならな
い。この温度範囲で樹脂は外力６二より容易６二変形し
、また非晶質合金も曲げ変形し、積層体を所望形状じ成
形できる９、積層体のＭ！１Ｎは、樹脂の一点（−収鴫
二］００〜２４０℃）以上の温にでかつ非晶質合金の結
晶化温度（一般＜二３５０〜５００℃）以下の温度３ユ
おいて０．１ないし５ｋｇ／ｗＩの加圧Ｔｃ−１ないし
１０分間保持Ｔること（二より行なう。加圧を１ｒ７．
＝−うのは非晶質合金と碕れ性を艮くＴるためである。

この融：ｉｉを非晶質合金の結晶化温度以トで打なうこ
とは特１ユ軍要である。さもないと非晶質合金が結晶化
して脆化し、所望の疵剛性の成形品′Ｉｋ得ることかで
ざない。したがって、融層は通＄　１００〜２４０℃で
行なう。ｉ＆ＩＩ着後のイ゛＾）一体はＵｎｉ圧状態の
まま冷却し、樹脂が固化してから常圧（二もどして成形
品または予備成形品を得る。

本発明の方法で得られる非晶質合金と熱ｉＩ塑性樹脂と
からなるラミネート成形品は、従来の金属材料からなる
成形品６ユ比べ軽−かつ−１１性Ｃ二侵れている。この
漬れた性質を次Ｃ１謙例で許しく説明する。

試験例１ 溶湯急冷法で製造した”４ＯＮ１４０Ｐ１４Ｂ１１の組
成を１１ＴＴる厚さ２５μ襲、巾１０ｍの非晶質合金リ
ボン２と厚さ２５＃Ｉの市販の熱可産性樹脂のエチレン
−酢酸ビニルコポリマー（Ｍｏｄｉｃ　４１００Ｈ）の
シート１とを第１図感二示すよう（二交互Ｃ二１０層に
積重ね、この積層体を樹脂の融点以上かつ非晶質合金の
結晶化温度より低い１００〜２４０℃（二加熱した金型
中で１−”の加圧下堪−３分間保持したのち、金型温度
を加圧状態のままで４０′Ｃまで冷却し、常圧（二次し
て厚さ１．７−の積層板を得た。

この積層板から巾１０■、長さ２００−の試験片を切出
し、曲げ弾性率（ヤング率）を測定して次式： ％式％ 〔式中、２はヤング率（Ｉ＃／ｓｗ） ｂに板巾（■） ｔは板厚（−） １に表わ丁。〕 で表わされる一般的計算法で曲げ剛性を求めたところ、
ｆ！ｊ、１じ示すようＣ二８２００　ｋｆＫｗ２の値力
を得られた。本試験例の積層板は、これと同等の曲げ剛
性を有する厚さ約０．８−の鋼板−ニルべて重量が約半
分（二鮭蓋化された。

また上記の金型温度と、樹脂と非晶質合金リボンの接着
面の剪断引張り強さとの関係を調べたところ、１００〜
２４０”Ｃの金型温度範囲で３０〜６０　ｋｇ／ｃｍ２
以上の良好な剪断引張り強さが得られた。

さら１−１熱ａＪ塑性樹脂シートの厚さを変えて接着面
の剪断引張り強さと、の関係を調べたところ、シートの
厚さ４〜２５０趨の範囲で３０〜６０胤４−以上の良好
な剪断引張り強さが得られた。

試験例２ 溶湯急冷法で製造したＦｅ、Ｎｉ、Ｍｏ４Ｂｔｓの組成
を有する厚さ２５μ露、中１０■の非晶質合金リボンと
、厚さ８０μ震、寸法１５０　Ｘ　１５０　ｖｍの市販
フィルム状熱可塑性樹脂エチレン−酢酸ビニルコポリ−
７−（Ｍｏａｉｃ　−ＩＣｌ０ＱＨ）のシートラ用いた
。

これらのリボン２とシート１を第２図に示すようＣ二交
互（二１０層積重ねた。このとき、非晶質合金リボン２
は各々１５０雪の長さのものを１５本並べて、樹脂シー
）１の間≦２挾むよう（−して積層した。この積層体を
１４０℃（＝加熱した金製（−セットして３　）ｔｙ／
ｅｘ”で３分間加圧したのち、加圧状態のままで金型を
４０°Ｃまで冷却し、常圧Ｃ戻して積層板を得た。

このよう（ユして得られた厚さ１．７■の積層板から、
巾１０露、長さ２００−の試験片を切り出して曲げ剛性
を測定した。その結果的９０００　ｋｇＸ■２の曲げ剛
性値が得られた。これと回等の曲げ剛性を有Ｔ″る厚さ
約０．８■の鋼板と比較して、本試験例の積層板は車量
が約半分Ｃ−軽量化された。

次≦二本発明の成形品の製造方法な実施例Ｃ−基づいて
詳しく説明する。

実施例１ 溶湯急冷法で製造したＦ　ｅ　ｔａ　８１ｓ。Ｂ１４の
組成を有Ｔる厚さ２５μｍ、巾５０ｍの非晶質合金薄帯
と、厚さ８０μｍ、寸法５０　Ｘ　１００■の市販のフ
ィルム状熱可塑性樹脂のエチレン−酢酸ビニルコポリ　
　　′マー（Ｍｏｄｉｃ　−ｐｌｏｏＢ）のシートを用
いた。第３図ムＣ；示すととり、この薄帯２を２枚の賀
胎シートの間ζユ法んだ積層体３を２組作成し、これら
の積層体３．３を十字形Ｃ二交差させて事ねたのち、６
．０℃の温度で曲げ加工して第３しＩＢ　。

Ｃ（二示すよう（２金型４（二挿入し、１４０℃で１呻
／ｃｆｎ２の加圧下（二３分間保持した。この成形品を
加圧状態のまま４０′Ｇまで冷却して第３図Ｄ（２示テ
箱型ケース５を得た。

このようζニして作成した箱型ケース５の和と蓋を作り
１．ｋｆめ任せて磁気シールドボックスとして使用した
ところ、優れた出猟シールド効果を有していた。

実施例２ １）ｆ＋湯急冷法で製造したｌＰｅ７６８１１０Ｂ１４
の非晶質合金リボンと厚さ８０趨、寸法１５０Ｘ１５０
■の市販フィルム状態＝１塑性樹脂エチレン酢酸ビニル
コポリマー（ＭｏｃＬｉｃ４］００Ｈ）のシートを用い
た。第４図ζユ示すとおり、非晶質合金リボン２は各々
長さ１５０■とじたものＶ慣（２並べて３枚の樹脂シー
トの間Ｃ二槓層した積層体３を２組作成し、さら（二こ
の積層体３，３ｖ合金リボンの長手方向が互（−直交す
るよう覗二東ね合せた。

この積層体″Ｖ］４０℃Ｃ二加熱した金型加熱セットし
、３　ｋｙ’ｍｓ　３分間加圧したのち、加圧状態のま
ま金歴を４０℃まで冷却してから常圧６ユ戻して積層板
を得た。

このよう１二して得られた厚さ０．５　ｗｍ　、寸法１
５０Ｘ１５０■の積層板を７０℃（二加熱した直径４０
Ｋ。

の鋼製ロールのロール面嘔ユ締めつけて円筒形（ユ成形
したのち、電ね代５ｍの部分を１４０℃に加熱し、たこ
とでここで］　）ｔ４／ａｓ　（−加圧しながら３分間
保持した。その後４０℃まで冷却し７て直径４０ｍ＋、
長さ１５０■の円筒状成形品を得た。

２）上記１）で製造した、非晶質合金の厚さが合計５０
μｍの円筒状成形品を使用し、その磁気シールド効果を
測定した。測定はＡ８ＴＭの試験法嘔ユ準じて、ヘルム
ホルツコイル内Ｃ上、記円筒を置き、該円筒内側での磁
場に）とへルムホルツコイルから発生させた磁場（Ｈｏ
）を測定し、磁気ｉ／　−７＋／ド係数８　、＝　Ｈｏ
、／Ｈな求めることＣ二より行なった。この＃１定は直
流磁場と変流磁場（６０）１ｚ）の両者Ｃついて行なっ
たところ、いずれの場合も本実施例の円筒状成形品は５
０以上の高い磁気シールド係数を示した。

一般Ｃ二研気シールド材の効果は、そのシールド材ゲ栴
成する金属板の厚さが大さいほど良好であるが、金鵜板
の厚さが等しい場合Ｃ二は、より薄い金属板を何枚か惠
ねて用い、そしてそれらの重なりの間隔を大きくした方
が磁気シールド効果が高まるととも（二、シールド材の
剛性も大きくなる。このような事実域−照して、本発明
の方法で製造した成形品は非晶質合金自体が優れた磁気
シールド効果を有するはかりでなく、非晶質合金薄板と
樹脂膜の組合せが磁気シールド効果を高めるための上記
要件を完全にｌｓ″ｒものでもある。さら仁上記実施例
２のようじ、各非晶質合金薄板層を形成する合金リボン
の長手方向を変化させて、各方間の磁力線を遮蔽丁れは
、成形品の磁気シールド効果を一層高めることができる
。したがって１本発明の方法で製造した成形品は、従来
の非晶質合金で織った磁気シールド材成部品Ｃニルべて
数倍のシールド効果を有し、しかもはるかｇユ高剛性で
あった。

さら−二本発明の方法で衾通したＤ５．部品は、非晶質
合金および熱可塑性樹脂の他６二、電磁シールド効果を
有する低抵抗性の金属材料も組合せて使用″′４−れは
、磁気シールド効果と電磁シールド効果とを兼備した成
形品とすることができる。

以上説明したとおり、本発明は非晶質合金の特性を生か
した成形品を得るための容易な方法を提供したもので、
この方法で得られる成形品は磁気シールド用部品その他
の檀々の分野（２応用しうる優れた成形品である。

【図面の簡単な説明】

第１図は試験例１の積層板の積層状炒を示す図、 ｔＩＰ！Ｉ２図は試験例２の積層板の積増状態を示す図
、 第３図Ａ、Ｂ、０は実施例１の成形品の成形工程の説明
図、弗３図りは実施例１の成形品の斜視図、 第４図は夾施？ｌＪ　２の成形品の製造（−用いた積層
板の積増状態を示す図である。 １・・・熱用塑性樹腫膜 ２・・・非晶質合金薄板 ３・・・−組の積層板 ４・・・金型 ５・・・成形品 （ほか１名） 牙１図 才２図 牙３図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
   を少なくとも一層以上積層し、得られた積層体を上記樹
   脂の軟化温度以上、融点以下の温度でＦ９ｒ定形状Ｃ二
   成形し、つづいて上記樹脂の融点以上でかつ上記非晶質
   合金の結晶化温度以下の温度で０．１ないし５鞭僑の加
   圧下（二保持して融着させることを特徴とするラミネー
   ト成形品の製造方法。
2. （２）非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
   リボンの巾方向じ所定数並べたものを便用し、熱可塑性
   樹脂膜を介して上下（二重なり合う該薄板のリボンの長
   芋方向が互（二直交丁、るよう６二する特許請求の範囲
   ＷＩ１項記載の方法。
3. （３）　　非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を
   、該非晶質合金薄板Ｃ二浴剤または分散剤６二溶解また
   は分散した熱可塑性樹脂を塗布すること６二より行なう
   特許請求の範囲第１項記載の方法。
4. （４）所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
   を少なくとも一層以上積層して、得られた積層体を上記
   樹脂の融点以上、上記非晶質合金の結晶化温度以下の温
   度で０．１ないし５　ｋｙ’ｃｒｔｒ”の加圧下（二保
   持して融着させたのち、上記樹脂の軟化点以上、融点以
   下・の温度で所定形状４二成形し、該成形品を再度上記
   樹脂の融点以上でかつ上記非晶質合金の結晶化温度以下
   の温度で０．１ないし５し偽の加圧下（二１ないし１０
   分間保持して融層させることを特徴とＴるラミネート成
   形品の製造方法。
5. （５）非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
   リボンの巾方向−一所定数並べたものを使用し、熱可塑
   性樹脂膜を介して上下（二重なり合う該薄板のリボンの
   長芋方向が互Ｃ；直交するよう礪ユする特許請求の範囲
   第４項記載の方法。
6. （６）非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を、該
   非晶質合金博板Ｃ′−溶剤また線分散剤藝二溶解または
   分散した熱可塑性樹脂を塗布すること（二より行なう特
   許請求の範囲ｓ４項記載の方法。