JPS58117207A - 紫外線硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、紫外線硬化性樹脂組成物、特に小形フィル
ムコンデンサ用として最適な紫外＃Ｍ硬化性樹脂組成物
に関するものである。

プラスチックフィルムコンデンサは、２枚の薄膜電極を
、絶縁材であるプラスチックフィルムによって互に絶縁
した形につくられたものであり。

その単位静電容皺あたりの体積■は、下記の（１）式％
式％ ） （１） 薄膜電極としては、ＡＩまたはＳｎの、箔あるいは寓空
蒸＊膜が使用されており、それぞれ巻回形箔電憔コンデ
ンサ、巻回形蒸着電極コンデンサとしてよく知られてい
る。１１Ｅ極の厚みは、箔電極の場合は５〜１０μｍ程
度であるのに対し、蒸着電極の場合は０．１μ乳と極薄
であり、上記（１）式から明らかなように巻回形蒸着電
極コンデンサの方が同一容量では小形となる。近年の電
子機器の小形化、高密度化に伴ない；フィルムコンデン
サも小形化の要求が＾くなっている。このような要求に
対応するためにプラスチックフィルムの薄膜化が強くお
し進められ、境在では、フィルム単独として取り扱うこ
とかできる極限の値である２〜３μｍ厚のフィルムが製
作されるまでになっている。しかしながら、いずれにし
ても、フィルムを用いる方法では、フィルム単独で取り
扱いうるものに膜厚の限界があるため、小形化にも限度
がある。

そこで、このような限界を打破する新らしい小形のフィ
ルムコンデンサ（薄膜コンデンサｊＴＦコンデンサ」）
の製法が開発された。この方法は、まずプラスチックフ
ィルム（ベースフィルム）の両面に金楓を蒸着し、つい
でこの両面金属蒸層フィルムの片面にポリマーＭｍを塗
布し、浴制を加熱乾燥することにより蒸発させて、ポリ
マー薄膜層を形成するものである。このようにして得ら
れるフィルムコンデンサ（Ｔ）コンデン？）４１８子の
構成自体は、これまでのものと同様であるか、ＴＦコン
デンサの場合は、塗布によりポリマー薄膜層を形成する
のでその膜厚を２〜３μより薄くすることが可能であり
、したかづて、より小形のフィルムコンデンサを作製す
ることができるのである。ところで、フィルムコンデン
サ用のプラスチックとしては、ポリエステル（ポリエチ
レンテレフタレート）、ポリプロピレン、ポリスチレン
。

ポリカーボネートなどがある。これらのフィルムの諸性
能を第１表に示す。

（以　　下　　余　　白　　） 第　　１　　表 ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンは、誘電
特性はポリエチレンテレフタレートにくらべると良好で
あるが（誘電正接が小さい）、ポリエチレンテレフタレ
ートにくらべると熱変形温度および引張強度に劣ってい
る。ポリカーボネートは、ポリプロピレンとポリエチレ
ン７タレートとの中間的な性質を示している。Ｔ　Ｆコ
ンデンサでは、その製法の中で、解削を加熱乾燥する必
要がある。したがって、ベースフィルムとしては、熱変
形温度が＾く、熱時の引張強度の商いプラスチックを用
いる必要があり、上記フィルムのうち、特にポリエチレ
ンテレフタレートが用いられている。−万、塗布するポ
リマー（フェス）としては、溶解性、耐熱性および機械
的性質の観点からポリカーボネートが用いられている。

ＴＦコンデンサの高性能化という観点からは、ベースフ
ィルムと１してはポリエチレンテレフタレートよりも性
能の優れたポリプロピレンやポリエチレンを用いる方が
よいのであるが、これらのポリマーは熱変形温度が低い
ために従来のＴＦコンデンサの製法では使用できなかっ
た。

そこで、発明者らは、篩篭特性の優れているポリプロピ
レン等をなんとかベースフィルムとして用いられないか
と研究を電ねた結果、両曲金−蒸宥フイルムに塗布する
フェスとして、篩篭特性の優れた薄膜層（フィルム）杉
成能をもつ紫外１１１１！嫂化性樹脂組成物を用い、加
熱処理ではなく紫外線照射により硬化させて薄膜層化す
ると、目的が達成できると考え、上記誘電特性の優れた
薄膜層を形成しうる紫外線硬化性樹脂組成物の開発研究
を１ねてこの発明に到達した。

すなわち、この発明は、下記の（ハ）成分およびに）成
分の少なくとも一万をｓ　ｏＴ７Ｌｔｓ以上含有するこ
とを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物をその賛旨とす
るものである。

（＾　一般式が を有する（メタ）アクリル酸エステル。　　−に）分子
内にブタジェン結合またはイソプレン結合を有するとと
もに分子末端に１個以七の（メタ）アクリレート基を有
し、′分子輩か５００〜５０００の不飽和樹脂。

つぎに、この発明を鮮しく説明する。

一般に、紫外線硬化性樹脂組成物（ＵＶ硬化性樹脂フェ
ス）は、下記の■〜■の成分がらなり、目的に応じてそ
の組成が決められている。

■　不飽和樹脂（反応性オリゴマー） エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等の分
子末端にアクリレート基やメタクリレート基をもっプレ
ポリマーや、不飽和ポリエステル樹脂や、末端に上記（
メタ）アクリレート基を有する液状ポリブタジェン等。

＠゛　高沸点、＝２．化合物（光□性％７１−）メチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジルメタク
リレート、テトラエチレングリコールジアクリレー）　
、　１．６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリン−ト
ウトリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート、ジシクロペンテニ
ルアクリレートなどの低分子量（メタ）アクリレート類
、スチレン、ジアリルフタレート０ ・■　光１合開始剤 ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、ベンジル勢が代
表ガ。通常、上記■■の合計量番と対し１〜１Ｏ＊（重
量、以下−じ）の範囲で配合される。

■　その他の添加剤 充填材、顔料、非反応性ポリマー、熱重合禁止剤、レベ
リング剤、消泡剤勢。

この発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、上記のような一
般的な紫外線硬化性樹脂組成物よシも特に酵亀特性が良
好なフィルム形成能をもつものである。

この発明の紫外線硬化性樹脂組成物の（ハ）成分は、前
記のような一般式で表わされる、ジヒドロジシクロペン
タジェンを有する（メタ）アクリル酸エステルである。

このものは、室温では数十センチボイズの粘度の数体で
あり、光峡化性に優れている。そして、Ｕ■硬化後の生
成フィルムか金−に対する密着性に憧れており、その誘
電特性も優れている。例えは、一般式でＲ＝Ｈ，ｎ＝Ｑ
のアクリル酸エステルを単独で光重合させたフィルムの
Ｉ　ＫＨｚにおける誘電正接は２Ｘ１０　　とポリエチ
レンテレフタレートより優れている。この単独１合ポリ
マーフィルムもＴＦコンデンサに用いることが出来るか
、やや可撓性に欠けるので、さらに光重合性モノマーと
共重合させて可撓性を付与して用いてもよい。このよう
な可撓性付与用の光１合性モノマーとして、例えは、つ
ぎの弐〇〕〜■で表わされるような、側鎖に長鎖のアル
キルあるいはアラルキル基を有する（メタ）アクリレー
ト化合物を用いることが有効である。

２−エテルヘキシル（メタ）アクリレートイソデシル（
メタ）アクリレート そして、このような光電合性七ツマ−は、共重合により
可撓性を付与するが、誘電特性は悪化させないのである また、この発明の紫外線硬化性樹脂組成物のに）成分は
、分子内にブタジェン結合またはイソプレン結合を有す
るとともに分子末端に１個以上の（メタ）アクリレート
基を有し、分子蓋が５００〜５０００の不飽和樹脂であ
る。このようなブタジェンあるいはイソプレン骨格を有
するものは、可撓性に富むとともに無極性であ）誘電特
性が優れている。そして、上記のような末端に（メタ）
アクリレート基を有する不飽和樹脂は、例えはりぎのよ
うにして合成することができる。すなわち、末端にＯＨ
基を有する敵状ポリブタジェンにＴＤＩ（トリレンジイ
ソシアナート）を反応させて末端１（Ｎ　Ｇ　Ｏ基を有
するｇ状ポリブタジェンを合成し・ついでこれにヒドロ
キシエチルアクリレート（ＨＥＡ）を反応させることに
より末端にアクリレート基を有する不飽和樹脂を合成す
ることができる０なお、このようなものは市販もされて
いる−この発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、上記＾
成分および（ハ）成分が単独でもしくは併せて５０する
ＵＶ硬化性液状シリコーン樹脂を用いてもよい。このよ
うな光硬化性シリコーン樹脂は、例えはメチルビニルジ
クロルシランとジメチルジクロルシランを共重合させて
得られる、一般式で表わされるところの、ビニル基を側
鎖に有するシリコーン樹脂があけられる。また、下記の
反応によっても、アクリル基を有するＵＶ硬化性の液状
シリコーン樹脂を合成することができる。

このよりなＵＶ硬化性液状シリコーン樹脂は、可撓性お
よび誘電特性に優れたフィルムを形成しうるのである。

向えば、信越シリコーン（株）の紫外線硬化型のシリコ
ーン樹脂フィルムの誘電正接は４×ｌＯと非常に小さい
。

この発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、以とのように構
成されているため、誘電特性の優れた薄膜層を形成しう
る、したがって、これを用いることにより、ベースフィ
ルムとして、熱変形温度は低いが誘電特性の優れている
ポリプロピレンフイールムを用い、加熱処理ではなく熱
が加わらない紫外線処理を施してフィルムコンデンサを
製造しうるようになり、極めて高性能のＴＦコンデンサ
を実現できるようになる。

つぎに、実施的について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〕 ジシクロペンテニルアクリレート（日立化成工業（株）
ｅ　ＦＡ−５１１Ａ　）、ジシクロペンテニルオキシ−
エチルアクリレート（日立化成工業（休）。

ＦＡ−５１２Ａ）および前記式■で衆わされるネオペン
チルグリコールのアクリル酸安息香酸エステル（大日本
インキ（株）、ＴＤ−１５３ＯＡ）ならひにヒドロキシ
エチルメタクリレ−）　（ＨＥＭＡ　）を第゛２表に示
す割合で配合して混合し混合ワニス化した。つぎに、こ
の混合ワニス１００部（重に１以下同じ）に対し、光１
合開始剤としてベンゾフェノンを３部、安定剤としてハ
イドロキノンを０１部加工てＵＶ硬化ワニスを得た。こ
のワニスをアルミ板上に塗布し、高圧水銀灯（オーク（
株）、ＵＶコンベアー）ＩＭＷ−３５１１Ｉ墨水冷型ラ
ンプ、出力８０顎偽　３灯）を用い完全硬化するまで照
射した。

露光蓋はワニスによって異なるが、　１０００〜３００
０ｍＪ／ｃｄで県外線光皺計（オーク（株）ｉ　ＵＶ３
３０）を用いて露光ｋを測定した。硬化後１００〜２０
０μ鶏厚のフィルムをＭ板よシはがし適当な大きさにカ
ットしたのち、んを両面に蒸着させ３電極をとり出しＮ
＊特性を測定した。その結果は、第２表のとおりであり
、いずれのフィルムも誘電特性が優れていることかわか
る。

〔実施例２〕 末端アクリル変性液状ポリブタジェン樹脂（日本曹達（
株）、ＴＥ２０００　　）と２−エチルへキシルメタク
リレートを第３表のような割合で混合して混合ワニスを
つくり、この混合フェス１００部に対し、光１合開始剤
としてベンジルジメチルケタール（チバガイギー社、イ
ルガキュアー６５１　）を３部および安定剤としてハイ
ドロキノンを０．１部加えて、ＵＶ硬化ワニスをつくっ
た。そして、実施９Ｉｌｌと同様にしてＵＶ硬化フィル
ムを得た。この場合、硬化に要した崖光輩は３０００〜
４０００　ｍＪ／ｄであった。得られたフィルムの誘電
特性は第３表のとおシであシ、いずれのフィルムもｖｊ
誘電特性優れていることがわかる。

〔実施例３〕 末端′アクリル変性ポリブタジェン樹脂（日本書違（抹
）＋　”’　　２０００）＋　”−ブチルアクリレート
オよびジシクロペンテニルアクリレート（日立化成１栗
（株）、ＦＡ−５１１Ａ）を第４衆のような配合割合で
混合して混合ワニス１００部に対し、光重合開始剤とし
てベンゾインイソプロピルエーテル３部および安定剤と
してハイドロキノン０１部を加えてＵｖ嫂化ワニスをつ
くり、実施例１と同様にしてＵＶ硬化フィルムを得た。

硬化に蒙した露光蓋は３０００〜４０００　ＷＬＪ／ｄ
であった。得られたフィルムの誘電特性は第４表のとお
りであり、いずれのフィルムも誘電特性が優れているこ
とがわかる。

〔参考例〕

両ＩｋＪＡ１蒸着のポリプロピレンフィルム（フィルム
厚９μｒＩＬ）および肉−ん蒸嘴のポリエチレンテレフ
タレートフィルム（フィルム厚９μｍｎ）の片面にそれ
ぞれロールコーティング法により、前記実施例で用いた
ワニスｔ、５．８を２μｍ厚で箪布し、紫外線を照射し
て光硬化させることによりＴＦコンデンサを得た。得ら
れたＴＦコンデンサのベースフィルムの違いによるｌ　
Ｗ−Ｈｚでの＃ｈ電正接の差を第５表に示した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　上記の西成分およびに）成分の少なくとも一
   力を５０ｊＩＬｉ１′−以上含有することを特徴とする
   紫外線硬化性樹脂組成物。 で表わされるジヒドロジシクロペンタジェンを有する（
   メタ）アクリル酸エステル。 （均　分子内にブタジェン結合またはインプレン納会を
   有するとともに分子末端に１個以上の（メタ）アクリレ
   ート基を有し、分子量が５００〜５０００の不飽和樹脂
   。
2. （２）　　上記（ハ）成分とともに光重合性七ツマ−か
   配合されている特許請求の範囲第１ＪＪ１記載の紫外線
   硬化性樹脂組成物。