JPS58121102A - 金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法 - Google Patents

金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法

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JPS58121102A
JPS58121102A JP57003905A JP390582A JPS58121102A JP S58121102 A JPS58121102 A JP S58121102A JP 57003905 A JP57003905 A JP 57003905A JP 390582 A JP390582 A JP 390582A JP S58121102 A JPS58121102 A JP S58121102A
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JP
Japan
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synthetic resin
substrate
runner
notches
parts
Prior art date
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Granted
Application number
JP57003905A
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English (en)
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JPS6362829B2 (ja
Inventor
Akihiro Miura
三浦 彬弘
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14344Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/02Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発切は金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法
に関し、部品の配置を容易にし、機器を小型化できるよ
うにしたものである。
近年、テープレコーダ等の電子機器において、金属製基
板にポリアセタール等の合成樹脂製部品を一体に成型し
、これ°により従来様々の軸受等の部品を個々に基板に
取付けていたものを一回の合成樹脂成型にて基板に結合
させ、部品点数の大幅な削減と工数の低減が行なわれて
いる。この合成樹脂製部品を基板に一体に結合成型する
場合、複数の合成樹脂製部品を同時成型するのが通常で
あり、この場合例えば1つの樹脂注入ゲートより複数の
軸受を成型しようとすると、その複数の軸受間には樹脂
通路となったランナーが一体に形成されることになり、
このランナーは基板の表面に通常密着して形成されるも
のの、このランナーの存在によって基板の表面にレバー
やロッド等の他の構成部を密着配置することができなく
なるという不都合を生じる。
このような不都合を解消するために従来、第1図〜第3
図に示すように金属製基板1に長孔2を形成し、その長
孔2の両端に一体に結合成型される軸受3.4間のラン
ナー6がその長孔2内に形成されるようにして基板10
表面にランナー5が突出されないようにすることが行な
われているが、このような方式では長孔2の形成により
基板1そのものの強度が低下し、まだ合成樹脂はその硬
化時に収縮するために軸受3,4間の距離が変化して寸
法精度が悪くなるという欠点があった。なお、6は軸受
3,4等に樹脂を供給する通路によって形成されたラン
ナーである。
本発明はこのような従来の欠点を解消するようにしたも
のであり、以下その一実施例について第4図〜第7図を
用いて説明する。
まず、本発明に用いられる金属製基板7は第4図に示す
ように軸受等の合成樹脂製部品が一体に結合成型される
位置に孔8,9が設けられ、かつその孔8,9は切欠1
0,11によって基板7の端面と連通されている。
前記基板7は上金型と下金型よりなる金型装置内に挿入
し、そしてその金型の樹脂注入ゲートより合成樹脂を注
入することによって前記孔8,9部に金型の形状によっ
て合成樹脂製部品12゜13がその基板7に第6,6図
に示すように一体に結合成型される。この場合合成樹脂
製部品12゜13間の樹脂通路は前記基板7に形成され
た切欠10 +、 11とその切欠10,11間の基板
7の端面に沿って金型に形成された空間によって形成さ
れ、したがって合成樹脂製部品12.13間のランナー
14は切欠10,11内と基板7の端面に沿って形成さ
れる。
この後、第7図に示すように基板7の端面に沿うランナ
ー14部を切欠10,11の端面部でもって切断し、こ
れにより基板7の端面から突出するランナー14を取り
去る。なお、16は樹脂注入ゲートあるいは他の合成樹
脂製部品部分から供給される樹脂通路によって形成され
たランナーである。
以上のような方法によれば、合成樹脂製部品12.13
間の基板γ上にランナーを形成することなく複数の合成
樹脂製部品を一体に結合成型することができるものであ
り、しかも従来のような基板に長孔を設けるような必要
がないためその基板の強度を損うようなおそ゛れもなく
、そして合成樹脂製部品12.13間の寸法精度はその
間の基板7によシ高精度に保たれ、また切欠10.1j
内に残存しているランナー14の一部j4a。
14bは合成樹脂製部品12.13の回り止めとなり、
したがって全体として高精度の基板装置が得られるもの
である。
なお、合成樹脂製部品としては軸受に限らず、他の基台
やガイド体等の部品であっても同様である。
本発明は以上のように金属製基板に予め複数の孔を形成
するとともにその名札を基板の端面に連通させる切欠を
設け、前記孔部に合成樹脂製部品を一体に結合成型する
とともにその合成樹脂製部品間の樹脂通路によって形成
されるランナーを前記切欠と基板の端面に沿って形成し
、かつ前記基板の端面に沿うランナーを切断により除去
するようにしたものであり、これによれば合成樹脂製部
品間の基板表面にランナーを形成したり、基板にランナ
ー挿入用の長孔を設けることなく複数の合成樹脂製部品
を高精度に一体に結合成型することができるものであり
、したがって合成樹脂製部品間の基板上に他の構成部品
を密着配置することが可能となって機器の小型化を図る
ことができ、その効果は犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は従来例を示すもので、第1図は金属製
基板の上面図、第2図は同合成樹脂製部品の成型状態の
上面図、第3図は同断面図、第4図〜第7図は゛本発明
の一実施例を示すもので、第4図は金属製基板の上面図
、第6図は同合成樹脂製部品の成型状態の上面図、第6
図は同要部断面図、第7図はランナーを除去した状態の
上面図である。 7・・・・・・金属製基板18・9・・・・・・孔−1
0・11 、、、、、、切欠、12 、13 、、、、
、、合成樹脂製部品、14 、、、、、、ランナー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属製基板に予め複数の孔を形成するとともにその名札
    を基板の端面に連通させる切欠を設け、前記孔部に合成
    樹脂製部品を一体に結合成型するとともにその合成樹脂
    製部品間の樹脂通路によって形成されるランナーを前記
    切欠と基板の端面に沿って形成し、かつ−前記基板の端
    面に沿うランナーを切断により除去することを特徴とす
    る金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法。
JP57003905A 1982-01-12 1982-01-12 金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法 Granted JPS58121102A (ja)

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JPS58121102A true JPS58121102A (ja) 1983-07-19
JPS6362829B2 JPS6362829B2 (ja) 1988-12-05

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JPH0362338U (ja) * 1989-10-20 1991-06-18

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JPS6362829B2 (ja) 1988-12-05

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