JPS6362829B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362829B2 JPS6362829B2 JP390582A JP390582A JPS6362829B2 JP S6362829 B2 JPS6362829 B2 JP S6362829B2 JP 390582 A JP390582 A JP 390582A JP 390582 A JP390582 A JP 390582A JP S6362829 B2 JPS6362829 B2 JP S6362829B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- substrate
- runner
- parts
- board
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
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- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属製基板への合成樹脂製部品の一体
結合方法に関し、部品の配置を容易にし、機器を
小型化できるようにしたものである。
結合方法に関し、部品の配置を容易にし、機器を
小型化できるようにしたものである。
近年、テープレコーダ等の電子機器において、
金属製基板にポリアセタール等の合成樹脂製部品
を一体に成型し、これにより従来種々の軸受等の
部品を個々に基板に取付けていたものを一回の合
成樹脂成型にて基板に結合させ、部品点数の大幅
な削減と工数の低減が行なわれている。この合成
樹脂製部品を基板に一体に結合成型する場合、複
数の合製樹脂製部品を同時成型するのが通常であ
り、この場合例えば１つの樹脂注入ゲートより複
数の軸受を成型しようとすると、その複数の軸受
間には樹脂通路となつたランナーが一体に形成さ
れることになり、このランナーは基板の表面に通
常密着して形成されるものの、このランナーの存
在によつて基板の表面にレバーやロツド等の他の
構成部を密着配置することができなくなるという
不都合を生じる。
金属製基板にポリアセタール等の合成樹脂製部品
を一体に成型し、これにより従来種々の軸受等の
部品を個々に基板に取付けていたものを一回の合
成樹脂成型にて基板に結合させ、部品点数の大幅
な削減と工数の低減が行なわれている。この合成
樹脂製部品を基板に一体に結合成型する場合、複
数の合製樹脂製部品を同時成型するのが通常であ
り、この場合例えば１つの樹脂注入ゲートより複
数の軸受を成型しようとすると、その複数の軸受
間には樹脂通路となつたランナーが一体に形成さ
れることになり、このランナーは基板の表面に通
常密着して形成されるものの、このランナーの存
在によつて基板の表面にレバーやロツド等の他の
構成部を密着配置することができなくなるという
不都合を生じる。
このような不都合を解消するために従来、第１
図〜第３図に示すように金属製基板１に長孔２を
形成し、その長孔２の両端に一体に結合成型され
る軸受３，４間のランナー５がその長孔２内に形
成されるようにして基板１の表面にランナー５が
突出されないようにすることが行なわれている
が、このような方式では長孔２の形成により基板
１そのものの強度が低下し、また合成樹脂はその
硬化時に収縮するために軸受３，４間の距離が変
化して寸法精度が悪くなるという欠点があつた。
なお、６は軸受３，４等に樹脂を供給する通路に
よつて形成されたランナーである。
図〜第３図に示すように金属製基板１に長孔２を
形成し、その長孔２の両端に一体に結合成型され
る軸受３，４間のランナー５がその長孔２内に形
成されるようにして基板１の表面にランナー５が
突出されないようにすることが行なわれている
が、このような方式では長孔２の形成により基板
１そのものの強度が低下し、また合成樹脂はその
硬化時に収縮するために軸受３，４間の距離が変
化して寸法精度が悪くなるという欠点があつた。
なお、６は軸受３，４等に樹脂を供給する通路に
よつて形成されたランナーである。
本発明はこのような従来の欠点を解消するよう
にしたものであり、以下その一実施例について第
４〜第７図を用いて説明する。
にしたものであり、以下その一実施例について第
４〜第７図を用いて説明する。
まず、本発明に用いられる金属製基板７は第４
図に示すように軸受等の合成樹脂製部品が一体に
結合成型される位置に孔８，９が設けられ、かつ
その孔８，９は切欠１０，１１によつて基板７の
端面と連通されている。
図に示すように軸受等の合成樹脂製部品が一体に
結合成型される位置に孔８，９が設けられ、かつ
その孔８，９は切欠１０，１１によつて基板７の
端面と連通されている。
前記基板７は上金型と下金型よりなる金型装置
内に挿入し、そしてその金型の樹脂注入ゲートよ
り合成樹脂を注入することによつて前記孔８，９
部に金型の形状によつて合成樹脂製部品１２，１
３がその基板７に第５，６図に示すように一体に
結合成型される。この場合合成樹脂製部品１２，
１３間の樹脂通路は前記基板７に形成された切欠
１０，１１とその切欠１０，１１間の基板７の端
面に沿つて金型に形成された空間によつて形成さ
れ、したがつて合成樹脂製部品１２，１３間のラ
ンナー１４は切欠１０，１１内と基板７の端面に
沿つて形成される。
内に挿入し、そしてその金型の樹脂注入ゲートよ
り合成樹脂を注入することによつて前記孔８，９
部に金型の形状によつて合成樹脂製部品１２，１
３がその基板７に第５，６図に示すように一体に
結合成型される。この場合合成樹脂製部品１２，
１３間の樹脂通路は前記基板７に形成された切欠
１０，１１とその切欠１０，１１間の基板７の端
面に沿つて金型に形成された空間によつて形成さ
れ、したがつて合成樹脂製部品１２，１３間のラ
ンナー１４は切欠１０，１１内と基板７の端面に
沿つて形成される。
この後、第７図に示すように基板７の端面に沿
うランナー１４部を切欠１０，１１の端面部でも
つて切断し、これにより基板７の端面から突出す
るランナー１４を取り去る。なお、１５は樹脂注
入ゲートあるいは他の合成樹脂製部品部分から供
給される樹脂通路によつて形成されたランナーで
ある。
うランナー１４部を切欠１０，１１の端面部でも
つて切断し、これにより基板７の端面から突出す
るランナー１４を取り去る。なお、１５は樹脂注
入ゲートあるいは他の合成樹脂製部品部分から供
給される樹脂通路によつて形成されたランナーで
ある。
以上のような方法によれば、合成樹脂製部品１
２，１３間の基板７上にランナーを形成すること
なく複数の合成樹脂製部品を一体に結合成型する
ことができるものであり、しかも従来のような基
板に長孔を設けるような必要がないためその基板
の強度を損うようなおそれもなく、そして合成樹
脂製部品１２，１３間の寸法精度はその間の基板
７により高精度に保たれ、また切欠１０，１１内
に残存しているランナー１４の一部１４ａ，１４
ｂは合成樹脂製部品１２，１３の回り止めとな
り、したがつて全体として高精度の基板装置が得
られるものである。
２，１３間の基板７上にランナーを形成すること
なく複数の合成樹脂製部品を一体に結合成型する
ことができるものであり、しかも従来のような基
板に長孔を設けるような必要がないためその基板
の強度を損うようなおそれもなく、そして合成樹
脂製部品１２，１３間の寸法精度はその間の基板
７により高精度に保たれ、また切欠１０，１１内
に残存しているランナー１４の一部１４ａ，１４
ｂは合成樹脂製部品１２，１３の回り止めとな
り、したがつて全体として高精度の基板装置が得
られるものである。
なお、合成樹脂製部品としては軸受に限らず、
他の基台やガイド体等の部品であつても同様であ
る。
他の基台やガイド体等の部品であつても同様であ
る。
本発明は以上のように金属製基板に予め複数の
孔を形成するとともにその各孔を基板の端面に連
通させる切欠を設け、前記孔部に合成樹脂製部品
を一体に結合成型するとともにその合成樹脂製部
品間の樹脂通路によつて形成されるランナーを前
記切欠と基板の端面に沿つて形成し、かつ前記基
板の端面に沿うランナーを切断により除去するよ
うにしたものであり、これによれば合成樹脂製部
品間の基板表面にランナーを形成したり、基板に
ランナー挿入用の長孔を設けることなく複数の合
成樹脂製部品を高精度に一体に結合成型すること
ができるものであり、したがつて合成樹脂製部品
間の基板上に他の構成部品を密着配置することが
可能となつて機器の小型化を図ることができ、そ
の効果は大である。
孔を形成するとともにその各孔を基板の端面に連
通させる切欠を設け、前記孔部に合成樹脂製部品
を一体に結合成型するとともにその合成樹脂製部
品間の樹脂通路によつて形成されるランナーを前
記切欠と基板の端面に沿つて形成し、かつ前記基
板の端面に沿うランナーを切断により除去するよ
うにしたものであり、これによれば合成樹脂製部
品間の基板表面にランナーを形成したり、基板に
ランナー挿入用の長孔を設けることなく複数の合
成樹脂製部品を高精度に一体に結合成型すること
ができるものであり、したがつて合成樹脂製部品
間の基板上に他の構成部品を密着配置することが
可能となつて機器の小型化を図ることができ、そ
の効果は大である。
第１図〜第３図は従来例を示すもので、第１図
は金属製基板の上面図、第２図は同合成樹脂製部
品の成型状態の上面図、第３図は同断面図、第４
図〜第７図は本発明の一実施例を示すもので、第
４図は金属製基板の上面図、第５図は同合成樹脂
製部品の成型状態の上面図、第６図は同要部断面
図、第７図はランナーを除去した状態の上面図で
ある。 ７……金属製基板、８，９……孔、１０，１１
……切欠、１２，１３……合成樹脂製部品、１４
……ランナー。
は金属製基板の上面図、第２図は同合成樹脂製部
品の成型状態の上面図、第３図は同断面図、第４
図〜第７図は本発明の一実施例を示すもので、第
４図は金属製基板の上面図、第５図は同合成樹脂
製部品の成型状態の上面図、第６図は同要部断面
図、第７図はランナーを除去した状態の上面図で
ある。 ７……金属製基板、８，９……孔、１０，１１
……切欠、１２，１３……合成樹脂製部品、１４
……ランナー。
Claims (1)
- １ 金属製基板に予め複数の孔を形成するととも
にその各孔を基板の端面に連通させる切欠を設
け、前記孔部に合成樹脂製部品を一体に結合成型
するとともにその合成樹脂製部品間の樹脂通路に
よつて形成されるランナーを前記切欠と基板の端
面に沿つて形成し、かつ前記基板の端面に沿うラ
ンナーを切断により除去することを特徴とする金
属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57003905A JPS58121102A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57003905A JPS58121102A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121102A JPS58121102A (ja) | 1983-07-19 |
| JPS6362829B2 true JPS6362829B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=11570200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57003905A Granted JPS58121102A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 金属製基板への合成樹脂製部品の一体結合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362338U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-18 |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP57003905A patent/JPS58121102A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362338U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58121102A (ja) | 1983-07-19 |
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