JPS5812364A - 入出力保護回路 - Google Patents

入出力保護回路

Info

Publication number
JPS5812364A
JPS5812364A JP56110207A JP11020781A JPS5812364A JP S5812364 A JPS5812364 A JP S5812364A JP 56110207 A JP56110207 A JP 56110207A JP 11020781 A JP11020781 A JP 11020781A JP S5812364 A JPS5812364 A JP S5812364A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
resistor
input
gated diode
load
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56110207A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Mochizuki
徹 望月
Yukio Takeuchi
幸雄 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP56110207A priority Critical patent/JPS5812364A/ja
Publication of JPS5812364A publication Critical patent/JPS5812364A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H10D89/601Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
    • H10D89/811Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using FETs as protective elements

Landscapes

  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、Mo8型集積紬路装置における入出力保護
回路に関する。
一般K Mo5IJIは、約5v程度の低電圧で動作す
るように設計されているため、このLi2を外部回路に
ta続する場合は、その取シ扱いに充分な注意を必要と
する。すなわち、人体は場合によっては数百VKII電
していることがあp。
L8IC)取シ扱い時に人体からのサージ電流がその入
力あるいは出力端子を介して内部回路に導入さ′れてし
まい、このLi2を破壊してしまうことがあるからであ
る。
そこで、このようなサージ電流から内部回路を保護する
丸めに、第1Eあるいは館2図に示すような入出力保護
回路が提案されている。第1図において、入力あるいは
出力パッドムに供給された信号嬬、不純物拡散層から成
る保護抵抗RJ、RJを介して内部囲路BIIC供給さ
れる。
そして、パツドムに過大入力が印加されると、上記トラ
ンジスタTrlの導通およびゲート酸化膜の有する容量
と保−抵抗Bx、RxKよシナージを吸収している。図
において、:1ンデンtC1は抵抗を不純物拡散層で形
成し丸場金O奇生容量である。
J12図は、上記jl1図のトランジスタTrlに換え
て、ゲーテドダイオードTrj (一般に21級合のブ
レークダウン電圧よりも低い)を設は友もので、第1E
に示し九回路と同様な効果が得られる。
上述しえような入出力保護回路においては、次のような
要求がなされている。すなわち、内部回路へのす一ジ電
流導入を阻止できること。
また、内部回路への信号伝達速度を遅くせず、且つサー
ジ入力に対する耐圧も充分なこと等である。内部囲路の
保膳に関しては、保護抵抗RJ 、RjC)抵抗値を大
きくし九シ、トランジスタTri 、ゲーテドダイオー
ドTrJのゲート酸化膜の有する容量を大きくすれば曳
い。しかし、パッドムと内部回路Bとの間は信号m〇一
部でしまう。したがって、信号の伝達速度を遅くしない
程度の比較的低い抵抗値に設定する必要がある。
ところで、近年、半導体集積回路装置の高集積化および
高速化への要求から、MOS LSIにおいては、その
ゲート酸化膜として用いられるシリコン酸化膜(sto
、膜)を薄((700X〜400A)せざるを得ない。
第1図および第2図に示した入出力保護回路の保S素子
を構成するトランジスタのゲート酸化膜は、内部回路の
トランジスタのゲート酸化膜と同時に形成するため、ゲ
ート酸化膜厚が薄くなることによるサージに対する耐圧
の低下が問題となっている。
%に入出力保護回路のトランジスタは、入出力端子に近
いため大きなサージ電圧が印加される可能性があル、実
験によると、内部回路が破壊される前にこのトランジス
タが破壊されてしま5ことが多いということがわかって
いる。
この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、信号の伝達速度を遅くするこ
となくサージ電流に対して充分大きな耐圧を有する入出
力保護回路を提供することである。
以下、ζO発qo−実施例について図面を参照して脱明
する。
*3Eはその構成を示すもので、上記第2図の回路にお
けるゲーテドダイオード構成の魚荷素子のゲートに負荷
回線として、不純物拡散層あるいはポリシリコン層から
成る抵抗Rシを接続し友ものである。仁のような構成に
よれば、パツドムに印加されたサージ電流は、保鰻抵抗
]11.ゲーテドダイオードTrJおよび抵抗RLを介
して接地回路に導びかれる。上記抵抗R,の抵抗値を3
000程度に設定し九とすれば、パッドムから接地回路
Eへ流れる電流は、この抵抗−によって時定数が約1秒
#1ど大きくなるために著しく小さくできる。なお、第
2図に示した回路では、ゲーテドダイオードTrJのゲ
ート配線がアルミニウムであるために、その抵抗値は5
0Ω#jAfLと考えられる。
第4図は、上記抵抗RLの抵抗値を変えて上記ゲーテド
ダイオードTrjの耐圧を測定し丸もので、Ji5rl
lJに示すサージ発生回路によってサージを作シ出して
印加している。第5図において、Vは電源、11は水銀
リレー、CJはコンデンサ(200PF)、12はj1
3図に示した人出カ保麺回路、人は上記入出力保護回路
の入力バッド、Eは入出力保護回路の接地回路である。
そして、上記コンデンサC2に電源Vの電圧を充電し、
次に水銀リレー11の切換え操作にょ夛績点を切や換え
て、上記コンテン′y″c2の充電電圧をサージ電圧と
して入出力保護回路に供給するようにして成る。
JI4図における区間1’ 4 、14・・・は、ゲー
テトド2ンジスタTrJの破壊される電圧のばらつき幅
を示すもので、図示するように負荷抵抗Rムの抵抗値に
ほぼ比例して破壊電圧が上昇し、負荷抵抗RLを設けな
い場合は200 V81度の耐圧であるのに対し、30
0Ωの負荷抵抗RLを付加することによシ、その耐圧を
400V程度まで向上できる。まえ、この実験と同時に
行なう九信号伝達速度の測定によれば、負荷抵抗RLの
付加による信号伝達の連れはない。すなわち、通常の信
号入出力時にはゲーテドダイオードTrjはカットオフ
状態であるので、負荷抵抗Rt、には電流が流れないた
めである。
第6図は、この発明の他の実施例を示すもので、第4図
における抵抗RLにコンデンサC1を並列接続し九負荷
囲路を設は友ものである。このような構成によれば、抵
抗RLおよびコンデンサCJによシ過渡電流を分割でき
るので、上記第38(DWA路よりさらに時定数を大き
くできる九め、よp効果的な入出力保線回路にできる。
以上説明したようにこの発明によれば、サージ電流を接
地回路に導くゲーテドダイオードのゲート回路に負荷回
路を配設したので、信号伝達速度の遅延が少なく、内部
回路を効果的に保麟できる人出力保−回路が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ従来の入出力保護回路を
示す図、第3図はこの発明の一実施例に係る入出力保護
回路を示す図、第4図はゲーテドダイオードの破壊電圧
と負荷抵抗との関係を測定した特性図、第5図は上記第
4図の特性図を得るために使用したサージ発生回路を示
す図、第6図はこの発明の他の実施例を示す回路図であ
る。 R1,TLI・・・保膜抵抗、Trj・・・ゲーテドダ
イオード(保瞳素子)、RL・・・負荷抵抗、CJ・・
−コンデンt0 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 112図 第3図 第45!!

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  入力信号あるいは出力信号を保護抵抗を介し
    て供給する仁とkよ〉内部回路を保護する回路において
    、サージ電圧印加時にこのサージを接地回路あるい紘基
    準電源に導くゲーテドダイオード構造の保護素子と、仁
    の保護素子のゲート回路に接続される負荷回路とを真備
    することを41黴とする入出力保護回路。
  2. (2)  上記負荷回路は、抵抗であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の入出力保護回路。
  3. (3)  上記負荷回路は、抵抗とコンデンサとの並列
    囲路であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の入出力保護回路。
JP56110207A 1981-07-15 1981-07-15 入出力保護回路 Pending JPS5812364A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56110207A JPS5812364A (ja) 1981-07-15 1981-07-15 入出力保護回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56110207A JPS5812364A (ja) 1981-07-15 1981-07-15 入出力保護回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5812364A true JPS5812364A (ja) 1983-01-24

Family

ID=14529765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56110207A Pending JPS5812364A (ja) 1981-07-15 1981-07-15 入出力保護回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5812364A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144853U (ja) * 1984-08-24 1986-03-25 ソニー株式会社 保護装置
US5019883A (en) * 1987-01-28 1991-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Input protective apparatus of semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144853U (ja) * 1984-08-24 1986-03-25 ソニー株式会社 保護装置
US5019883A (en) * 1987-01-28 1991-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Input protective apparatus of semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910005468A (ko) 반도체 집적회로장치
JPS5812364A (ja) 入出力保護回路
EP0540926B1 (en) Protection circuit on a lead of a power device
TW493208B (en) Semiconductor integrated circuit
JPS6010767A (ja) 半導体装置
JP3789009B2 (ja) 半導体入出力回路
JPS61263255A (ja) 半導体装置のサ−ジ保護回路
JPS60115253A (ja) 半導体集積回路装置
JPH01287954A (ja) 静電保護素子及び静電保護回路
JPH0888326A (ja) 半導体装置の静電気保護構造
TW303512B (en) Electrostatic discharge protection circuit inside CMOS integrated circuit
JPH05267659A (ja) 半導体装置
JPS60120569A (ja) 入力回路
JPH0316269A (ja) 絶縁ゲート半導体装置
JPS61263253A (ja) 半導体保護装置
JPS61263276A (ja) 半導体装置
JPS58202573A (ja) 半導体集積回路装置
JPH03147361A (ja) 半導体装置
JPH0449671A (ja) 半導体装置
JPS6380563A (ja) 入力保護装置
JPH02155431A (ja) 入力保護回路
JPH0296396A (ja) 半導体装置
JPH07176625A (ja) 半導体装置
JPH0724310B2 (ja) 半導体装置
JPS62165353A (ja) 半導体集積回路装置