JPS58124643A - 銅張積層板 - Google Patents

銅張積層板

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JPS58124643A
JPS58124643A JP713082A JP713082A JPS58124643A JP S58124643 A JPS58124643 A JP S58124643A JP 713082 A JP713082 A JP 713082A JP 713082 A JP713082 A JP 713082A JP S58124643 A JPS58124643 A JP S58124643A
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JP
Japan
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epoxy resin
copper
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experimental example
brominated
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JP713082A
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JPH0212180B2 (ja
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堤 善朋
中村 繁良
弘 福川
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅張積層板に関する。
近年、ガウスエイキシ鋼張積層板は、宇宙開発用機器中
穫々のコンビエータ、無線応用機器、工業計測機器、医
療用機器などの産業用機器に多く使用されている。この
ような産業用機器に用いられるガフスエポキシ銅張積層
板は、何れのものも高い信頼性を要求される。このよう
な要望を満すものとして難燃タイプの銅張積層板が開発
され、この銅張積層板の耐熱性、耐ミーズリング性、耐
薬品性を更に高めることが要求されている。
而して、難燃タイプの銅張績、1板であるためには、U
L規格でr 94V−OJと表示される難燃性試験に耐
え得るものでなければならない。
この条件を満すために銅張積層板は、19%以上の臭素
を含有していることを必要とする。このため臭素含有率
が19〜21%の汎用ブロム化エポキシ樹8!rを主体
にして、これに成形性を良くし、しかも製造コストヲ低
減させるために液状工Iキシ樹脂を配合し、更に硬化剤
及び硬化促進剤を添加してなる銅張積層板が使用されて
いる。
しかしながら、このような樹脂組成を有する銅張積層板
は、十分に硬化させても架橋密度が低く、耐熱性、耐ミ
ーズリング性金十分に高め板の樹脂の一部が抽出され、
板としての信頼性が著しく損われる欠点がある。
この欠点を解消するために、銅張積層板を構成する主体
に、クレゾール、ノ♂う、り型の工Iキシ樹脂やフェノ
ールノ♂う、り型のエポキシ樹脂等の分子1個に3個以
上のグリシジル基を有する多官能エポキシ樹脂を配合す
る技術手段がある。多官能エポキシ樹脂を配合したもの
では、耐熱性、耐ミーズリング性、耐薬品性等の緒特性
を向上させることができるが、このような変性剤の量が
5部を越えると臭素の含有率が151以下になシ、UL
規格で表示される94V−0の離燃性を得□ることがで
きない。
i九、通常、歩留、材料効率を向上させるために、樹脂
の流れを抑えて成形する技術手段が採用されているが、
樹脂の流れを抑えるためには、銅張積層−板を構成する
プリプレグのどルタイムを短くする必要がある。プリプ
レグのrルタイムを短くすると、フェス中の低分子→の
分子の氷が少ないと?イドが発生し易くなる問題があっ
た。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ディト1
#+の欠陥がなく、しかも、耐熱性、耐薬品性に優れた
銅張積層板1に提供するものである。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
図は、本発明の一実施例の構成金示す説明図である。図
中1は、エポキシ樹脂組成物を含浸させたプリプレグ2
1に複数枚積増したプリプレグ層である。プリプレグ層
1上には、銅箔層3が圧着されている。プリプレグI−
1と銅箔層3は、加圧加熱によυ所定の肉厚になるよう
に一体に圧着されて銅張積層板4を構成している。
ここで、エポキシ樹脂組成物性、臭素化率が18〜25
%の汎用臭素化エポキシ樹脂に、多官能エポキシ樹脂f
:5〜30部、高臭素化エポキシ樹脂を3〜40部配合
したものである。汎用臭素化エポキシ樹脂とは、液状ビ
スフェノール型エポキク樹脂とテトラブロムビスフェノ
ールAとを反応させたものであシ、必要に応じてグリシ
ゾル型或は非グリシジル型の工Iキシ樹@を配合しても
良い。
多官能エポキシ樹脂とは、フェノール及びアルキルフェ
ノールノゲラ、り型工Iキシ樹脂、テトラグリシジルノ
アミノジフェニルメタンなどのように、1分子中に3個
以上のグリシジル基を持つ工4キシ樹脂である。多官能
エポキシ樹脂の配合量が5部に満九ない場合には、銅張
積層根土に十分な耐熱性、耐薬品性を付与できない。3
0部を越えると、多官能エポキシ樹脂はみかけの反応速
度が大きいため、硬化剤、硬化促進剤と先に反応し、臭
素化エポキシ樹脂が残存する。その結果、却って、架橋
度が低下し、銅張積層板(の耐熱性、耐薬品性を低下さ
せる。
tた、高臭素化エポキシ樹脂の配合量を3〜4011に
したのは、3i8に満九ない場合には、ディト発生防止
効果を十分に得ることができず、40部を越えると諸臭
素化エポキシ樹脂に含まれる低分子量の分子の鎗が多く
なるため、これが基材から流出する所鯖フロー現象が起
き、成形性が悪くなる。
エポキシ樹脂組成物に添加する硬化剤としては、ジシア
ンジアジド、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジ
フェニルメタン、3.3’−ジクuロ4,4−ノアミノ
ジフェニルメタンなどの芳香族系硬化剤、酸無水物系硬
化剤、有機金属系硬化剤等を使用するのが囁ましい。ま
た、これに必要に応じて硬化促進剤、希釈剤、充填剤、
顔料等の各種の添加剤を加えても良い。硬化促進剤とし
ては、例えば、ベンジルツメチルアミン、トリエチルア
ミンなどの3級アミン類、2−メチルイミダゾール、2
−エチルイミダゾールなどのイミダゾール類、2−エチ
ル−4−メチルイミダシリン、2−メチルイミダシリン
などのイミダシリン類からなるものを使用するのが望ま
しい。
このように構成された銅張積虐板ヱによれば、f IJ
 fレグ2を形成する基材に多官能エポキシ樹脂と高臭
素化エポキシ樹脂を含浸せしめたので、耐熱性、耐ミー
ズリング性、耐薬品性を十分に向上させることができる
。しかも、高臭素化工4キシ樹脂中に含まれる低分子量
の分子に↓ってゲイトの尭生を阻止した上で成形性を十
分に高めることができる。
尚、実施例では、プリプレグ層1の片面に銅箔層1を形
成したものについて説明したが、この他にもプリプレグ
層10両面に銅箔層3を形成しても良いことは勿論であ
る。
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例につ
いて説明する。
実験例1゜ 臭素化工4キシ樹脂であるアラルダイ” 8011(チ
・(ガイイー社、商品名、臭素含有率21’l、エポキ
シ当量445〜530)の65Nに、高臭素化工Iキシ
樹脂であるエポトー) YDB −400(東部化成(
株)社商品名、臭素含有率481ニーキシ当量330−
420 )を20部、クレゾールノ♂う、り型エポキシ
樹脂であるエポトートYDCN −220I(H(東部
化成C株)社商品名、平均グリシツル基数11.3個)
を15部配合し、これにジシアンジアミド3部、ペンシ
ルジメチルアミン0.1部およびアセトンを加え、工I
キシ樹脂ワ=xl調整した。工Iキシシラン処理した厚
さ0.18−のガラス布からなる基材にこのワニスを含
浸塗布し、160℃の温度で乾燥して樹脂分が43優の
プリプレグを作製した6次いで、このプリプレグ8枚を
積層してプリプレグ層を形成し、プリプレグ層の両面に
厚さ18μmの銅箔を重ねて銅箔層を形成し、これらを
170℃の温度下で90分間加熱しながら40)C9/
cjの圧力で一体に圧着せしめて板厚が1.6 amの
銅張積層板を作製し丸。
実験例2゜ 臭素化エポキシ樹脂であゐアラルダイト8011(実験
例1のものと同じ)の65部に、高臭素化エポキシ樹脂
である工/ ト−トYDB −400(実験例1のも・
のと同じ)を20部、フェノールノー型エポキシ樹脂シ
樹脂であるDEN −438(ダウ・ケミカル社商品名
、平均グリシジル基数3.8個)f:10部配合し、こ
れにジシアンノアミド2部、3.3′−フクロロー4.
4ジアミノノフエニルメタフ5部、ベンジルジメチルア
ミン0.1部、及びアセトンを加え、エポキシ樹脂ワニ
スを調整した。このエポキシ樹脂ワニスを用いて実験例
1と同様の処理条件に従ってプリプレグを作製した。こ
のプリプレグを用いて実験例1と全く同様の処理条件に
よって銅張積層板を作製した。
実験例3 臭素化工Iキシ樹脂であるアラルダイト8011(実験
例1のものと同じ)の40部に、高臭素化エポキシ樹脂
エポ) −) YD9−400 (実験例1のものト同
シ)を30 its、フェノールノゲラ、り型エポキシ
樹脂DEN −438(実験例2のものと同じ)を30
部配合し、これにジシアンジアミド3I!、ペンノルジ
メチルアミン0.1部、及びアセトンを加え、エポキシ
樹脂フェスヲ幽贅した。
このエポキシ樹脂ワニスを用いて、実験例1と同様の処
理条件によって、プリプレグを作製し、このシリプレグ
を用いて実験例1と同様の処理条件によシ銅張積層板を
作製した。
実験例4 臭素化工4キシ樹脂であるアラルダイト8011(実験
例1のものと同じ)の85部に、高臭素化エポキシ樹噌
エポト−) YDB −400(実験例1のものと同じ
)の10部、クレゾールノボラック型エポキシ樹り旨Y
DCN −220HH(実験例1のものと同じ)の5部
を配合し、これにジシアンジアミド3部、ベンジルジメ
チルアミン(1,1部、及びアセトン全顎え、エポキシ
樹脂ワニスを調整シた。このエポキシ樹脂ワニスを用い
て実験例1−と同じ処理条件によってプリプレグを作製
し、このプリプレグを用いて実験例1と同様の処理条件
によって銅張積層板を作製した。
このようにして得られた実験例1〜4の銅張性、難燃性
、成形性を調べたところ下記表に示す結果を得た。
次に、実験例1〜4の銅張積層板と比較するために以下
に示す比較例1〜4の鋼張積層板を性を調べたところ同
表に併記する結果を得た。
比較例1 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011(実験
例1のものと同じ)の75部に、液状エポキシ樹脂であ
るアラルダイトG Y 260 (4パがイギー社商品
名、エポキシ当1180〜200)1t57部、クレゾ
ールノゲラ、り型エポキシ樹脂であるエデトー) YD
CN −2201(H(実験例1のものと同じ)を20
部配合し、これにフシアンジアミド3部、ベンジルジメ
チルアミン0,1部及びアセトンを、加え、エポキシ樹
脂ワニスを調整した。
このエポキシ樹脂ワニスを用いて実験例1と同じ処理条
件によりプリプレグを作製し、このプリプレグを用いて
実験例1と同じ処理条件により鋼張積、智板を作製した
比較例2 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイ)8011(実験
例1のものと同じ)の35部に、高臭素化エポキシ樹脂
であるエポト−トYDB −400(実験例1のものと
同じ)を30部、クレゾールノlう、り型エポキシ樹脂
である工/)−)Y[)CN −220HH(実験例1
のものと同じ)t−35部配合し、これにジシアンジア
ミド3部、ベンジルジメチルアミン0.1部、及びアセ
トンを加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワニ
スを用いて実験例1と同様の処理条件によシブリブレグ
を作製し、このプリプレグを用いて実験例1と同様の処
理条件により銅張積層板を作製した。
比較例3 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイ)8011(実験
例1のものと同じ)の95部に、液状エポキン樹脂であ
るアラルダイ) 260 (比較例1のものと同じ)を
5配合合し、これにジシアンジアミド3部、ペンシルジ
メチルアミン01部及びアセトンを加え、エポキシ樹脂
ワニスを調整した。このワニスを用いて実験例1の処理
条件と同様の処理条件にてプリプレグを作製し、このプ
リプレグを用いて実験例1と同様の処理条件にて鋼張積
1−板を作製した。
比較例4 臭素化工?キシ樹脂であるアラルダイト8011(実験
例1のものと同じ)の35部に、高臭素化エポキシ樹上
であるエポトー) YDB −400(実験例1のもの
と同じ)を50部、フェノールノデラ、り型エポキシ樹
脂DEN −438(実験例2のものと同じ)を15部
配合し、これにジシアンジアミド3部、ベンジルジメチ
ルアミン0.1部及びアセトンを加え、エポキシ樹脂ワ
ニスを調整した。このワニスを用いて実験例1と同様の
処理条件によシブリブレグを作製し、このプリプレグを
用いて実験例1と同様の処理条件により゛銅張積層板を
作製した。
前記表に記載した結果から明らかなように、実験例1〜
4の銅張積層板は、比較例1〜4の銅張積層板に比べて
、遥かに優れた耐熱性、き−ズリング性、耐メチレン性
、難燃性、成形性を有することが判る。しかも、実験例
1〜4の銅張積層板では、?イドの発生は皆無であるこ
とが確認され九。
以上説明した如く、本発明に係る銅張積層板は、Iイド
等の欠陥がなく、耐熱性、耐薬品性に優れている等顕著
な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の実施例の構成を示す説明図である。 1・・・プリプレグr−12・・・プリプレグ、3・−
銅箔層、!・−銅張積層板。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦25

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)臭素化汎用エヂキシ樹脂に、多官能エポキシ樹脂
    及び臭素含有率35〜55慢の高臭素化エポキシ樹脂を
    配合してなるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてな
    るブリゾレグを複数枚積層したプリプレグ層の片面、ま
    たは両面に銅箔層を形成してなること′t−特徴とする
    銅張積層板。
  2. (2)  工/争シ樹脂組成物は、臭素化汎用エポキシ
    樹脂に多官能エポキシ樹脂t−5〜3ON5、高臭素化
    エポキシ樹脂を3〜40部配合したものである特許請求
    の範囲第1項記載の銅張積層板。
JP713082A 1982-01-20 1982-01-20 銅張積層板 Granted JPS58124643A (ja)

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JPH0212180B2 JPH0212180B2 (ja) 1990-03-19

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6262747A (ja) * 1985-09-14 1987-03-19 松下電工株式会社 積層板
JPS62167044A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5145636A (ja) * 1974-10-17 1976-04-19 Nippon Steel Corp Shoseigatasenkoyosetsuyofuratsukusu oyobi sonoseizohoho

Patent Citations (1)

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