JPH0212180B2 - - Google Patents
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- JPH0212180B2 JPH0212180B2 JP57007130A JP713082A JPH0212180B2 JP H0212180 B2 JPH0212180 B2 JP H0212180B2 JP 57007130 A JP57007130 A JP 57007130A JP 713082 A JP713082 A JP 713082A JP H0212180 B2 JPH0212180 B2 JP H0212180B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、銅張積層板に関する。
近年、ガウスエポキシ銅張積層板は、宇宙開発
用機器や種々のコンピユータ、無線応用機器、工
業計測機器、医療用機器などの産業用機器に多く
使用されている。このような産業用機器に用いら
れるガラスエポキシ銅張積層板は、何れのものも
高い信頼性を要求される。このような要望を満す
ものとして難燃タイプの銅張積層板が開発され、
この銅張積層板の耐熱性、耐ミーズリング性、耐
薬品性を更に高めることが要求されている。 而して、難燃タイプの銅張積層板であるために
は、UL規格で「94V―０」と表示される難燃性
試験に耐え得るものでなければならない。この条
件を満すために銅張積層板は、19％以上の臭素を
含有していることを必要とする。このため臭素含
有率が19〜21％の汎用ブロム化エポキシ樹脂を主
体にして、これに成形性を良くし、しかも製造コ
ストを低減させるために液状エポキシ樹脂を配合
し、更に硬化剤及び硬化促進剤を添加してなる銅
張積層板が使用されている。 しかしながら、このような樹脂組成を有する銅
張積層板は、十分に硬化させても架橋密度が低
く、耐熱性、耐ミーズリング性を十分に高めるこ
とができない。しかも、加工工程の途中で有機溶
剤、特に塩化メチレンに浸漬すると、基板の樹脂
の一部が抽出され、板としての信頼性が著しく損
われる欠点がある。 この欠点を解消するために、銅張積層板を構成
する主体に、クレゾール、ノボラツク型のエポキ
シ樹脂やフエノールノボラツク型のエポキシ樹脂
等の分子１個に３個以上のグリシジル基を有する
多官能エポキシ樹脂を配合する技術手段がある。
多官能エポキシ樹脂を配合したものでは、耐熱
性、耐ミーズリング性、耐薬品性等の諸特性を向
上させることができるが、このような変性剤の量
が５部を越えると臭素の含有率が19％以下にな
り、UL規格で表示される94V―０の難燃性を得
ることができない。 また、通常、歩留、材料効率を向上させるため
に、樹脂の流れを抑えて成形する技術手段が採用
されているが、樹脂の流れを抑えるためには、銅
張積層板を構成するプリプレグのゲルタイムを短
くする必要がある。プリプレグのゲルタイムを短
くすると、ワニス中の低分子量の分子の数が少な
いとボイドが発生し易くなる問題があつた。 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
ボイド等の欠陥がなく、しかも、耐熱性、耐薬品
性に優れた銅張積層板を提供するものである。 以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 図は、本発明の一実施例の構成を示す説明図で
ある。図中１は、エポキシ樹脂組成物を含浸させ
たプリプレグ２を複数枚積層したプリプレグ層で
ある。プリプレグ層１上には、銅箔層３が圧着さ
れている。プリプレグ層１と銅箔層３は、加圧加
熱により所定の肉厚になるように一体に圧着され
て銅張積層板４を構成している。 ここで、エポキシ樹脂組成物は臭素化率が18〜
25％の臭素化汎用エポキシ樹脂、多官能エポキシ
樹脂、及び高臭素化エポキシ樹脂を含む組成から
なり、これら三つのエポキシ樹脂の配合割合は臭
素化汎用エポキシ樹脂30〜92重量％、多官能エポ
キシ樹脂５〜30重量％、高臭素化エポキシ樹脂３
〜40重量％とすることが望ましい。 臭素化汎用エポキシ樹脂とは、液状ビスフエノ
ール型エポキシ樹脂とテトラブロムビスフエノー
ルＡとを反応させたものであり、必要に応じてグ
リシジル型或いは非グリシジル型のエポキシ樹脂
を配合してもよい。 多官能エポキシ樹脂とは、フエノール及びアル
キルフエノールノボラツク型エポキシ樹脂、テト
ラグリシジルアミノジフエニルメタンなどのよう
に、１分子中に３個以上のグリシジル基を持つエ
ポキシ樹脂である。前記三つのエポキシ樹脂中の
多官能エポキシ樹脂の配合量を５重量％未満にす
ると銅張積層板４に十分な耐熱性、耐薬品性を付
与することが困難となり、一方30重量％を越える
と多官能エポキシ樹脂は見掛けの反応速度が大き
いため、硬化剤、硬化促進剤と先に反応して臭素
化エポキシ樹脂が残存し、その結果かえつて架橋
速度が低下して銅張積層板４の耐熱性、耐薬品性
を低下させる恐れがある。 また、高臭素化エポキシ樹脂は例えば下記一般
式で表わされるものが用いられる。前記三つのエ
ポキシ樹脂中の高臭素化エポキシ樹脂の配合量を
３重量％未満にするとボイド発生防止効果を十分
達成することが困難となり、一方40重量％を越え
ると高臭素化エポキシ樹脂に含まれる低分子量の
分子の量が多くなり、これが基材から流出する、
いわゆるフロー現象が起き、成形性が悪化する恐
れがある。即ち、高臭素化エポキシ樹脂を前記範
囲にすることによつて、臭素化率の低下を抑え、
ボイドを発生させない程度にプリプレグのゲルタ
イムを短くして材料効率を向上することが可能と
なる。また、成形性を悪化させない程度にフロー
現象を抑えることが可能となる。 但し、式中のＸは水素又は臭素、ｎは正の整数
を示す。 エポキシ樹脂組成物に添加する硬化剤として
は、ジシアンジアジド、ジアミノジフエニルスル
ホン、ジアミノジフエニルメタン、３，3′―ジク
ロロ４，４―ジアミノジフエニルメタンなどの芳
香族系硬化剤、酸無水物系硬化剤、有機金属系硬
化剤等を使用するのが望ましい。また、これに必
要に応じて硬化促進剤、希釈剤、充填剤、顔料等
の各種の添加剤を加えても良い。硬化促進剤とし
ては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエ
チルアミンなどの３級アミン類、２―メチルイミ
ダゾール、２―エチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類、２―エチル―４―メチルイミダゾリ
ン、２―メチルイミダゾリンなどのイミダゾリン
類からなるものを使用するのが望ましい。 このように構成された銅張積層板４によれば、
プリプレグ２を形成する基材に多官能エポキシ樹
脂と高臭素化エポキシ樹脂を含浸せしめたので、
耐熱性、耐ミーズリング性、耐薬品性を十分に向
上させることができる。しかも、高臭素化エポキ
シ樹脂中に含まれる低分子量の分子によつてボイ
ドの発生を阻止した上で成形性を十分に高めるこ
とができる。 尚、実施例では、プリプレグ層１の片面に銅箔
層３を形成したものについて説明したが、この他
にもプリプレグ層１の両面に銅箔層３を形成して
も良いことは勿論である。 次に、本発明の効果を確認するために行つた実
験例について説明する。 実験例 １ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（チバガイギー社、商品名、臭素含有率21％、エ
ポキシ当量445〜530）の65部に、高臭素化エポキ
シ樹脂であるエポトートYDB―400（東部化成(株)
社商品名、臭素含有率48％、エポキシ当量330〜
420）を20部、クレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂であるエポトートYDCN―220HH（東部化成
(株)社商品名、平均グリシジル基数11.3個）を15部
配合し、これにジシアンジアミド３部、ベンジル
ジメチルアミン0.1部およびアセトンを加え、エ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。エポキシシラン処
理した厚さ0.18mmのガラス布からなる基材にこの
ワニスを含浸塗布し、160℃の温度で乾燥して樹
脂分が43％のプリプレグを作製した。次いで、こ
のプリプレグ８枚を積層してプリプレグ層を形成
し、プリプレグ層の両面に厚さ18μｍの銅箔を重
ねて銅箔層を形成し、これらを170℃の温度下で
90分間加熱しながら40Kg／cm2の圧力で一体に圧着
せしめて板厚が1.6mmの銅張積層板を作製した。 実験例 ２ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の65部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を20部、フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂であるDEN―438（ダウ・ケミカ
ル社商品名、平均グリシジル基数3.8個）を10部
配合し、これにジシアンジアミド２部、３，3′―
ジクロロ―４，４ジアミノジフエニルメタン５
部、ベンジルジメチルアミン0.1部、及びアセト
ンを加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。この
エポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と同様の処
理条件に従つてプリプレグを作製した。このプリ
プレグを用いて実験例１と全く同様の処理条件に
よつて銅張積層板を作製した。 実験例 ３ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の40部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂エポトートYDB―400（実験例１のも
のと同じ）を30部、フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂DEN―438（実験例２のものと同じ）を
30部配合し、これにジシアンジアミド３部、ベン
ジルジメチルアミン0.1部、及びアセトンを加え、
エポキシ樹脂ワニスを調整した。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて、実験例１と
同様の処理条件によつて、プリプレグを作製し、
このプリプレグを用いて実験例１と同様の処理条
件により銅張積層板を作製した。 実験例 ４ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の85部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂エポトートYDB―400（実験例１のも
のと同じ）の10部、クレゾールノボラツク型エポ
キシ樹脂YDCN―220HH（実験例１のものと同
じ）の５部を配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部、及びアセト
ンを加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。この
エポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と同じ処理
条件によつてプリプレグを作製し、このプリプレ
グを用いて実験例１と同様の処理条件によつて銅
張積層板を作製した。 このようにして得られた実験例１〜４の銅張積
層板の耐熱性、ミーズリング性、耐塩化メチレン
性、難燃性、成形性を調べたところ下記表に示す
結果を得た。 次に、実験例１〜４の銅張積層板と比較するた
めに以下に示す比較例１〜４の銅張積層板を作製
し、実験例１〜４のものと同様に耐熱性、ミーズ
リング性、耐塩化メチレン性、難燃性、成形性を
調べたところ同表に併記する結果を得た。 比較例 １ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の75部に、液状エポキ
シ樹脂であるアラルダイトGY260（チバガイギー
社商品名、エポキシ当量180〜200）を５部、クレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂であるエポトー
トYDCN―220HH（実験例１のものと同じ）を20
部配合し、これにジシアンジアミド３部、ベンジ
ルジメチルアミン0.1部及びアセトンを加え、エ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と
用機器や種々のコンピユータ、無線応用機器、工
業計測機器、医療用機器などの産業用機器に多く
使用されている。このような産業用機器に用いら
れるガラスエポキシ銅張積層板は、何れのものも
高い信頼性を要求される。このような要望を満す
ものとして難燃タイプの銅張積層板が開発され、
この銅張積層板の耐熱性、耐ミーズリング性、耐
薬品性を更に高めることが要求されている。 而して、難燃タイプの銅張積層板であるために
は、UL規格で「94V―０」と表示される難燃性
試験に耐え得るものでなければならない。この条
件を満すために銅張積層板は、19％以上の臭素を
含有していることを必要とする。このため臭素含
有率が19〜21％の汎用ブロム化エポキシ樹脂を主
体にして、これに成形性を良くし、しかも製造コ
ストを低減させるために液状エポキシ樹脂を配合
し、更に硬化剤及び硬化促進剤を添加してなる銅
張積層板が使用されている。 しかしながら、このような樹脂組成を有する銅
張積層板は、十分に硬化させても架橋密度が低
く、耐熱性、耐ミーズリング性を十分に高めるこ
とができない。しかも、加工工程の途中で有機溶
剤、特に塩化メチレンに浸漬すると、基板の樹脂
の一部が抽出され、板としての信頼性が著しく損
われる欠点がある。 この欠点を解消するために、銅張積層板を構成
する主体に、クレゾール、ノボラツク型のエポキ
シ樹脂やフエノールノボラツク型のエポキシ樹脂
等の分子１個に３個以上のグリシジル基を有する
多官能エポキシ樹脂を配合する技術手段がある。
多官能エポキシ樹脂を配合したものでは、耐熱
性、耐ミーズリング性、耐薬品性等の諸特性を向
上させることができるが、このような変性剤の量
が５部を越えると臭素の含有率が19％以下にな
り、UL規格で表示される94V―０の難燃性を得
ることができない。 また、通常、歩留、材料効率を向上させるため
に、樹脂の流れを抑えて成形する技術手段が採用
されているが、樹脂の流れを抑えるためには、銅
張積層板を構成するプリプレグのゲルタイムを短
くする必要がある。プリプレグのゲルタイムを短
くすると、ワニス中の低分子量の分子の数が少な
いとボイドが発生し易くなる問題があつた。 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
ボイド等の欠陥がなく、しかも、耐熱性、耐薬品
性に優れた銅張積層板を提供するものである。 以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 図は、本発明の一実施例の構成を示す説明図で
ある。図中１は、エポキシ樹脂組成物を含浸させ
たプリプレグ２を複数枚積層したプリプレグ層で
ある。プリプレグ層１上には、銅箔層３が圧着さ
れている。プリプレグ層１と銅箔層３は、加圧加
熱により所定の肉厚になるように一体に圧着され
て銅張積層板４を構成している。 ここで、エポキシ樹脂組成物は臭素化率が18〜
25％の臭素化汎用エポキシ樹脂、多官能エポキシ
樹脂、及び高臭素化エポキシ樹脂を含む組成から
なり、これら三つのエポキシ樹脂の配合割合は臭
素化汎用エポキシ樹脂30〜92重量％、多官能エポ
キシ樹脂５〜30重量％、高臭素化エポキシ樹脂３
〜40重量％とすることが望ましい。 臭素化汎用エポキシ樹脂とは、液状ビスフエノ
ール型エポキシ樹脂とテトラブロムビスフエノー
ルＡとを反応させたものであり、必要に応じてグ
リシジル型或いは非グリシジル型のエポキシ樹脂
を配合してもよい。 多官能エポキシ樹脂とは、フエノール及びアル
キルフエノールノボラツク型エポキシ樹脂、テト
ラグリシジルアミノジフエニルメタンなどのよう
に、１分子中に３個以上のグリシジル基を持つエ
ポキシ樹脂である。前記三つのエポキシ樹脂中の
多官能エポキシ樹脂の配合量を５重量％未満にす
ると銅張積層板４に十分な耐熱性、耐薬品性を付
与することが困難となり、一方30重量％を越える
と多官能エポキシ樹脂は見掛けの反応速度が大き
いため、硬化剤、硬化促進剤と先に反応して臭素
化エポキシ樹脂が残存し、その結果かえつて架橋
速度が低下して銅張積層板４の耐熱性、耐薬品性
を低下させる恐れがある。 また、高臭素化エポキシ樹脂は例えば下記一般
式で表わされるものが用いられる。前記三つのエ
ポキシ樹脂中の高臭素化エポキシ樹脂の配合量を
３重量％未満にするとボイド発生防止効果を十分
達成することが困難となり、一方40重量％を越え
ると高臭素化エポキシ樹脂に含まれる低分子量の
分子の量が多くなり、これが基材から流出する、
いわゆるフロー現象が起き、成形性が悪化する恐
れがある。即ち、高臭素化エポキシ樹脂を前記範
囲にすることによつて、臭素化率の低下を抑え、
ボイドを発生させない程度にプリプレグのゲルタ
イムを短くして材料効率を向上することが可能と
なる。また、成形性を悪化させない程度にフロー
現象を抑えることが可能となる。 但し、式中のＸは水素又は臭素、ｎは正の整数
を示す。 エポキシ樹脂組成物に添加する硬化剤として
は、ジシアンジアジド、ジアミノジフエニルスル
ホン、ジアミノジフエニルメタン、３，3′―ジク
ロロ４，４―ジアミノジフエニルメタンなどの芳
香族系硬化剤、酸無水物系硬化剤、有機金属系硬
化剤等を使用するのが望ましい。また、これに必
要に応じて硬化促進剤、希釈剤、充填剤、顔料等
の各種の添加剤を加えても良い。硬化促進剤とし
ては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエ
チルアミンなどの３級アミン類、２―メチルイミ
ダゾール、２―エチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類、２―エチル―４―メチルイミダゾリ
ン、２―メチルイミダゾリンなどのイミダゾリン
類からなるものを使用するのが望ましい。 このように構成された銅張積層板４によれば、
プリプレグ２を形成する基材に多官能エポキシ樹
脂と高臭素化エポキシ樹脂を含浸せしめたので、
耐熱性、耐ミーズリング性、耐薬品性を十分に向
上させることができる。しかも、高臭素化エポキ
シ樹脂中に含まれる低分子量の分子によつてボイ
ドの発生を阻止した上で成形性を十分に高めるこ
とができる。 尚、実施例では、プリプレグ層１の片面に銅箔
層３を形成したものについて説明したが、この他
にもプリプレグ層１の両面に銅箔層３を形成して
も良いことは勿論である。 次に、本発明の効果を確認するために行つた実
験例について説明する。 実験例 １ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（チバガイギー社、商品名、臭素含有率21％、エ
ポキシ当量445〜530）の65部に、高臭素化エポキ
シ樹脂であるエポトートYDB―400（東部化成(株)
社商品名、臭素含有率48％、エポキシ当量330〜
420）を20部、クレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂であるエポトートYDCN―220HH（東部化成
(株)社商品名、平均グリシジル基数11.3個）を15部
配合し、これにジシアンジアミド３部、ベンジル
ジメチルアミン0.1部およびアセトンを加え、エ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。エポキシシラン処
理した厚さ0.18mmのガラス布からなる基材にこの
ワニスを含浸塗布し、160℃の温度で乾燥して樹
脂分が43％のプリプレグを作製した。次いで、こ
のプリプレグ８枚を積層してプリプレグ層を形成
し、プリプレグ層の両面に厚さ18μｍの銅箔を重
ねて銅箔層を形成し、これらを170℃の温度下で
90分間加熱しながら40Kg／cm2の圧力で一体に圧着
せしめて板厚が1.6mmの銅張積層板を作製した。 実験例 ２ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の65部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を20部、フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂であるDEN―438（ダウ・ケミカ
ル社商品名、平均グリシジル基数3.8個）を10部
配合し、これにジシアンジアミド２部、３，3′―
ジクロロ―４，４ジアミノジフエニルメタン５
部、ベンジルジメチルアミン0.1部、及びアセト
ンを加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。この
エポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と同様の処
理条件に従つてプリプレグを作製した。このプリ
プレグを用いて実験例１と全く同様の処理条件に
よつて銅張積層板を作製した。 実験例 ３ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の40部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂エポトートYDB―400（実験例１のも
のと同じ）を30部、フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂DEN―438（実験例２のものと同じ）を
30部配合し、これにジシアンジアミド３部、ベン
ジルジメチルアミン0.1部、及びアセトンを加え、
エポキシ樹脂ワニスを調整した。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて、実験例１と
同様の処理条件によつて、プリプレグを作製し、
このプリプレグを用いて実験例１と同様の処理条
件により銅張積層板を作製した。 実験例 ４ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の85部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂エポトートYDB―400（実験例１のも
のと同じ）の10部、クレゾールノボラツク型エポ
キシ樹脂YDCN―220HH（実験例１のものと同
じ）の５部を配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部、及びアセト
ンを加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。この
エポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と同じ処理
条件によつてプリプレグを作製し、このプリプレ
グを用いて実験例１と同様の処理条件によつて銅
張積層板を作製した。 このようにして得られた実験例１〜４の銅張積
層板の耐熱性、ミーズリング性、耐塩化メチレン
性、難燃性、成形性を調べたところ下記表に示す
結果を得た。 次に、実験例１〜４の銅張積層板と比較するた
めに以下に示す比較例１〜４の銅張積層板を作製
し、実験例１〜４のものと同様に耐熱性、ミーズ
リング性、耐塩化メチレン性、難燃性、成形性を
調べたところ同表に併記する結果を得た。 比較例 １ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の75部に、液状エポキ
シ樹脂であるアラルダイトGY260（チバガイギー
社商品名、エポキシ当量180〜200）を５部、クレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂であるエポトー
トYDCN―220HH（実験例１のものと同じ）を20
部配合し、これにジシアンジアミド３部、ベンジ
ルジメチルアミン0.1部及びアセトンを加え、エ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて実験例１と
【表】
同じ処理条件によりプリプレグを作製し、このプ
リプレグを用いて実験例１と同じ処理条件により
銅張積層板を作製した。 比較例 ２ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の35部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を30部、クレゾールノボラツク
型エポキシ樹脂であるエポトートYDCN―
220HH（実験例１のものと同じ）を35部配合し、
これにジシアンジアミド３部、ベンジルジメチル
アミン0.1部、及びアセトンを加え、エポキシ樹
脂ワニスを調整した。このワニスを用いて実験例
１と同様の処理条件によりプリプレグを用いて実
験例１と同様の処理条件により銅張積層板を作製
した。 比較例 ３ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の95部に、液状エポキ
シ樹脂であるアラルダイト260（比較例１のものと
同じ）を５部配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部及びアセトン
を加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワ
ニスを用いて実験例１の処理条件と同様の処理条
件にてプリプレグを作製し、このプリプレグを用
いて実験例１と同様の処理条件にて銅張積層板を
作製した。 比較例 ４ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の35部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を50部、フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂DEN―438（実験例２のものと同
じ）を15部配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部及びアセトン
を加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワ
ニスを用いて実験例１と同様の処理条件によりプ
リプレグを作製し、このプリプレグを用いて実験
例１と同様の処理条件により銅張積層板を作製し
た。 前記表に記載した結果から明らかなように、実
験例１〜４の銅張積層板は、比較例１〜４の銅張
積層板に比べて、遥かに優れた耐熱性、ミーズリ
ング性、耐メチレン性、難燃性、成形性を有する
ことが判る。しかも、実験例１〜４の銅張積層板
では、ボイドの発生は皆無であることが確認され
た。 以上説明した如く、本発明に係る銅張積層板
は、ボイド等の欠陥がなく、耐熱性、耐薬品性に
優れている等顕著な効果を奏するものである。
リプレグを用いて実験例１と同じ処理条件により
銅張積層板を作製した。 比較例 ２ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の35部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を30部、クレゾールノボラツク
型エポキシ樹脂であるエポトートYDCN―
220HH（実験例１のものと同じ）を35部配合し、
これにジシアンジアミド３部、ベンジルジメチル
アミン0.1部、及びアセトンを加え、エポキシ樹
脂ワニスを調整した。このワニスを用いて実験例
１と同様の処理条件によりプリプレグを用いて実
験例１と同様の処理条件により銅張積層板を作製
した。 比較例 ３ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の95部に、液状エポキ
シ樹脂であるアラルダイト260（比較例１のものと
同じ）を５部配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部及びアセトン
を加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワ
ニスを用いて実験例１の処理条件と同様の処理条
件にてプリプレグを作製し、このプリプレグを用
いて実験例１と同様の処理条件にて銅張積層板を
作製した。 比較例 ４ 臭素化エポキシ樹脂であるアラルダイト8011
（実験例１のものと同じ）の35部に、高臭素化エ
ポキシ樹脂であるエポトートYDB―400（実験例
１のものと同じ）を50部、フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂DEN―438（実験例２のものと同
じ）を15部配合し、これにジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.1部及びアセトン
を加え、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワ
ニスを用いて実験例１と同様の処理条件によりプ
リプレグを作製し、このプリプレグを用いて実験
例１と同様の処理条件により銅張積層板を作製し
た。 前記表に記載した結果から明らかなように、実
験例１〜４の銅張積層板は、比較例１〜４の銅張
積層板に比べて、遥かに優れた耐熱性、ミーズリ
ング性、耐メチレン性、難燃性、成形性を有する
ことが判る。しかも、実験例１〜４の銅張積層板
では、ボイドの発生は皆無であることが確認され
た。 以上説明した如く、本発明に係る銅張積層板
は、ボイド等の欠陥がなく、耐熱性、耐薬品性に
優れている等顕著な効果を奏するものである。
図は、本発明の実施例の構成を示す説明図であ
る。 １…プリプレグ層、２…プリプレグ、３…銅箔
層、４…銅張積層板。
る。 １…プリプレグ層、２…プリプレグ、３…銅箔
層、４…銅張積層板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 臭素化汎用エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹
脂及び臭素含有量35〜55％の高臭素化エポキシ樹
脂を含むエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸させ
てなるプリプレグを複数枚積層したプリプレグ層
の片面又は両面に銅箔層を形成してなることを特
徴とする銅張積層板。 ２ 前記エポキシ樹脂組成物中に含まれる各樹脂
の配合割合は、臭素化汎用エポキシ樹脂30〜92重
量％、多官能エポキシ樹脂５〜30重量％、高臭素
化エポキシ樹脂３〜40重量％であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP713082A JPS58124643A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP713082A JPS58124643A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124643A JPS58124643A (ja) | 1983-07-25 |
| JPH0212180B2 true JPH0212180B2 (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=11657491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP713082A Granted JPS58124643A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124643A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262747A (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-19 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS62167044A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145636A (ja) * | 1974-10-17 | 1976-04-19 | Nippon Steel Corp | Shoseigatasenkoyosetsuyofuratsukusu oyobi sonoseizohoho |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP713082A patent/JPS58124643A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58124643A (ja) | 1983-07-25 |
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