JPS58127366A - Icメモリ - Google Patents
IcメモリInfo
- Publication number
- JPS58127366A JPS58127366A JP57008938A JP893882A JPS58127366A JP S58127366 A JPS58127366 A JP S58127366A JP 57008938 A JP57008938 A JP 57008938A JP 893882 A JP893882 A JP 893882A JP S58127366 A JPS58127366 A JP S58127366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- address
- memory
- pad
- bit
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は工0メそりに関し、特に、内部に欠陥ビット
を有するIOメ篭りを救済し、製品化できるよう和し友
ものに関する。
を有するIOメ篭りを救済し、製品化できるよう和し友
ものに関する。
RAM(ランダム・アク七ス・メモリ)などの工0メモ
リにおいては、メモリ内部に一ビットでも欠陥かあると
、メモリとして正常な1a粍か果せなくなるので不良品
となる。
リにおいては、メモリ内部に一ビットでも欠陥かあると
、メモリとして正常な1a粍か果せなくなるので不良品
となる。
ところか、16にビット・メモリのような大きな容量の
メモリになるほどビット欠陥を有する確率か高くなり、
歩留りが下かつてしまう。
メモリになるほどビット欠陥を有する確率か高くなり、
歩留りが下かつてしまう。
そして、たった−りのビット欠@かめるととにより不良
品として排秦されるのでは、採算かとれないことKなる
。
品として排秦されるのでは、採算かとれないことKなる
。
そこで、−ビット欠陥のような小さな欠陥に対しては、
その欠陥ビットのアドレスを指定しないようにするため
の回路を付加してビット不良tVするICメモリを救済
し、製品化できるようにする方法か提案されている。こ
れによって、か&jlの不良ICメモリか救済されるよ
うになり、歩留9か向上する。
その欠陥ビットのアドレスを指定しないようにするため
の回路を付加してビット不良tVするICメモリを救済
し、製品化できるようにする方法か提案されている。こ
れによって、か&jlの不良ICメモリか救済されるよ
うになり、歩留9か向上する。
しかし、このような救済用の回me付加する方法では、
メモリ周辺〇−路か複雑に&るとともK、アクセス時開
の遅延等の特性マージンの劣化、1麺性の低下にり&か
る。
メモリ周辺〇−路か複雑に&るとともK、アクセス時開
の遅延等の特性マージンの劣化、1麺性の低下にり&か
る。
ところで、−ビット欠stvするICメモリにおいては
、特定のアドレスビン上ハイにベルまたはロウレベルに
固定することによって、その欠陥ビットか存在するメモ
リエリアを指定できないようにすることかできる。この
場合使用可能なメモリエリアは良品の半分(16にビッ
トならば8にビット)Kされてしまうか、一応製品仕す
ることかできる。
、特定のアドレスビン上ハイにベルまたはロウレベルに
固定することによって、その欠陥ビットか存在するメモ
リエリアを指定できないようにすることかできる。この
場合使用可能なメモリエリアは良品の半分(16にビッ
トならば8にビット)Kされてしまうか、一応製品仕す
ることかできる。
しかしながら、この場合には、メーカかブロービング検
査の段階で発見した欠陥ビットのアドレスを指示し、ユ
ーザにおいてそのアドレスか指定されなhように、適当
なアドレスピンを電源電圧かアースに接続しなければな
らない。その次め、メモリを実装するプリント基板等の
設計変更か会費となり、ユーザにとっては使用しにくく
、かつ画調であるという不都合かある。
査の段階で発見した欠陥ビットのアドレスを指示し、ユ
ーザにおいてそのアドレスか指定されなhように、適当
なアドレスピンを電源電圧かアースに接続しなければな
らない。その次め、メモリを実装するプリント基板等の
設計変更か会費となり、ユーザにとっては使用しにくく
、かつ画調であるという不都合かある。
この発明は、上記のような点に着目してなされ7を吃の
で、欠陥ビットtvする工0メモリであってもユーザに
おいて何ら配線中般針変j2!*必蒙としないで使用す
ることができ、しかも、回路偶成か簡単で、かつアクセ
ス時間も遅延されないようKすることを目的とする。
で、欠陥ビットtvする工0メモリであってもユーザに
おいて何ら配線中般針変j2!*必蒙としないで使用す
ることができ、しかも、回路偶成か簡単で、かつアクセ
ス時間も遅延されないようKすることを目的とする。
以下図面に基づいてこの発明を説明する。
81図は一例として2に×8ビットRAMの概略を示す
。このRAMは、入力端子へ〇〜A−0eこ人力される
アドレス信号によって培択されるメモリ素子群に記憶さ
れていたデータか出力亀子01〜O,より8ビット並列
に出力されるようVC構成されている。
。このRAMは、入力端子へ〇〜A−0eこ人力される
アドレス信号によって培択されるメモリ素子群に記憶さ
れていたデータか出力亀子01〜O,より8ビット並列
に出力されるようVC構成されている。
上記入力端子Ao〜ム10のうち、例えは最上位のアド
レス端子A、、[接続される人力段10人力部分(図中
鎖i1Bで囲1れ九部分)は、第2図りこ示すように構
成されている。
レス端子A、、[接続される人力段10人力部分(図中
鎖i1Bで囲1れ九部分)は、第2図りこ示すように構
成されている。
第2図において、lはメモリの入力段、2は午専体ベレ
ット3上に形成されたポンディングパッド、また、4は
アドレス人力亀子である。そして、上記ポンディングパ
ッド2の近傍の+S体ベレット3上には、アドレス固定
用のパッド部5a、5bか形成されている。このうち、
パッドs5aは、電−電圧v0゜端子にワイヤボンディ
ングによって接続式れるV。。パッド6に、配置11A
lt11−ブrして従続されている。まt、他のパッド
lsbばGND趨子亀子じくワイヤボンディングによっ
て接続されるGNDパッド7K、配線lIを介して接続
されている。
ット3上に形成されたポンディングパッド、また、4は
アドレス人力亀子である。そして、上記ポンディングパ
ッド2の近傍の+S体ベレット3上には、アドレス固定
用のパッド部5a、5bか形成されている。このうち、
パッドs5aは、電−電圧v0゜端子にワイヤボンディ
ングによって接続式れるV。。パッド6に、配置11A
lt11−ブrして従続されている。まt、他のパッド
lsbばGND趨子亀子じくワイヤボンディングによっ
て接続されるGNDパッド7K、配線lIを介して接続
されている。
上記のように形成されたICメモリは、ブロービング検
査の結果、メモリアレイに何らビット欠陥を肩していな
いことがわかった場合には、上記ポンディングパッド2
とアドレス入力外部端子番とを、匍のパッド一端子間と
同様に、ワイヤボンディングによフ結線させる。
査の結果、メモリアレイに何らビット欠陥を肩していな
いことがわかった場合には、上記ポンディングパッド2
とアドレス入力外部端子番とを、匍のパッド一端子間と
同様に、ワイヤボンディングによフ結線させる。
する、と、この場合rcFi、このポンディングパッド
2Kg続されて込る入力段1に、工0外部からアドレス
最上位の信号か供給されることになる。
2Kg続されて込る入力段1に、工0外部からアドレス
最上位の信号か供給されることになる。
一方、ICメモリのブロービング検査によって、メモリ
アレイ中のめるビット、例えはアドレス信号(1,1,
0,・・・・・・xl・・・・・・、0.1)で特定さ
れるようなビットに欠陥か発見されたとする。
アレイ中のめるビット、例えはアドレス信号(1,1,
0,・・・・・・xl・・・・・・、0.1)で特定さ
れるようなビットに欠陥か発見されたとする。
この場合には、ポンディングパッド2とアドレス人力外
s端子4とt結■することなく、ポンディングパッド2
とパッドff1s5bとをワイヤボンデインクによって
結TIkさせる。すると、アドレス最上位の入力端子ム
−・はオープンとなるとともに、その入力段10入力は
配置111mk介してグランドレベル(Ov)に固定さ
れる。
s端子4とt結■することなく、ポンディングパッド2
とパッドff1s5bとをワイヤボンデインクによって
結TIkさせる。すると、アドレス最上位の入力端子ム
−・はオープンとなるとともに、その入力段10入力は
配置111mk介してグランドレベル(Ov)に固定さ
れる。
とれてよって、アドレス最上位の入力段10入力は、欠
陥ビットのアドレス(1,1,0,・・・・・・xl・
・・・・・、o、Hの最上位11′(ハイレベル)とは
逆の101(ロウレベル)にされる。
陥ビットのアドレス(1,1,0,・・・・・・xl・
・・・・・、o、Hの最上位11′(ハイレベル)とは
逆の101(ロウレベル)にされる。
その結果、アドレスの最上位か% 11でるるようなメ
モリ中の半分のエリアは、アドレス信号ム・〜ム11に
よって指定できなくなり、メモリとして使用不能なエリ
アとなる。
モリ中の半分のエリアは、アドレス信号ム・〜ム11に
よって指定できなくなり、メモリとして使用不能なエリ
アとなる。
しかして、このエリアを除く!!!りの半分のエリア内
には欠陥か含まれていな匹ことになる。従って、との工
0メそりは1kX8ビシトの良品の製品としてユーザに
引渡丁ことかできる。この際、端子ムロ・t−No@子
として指示してやれば、ユーザにおいては何ら設計変更
し几p、を運電圧v0゜やグランドレベルに接続させる
配at行なうことなく使用することかでき、ikめて便
利である。
には欠陥か含まれていな匹ことになる。従って、との工
0メそりは1kX8ビシトの良品の製品としてユーザに
引渡丁ことかできる。この際、端子ムロ・t−No@子
として指示してやれば、ユーザにおいては何ら設計変更
し几p、を運電圧v0゜やグランドレベルに接続させる
配at行なうことなく使用することかでき、ikめて便
利である。
一方、ブロービング検査によって発見され次欠陥ビット
のアドレスか(0,0,1,・・・・・・xl・・・・
・・、1.o)のように最上位か101であるような場
合には、ポンディングパッド3とパッド95aとをワイ
ヤボンディングによって結線させる。ただし、ポンディ
ングパッド3と外部端早番との間はii!lilシない
。
のアドレスか(0,0,1,・・・・・・xl・・・・
・・、1.o)のように最上位か101であるような場
合には、ポンディングパッド3とパッド95aとをワイ
ヤボンディングによって結線させる。ただし、ポンディ
ングパッド3と外部端早番との間はii!lilシない
。
すると、アドレス最上位の入力tlFi、配線lIを介
して強制的に電渥電圧V。oVc接続され、入力は′1
′(ハイレベル)に固定される。その結果、アドレス最
上位AIot−除くムロ〜ム―によって指定されるメモ
リエリア内には欠陥ビットか言まれないようになる。
して強制的に電渥電圧V。oVc接続され、入力は′1
′(ハイレベル)に固定される。その結果、アドレス最
上位AIot−除くムロ〜ム―によって指定されるメモ
リエリア内には欠陥ビットか言まれないようになる。
なお、前記ワイヤボンディングの位置の変l!は、メモ
リのブロービング検査により、1ビツト欠陥か発見さ゛
れた際に、特足アドレス(ガえは最上位)をハイレベル
1几はロウレベルのどちらかVC−固定したら欠陥ピッ
)1−排除できるか検査してそのデータtファイル化し
、このデータファイル七参照してワイヤボンディングを
行なうようにすれはよい。
リのブロービング検査により、1ビツト欠陥か発見さ゛
れた際に、特足アドレス(ガえは最上位)をハイレベル
1几はロウレベルのどちらかVC−固定したら欠陥ピッ
)1−排除できるか検査してそのデータtファイル化し
、このデータファイル七参照してワイヤボンディングを
行なうようにすれはよい。
前記説明會、114図に示す4×4ビツトのメモリアレ
イを甲いてより分かり易く説明する。
イを甲いてより分かり易く説明する。
同雪の4×4ビツトのメモリアレイでは、各メモリ素子
をアドレス信号ムO〜ムlによって指定することができ
る。
をアドレス信号ムO〜ムlによって指定することができ
る。
ここで、例えば図中のx印で示されたメモリ素子に欠陥
かおることか発見され穴場合を考える。
かおることか発見され穴場合を考える。
この欠陥ビットはアドレス信号(0、1,0。
1)によって指定される。従って、アドレス最上位ムa
t、欠陥ビットのアドレスとは逆の’Q’に強制的に固
定させると、上記メモリアレイは○印で示す部分のみか
、ム・〜AIKよって指定される使用可t1Mなメモリ
エリアとなる。
t、欠陥ビットのアドレスとは逆の’Q’に強制的に固
定させると、上記メモリアレイは○印で示す部分のみか
、ム・〜AIKよって指定される使用可t1Mなメモリ
エリアとなる。
また、同様にして、アドレス最下位ムat欠陥ビットの
アドレスとは逆の% 11に固定してやると、図中fi
+−で示す部分のみが使用可能なメモリス1ノアとなる
。
アドレスとは逆の% 11に固定してやると、図中fi
+−で示す部分のみが使用可能なメモリス1ノアとなる
。
このように、欠陥ビットが一つの場合には、いずれのア
ドレス人力趨子においても、欠陥ビットのアドレスとは
逆のレベルK1足させることによって、欠陥ビラトラ含
むメモリエリアを排除することかできる。
ドレス人力趨子においても、欠陥ビットのアドレスとは
逆のレベルK1足させることによって、欠陥ビラトラ含
むメモリエリアを排除することかできる。
従って、前記実施ガ(112図)のように、アドレス最
上位のポンディングパッド2の近傍に、電伸電圧v0゜
VcI#続されたパッド@ 5 aと、グランドレベル
に接続されたパッド@sbl形成しておけば、欠陥ビッ
トのアドレスに応じて、アドレス最上位を欠陥ビットと
は逆のレベルにさせるように、ポンディングパッド2と
パッド部5atたは5bのどちらか一方t−結線してや
ることにより、必ず欠陥ビットt−witすることかで
きる。
上位のポンディングパッド2の近傍に、電伸電圧v0゜
VcI#続されたパッド@ 5 aと、グランドレベル
に接続されたパッド@sbl形成しておけば、欠陥ビッ
トのアドレスに応じて、アドレス最上位を欠陥ビットと
は逆のレベルにさせるように、ポンディングパッド2と
パッド部5atたは5bのどちらか一方t−結線してや
ることにより、必ず欠陥ビットt−witすることかで
きる。
なお、前記実施的では一ビツト欠陥のめるICメモリに
ついて説明したか、欠陥ビットか2以上あるような場合
であっても、一つの欠陥ビットを排除するようにパッド
関t−1i1i1した結果、他の欠陥ビットもすべて#
除されたエリアに含まれるような場合には5M未的に複
数の欠陥ビットを有する工0メモリも製品化することが
できるようになる。
ついて説明したか、欠陥ビットか2以上あるような場合
であっても、一つの欠陥ビットを排除するようにパッド
関t−1i1i1した結果、他の欠陥ビットもすべて#
除されたエリアに含まれるような場合には5M未的に複
数の欠陥ビットを有する工0メモリも製品化することが
できるようになる。
ま九、アドレス蛾上位の亀子4nのみでなく、他の亀子
についても第2図と同じように、vo。およびGNDK
II続されているパッドsを設けておき、その中から複
数の欠陥ビットr全で排除できるようなパッドを見うけ
て、一方のパッド部との間を結線し、そのアドレス會ハ
イレベルま7tt’iロウレベルに固定させるようにし
てもよい。これによって、−ビット欠陥のみならず、2
ビット以上の欠陥1に有する工0メモIJ を積極的に
救済して、更に歩留りを同上させることか可能である。
についても第2図と同じように、vo。およびGNDK
II続されているパッドsを設けておき、その中から複
数の欠陥ビットr全で排除できるようなパッドを見うけ
て、一方のパッド部との間を結線し、そのアドレス會ハ
イレベルま7tt’iロウレベルに固定させるようにし
てもよい。これによって、−ビット欠陥のみならず、2
ビット以上の欠陥1に有する工0メモIJ を積極的に
救済して、更に歩留りを同上させることか可能である。
以上説明し友ように、本発明においては、欠陥ビットか
発見され7’jIOメモリでは、予めワイヤボンディン
グの段陥で、欠陥ビラトラ排除するようにいずれかのア
ドレスかハイレベルマ友ロウレベルに固定されるので、
メモリ容量としては本来の牛分圧されてしまうか、製品
化することかできるようにな9、歩wりか向上する。
発見され7’jIOメモリでは、予めワイヤボンディン
グの段陥で、欠陥ビラトラ排除するようにいずれかのア
ドレスかハイレベルマ友ロウレベルに固定されるので、
メモリ容量としては本来の牛分圧されてしまうか、製品
化することかできるようにな9、歩wりか向上する。
ま几、ユーザにお込てに、伺ら配線や設耐変に等をする
ことなく、そのまま使用することかできるので極めて扱
い易く便利である。
ことなく、そのまま使用することかできるので極めて扱
い易く便利である。
さらに、本発明はメモリ8j21の回路か簡単でろリ−
5かつ特性マージンへの悪影響がなく、*a性の低下に
もつながらない。
5かつ特性マージンへの悪影響がなく、*a性の低下に
もつながらない。
第1図は本発明が適用されるICメモリの一ガとしての
RAMの概略構成図、第2図は本発明の一実施fljt
示すアドレス信号入力部(fillE1図のBの部分)
の回路構成図、第3図は16にビットメモリアレイを甲
い友作用説明図である。 1・・・人力段、2・・・ポンディングパッド、4・・
・外部層子、5a・・・atパッド部、51)・・・第
2パッド部、ム(1=All・・・アドレス入力端子。 代理人 弁理士 薄 1)利 辛 第 1 図 第 3 図
RAMの概略構成図、第2図は本発明の一実施fljt
示すアドレス信号入力部(fillE1図のBの部分)
の回路構成図、第3図は16にビットメモリアレイを甲
い友作用説明図である。 1・・・人力段、2・・・ポンディングパッド、4・・
・外部層子、5a・・・atパッド部、51)・・・第
2パッド部、ム(1=All・・・アドレス入力端子。 代理人 弁理士 薄 1)利 辛 第 1 図 第 3 図
Claims (1)
- 少なくとも一つのアドレス入力甲ポンディングパッドの
近傍に、第1の電位に接続された第1パッド部と第2の
電位KW続された第2パッド部とか形成されており、上
記ポンディングパッドは必l!に応じて外itn子とa
断されて上記第1パツドま几は第2パツドの一方[11
続されることKより、上記ポンディングパッドに@続さ
れ友人力股の入力レベルかW41の電位ま友は第2の電
位に固定され、メモリアレイの使用可能エリアか制限さ
れるようにされていることを%像とするICメモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008938A JPS58127366A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Icメモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008938A JPS58127366A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Icメモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58127366A true JPS58127366A (ja) | 1983-07-29 |
Family
ID=11706604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57008938A Pending JPS58127366A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Icメモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58127366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415942A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit |
| US7804573B2 (en) | 1996-09-20 | 2010-09-28 | Renesas Technology Corp. | Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same |
-
1982
- 1982-01-25 JP JP57008938A patent/JPS58127366A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415942A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit |
| US7804573B2 (en) | 1996-09-20 | 2010-09-28 | Renesas Technology Corp. | Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same |
| US7876414B2 (en) | 1996-09-20 | 2011-01-25 | Renesas Electronics Corporation | Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same |
| US8009259B2 (en) | 1996-09-20 | 2011-08-30 | Renesas Electronics Corporation | Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same |
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