JPS58129802A - 分布結合回路 - Google Patents

分布結合回路

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JPS58129802A
JPS58129802A JP57010706A JP1070682A JPS58129802A JP S58129802 A JPS58129802 A JP S58129802A JP 57010706 A JP57010706 A JP 57010706A JP 1070682 A JP1070682 A JP 1070682A JP S58129802 A JPS58129802 A JP S58129802A
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JP
Japan
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coupling
line
lines
input
parallel
Prior art date
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Application number
JP57010706A
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English (en)
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JPH0134404B2 (ja
Inventor
Mitsuo Makimoto
山下貞彦
Sadahiko Yamashita
牧本三夫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明ハ、VHF−8HF帯ニオける、TEM線路を用
いた分布結合回路に関するものである。
2、:・ 第1図に従来より実用化されているマイクロストリップ
線路を用いた帯域通過フィルタの例を示す。(ここで説
明する線路構造は以下すべてマイクロストリップ線路で
行う。ストリップ線路の場合も同様であるので特に線路
構造を区別しての説明は行なわない。) 図において、11は誘電体基板、12は導体膜で形成さ
れる接地導体、13〜17はフォトエツチング等の技術
を利用して所定のパターンに作られた導体である。
このうち13.14は入出力線路、15,16゜合、お
よび入出力と共振器間の結合は互に平行し、区間は、共
振器間結合(たとえば共振線路15と共振線路16)は
結合度が小さいため線路間の間隔が広く、入出力の結合
(たとえば入力線路13と共振線路16)は結合度が共
振器間結合に比し1桁程度大きくなるため、線路間隔も
狭く、かつインピーダンス結合上線路の幅も狭くする必
要が3ページ ある。第2図に入力結合部の詳細を示す。第1図と同一
の番号は全く同一のものを表わす。図でわかるように入
力線路13と共振線路16との間に平行結合部間の間隔
はSで示されている。第2図に示す分布結合回路の等価
回路は第3図に示す通りである。41.42は入出力端
子、43 、44線路、46はアドミタンス・インバー
タ(パラメータJo)を表わす。(第2図および第3図
の関係は、M、Makimoto et、aj2  B
andpass FiltersUsing Para
llel Coupled 5tripline St
eppedImpedance Re5onators
  、 IEEE M、T、TVoL、MTT−28、
h112. Dec 1980.PP1413〜141
了に導出されている。
第3図の回路の1行列を〔Fa)とおくと1を虚数とこ
ろ士第2図に示した従来の分布結合回路では入力線路1
3と共振線路16の平行結合部の間隔Sであられされる
ギャップ20は、基板11の厚さH(第1図すに示す。
)が一定であれば、結合度が大きくなると狭くなる。結
合度は、フィルタの通過帯域幅C2比例して増大するか
ら、ギャップ間隔Sはフィルタの通過帯域幅に0逆比例
する。ところが、ギャップ間隔Sは、フォトエツチング
の精度上限界があシ、ある一定値以下にすることはでき
ない。従って基板11の厚さHが指定されたならば、実
現できるフィルタの帯域幅の上限はフォトエツチングの
精度上決められてしまうものである。これ以上の帯域幅
のフィルタを実現するためには、基板11の厚さHを大
にしてSを大きくする必要(結合度はS/Hが一定であ
れば同一の値となる)があり、回路パターン自体も大き
くなり、コスト上昇を伴うことになる。
本褪明は、同一のフォト・エツチング技術を用いて平行
結合線路の結合度を大幅に大きくできる6ページ 結合回路を提供するものであシ、その基本構成を第4図
に示す。図において31.32は入出力線路(あるいは
共振器の一部とみなしてもよい)で、線路31は線路幅
の狭い突出部33.34に分割され、同じく線路32は
、突出部35.36に分割される。そして互に平行し隣
接する突出部33゜S2 で結合する平行結合部構成を
とる。また図において突出部35.36の間隔を83 
とし、5l−82〈S3 とすると、結合部の設計が容
易となる。また図から明らかなように、平行結合部は、
2ケ所となり、線路幅も小さくできるため、結合の増大
とともに、結合部の小型化も実現可能となる。
本発明による結合部の等価回路は、第5図のように表わ
すことができる。
ここで51.52は入出力端子、63〜66は特57.
58は1p なるパラメータを持つアドミタンスインバ
ータである。
6  −・ で表わせる。
従って(Fb)の値を0式と同じになるように選ぶこと
によシ、すなわち 0式の関係が成立するように各値を選択するならば、本
発明の結合方式は第2図に示した従来の結合方式と全く
同一に置き換えることができるので、結合方式部分を除
き、他の部分は従来の回路設計通シに行うことができ、
設計自体がきわめて容易となる利点を有する。
以上の例は分岐平行結合部が2ケ所の場合を例に述べた
が本発明は分岐平行結合部が2ケ所以上の場合に適用さ
れる。
また分岐平行結合部は第6図に示す様な形状であ7ペー
ジ っても、第4図とまったく同様に機能する。
第6図に示す各符号は第4図の同符号のものと対応する
第7図は、3段構成の帯域通過フィルタに実施した実施
例を示す。ここで、61.62は入出力67が分布結合
部を示す。ところで第1図に示す従来例との比較を行う
。フィルタの帯域中を30〜40%、段数3段とし、比
誘電率ε、=2.5 。
厚さ1 、orrrlnの誘電体を用い、マイクロ・ス
トリップ線路で構成する場合を考える。
この時第1図の従来の構成では、入出力結合部の線路間
隔は38〜40μとなるのに対し、本発明の手法を用い
るとzp−80〜90Ωに選び、最小の線路間隔(入出
力結合部)は120〜150μとなる。即ちギャップは
3〜4倍に拡大されるため製作の容易さ、製品の歩留は
格段に向上する。また逆に、入出力の線路間隔の最小値
を1150μとすると、第1図に示す従来例では帯域幅
10チ程−のフィルタしか実現できないのに対し、本発
明8 ・ −パ 即ち、本発明は製作上の規制がある場合は帯域幅を3〜
4倍に拡大することができる利点を有する。
第8図は本発明の他の実施例を示すもので、インピーダ
ンス変成器に適用した場合の例である。
ここで、71.72は変成器の入出力端子、73は本発
明による分布結合回路、74は出力端子に接続された負
荷インピーダンスをあられす。
いま結合部の1行列を0式、負荷インピーダンスをZI
、とすると、入力端子71からみた入力インピーダンス
Ziは とあられせるため、インピーダンス変成器として利用で
きる。
この構成にすると、結合度を大きくしてグ計可能である
ため、インピーダンス変成比(Zi/ZL)が石。
9ベーソ また従来方式ではインピーダンス比が与えられると線路
インピーダンスが一義的に定まるのに対し、本発明はZ
p、J、の二つのパラメータで決定されるため、回路構
成上の自由度が大きくなる利点を有する。
以上のように本発明は、ス) IJツブ線路あるいはマ
イクロストリップ線路を用いた両端開放の共振線路を2
個以上配列してなる分布結合回路において、2つの線路
をそれぞれ開、放端近くで少なくとも2つに分岐し、互
に分岐された線路の開放端が相互に逆の位置になるよう
に配置し、平行結合部を2ケ所以上もつように構成した
ことを特徴とするもので、それをフィルタ、インピーダ
ンス変成器等に適用することにより、従来方式では実現
し得なかった広帯域、あるいは、大きなインピーダンス
比が容易に実現できその工業的価値はきわめて大きいも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図aは従来のマイクロストリップ線路共振器を用い
た分布結合帯域通過フィルタの平面図、10−ζ 〕・ 同すはその側断面図、第2図は   同人力結合部の拡
大図、第3図は第1図に示す従来の分布結合回路の等価
回路を示すブロック図、第4図は本発明の分布結合回路
の一実施例を示す平面図、第6図は第4図に示す本発明
の一実施例における分布結合回路の等価回路を示すブロ
ック図、第6図は本発明の分布結合回路の他の実施例を
示す平面図、第7図は本発明の分布結合回路を用いた帯
域通過フィルタの構成例を示す平面図、第8図は本発明
をインピーダンス変成器への適用した例を示す平面図で
ある。 11・・・・・・誘電体基板、13.14・・・・・・
入出力線器、66.67・・・・・・本発明の分布結合
回路部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名11
41  図 (a )                     
      t)、ノl? 第 2 図 3 13511 第 4 図 JII51!1 a6  図 0−−3カー→ I7図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ストリップ線路あるいはマイクロストリップ
    線路を用いた両端開放の共振線路を複数個配列して構成
    され、2つの共振線路により構成される結合領域のうち
    少なくとも1個が、互いに突出部により係合された2ケ
    所以上の平行結合部によシ構成されていることを特徴と
    する分布結合回路。
  2. (2)平行結合部において、それぞれの突出部の幅が等
    しく、かつ突出部間の間隙も等しく構成されたことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の分布結合回路。
  3. (3)平行結合部の結合長が、使用する周波数帯の中心
    周波数の波長の4分の1であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の分布結合回路。
JP57010706A 1982-01-26 1982-01-26 分布結合回路 Granted JPS58129802A (ja)

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JP57010706A JPS58129802A (ja) 1982-01-26 1982-01-26 分布結合回路

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JP57010706A JPS58129802A (ja) 1982-01-26 1982-01-26 分布結合回路

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JPS58129802A true JPS58129802A (ja) 1983-08-03
JPH0134404B2 JPH0134404B2 (ja) 1989-07-19

Family

ID=11757738

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60229501A (ja) * 1984-04-27 1985-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 直流阻止回路
JPH02134706U (ja) * 1989-04-13 1990-11-08
JPH03262303A (ja) * 1990-03-13 1991-11-22 Tokimec Inc 分布型結合フィルタ
US5825263A (en) * 1996-10-11 1998-10-20 Northern Telecom Limited Low radiation balanced microstrip bandpass filter
EP3754780A1 (en) * 2019-06-17 2020-12-23 Carrier Corporation A microstrip dc block

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US11228077B2 (en) 2019-06-17 2022-01-18 Carrier Corporation Microstrip DC block

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JPH0134404B2 (ja) 1989-07-19

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