JPS58135588A - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路実装盤（以下ＩＣ基盤という）のソケ
ットに関する。

一般にフラット形ＩＣパック−にと呼称されているＩＣ
基盤は扁平で方形を呈し、その周縁の二辺乃至四辺に集
積回路の外部端子たるリード群、又は導体箔群、（以下
接片群という）が複数群並列されている。ところで従来
のＩＣソケットはその基盤の中央部にＩＣ収容スペース
を備え、該ＩＣ収容スペースの周囲二辺乃至四辺に上記
各接片群の配列に応じ並列されたコンタクト群を複数群
備え、一種のＩＣソケットによる一括接触方式が採られ
ている。

然るにこれらソケット基盤の一端にＩＣ押さえカバーを
開閉可に軸支し、これを各接片群と各コンタクト群の弾
性に抗しソケット基盤へ閉合させる場合、カバーは少な
くとも上記二辺乃至四辺の各接片群及び各コンタクト群
配設領域の全面を同時に覆うことができる巾広の面積の
ものが必要となり、例えば一般に行われているようにＩ
Ｃ押さえカバーの閉合状態（ＩＣ押さえ状態）を保持す
るため、上記各接片群と各コンタクト群の弾発下でカバ
ー自由端を基盤他端に設けたロックレバ−に係合させた
場合、カバー中央部から基端に亘る反りの発生を禁じが
たく、これによる接触の信頼性の低下を回避しがたい。

又接片群のピッチが同一でも極数が多くなるＩＣ基盤あ
るいは外形寸法が異なるＩＣ基盤に対しては同一ソケッ
トの兼用は困難であり、ＩＣの種類毎にソケットの準備
が必要となり、極めて不経済である。

而して、本発明は斯る問題を抜本的に解決するために、
上記ＩＣソケットの一括接触機構を基本的に改め、ＩＣ
基盤の二辺乃至四辺に配された各接片群と個別に接触し
得るソケット構造とすると共に、各方向の接片群の配列
毎にＩＣ押さえが可能な構造にしたＩＣソケットを提供
するものである。

図面はその一実施例を示し、以下本発明を同実施例に基
いて詳述する。

図において、１はＩＣソケット、２は該ＩＣソケット本
体を構成する基盤である。

該ソケット基盤２は略方形を呈し、その片側にその長手
に亘りコンタクト設置帯域３を有する。

該コンタクト設置帯域３は基盤２の上面片側を基盤２の
長手方向側面と平行に帯状に凹欠して画成されたもので
、該帯域３へ収容されるＩＣ基盤５の接片群６と干渉し
ないようその長手方向−側面を解放とする。図はＩＣ基
盤５の相対する二辺へ接片群６を夫々列設した場合を示
す。

上記基盤２の片側に画成されたデ域３へ図示の如くＩＣ
基盤の各辺の接片群６と対応するコンタクト群４を列設
し、該帯域３へ前記したＩＣ基盤５の複数群の接片群６
のうちその一辺に配された一群の接片群６のみを受入れ
て接触を図る構成とする。各接片群６が単列又は互いに
千鳥となるように二列配置となる場合があり、この場合
にはコンタクト群４はこれに対応した配置となる。更に
上記ソケット基盤２は他の片側に上記コンタクト群４の
列と平行なる軸にて回動可に枢支されたＩＣ押さえカバ
ー７とそのロックレバ−８とを備える。

図示のように、基盤２の長手方向端縁の両端付近に間隔
を置いて接手９を立上げ該接手９とこれに対応してカバ
ー基端へ延ばされた接手１０とを軸合させ上記ＩＣ押さ
えカバー７０回動接手とする。図示の例は回動を安定な
ものとするため、上　　　　　１１記回動接手間にカバ
ー中間部を支える同様の回動接手を配した場合を示す。

ＩＣ押さえカバー７は上記接手を支点として上記コンタ
クト群の列設領域に対する閉合位置と、同閉合解除位置
へ回動可となす。

他方上記ロックレバ−８は上記ＩＣ押さえカバー７０回
動軌跡内に並設される。ロックレバ−８の基端は上記Ｉ
Ｃ押さえカバー７の回動軸とコンタクト群４の列間であ
って、ＩＣ押さえカバー７の回動軸より低位に配された
軸１１にてソケット基盤２へ枢支され、これを回動支点
とする同ロックレバ−８自由端が、ＩＣ押さえカバー７
の自由端を超えない高さを有する。ＩＣ押さえカバー７
はその閉合時上記ロックレバ−８の自由端を超えたカバ
ー自由端部でコンタクト群４の列設線上、詳しくはコン
タクト群４と接片群４の接触線上を押圧するっ即ちＩＣ
押さえを図る。該ＩＣ押さえを適切にするためカバー内
面にコンタクト群４の列と対応するバッド１５を備える
。

ロックレバ−８は上記ＩＣ押さえカバー７の閉合時、該
カバーの閉合方向と同方向に回動してカバー背面へ係合
しカバーの閉合解除方向への回動を阻止し上記ＩＣ押さ
えを保持する。ロックレバ−８は上記係合を行うため前
方へ突き出された係１に 金相１２を有し、カバー背面吟（係合指１２の先端部の
突起１６と強制力を与えて互いにパチンと嵌まり合う保
合溝１３を有する。

該係合操作又は係合解除操作を容易にするため、ロック
レバ−８の自由端に上記係合指１２よシ上方へ延ばされ
た指掛部１７を有する。

上記ロックンバー８の保合解除によってＩＣ押さえカバ
ー７は閉合解除方向へ自由に回動する。

ＩＣ押さえカバー７がロックレバ−８の係合解除時、閉
合位置と閉合解除位置へロックレバ−８と干渉を来たす
ことなく自由に回動できるように、該カバー７のロック
レバ−８と対応する位置へ該ロックレバ−８の逃げを許
容する凹欠１４を形成する。

ＩＣ押さえカバー７はソケット基盤２と連結される回動
接手を有するから、当然ロックレバ−８は該回動接手と
干渉しない位置へ設けられる。

図示の実施例はロックレバ−８をＩＣ押さえカバー７の
一端及び中間の回動接手間と、他端及び中間の回動接手
間に同一回動軸線となるよう二個並設した場合を示す。

ロックレバ−８はＩＣ押さえカバー７の回動軌跡内に位
置して、単−又は複数個設けることが可能である。

接片群６及びコンタクト群４の極数がより増加し、ＩＣ
基盤５及びソケット基盤２がより長尺となる傾向にある
ことを考慮した時、上記ロックレバ−８は全長に亘って
均一な押さえ力を与えるため、分割して複数並設するの
が良い。又上記ソケット基盤２の一群のコンタクト群４
へ二個以ＱＩｃ基盤５の各々の単送の接片群を並行して
接触させることも可能である。この場合、各ＩＣ基盤毎
に口１．クレバー８を設けても良い。

ＩＣ測定（性能試験）等にはＩＣ基盤５の各辺に配され
た接片群６と接触するソケットが必要である４゜ 本発明においては、ＩＣ基盤５が相対する二辺に接片群
６を有する時、各接片群６と個別に接する二個のソケッ
ト１を用いれば良いっ各辺の接片群６は各ソケット１に
設けられた前記ＩＣ押さえカバー７及びそのロックレバ
−８によって各接片群６毎に押さえ作用を与えることが
でき、各コンタクト群４との極めて安定なる接触を保持
できる。

この結果、従来の全ての接片群を単一のＩＣソケットで
一括接触を図る場合のような前記したＩＣ押さえカバー
の反り、接触の信頼性の欠如を効果的に回避できる。

加えて、ＩＣソケット１がＩＣ基盤５の各接片群６毎に
独立しているから、従来の一括接触方式のソケットのよ
うにＩＣ収容スペースに制約を受けず、接片群６のピッ
チが共通であればＩＣ基盤５の大きさに拘らず使用でき
、同様に接片群の極数が異なるＩＣ基盤に対しても兼用
し得る。

更に前記したように二個以上のＩＣ基盤も、各単送の接
片群を並行してコンタクト群へ接触させることか可能で
ある。殊にＩＣ基盤の相対する二辺へ導体箔又はリード
を有する場合には、その極　　　　　　）′数が増加し
、長尺化しても想定し得る長さのＩＣソケット１を構成
しておけば、短いＩＣ基盤から長いＩＣ基盤まで、一種
のソケットで対応できる利点があり、何れの場合も、前
記のようにＩＣ押さえカバーの反りの起生を来たすこと
なく、各接片群と各コンタクト群毎の加圧接触が可能と
なり、接触の信頼性、測定の信頼性を高度に維持でき、
製造も極めて容易となる。

又本ＩＣソケットはもともと単列の接片群しか有しない
ＩＣ基盤にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットの斜面図で
カバー開放状態を示し、第２図は同斜面図でカバー閉合
状態を示し、第３図はカバー開放状態のＩＣソケット平
面図、第４図Ａ、Ｂ、Ｃ図はカバー開閉順序を説明する
ＩＣソケット断面図、第５図はＩＣソケットの使用例を
示す断面図である。 １−ＩＣソケット、２・・・同基盤、４・・・コンタク
ト群、５・・・ＩＣ基盤、６・・・接片群、７　・ＩＣ
押さえカバー、８・・ロックレバ−８

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　ソケット基盤の片側にＩＣ基盤の一辺に配さ
   れた接片群と接触するコンタクト群を配し、ソケット基
   盤の他の片側に上記コンタクト群の配設領域へ閉合しＩ
   Ｃ押さえを図るＩＣ押さえカバーを回動可に枢支すると
   共に、該ＩＣ押さえカバー〇回動軌跡内に並べてＩＣ押
   さえカバーを閉合位置に保つロックレバ−を回動可に枢
   支したことを特徴とするＩＣソケット。
2. （２）上記ロックレバ−をＩＣ押さえカバーの回動軌跡
   内に二個以上並設したことを特徴とする第１項記載の発
   明。