JPS58136434A - 断熱構造体および製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は保温保冷材などの真空断熱板に関する。

従来、保温保冷用断熱板として、ガラス繊維。

アスベスト、ケイ酸カルシウム成形板１発泡ポリ−ウレ
タン、発泡ポリスチレンなどが使用されている。ガラス
繊維やケイ酸カルシウム成形板は耐熱性は良好であるが
、しかし熱伝導率は０．０３〜０．０６θ／ｍｂ＋：で
あり、断熱効果は余り良くない。

発泡ポリウレタンや発泡ポリスチレンなどの発泡プラス
チックは、冷蔵庫などの低温保冷材とじて一般に使用さ
れ、発泡ポリウレタンの場合、２４℃における熱伝導率
は０．０１５　Ｋｄ／ｍ　ｈ　℃に達しているが、これ
以上の断熱特性を向上することは容易でない状況にある
。さらに、液体酸素や液体窒素などを貯蔵する低温液化
ガス用容器は２重槽で構成され、その検量に発泡パーラ
イト粉末を真空充填した粉末真空断熱街が知られている
が、この場合、良好な断熱効果を得るだめには０．０１
　Ｔｏｒｒより高真空が必要であり、この真空度を得る
ためには長時間の真空処理操作を必要とするなど工業的
に達成することは容易でない。

本発明は、高真空を必要とすることなく、工業的に容易
な０．１〜１Ｔｏｒｒ程度の真空度で容易に製造可能で
あり、熱伝導率が０．０１４ｍｈ　℃より小さく断熱効
果が優れ、軽量で、さらに生産性が良い断熱板を提供す
ることを目的とするものであり、その特徴は真空に保た
れた容器内に、連続気孔構造を有するプラスチック成形
体を充填したことにある。

本発明において、連続気孔構造を有するプラスチック成
形体として、発泡ポリ塩化ビニル、発泡ポリウレタン、
発泡ポリエチレン、発泡ポリプロピレン、発泡ポリスチ
レン、発泡フェノール、発泡ユリア９発泡エポキシなど
の連続気泡を有する成形体が使用可能であり、空隙率が
９６チ以上の発泡体の使用がより望ましい。一般に、こ
のようなプラスチック発泡成形体の嵩密度はｏ、ｏ６ｙ
／ｄより小さく非常に軽量である利点を有する。連続気
泡を有するプラスチック成形体を真空に保たれた容器内
に充填することにより、成形体の内部の空隙の気体が脱
気されて真空になり、その気体の対流および熱伝達に容
置する熱伝導成分が減少する結果、見掛けの熱伝導率が
低下し、断熱性能が向上する効果を有する。

更に、このような成形体の体積の大部分が空隙であるた
め、材料費用が低廉であり、また、通常のプラスチック
発泡成形および切削加工法によって、複雑な形状の成形
体を形成することが可能であるなど、生産性が優れた効
果を有する。

本発明の他の特徴は、連続気孔構造を有するプラスチッ
ク成形体を、熱融着が可能なフィルム状の容器に充填後
、真空下で熱融着を行なって密封することを特徴とする
断熱構造体の製造法である。

連続気孔構造を有するプラスチック成形体を真空容器の
中に充填封止する場合、そのプラスチック成形体を容器
に充填後、容器内を真空にした後、その容器の開放口を
封じる必要があるが、この開放口が大きくなるにしたが
′つて、その密封操作が困難になってくる。特に真空荷
重に耐える肉厚の金属製の容器の場合には、真空封止方
法が複雑になり、生産性に劣る欠点がある。この点、熱
融着密封が可能なフィルム状のプラスチック容器を用い
た場合、真空容器中でフィルム状のプラスチック容器の
開口部を加熱融着することによって、簡単に密封をする
ことができる。

一般にフィルム状のプラスチックフィルムは、ケイ酸カ
ルシウム板などの無機成形体と比べて表面硬度が柔かい
ため、無機物製の発泡成形物をフィルムで真空包装する
場合には、フィルムに傷が生じて真空漏れが起こり、断
熱特性が低下するととが多いが、本発明のプラスチック
成形体の表面硬度はフィルム状プラスチック容器と殆ん
ど同程度であるため、フィルム状容器に傷が生じて破れ
ることは皆無であり、品質信頼性に優れている。

フィルム状のプラスチック容器としては、材質に特に制
限はないが、例えばポリエチレン、ポリプロピンン、ナ
イロン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ塩
化ビニリデン、金属蒸着フィルムなどの単層あるいはラ
ミネートフィルムおよび前記フィルムと金属箔とのラミ
ネートフィルム等が使用可能である。

以下に本発明を実施例によってさらに詳しく説明する。

なお、本実施例において熱伝導率の測定は、ダイナチッ
ク社のＫ・マチック熱伝導率測定装置を用いて、Ａ８Ｔ
Ｍ−（＋ｓ１ｓに準拠した方法で１３℃と３５℃との温
度差における熱伝導率を測定した。

実施例１ 第１図に示す如く連続気孔構造を有するプラスチック成
形体１として、比重ｏ、ｏ６ｙ／ｃｒ／ｌ　、連続気孔
率９６チの発泡ポリ塩化ビニル板を使用し、これを熱融
着が可能なフィルム状の容器２としての延伸ポリプロピ
レンとポリビニルアルコールとポリエチレンとよりなる
厚さ１６０μｍのラミネートフィルム袋の中に入れ、こ
れを熱融着密封装置を具備した真空用容器内に置いて、
真空容器内の圧力をそれぞれ０．０１　、０．Ｏ５、０
，１、０，５，１。

５．１０．３０および７６０　Ｔｏｒｒの真空度に排気
した。この時、発泡ポリ塩化ビニル板が充填されたフィ
ルム袋内も、真空用容器内と同じ真空度になる。このよ
うに真空用容器と発泡ポリ塩化ビニル板が充填されたフ
ィルム袋内とを同真空に保った状態下で、熱融着密封装
置を用いてフィルム袋の開放口部分を加熱圧着してフィ
ルム袋を密封する。次に、真空用容器内に外気を導入し
て大気圧（７６０Ｔｏｒｒ　）に戻した後、発泡ポリ塩
化ビニル板が充填されたフィルム袋を取り出して、横幅
２８ｃＩｒＬ、縦幅２８ｃＩｒＬ、厚さ３ｃｒＩＬのそ
れぞれの真空断熱板を得た。

得られたそれぞれの真空断熱板のフィルム袋は内部の発
泡ポリ塩化ビニル板に強く吸い寄せられ、真空密封が完
全であった。

また、それぞれの真空断熱板の熱伝導率、１０日経過後
の熱伝導率などを測定した結果を第１表および第２図ム
に示したが、Ｉ　Ｔｏｒｒの真空度における熱伝導率は
０．０１　／ｉ＝４／ｍｈ℃以下であり、断熱効果が優
れていることが明らかである。

（以下余白） ９ぺ これに対して、無機物の連続気孔を有する成形体である
ケイ酸カルシウム板を使用して、上記と同じ方法で真空
断熱板を試作した結果を第１表と第２図Ｇに示したが、
熱伝導率を０．０１−ｍｈ℃以下にするためには、真空
度を０．０６　Ｔｏｒｒ以下にする必要がある。

実施例２ 比重ｏ、ｏａ　！？／／ｃｒＩ、連続気孔率１ｏｏ％の
発泡ポリウレタンをアルミ蒸着ポリエステルとポリビニ
ルアルコールとポリプロピレンとよりなる厚さ１６０μ
ｍのラミネート袋の中に入れて、実施例１と全く同じ方
法で真空密封を行なって、横幅２８（１’７Ｗ、縦幅２
８ｃＩｒＬ、厚さ３（１ｍの真空度の異なるそれぞれの
真空断熱板を得た。

得られたそれぞれの真空断熱板の熱伝導率、１０日経過
後の熱伝導率などを測定した結果を第１表および第２図
Ｂに示したが、１　’ｒｏｒｒの真空度における熱伝導
率は０．０１　Ｗｍｈ℃以下であり、断熱効果が優れて
いることが明らかである。

以上説明したように、本発明は真空に保たれた１　０　
・ 容器に、連続気孔構造を有するプラスチック成形体を充
填した断熱構造体であり、そして、連続気孔構造を有す
るプラスチック成形体を、熱融着が可能なフィルム状の
容器に充填後、真空下で熱融着を行なって密封して断熱
構造体の製造するものであり、熱伝導率が０．０１Ｗｍ
ｈ℃以下の断熱効果が優れた真空断熱板を、高真空を必
要とすることなく、工業的に容易な０．１〜１Ｔｏｒｒ
程度の真空度で製造可能であり、しかも、比重が０．０
５　ｆ／ｃｄｔ以下の発泡プラスチック成形体を使用す
ることができ、非常に軽量になり、また、要する原材料
が非常に少なくてすみ、省資源効果があり、安価である
。さらに複雑形状の成形体を容易に形成することができ
る。しかも、比較的に柔かく傷が生じやすいフィルム状
のプラスチック容器に損傷を与えることがなく、簀空保
持寿命が長い真空断熱板を得ることができる等の利点を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の真空断熱構造体の断面図、
第２図は同断熱構造体Ω真空度と熱伝導率との関係を示
すグラフであり、ムは発泡ポリ塩化ビニル成形体を、Ｂ
は発泡ポリウレタン成形体を使用した場合を示し、Ｃは
比較例としてケイ酸カルシウム成形体を使用した場合の
特性を示す。 １・・・・・・プラスチック成形体、２・・川・容器。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）真空に保たれた容器に、連続気孔構造を有するプ
   ラスチック成形体を充填した断熱構造体。
2. （２）連続気孔構造を有するプラスチック成形体を、熱
   融着が可能なフィルム状のプラスチック容器に充填後、
   真空下で熱融着を行なって密封する断熱構造体の製造法
   。