JPS58138044A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS58138044A JPS58138044A JP57020802A JP2080282A JPS58138044A JP S58138044 A JPS58138044 A JP S58138044A JP 57020802 A JP57020802 A JP 57020802A JP 2080282 A JP2080282 A JP 2080282A JP S58138044 A JPS58138044 A JP S58138044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tool
- crank
- lowered
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明Fi&ンディング装置のワイヤ繰出し装置から
導出され九ワイヤ【クランft介して一ンディングクー
ルに導入し、(レットに#ンディンダし九のち、さらに
、リードフレームにがンディンダする際、ワイヤのルー
!形状t−確実にコントロールするdf7デイング方法
に関する。
導出され九ワイヤ【クランft介して一ンディングクー
ルに導入し、(レットに#ンディンダし九のち、さらに
、リードフレームにがンディンダする際、ワイヤのルー
!形状t−確実にコントロールするdf7デイング方法
に関する。
半導体装置の組立工程において、(し、トとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段として一般に第1
図に示すよう&&ンデインダ装置が用いられている。第
1図中1は装置本体で、この本体1の上IIKはクラン
1部21を備えたワイヤスグールなどのワイヤ繰出し装
置2が設けられてお〕、またそのワイヤ繰出し側にはワ
イヤ3を案内するワイヤガイP4が設けられている。こ
のワイヤガイド4は基端部が本体1の取付部5に対して
上下方向に揺動自在に取付けられ丸板ばねからな〕、常
に上方への弾性力が付与されているとともに1ホルダ6
に設け”たストッto F Kよりて下方へO揺動量が
規制されて−る。tた、ワイヤガイド4の自由端部には
上記ワイヤ3を下方へ案内するための湾一部8が形成さ
れている。このワイヤガイP4の湾曲部8の下部には導
入され九ワイヤJをフラングしたp解放するための上タ
ランf#が設けられている。この上タランf#O支持構
造としては上記上クラン!9がアーム91會介して本体
IK固定されたものと、上記アームクaが回動軸ttb
@中心として上下方向Kll動し、上クラン!9が上下
動する構造のものとの2種類がある。そして、いずれの
構造の上クランf#も図示しないソレノイドによシ開閉
し、ワイヤ3をクラ7!した〉解放したヤするようKな
りている。上記上クランf#の下方にはチ、−ツ状のワ
イヤガイド1#が下フラング11(D揺動アーム12に
取付けられていて、ワイヤJt下りラング11に案内す
るようになっている。上記下フラング11は揺動アーム
Jj4D先端に設けられていて図示しないソレノイドに
駆動されて開閉し、ワイヤJlタランlした)解放する
ようになりている。上記揺動アーム12の下側にはこれ
と平行するキャピラリアーム11が設けられている。こ
のキャピラリアーム1sの先端にはワイヤ3を挿通させ
るがンディンダツール14が設けられている。そして、
このキャピラリアームIJは上記下クランyxxtDf
14動アームJJ4D基端郁と板ばねJJaを介して連
結されておp1揺動アームJJO基端鄭を軸支する回動
軸15を中心としてともに上下方向KMlkするように
なりて−る。す傘わち、ワイヤガイド1#、下クラン/
11および一ンティンダツール14紘一体とな)、上下
方向に移動するようになってiる。なお、−ンディンダ
ツール14の下方Ilc紘トーチ1−が設けられていて
、I7デインダツール140下方Kll出するワイヤ1
0先端を加熱して一一ルJ1を形成するようKなって%
Aゐ、そして、−ンデ(ンダは一ンディンダツール14
(1)下方K)レット1810@定され九す−ドフレー
五1#を配置し、上記−一ル11をベレットJJIIC
#ンディンダしたのち、ワイヤ1をリードフレーム1#
Kがンデインダしてペレットl#とり−rフレーム1−
とを接続することKよ)おζ碌われる・ とζろで、第1図の一ンデ(ン!装置のうち上クラン1
9がアーム#aを介して本体1に−yjtされた装置で
一ンデ(ンダするには、謳8―に)に示すように1上ク
ランf9f閉状態としてワイヤJを微弱なりラング力で
クランプ事せ、下クランfllは開状態としてがンディ
ンダッールJ41り下端KI−ル1flt形成し九のち
、(B)K示すように、上クランl#を開としてIンデ
ィン/7−k14を下降させると、−−ル1FFiがン
ディンダッール140下端に密着して下降し、ベレット
11にがンディンダされる。ついで(Qに示すようKg
ンディンダッール14f上昇させるとともにベレットI
Iを固定したり−P7し一ム1#を移動させ、(ロ)に
示すよ5にぎンティンダッール14を下降させると同時
Ktたは少し遅れて上クランf jl tIJFr以下
の微弱なりラング力で短時間フラングして一ンダインr
”)−k14の下部にワイヤSのループLを形成し、(
至)K示すようにlンディングッール14に挿通されて
いゐワイヤJ(−リードフレーム1mK圧着する。この
ようにして、ワイヤSとリードフレーム1gとt−接続
したのち、(社)に示すように下クランf11閉状1m
〜にしてがンディングツール14を上昇させると、ワイ
ヤJ#i讐−ドアレーム1#から引暑切られ、ペレット
11とリードフレーム1fとoaI!が完了す為。
ームとをワイヤによって接続する手段として一般に第1
図に示すよう&&ンデインダ装置が用いられている。第
1図中1は装置本体で、この本体1の上IIKはクラン
1部21を備えたワイヤスグールなどのワイヤ繰出し装
置2が設けられてお〕、またそのワイヤ繰出し側にはワ
イヤ3を案内するワイヤガイP4が設けられている。こ
のワイヤガイド4は基端部が本体1の取付部5に対して
上下方向に揺動自在に取付けられ丸板ばねからな〕、常
に上方への弾性力が付与されているとともに1ホルダ6
に設け”たストッto F Kよりて下方へO揺動量が
規制されて−る。tた、ワイヤガイド4の自由端部には
上記ワイヤ3を下方へ案内するための湾一部8が形成さ
れている。このワイヤガイP4の湾曲部8の下部には導
入され九ワイヤJをフラングしたp解放するための上タ
ランf#が設けられている。この上タランf#O支持構
造としては上記上クラン!9がアーム91會介して本体
IK固定されたものと、上記アームクaが回動軸ttb
@中心として上下方向Kll動し、上クラン!9が上下
動する構造のものとの2種類がある。そして、いずれの
構造の上クランf#も図示しないソレノイドによシ開閉
し、ワイヤ3をクラ7!した〉解放したヤするようKな
りている。上記上クランf#の下方にはチ、−ツ状のワ
イヤガイド1#が下フラング11(D揺動アーム12に
取付けられていて、ワイヤJt下りラング11に案内す
るようになっている。上記下フラング11は揺動アーム
Jj4D先端に設けられていて図示しないソレノイドに
駆動されて開閉し、ワイヤJlタランlした)解放する
ようになりている。上記揺動アーム12の下側にはこれ
と平行するキャピラリアーム11が設けられている。こ
のキャピラリアーム1sの先端にはワイヤ3を挿通させ
るがンディンダツール14が設けられている。そして、
このキャピラリアームIJは上記下クランyxxtDf
14動アームJJ4D基端郁と板ばねJJaを介して連
結されておp1揺動アームJJO基端鄭を軸支する回動
軸15を中心としてともに上下方向KMlkするように
なりて−る。す傘わち、ワイヤガイド1#、下クラン/
11および一ンティンダツール14紘一体とな)、上下
方向に移動するようになってiる。なお、−ンディンダ
ツール14の下方Ilc紘トーチ1−が設けられていて
、I7デインダツール140下方Kll出するワイヤ1
0先端を加熱して一一ルJ1を形成するようKなって%
Aゐ、そして、−ンデ(ンダは一ンディンダツール14
(1)下方K)レット1810@定され九す−ドフレー
五1#を配置し、上記−一ル11をベレットJJIIC
#ンディンダしたのち、ワイヤ1をリードフレーム1#
Kがンデインダしてペレットl#とり−rフレーム1−
とを接続することKよ)おζ碌われる・ とζろで、第1図の一ンデ(ン!装置のうち上クラン1
9がアーム#aを介して本体1に−yjtされた装置で
一ンデ(ンダするには、謳8―に)に示すように1上ク
ランf9f閉状態としてワイヤJを微弱なりラング力で
クランプ事せ、下クランfllは開状態としてがンディ
ンダッールJ41り下端KI−ル1flt形成し九のち
、(B)K示すように、上クランl#を開としてIンデ
ィン/7−k14を下降させると、−−ル1FFiがン
ディンダッール140下端に密着して下降し、ベレット
11にがンディンダされる。ついで(Qに示すようKg
ンディンダッール14f上昇させるとともにベレットI
Iを固定したり−P7し一ム1#を移動させ、(ロ)に
示すよ5にぎンティンダッール14を下降させると同時
Ktたは少し遅れて上クランf jl tIJFr以下
の微弱なりラング力で短時間フラングして一ンダインr
”)−k14の下部にワイヤSのループLを形成し、(
至)K示すようにlンディングッール14に挿通されて
いゐワイヤJ(−リードフレーム1mK圧着する。この
ようにして、ワイヤSとリードフレーム1gとt−接続
したのち、(社)に示すように下クランf11閉状1m
〜にしてがンディングツール14を上昇させると、ワイ
ヤJ#i讐−ドアレーム1#から引暑切られ、ペレット
11とリードフレーム1fとoaI!が完了す為。
つiで、−ンディンダッール14の下端から喪出するワ
イヤJ、の先端をトーチ1#で加熱型えはスΔ−りによ
り一−ル・lrを形成し、−ンディンダ操作の目1タル
が完了す為。
イヤJ、の先端をトーチ1#で加熱型えはスΔ−りによ
り一−ル・lrを形成し、−ンディンダ操作の目1タル
が完了す為。
これに対ム上クランf9が上下方向に移動自在に構成さ
れたがンディンダ装置を用いてがンディンダする場合紘
、第31Iに)に示すように1上クツンfpを閉、下ク
ランfJJを開として’−ル” t 形成シ、sンディ
ンダッール14を下降させると、?ンディyダッール1
46下端に密着され九が−ル1rは(6)に示すように
ペレッ)11KI9続される。ついで、(ロ)に示すよ
うに%がンディン!ツール14を上昇させると七もに、
上クランf#を閉状mにして下降させ同時KnレットI
at固定したリードフレーム1#を移動させて一ンディ
ンダッール14と対向”gせたのち、−ンディンダッー
ル14t−oIK示すように下降させると同時に下クラ
ン7”JJを開状態で下降させ、上クランf9を11y
以下O黴弱なりラン!力でワイヤ1をクランlし九壜鵞
上昇させて、−ンディンダツール14の下部の9イヤI
KルーfLt形威し、次K(lに示すように上クランf
#を開状態、下クラン7”JJを閉状態として下降させ
るとともに+#ンrインダツール14を下降させ、2#
ンデインダツールJ4に挿mしているワイヤ1をシード
フレーム1#に圧着し、ワイヤ1とリードフレーム1g
とを接続する。りiで、に)に示すように一ンディンダ
ツール14を上昇させるとと−に、下クラン7”JJを
M状態のま會上昇させると、ワイヤJ#iリードフレー
ム1#から引龜切られ、ベレット1#と!−Vフレーム
1りと011続が完了すJlことに愈る。
れたがンディンダ装置を用いてがンディンダする場合紘
、第31Iに)に示すように1上クツンfpを閉、下ク
ランfJJを開として’−ル” t 形成シ、sンディ
ンダッール14を下降させると、?ンディyダッール1
46下端に密着され九が−ル1rは(6)に示すように
ペレッ)11KI9続される。ついで、(ロ)に示すよ
うに%がンディン!ツール14を上昇させると七もに、
上クランf#を閉状mにして下降させ同時KnレットI
at固定したリードフレーム1#を移動させて一ンディ
ンダッール14と対向”gせたのち、−ンディンダッー
ル14t−oIK示すように下降させると同時に下クラ
ン7”JJを開状態で下降させ、上クランf9を11y
以下O黴弱なりラン!力でワイヤ1をクランlし九壜鵞
上昇させて、−ンディンダツール14の下部の9イヤI
KルーfLt形威し、次K(lに示すように上クランf
#を開状態、下クラン7”JJを閉状態として下降させ
るとともに+#ンrインダツール14を下降させ、2#
ンデインダツールJ4に挿mしているワイヤ1をシード
フレーム1#に圧着し、ワイヤ1とリードフレーム1g
とを接続する。りiで、に)に示すように一ンディンダ
ツール14を上昇させるとと−に、下クラン7”JJを
M状態のま會上昇させると、ワイヤJ#iリードフレー
ム1#から引龜切られ、ベレット1#と!−Vフレーム
1りと011続が完了すJlことに愈る。
しかしながら、従来のぽンディン!方妹ではがンディン
ダツール14の下11にルーフ’Ll形成する−に纂4
−に示すようにルーfLO高さHが低く1k〉その形状
もネック−が−直方向に十分立九ず適正な形状とならず
、アングル−11JLが形成され中すく修正を必要とす
為えめ製品の歩留〉が低下し、製品原価も高<*iとい
う欠点がありた。
ダツール14の下11にルーフ’Ll形成する−に纂4
−に示すようにルーfLO高さHが低く1k〉その形状
もネック−が−直方向に十分立九ず適正な形状とならず
、アングル−11JLが形成され中すく修正を必要とす
為えめ製品の歩留〉が低下し、製品原価も高<*iとい
う欠点がありた。
一ンディンダツールの下端Of−ルをペレ。
ト面KIンディンダし九のち、fンディンダツールに挿
通されたワイヤをリードフレーム画にIンデ(ンダする
ljK#ンディンダツール下部に形成されるループ形状
t−;ントロールすることができるがンディンダ方V&
を提供しようとするものである。
通されたワイヤをリードフレーム画にIンデ(ンダする
ljK#ンディンダツール下部に形成されるループ形状
t−;ントロールすることができるがンディンダ方V&
を提供しようとするものである。
I−ルを一ンディンダツールO下端に密着させ良状態で
がンディンダツールを下降させてf−ルf−4レットに
一ンディンダさせたのチ、gンディンダツールを所定O
位置重で上昇させる場合に最上位置においてそれ壜で開
状態だった上戸コンft短時間閉状態とすると同時に上
クランプ管ワイヤをクラy!した状態で下降させJaヒ
とによ〉ネック部を直立させるとともに#ンディンダツ
ール下部のワイヤにえゐ拳を形成iiぜ、ルーre’H
さを充分高くするようにルーf()形状をコン)−一ル
するものであゐ。
がンディンダツールを下降させてf−ルf−4レットに
一ンディンダさせたのチ、gンディンダツールを所定O
位置重で上昇させる場合に最上位置においてそれ壜で開
状態だった上戸コンft短時間閉状態とすると同時に上
クランプ管ワイヤをクラy!した状態で下降させJaヒ
とによ〉ネック部を直立させるとともに#ンディンダツ
ール下部のワイヤにえゐ拳を形成iiぜ、ルーre’H
さを充分高くするようにルーf()形状をコン)−一ル
するものであゐ。
一ンデ(ンダ装置は前記籐1図示の装置と鑞ぼ同一であ
)、上クラングーを支持するアーム#aが回動軸#bt
中心として回動し、上戸コンf#が上下動する構造とな
っている0次に、菖5図に4とづ1iカンデイング方法
を説明する。(2)に示すように、−ンディンダツール
14が所定O位置會で上昇し、上クランf#が閉じ、下
クランf77が開放状態におiて、−ンディンダ/−k
14(D下端1cd−klrt形成し、この状態から(
2)に示すように、Iンディンrツール14(f下降す
ると、I−ル11は一ンディノ!ツール140下端Kl
t着しペレット11に#ンディンダされる。この場合、
上記がンデ4ンダツール14が下降する際線上クツンf
e#i開状態とな)僅かに下降し、下クランfil紘關
状態o1’6gンディンダツール14とともに下4する
。ζOようにして、ペレッ) J lK&−ル1rがが
ンディンダされ九のち、(C5に示すようKsgンデ(
ンダツール14は上昇する。この際、下クランプ11は
開放状態で元の位置まで上昇し、上!テンf褒紘短時間
1#r以下の黴−なタツyl力でワイヤjをクランlし
え状態で上昇する。仁のように上クランf #−IIX
!フイヤ1とクラン!した状態で上昇して、Iンデ(ン
!ツール14t)下方OワイヤSは引上げられるので、
ベレット11にが−ル11が圧着されえ位置の上方のネ
ック1lNd喬直に上方に引上げられる。ついで、@に
示すように、上クランf#を閉状lIO壕まで下降させ
ると、ワイヤ1はがンディンダツール14内を下降し%
−ンディン!ツール14t)下部に九るみ1aが生ずる
。つぎに、(ト)に示すようにベレット18t@定して
いるリードフレーム1#を移動させる一方、上タラング
クも開状態にしてから(ト)に示すように、−ンディン
ダツール14および下フラング11を下降させる。そし
て−ンディンダツール14の下降の途中において上クラ
ンf9を閉じて上昇させる。シ九がりで、がンディンダ
ツール140下部のワイヤ3が引き上げられるので、ア
ングル−10発生が防止される。つぎに%初に示すよう
に%−ンディンダツール14をさらに下降させ、−ンデ
ィンダッール14に挿通されたワイヤJをリードフレー
ム11に#ンディンダしたのち、下クランfllを閉じ
る。ついで、@に示すようにがンディンダツール14Y
tおよび下クランfllを閉じ九ま重上昇させると、ワ
イヤJFiリーP7レーム1りから引き切られペレット
18とリードフレーム1#J−t)@続が完了する。そ
して、lンディンダッール14かも喪出するワイヤ3の
先端がトーチ1−1えはアータによ)加熱されてが−ル
1rが形成され、−ンゲインダの1fイクルが完了する
。
)、上クラングーを支持するアーム#aが回動軸#bt
中心として回動し、上戸コンf#が上下動する構造とな
っている0次に、菖5図に4とづ1iカンデイング方法
を説明する。(2)に示すように、−ンディンダツール
14が所定O位置會で上昇し、上クランf#が閉じ、下
クランf77が開放状態におiて、−ンディンダ/−k
14(D下端1cd−klrt形成し、この状態から(
2)に示すように、Iンディンrツール14(f下降す
ると、I−ル11は一ンディノ!ツール140下端Kl
t着しペレット11に#ンディンダされる。この場合、
上記がンデ4ンダツール14が下降する際線上クツンf
e#i開状態とな)僅かに下降し、下クランfil紘關
状態o1’6gンディンダツール14とともに下4する
。ζOようにして、ペレッ) J lK&−ル1rがが
ンディンダされ九のち、(C5に示すようKsgンデ(
ンダツール14は上昇する。この際、下クランプ11は
開放状態で元の位置まで上昇し、上!テンf褒紘短時間
1#r以下の黴−なタツyl力でワイヤjをクランlし
え状態で上昇する。仁のように上クランf #−IIX
!フイヤ1とクラン!した状態で上昇して、Iンデ(ン
!ツール14t)下方OワイヤSは引上げられるので、
ベレット11にが−ル11が圧着されえ位置の上方のネ
ック1lNd喬直に上方に引上げられる。ついで、@に
示すように、上クランf#を閉状lIO壕まで下降させ
ると、ワイヤ1はがンディンダツール14内を下降し%
−ンディン!ツール14t)下部に九るみ1aが生ずる
。つぎに、(ト)に示すようにベレット18t@定して
いるリードフレーム1#を移動させる一方、上タラング
クも開状態にしてから(ト)に示すように、−ンディン
ダツール14および下フラング11を下降させる。そし
て−ンディンダツール14の下降の途中において上クラ
ンf9を閉じて上昇させる。シ九がりで、がンディンダ
ツール140下部のワイヤ3が引き上げられるので、ア
ングル−10発生が防止される。つぎに%初に示すよう
に%−ンディンダツール14をさらに下降させ、−ンデ
ィンダッール14に挿通されたワイヤJをリードフレー
ム11に#ンディンダしたのち、下クランfllを閉じ
る。ついで、@に示すようにがンディンダツール14Y
tおよび下クランfllを閉じ九ま重上昇させると、ワ
イヤJFiリーP7レーム1りから引き切られペレット
18とリードフレーム1#J−t)@続が完了する。そ
して、lンディンダッール14かも喪出するワイヤ3の
先端がトーチ1−1えはアータによ)加熱されてが−ル
1rが形成され、−ンゲインダの1fイクルが完了する
。
なお□、上記実施例においては、ワイヤJtペレ、ト1
1にがンディンダしえ0ち、−ンディンダツール14の
下方のワイヤにたるみを設けるのに、上クツンflf閉
としてワイヤ1をクラン!しえ状態で上クランf−を下
降iI−を丸が、下クランプ11を閉としてワイヤ1t
−クラン!させて下降させてもよい。
1にがンディンダしえ0ち、−ンディンダツール14の
下方のワイヤにたるみを設けるのに、上クツンflf閉
としてワイヤ1をクラン!しえ状態で上クランf−を下
降iI−を丸が、下クランプ11を閉としてワイヤ1t
−クラン!させて下降させてもよい。
以上説明したように、この発1jiにおいては、ペレッ
トにワイヤt−−ンディンダしたのち、がンディンダツ
ールが元の位置壕で上昇させえOち、クランプがワイヤ
をクランプした状態で下降しIンディングツールの下方
にたるみを生じさせるようKしたので、身−!形成の際
、十分にネ、夕を直立させ、アングル−!中カールの発
生を防止することができる。したがって、製品歩留ルが
向上するという効果がある。
トにワイヤt−−ンディンダしたのち、がンディンダツ
ールが元の位置壕で上昇させえOち、クランプがワイヤ
をクランプした状態で下降しIンディングツールの下方
にたるみを生じさせるようKしたので、身−!形成の際
、十分にネ、夕を直立させ、アングル−!中カールの発
生を防止することができる。したがって、製品歩留ルが
向上するという効果がある。
菖imlは一般のlンディンダ装置O概略構成を示す側
爾図、篇2図および第SSOは従来のがンディンダ方法
の動作説明図、第4図は従来Oがンディンダ方法によル
形成され為ルーツの形状を示す側函図%@5図は仁の発
明の方法の動作説明図である。 2・・・ダ祷ヤ繰出し装置、9 、 J J−・・クラ
ン!、14・・・がンディングツール、JJt−−−−
4し、ト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1頁の続き 究所内
爾図、篇2図および第SSOは従来のがンディンダ方法
の動作説明図、第4図は従来Oがンディンダ方法によル
形成され為ルーツの形状を示す側函図%@5図は仁の発
明の方法の動作説明図である。 2・・・ダ祷ヤ繰出し装置、9 、 J J−・・クラ
ン!、14・・・がンディングツール、JJt−−−−
4し、ト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1頁の続き 究所内
Claims (1)
- がンディング装置のワイヤ繰出し装置から導出されたワ
イヤをペレ、)Klll/ディンダ後、がンディンダツ
ールを所定位置まで上昇させたのち、クラ/fを閉じた
状態で下降させ、Iンディンダツール下部のワイヤにた
るみを形成することを41黴とするがンディンダ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020802A JPS58138044A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020802A JPS58138044A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | ボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138044A true JPS58138044A (ja) | 1983-08-16 |
Family
ID=12037175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57020802A Pending JPS58138044A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138044A (ja) |
-
1982
- 1982-02-12 JP JP57020802A patent/JPS58138044A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58138044A (ja) | ボンデイング方法 | |
| US2300185A (en) | Registering means for labeling and other machines | |
| CN211167603U (zh) | 层绕工序生产接盘翻转机 | |
| JP2000271822A (ja) | Oリング装着装置 | |
| CN218259130U (zh) | 一种带插头电线的软化自动绕卷装置 | |
| JPH04247631A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6135290Y2 (ja) | ||
| JPS58139435A (ja) | ボンディング方法 | |
| US3046635A (en) | Lamp base and bulb assembly apparatus | |
| CN205687225U (zh) | 一种光伏焊带绕线机 | |
| CN218145459U (zh) | 一种手动遥控式起重机安全遥控器 | |
| JPS5834935A (ja) | ボンディング方法 | |
| CN215642514U (zh) | 一种影片制作多样化数据导入系统 | |
| JPS58209132A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| CN212947841U (zh) | 通风条移动同步机械手 | |
| CN221003637U (zh) | 一种定力安全分离装置 | |
| JPH1032136A (ja) | 巻線機 | |
| JPS6122799U (ja) | 充填装置 | |
| JPS6347144B2 (ja) | ||
| JPS5823743B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
| CN212419156U (zh) | 一种盘条初拉拔后钢丝盘盛放底座 | |
| JPS5583244A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPS6041856B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS59156527A (ja) | 容器にワイヤ製取手を取り付ける装置 | |
| CN208782835U (zh) | 可延伸端口的防尘交换机 |