JPH04247631A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04247631A JPH04247631A JP3031431A JP3143191A JPH04247631A JP H04247631 A JPH04247631 A JP H04247631A JP 3031431 A JP3031431 A JP 3031431A JP 3143191 A JP3143191 A JP 3143191A JP H04247631 A JPH04247631 A JP H04247631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamper
- metal wire
- thin metal
- capillary
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造工
程で用いられるワイヤボンディング装置に関する。
程で用いられるワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置を図１７
に示す。キャピラリチップ（１）が超音波ホーン（２）
に支持されると共にキャピラリチップ（１）の上方に第
１クランパ（３）が配置されている。第１クランパ（３
）は超音波ホーン（２）と一体的に設けられた第１クラ
ンパ開閉器（４）に支持されており、超音波ホーン（２
）及び第１クランパ開閉器（４）は上下動機構（５）に
連結されている。すなわち、キャピラリチップ（１）と
第１クランパ（３）は互いの位置関係を保持したまま上
下動機構（５）により上下動されることとなる。また、
第２クランパ（６）が第１クランパ（３）の上方に位置
するように第２クランパ開閉器（７）に支持されている
。この第２クランパ（６）は上下動せず、所定の位置に
固定されている。第１クランパ（３）及び第２クランパ
（６）は、それぞれキャピラリチップ（１）に通された
金属細線（８）をクランプするためのものである。
に示す。キャピラリチップ（１）が超音波ホーン（２）
に支持されると共にキャピラリチップ（１）の上方に第
１クランパ（３）が配置されている。第１クランパ（３
）は超音波ホーン（２）と一体的に設けられた第１クラ
ンパ開閉器（４）に支持されており、超音波ホーン（２
）及び第１クランパ開閉器（４）は上下動機構（５）に
連結されている。すなわち、キャピラリチップ（１）と
第１クランパ（３）は互いの位置関係を保持したまま上
下動機構（５）により上下動されることとなる。また、
第２クランパ（６）が第１クランパ（３）の上方に位置
するように第２クランパ開閉器（７）に支持されている
。この第２クランパ（６）は上下動せず、所定の位置に
固定されている。第１クランパ（３）及び第２クランパ
（６）は、それぞれキャピラリチップ（１）に通された
金属細線（８）をクランプするためのものである。
【０００３】次に、図１８〜２３を参照してボンディン
グ動作について説明する。まず、金属細線（８）の先端
に形成されたボール（１１）をキャピラリチップ（１）
によりダイパッド（９）上に搭載されたＩＣチップ（１
０）のボンディングパッドに接合する（図１８）。その
後、キャピラリチップ（１）が上昇し（図１９）、金属
細線（８）を繰り出しながらインナーリード（１２）上
に移動し（図２０）、下降して金属細線（８）をインナ
ーリード（１２）に接合する（図２１）。 次に、第１クランパ（３）で金属細線（８）をクランプ
しながら第１クランパ（３）及びキャピラリチップ（１
）を上昇させることにより金属細線（８）を切断し（図
２２）、最後にキャピラリチップ（１）から突出してい
る金属細線（８）の先端にボール（１１）を形成する（
図２３）。これにより、ボンディング工程の１サイクル
が完了する。
グ動作について説明する。まず、金属細線（８）の先端
に形成されたボール（１１）をキャピラリチップ（１）
によりダイパッド（９）上に搭載されたＩＣチップ（１
０）のボンディングパッドに接合する（図１８）。その
後、キャピラリチップ（１）が上昇し（図１９）、金属
細線（８）を繰り出しながらインナーリード（１２）上
に移動し（図２０）、下降して金属細線（８）をインナ
ーリード（１２）に接合する（図２１）。 次に、第１クランパ（３）で金属細線（８）をクランプ
しながら第１クランパ（３）及びキャピラリチップ（１
）を上昇させることにより金属細線（８）を切断し（図
２２）、最後にキャピラリチップ（１）から突出してい
る金属細線（８）の先端にボール（１１）を形成する（
図２３）。これにより、ボンディング工程の１サイクル
が完了する。
【０００４】ここで、図２０及び２１に示したインナー
リード（１２）への金属細線（８）の接合時における第
１クランパ（３）及び第２クランパ（６）の動作を図２
４〜２９で説明する。まず、第１クランパ開閉器（４）
により第１クランパ（３）を閉じて金属細線（８）をク
ランプする（図２４）。 この状態で、上下動機構（５）により第１クランパ（３
）をキャピラリチップ（１）と共に下降させる（図２５
）。キャピラリチップ（１）がインナーリード（１２）
に接近したところで第１クランパ（３）を開き（図２６
）、この状態でキャピラリチップ（１）と第１クランパ
（３）とをさらに僅かに下降させる（図２７）。次に、
第２クランパ開閉器（７）により第２クランパ（６）を
閉じて金属細線（８）をクランプした（図２８）後、キ
ャピラリチップ（１）及び第１クランパ（３）を下降さ
せてインナーリード（１２）に金属細線（８）を接合す
る（図２９）。
リード（１２）への金属細線（８）の接合時における第
１クランパ（３）及び第２クランパ（６）の動作を図２
４〜２９で説明する。まず、第１クランパ開閉器（４）
により第１クランパ（３）を閉じて金属細線（８）をク
ランプする（図２４）。 この状態で、上下動機構（５）により第１クランパ（３
）をキャピラリチップ（１）と共に下降させる（図２５
）。キャピラリチップ（１）がインナーリード（１２）
に接近したところで第１クランパ（３）を開き（図２６
）、この状態でキャピラリチップ（１）と第１クランパ
（３）とをさらに僅かに下降させる（図２７）。次に、
第２クランパ開閉器（７）により第２クランパ（６）を
閉じて金属細線（８）をクランプした（図２８）後、キ
ャピラリチップ（１）及び第１クランパ（３）を下降さ
せてインナーリード（１２）に金属細線（８）を接合す
る（図２９）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２４
及び２５に示したように、インナーリード（１２）の上
方で第１クランパ（３）により金属細線（８）をクラン
プしながらこの第１クランパ（３）とキャピラリチップ
（１）とを下降させるので、その後図２８に示すように
キャピラリチップ（１）がインナーリード（１２）に接
する直前には、キャピラリチップ（１）の下方に余分な
金属細線（８）が繰り出されてしまう。このため、図３
０及び３１に示すように、キャピラリチップ（１）の下
方の金属細線（８）の下死点Ａはキャピラリチップ（１
）の中心軸Ｏから離れた箇所に位置する。従って、図３
２及び３３に示すように、キャピラリチップ（１）の下
降に伴って下死点Ａはインナーリード（１２）に接触せ
ず、金属細線（８）は下死点Ａよりキャピラリチップ（
１）に近いＢ点でインナーリード（１２）に接触するこ
とになる。そして、図３４及び３５に示すように、キャ
ピラリチップ（１）が完全にインナーリード（１２）に
接した状態においては、金属細線（８）のＢ点もインナ
ーリード（１２）から滑り落ちてしまう。その結果、金
属細線（８）に大きな曲がり及び垂れが発生するという
問題点があった。金属細線（８）にこのような曲がりや
垂れが生じると、金属細線（８）が隣接する金属細線あ
るいは隣接するインナーリードに接触して電気的短絡を
生じる恐れもある。この発明はこのような問題点を解消
するためになされたもので、金属細線の曲がり及び垂れ
を防止することのできるワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
及び２５に示したように、インナーリード（１２）の上
方で第１クランパ（３）により金属細線（８）をクラン
プしながらこの第１クランパ（３）とキャピラリチップ
（１）とを下降させるので、その後図２８に示すように
キャピラリチップ（１）がインナーリード（１２）に接
する直前には、キャピラリチップ（１）の下方に余分な
金属細線（８）が繰り出されてしまう。このため、図３
０及び３１に示すように、キャピラリチップ（１）の下
方の金属細線（８）の下死点Ａはキャピラリチップ（１
）の中心軸Ｏから離れた箇所に位置する。従って、図３
２及び３３に示すように、キャピラリチップ（１）の下
降に伴って下死点Ａはインナーリード（１２）に接触せ
ず、金属細線（８）は下死点Ａよりキャピラリチップ（
１）に近いＢ点でインナーリード（１２）に接触するこ
とになる。そして、図３４及び３５に示すように、キャ
ピラリチップ（１）が完全にインナーリード（１２）に
接した状態においては、金属細線（８）のＢ点もインナ
ーリード（１２）から滑り落ちてしまう。その結果、金
属細線（８）に大きな曲がり及び垂れが発生するという
問題点があった。金属細線（８）にこのような曲がりや
垂れが生じると、金属細線（８）が隣接する金属細線あ
るいは隣接するインナーリードに接触して電気的短絡を
生じる恐れもある。この発明はこのような問題点を解消
するためになされたもので、金属細線の曲がり及び垂れ
を防止することのできるワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤボ
ンディング装置は、金属細線が貫通するキャピラリチッ
プと、キャピラリチップの上方に配置されると共に金属
細線をクランプするための第１クランパと、第１クラン
パの上方に固定されると共に金属細線をクランプするた
めの第２クランパと、キャピラリチップを上下動させる
ための第１の移動手段と、キャピラリチップの下方に繰
り出されている余分な金属細線をキャピラリチップ内に
引き戻すために第１クランパをキャピラリチップに対し
て上下動させる第２の移動手段とを備えたものである。
ンディング装置は、金属細線が貫通するキャピラリチッ
プと、キャピラリチップの上方に配置されると共に金属
細線をクランプするための第１クランパと、第１クラン
パの上方に固定されると共に金属細線をクランプするた
めの第２クランパと、キャピラリチップを上下動させる
ための第１の移動手段と、キャピラリチップの下方に繰
り出されている余分な金属細線をキャピラリチップ内に
引き戻すために第１クランパをキャピラリチップに対し
て上下動させる第２の移動手段とを備えたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、第２の移動手段が第１ク
ランパをキャピラリチップに対して上下動させ、これに
よりキャピラリチップの下方に繰り出されている余分な
金属細線をキャピラリチップ内に引き戻す。
ランパをキャピラリチップに対して上下動させ、これに
よりキャピラリチップの下方に繰り出されている余分な
金属細線をキャピラリチップ内に引き戻す。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１にこの発明の一実施例に係るワイヤボ
ンディング装置を示す。キャピラリチップ（２１）が超
音波ホーン（２２）に支持されると共に超音波ホーン（
２２）が第１の移動手段となるホーン上下動機構（２５
）に連結されている。キャピラリチップ（２１）の上方
には第１クランパ開閉器（２４）に支持された第１クラ
ンパ（２３）が配置されており、第１クランパ開閉器（
２４）は第２の移動手段となる第１クランパ上下動機構
（３５）に連結されている。ホーン上下動機構（２５）
と第１クランパ上下動機構（３５）とは互いに独立して
設けられており、超音波ホーン（２２）に支持されたキ
ャピラリチップ（２１）と第１クランパ（２３）とを互
いの位置関係を保持したまま同時に上下動させることも
可能であり、また第１クランパ（２３）をキャピラリチ
ップ（２１）に対して相対的に上下動させることもでき
る。さらに、第２クランパ（２６）が第１クランパ（２
３）の上方に配置されている。この第２クランパ（２６
）は第２クランパ開閉器（２７）に支持されており、第
２クランパ開閉器（２７）は図示しない支柱等に固定さ
れている。すなわち、第２クランパ（２６）は上下動せ
ず、所定の位置に固定されている。尚、第１クランパ（
２３）及び第２クランパ（２６）は、それぞれキャピラ
リチップ（２１）に通された金属細線（８）をクランプ
するためのものである。
て説明する。図１にこの発明の一実施例に係るワイヤボ
ンディング装置を示す。キャピラリチップ（２１）が超
音波ホーン（２２）に支持されると共に超音波ホーン（
２２）が第１の移動手段となるホーン上下動機構（２５
）に連結されている。キャピラリチップ（２１）の上方
には第１クランパ開閉器（２４）に支持された第１クラ
ンパ（２３）が配置されており、第１クランパ開閉器（
２４）は第２の移動手段となる第１クランパ上下動機構
（３５）に連結されている。ホーン上下動機構（２５）
と第１クランパ上下動機構（３５）とは互いに独立して
設けられており、超音波ホーン（２２）に支持されたキ
ャピラリチップ（２１）と第１クランパ（２３）とを互
いの位置関係を保持したまま同時に上下動させることも
可能であり、また第１クランパ（２３）をキャピラリチ
ップ（２１）に対して相対的に上下動させることもでき
る。さらに、第２クランパ（２６）が第１クランパ（２
３）の上方に配置されている。この第２クランパ（２６
）は第２クランパ開閉器（２７）に支持されており、第
２クランパ開閉器（２７）は図示しない支柱等に固定さ
れている。すなわち、第２クランパ（２６）は上下動せ
ず、所定の位置に固定されている。尚、第１クランパ（
２３）及び第２クランパ（２６）は、それぞれキャピラ
リチップ（２１）に通された金属細線（８）をクランプ
するためのものである。
【０００９】次に、この実施例の動作について説明する
。まず、図１８〜２０に示した従来のボンディング動作
と同様にして、金属細線の先端に形成されたボールをキ
ャピラリチップ（２１）によりＩＣチップのボンディン
グパッドに接合した後、キャピラリチップ（２１）を上
昇させ、金属細線を繰り出しながらキャピラリチップ（
２１）をインナーリードの上方に移動させる。
。まず、図１８〜２０に示した従来のボンディング動作
と同様にして、金属細線の先端に形成されたボールをキ
ャピラリチップ（２１）によりＩＣチップのボンディン
グパッドに接合した後、キャピラリチップ（２１）を上
昇させ、金属細線を繰り出しながらキャピラリチップ（
２１）をインナーリードの上方に移動させる。
【００１０】その後、金属細線をインナーリードに接合
するが、このときの第１クランパ（２３）及び第２クラ
ンパ（２６）の動作を図２〜１０を参照して説明する。 まず、第１クランパ開閉器（２４）により第１クランパ
（２３）を閉じて金属細線（２８）をクランプする（図
２）。この状態で、ホーン上下動機構（２５）及び第１
クランパ上下動機構（３５）によりキャピラリチップ（
２１）と第１クランパ（２３）とを同時に下降させる（
図３）。キャピラリチップ（２１）がインナーリード（
３２）に接近したところで第１クランパ（２３）を開き
（図４）、この状態でキャピラリチップ（２１）の先端
部がインナーリード（３２）の僅か上方に位置するまで
キャピラリチップ（２１）と第１クランパ（２３）とを
さらに下降させる（図５）。
するが、このときの第１クランパ（２３）及び第２クラ
ンパ（２６）の動作を図２〜１０を参照して説明する。 まず、第１クランパ開閉器（２４）により第１クランパ
（２３）を閉じて金属細線（２８）をクランプする（図
２）。この状態で、ホーン上下動機構（２５）及び第１
クランパ上下動機構（３５）によりキャピラリチップ（
２１）と第１クランパ（２３）とを同時に下降させる（
図３）。キャピラリチップ（２１）がインナーリード（
３２）に接近したところで第１クランパ（２３）を開き
（図４）、この状態でキャピラリチップ（２１）の先端
部がインナーリード（３２）の僅か上方に位置するまで
キャピラリチップ（２１）と第１クランパ（２３）とを
さらに下降させる（図５）。
【００１１】次に、第１クランパ開閉器（２４）により
第１クランパ（２３）を閉じて金属細線（２８）をクラ
ンプし（図６）、第１クランパ上下動機構（３５）によ
り第１クランパ（２３）のみを上昇させる（図７）。す
なわち、第１クランパ（２３）をキャピラリチップ（２
１）に対して相対的に上昇させ、これによりキャピラリ
チップ（２１）の下方に繰り出されていた余分な金属細
線（２８）はキャピラリチップ（２１）内に引き戻され
る。このため、図１１及び１２に示すように、このとき
キャピラリチップ（２１）の下方に繰り出されている金
属細線（２８）の下死点Ａはキャピラリチップ（２１）
の中心軸Ｏの近くに位置することとなる。
第１クランパ（２３）を閉じて金属細線（２８）をクラ
ンプし（図６）、第１クランパ上下動機構（３５）によ
り第１クランパ（２３）のみを上昇させる（図７）。す
なわち、第１クランパ（２３）をキャピラリチップ（２
１）に対して相対的に上昇させ、これによりキャピラリ
チップ（２１）の下方に繰り出されていた余分な金属細
線（２８）はキャピラリチップ（２１）内に引き戻され
る。このため、図１１及び１２に示すように、このとき
キャピラリチップ（２１）の下方に繰り出されている金
属細線（２８）の下死点Ａはキャピラリチップ（２１）
の中心軸Ｏの近くに位置することとなる。
【００１２】さらに、第２クランパ開閉器（２７）によ
り第２クランパ（２６）を閉じて金属細線（２８）をク
ランプした（図８）後、第１クランパ開閉器（２４）に
より第１クランパ（２３）を開く（図９）。この状態で
ホーン上下動機構（２５）によりキャピラリチップ（２
１）を下降させ、これにより金属細線（２８）をインナ
ーリード（３２）に接合する（図１０）。上述したよう
に余分な金属細線（２８）は既にキャピラリチップ（２
１）内に引き戻されているため、図１３及び１４に示す
ようにキャピラリチップ（２１）の下降時にも金属細線
（２８）の下死点Ａはインナーリード（３２）からはず
れることはない。従って、図１５及び１６に示すように
、キャピラリチップ（２１）が完全にインナーリード（
３２）に接した状態においても金属細線（２８）はイン
ナーリード（３２）から滑り落ちることがなく、金属細
線（２８）に大きな曲がり及び垂れは生じない。
り第２クランパ（２６）を閉じて金属細線（２８）をク
ランプした（図８）後、第１クランパ開閉器（２４）に
より第１クランパ（２３）を開く（図９）。この状態で
ホーン上下動機構（２５）によりキャピラリチップ（２
１）を下降させ、これにより金属細線（２８）をインナ
ーリード（３２）に接合する（図１０）。上述したよう
に余分な金属細線（２８）は既にキャピラリチップ（２
１）内に引き戻されているため、図１３及び１４に示す
ようにキャピラリチップ（２１）の下降時にも金属細線
（２８）の下死点Ａはインナーリード（３２）からはず
れることはない。従って、図１５及び１６に示すように
、キャピラリチップ（２１）が完全にインナーリード（
３２）に接した状態においても金属細線（２８）はイン
ナーリード（３２）から滑り落ちることがなく、金属細
線（２８）に大きな曲がり及び垂れは生じない。
【００１３】以上のようにしてインナーリード（３２）
に金属細線（２８）を接合した後、第２クランパ（２６
）を開くと共に第１クランパ（２３）で金属細線（２８
）をクランプしながら第１クランパ（２３）及びキャピ
ラリチップ（２１）を同時に上昇させることにより金属
細線（２８）を切断し、最後に次のサイクルのためにキ
ャピラリチップ（２１）から突出している金属細線（２
８）の先端にボールを形成してボンディング工程の１サ
イクルが完了する。
に金属細線（２８）を接合した後、第２クランパ（２６
）を開くと共に第１クランパ（２３）で金属細線（２８
）をクランプしながら第１クランパ（２３）及びキャピ
ラリチップ（２１）を同時に上昇させることにより金属
細線（２８）を切断し、最後に次のサイクルのためにキ
ャピラリチップ（２１）から突出している金属細線（２
８）の先端にボールを形成してボンディング工程の１サ
イクルが完了する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るワ
イヤボンディング装置は、金属細線が貫通するキャピラ
リチップと、キャピラリチップの上方に配置されると共
に金属細線をクランプするための第１クランパと、第１
クランパの上方に固定されると共に金属細線をクランプ
するための第２クランパと、キャピラリチップを上下動
させるための第１の移動手段と、キャピラリチップの下
方に繰り出されている余分な金属細線をキャピラリチッ
プ内に引き戻すために第１クランパをキャピラリチップ
に対して上下動させる第２の移動手段とを備えているの
で、金属細線の曲がり及び垂れを防止しながらボンディ
ングを行うことが可能となる。
イヤボンディング装置は、金属細線が貫通するキャピラ
リチップと、キャピラリチップの上方に配置されると共
に金属細線をクランプするための第１クランパと、第１
クランパの上方に固定されると共に金属細線をクランプ
するための第２クランパと、キャピラリチップを上下動
させるための第１の移動手段と、キャピラリチップの下
方に繰り出されている余分な金属細線をキャピラリチッ
プ内に引き戻すために第１クランパをキャピラリチップ
に対して上下動させる第２の移動手段とを備えているの
で、金属細線の曲がり及び垂れを防止しながらボンディ
ングを行うことが可能となる。
【図１】この発明の一実施例に係るワイヤボンディング
装置を示す図である。
装置を示す図である。
【図２】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図３】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図４】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図５】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図６】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図７】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図８】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図９】ボンディング工程における図１のボンディング
装置のクランプ動作を示す図である。
装置のクランプ動作を示す図である。
【図１０】ボンディング工程における図１のボンディン
グ装置のクランプ動作を示す図である。
グ装置のクランプ動作を示す図である。
【図１１】図１のボンディング装置を用いてボンディン
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図１２】図１１に対応する上面図である。
【図１３】図１のボンディング装置を用いてボンディン
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図１４】図１３に対応する上面図である。
【図１５】図１のボンディング装置を用いてボンディン
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
グする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図１６】図１５に対応する上面図である。
【図１７】従来のワイヤボンディング装置を示す図であ
る。
る。
【図１８】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図１９】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図２０】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図２１】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図２２】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図２３】図１７のボンディング装置を用いたボンディ
ング動作を示す図である。
ング動作を示す図である。
【図２４】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図２５】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図２６】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図２７】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図２８】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図２９】ボンディング工程における図１７のボンディ
ング装置のクランプ動作を示す図である。
ング装置のクランプ動作を示す図である。
【図３０】図１７のボンディング装置を用いてボンディ
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図３１】図３０に対応する上面図である。
【図３２】図１７のボンディング装置を用いてボンディ
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図３３】図３２に対応する上面図である。
【図３４】図１７のボンディング装置を用いてボンディ
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
ングする際の金属細線の状態を示す側面図である。
【図３５】図３４に対応する上面図である。
２１ キャピラリチップ
２３ 第１クランパ
２４ 第１クランパ開閉器
２５ ホーン上下動機構
２６ 第２クランパ
２７ 第２クランパ開閉器
２８ 金属細線
３５ 第１クランパ上下動機構
Claims (1)
- 【請求項１】 金属細線が貫通するキャピラリチップ
と、前記キャピラリチップの上方に配置されると共に金
属細線をクランプするための第１クランパと、前記第１
クランパの上方に固定されると共に金属細線をクランプ
するための第２クランパと、前記キャピラリチップを上
下動させるための第１の移動手段と、前記キャピラリチ
ップの下方に繰り出されている余分な金属細線を前記キ
ャピラリチップ内に引き戻すために前記第１クランパを
前記キャピラリチップに対して上下動させる第２の移動
手段とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031431A JPH04247631A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ワイヤボンディング装置 |
| US07/822,678 US5207786A (en) | 1991-02-01 | 1992-01-21 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031431A JPH04247631A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247631A true JPH04247631A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12331050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3031431A Pending JPH04247631A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5207786A (ja) |
| JP (1) | JPH04247631A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6098868A (en) * | 1997-05-23 | 2000-08-08 | Masushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump forming method and bump bonder |
| DE19812706A1 (de) * | 1998-03-23 | 1999-10-07 | F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden" |
| JP3403661B2 (ja) * | 1999-02-16 | 2003-05-06 | 宮城沖電気株式会社 | ワイヤボンダ |
| US8287520B2 (en) * | 2008-04-10 | 2012-10-16 | Medtronic, Inc. | Automated integrity tests |
| DE102008032176A1 (de) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Polymerisierbare Zusammensetzung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
| JPS63194343A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置の制御方法 |
| US5037023A (en) * | 1988-11-28 | 1991-08-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bonding |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3031431A patent/JPH04247631A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-21 US US07/822,678 patent/US5207786A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5207786A (en) | 1993-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100409422C (zh) | 引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置 | |
| JPH0737922A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| TW201440151A (zh) | 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法 | |
| JP3049515B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| US5207786A (en) | Wire bonding method | |
| US11973052B2 (en) | Stud bump for wirebonding high voltage isolation barrier connection | |
| JP2727352B2 (ja) | リード付き半導体素子の製造方法 | |
| JPH036841A (ja) | ボンデイング装置及び方法 | |
| JP4369401B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS5925377B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2003086621A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS589331A (ja) | 半導体装置のワイヤボンデイング装置 | |
| JP2513785B2 (ja) | 超音波ワイヤボンディング方法 | |
| JP2861350B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0590320A (ja) | ボール式ワイヤーボンデイング方法 | |
| JP2928590B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2000106381A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04251948A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2586679B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH07130785A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0126531B2 (ja) | ||
| JP2009076767A (ja) | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JPH0458694B2 (ja) | ||
| JPS5823743B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
| JPH04155843A (ja) | ワイヤボンディング方法 |