JPS58140249A - 多層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は易開封性をイ１゛する多層フィルムに関する。

更にｔｐ　シ＜は、高密度ポリエチレンを芯材として片
面にプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体層、
他の片面にプロピレン・α−オレフィンランダム共重合
体層もしくはエチレン・α−オレフィン共重合体層を積
層してなる低濡往ｊ撃強度、透明性、低温ヒートシール
′ｌ１１に擾れ旧つ易開封性を有する多層フィルムに関
する。

一般に箱入りのタバコ、菓子、医薬品等の比岐的硬い内
容物の包装には、主として腰が強い二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムもしくはセロファンからなる基材の両面に
ボＩＪ　環化ビニリデン、高圧法低密度ポリエチレンあ
るいはプロピレン・エチレンランダム共重合体を積層し
た三層フィルムがオ・−バーラップ包装用フィルムとし
て用いられている。しかしなから食パン、トイレットペ
ーパー等の柔かい内容物の包装材としてはかかる腰が強
い三層フィルムは不向きであり、それに代わり、無延伸
ポリプロピ１−ンフィルムの両面に高圧法低密度ポリエ
チレンまたはエチレン・酢酸ビニル共重合体をＪ＆、ｆ
層した一Ｅ層フィルムあるいは高圧法低密度ポリエチレ
ンのｊｉｉ体フィルムが用いられている。中でも無延伸
ポリプロピレンフィルムを基４１とした前記三層フィル
ムは、低温ヒートシール性に優れ且つ易開封性を有する
ので、内容物を無理なく取り出せることからオーバーラ
ツプ包装用フィルムとして好適である。

しかしながらかかる三層フィルムはボリブｌ］ピレンを
基材としていることから、耐寒性に劣り、低温下では衝
撃により簡単に破袋したり、ピンホールが生じたりする
。そこで低温ｔｉ！ｉｆ！！強度の改良のためにポリプ
ロピレンにポリエチレンあるいはエチレン・α−オレフ
ィン共重合体を添加混合したり、プロピレンにエチレン
を少債共重合さぜたし）わゆるブＴＪビレンランダムコ
ポ°リマーヲＬＩＪいる方法が提案されている。どころ
かポリプロピレンを一１τ体どしている限り、低温衝撃
強度の改良には限りがある。

−・方、前記低温衝撃すｉ）度の改良を目的として高密
度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンの組成物あ
るいは高圧法低密度ポリエチレンからなる基材の両面に
エチレン・酢酸ビニル共重合体を積層したフィルムが提
案されているが、逆に腰が柔かすぎて製袋機でのフィル
ムの切断性に劣るという欠点を有し、又ヒートシール強
度が強く取り出す際に内容物を傷つける虞れがあった。

そこで本発明者らは高密度ポリエチレンを芯材として片
面にブＤピｌ／ン・ｒｌ−オレフィンランダム共重合体
層、他の片面にプロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体層あるいはエチレン・α−オレフィン共重合体層
をｋｌ　層することにより、適当な腰を有し、低湿衝撃
強度、透明性、低温ヒートシール性に優れ、且つ易開封
性を有する多層フィルムが得られることが分かり、本発
明に到達した。

すなわぢ本発明はメルトフローレー）（ＡＳＴｌｖｌＤ
　Ｉ２３８　：Ｅ　）　０．３ないし１５．０　ｇ／　
１０ｍ１ｎ　、密度０．９５０ないし０．９７０　ｇ／
ｌ）ｍ’の範囲の高密度ボＩＪ　エチレン（Ａ）を芯材
として、片面にメルトフローレー）　（ＡｓＴＭＤ　１
２３８：Ｌ）０．１ないし４０　ｇ／　１０　ｍｊ、ｎ
　。

プロピレン含有率４ろないし８０重１１（′％、示差走
査型熱量計の熱分析に基づく結晶融解熱量１０ないし８
０Ｊｏｕ］θ／ｇの範囲のプロピレンと炭素数４ないし
１０のα−オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）層を
、他の片面に前記プロピレン・α−オレフィンランダム
共重合体（Ｅ）層もしくはメルトフローレート（ＡＳＴ
ＭＤ　１２３８：Ｅ）０．５ないし２０ｇ／１０ｍ１ｎ
　、密度０．９１０ないし０．９４０８７ｃｍ３および
融点１１５ないし１３０　’Ｃの範囲のエチレンと炭素
数４ないし２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ）層
を積層してなることを特徴とする多層フィルムを提供す
るものである。

本発明に用いる芯材となる高密度ポリエチレン（Ａ）と
は、メルトフローレ−１−（ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８１
）が０．３ないし１５．［ｊ　ｇ　／　１　（）　ｍｊ
−ｎ　、好ましくは０．５ないし７−Ｏｇ／　１０　ｍ
　］、ｎ　％密度が０．９５０ないし０．９７０ｇ／Ｃ
ｎ１３、好まＬ　（ＣｒＪ、　０．９５０　ナイシ０．
９６５　ｇ／ａｔｒ’の範囲のものでエチレンの単独重
合体あるいはエチレンと２モル％以下の他のα−オレフ
ィン、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテ
ン、１−デセン等との共重合体である。メルトフローレ
−１・が０．３　ｇ　７１０　ｍｌｎ未満のものは溶融
粘度が高く成形が困難であり、また基材の表面が肌荒れ
を起こし後述のプロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ｂ）層等を積層しても外観の良い多層フィルム
が得られない。一方メルトフローレートが１５．０　ｇ
　／　１０　ｍｉｎを越えるものは、溶融粘度が低く成
形性に劣る。密度が０．９５０　ｇ　／ｃｍ’未満のも
のは、剛性が低く、多層フィルムにした場合の腰が弱く
、包装機への適性が劣る。

前記高密度ポリエチレン（Ａ）からなる芯材の少なくと
も片面に積層するプロピレン・α−オレフインランダム
共重合体（Ｔ３）と（４、メルトフロー１／、−）（Ａ
ＳＴＭ　Ｄ　１２ろ１３　：　Ｔ、　）が０．１ないし
４０　ｇ／　ｉ　Ｉ）ｍ　ｉ、　７１、好ましくは１な
いし２０　ｇ／ｌ　ｆＴｌｍｉｎ、、プ【１ビし・ン含
有率が４３ないし８０重搦％、好ましくは１〕６ないし
７５重量％、示差走査型熱量計の熱分析に基づく結晶融
解熱Ｉｎが１０ないし８０　、Ｔｏｕｌｅ　／　ｇ　、
、　好１しくは２０ないし７０Ｊｏｕｌθ／ｇの範囲の
プロピレンと炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体、好ましくはプロピレンと１−ブテン
とのランダム共重合体である。メルトフｔ」−レ−４が
０．１　ｇ、７１０ｍ１ｎ未満のものは、溶融粘度が高
く成形性に劣り、４０　ｇ／　１０ｍ１ｎを越えるもの
は、溶融粘度が低く成形性に劣る。プロピレン含有率が
４３重量％未満のものは共重合体の融点が低く、フィル
ムの耐熱性が劣り、ブロッキングし易く、８０重ｆａｔ
％を越えるものＧｊ１フィルムとしての透明性、柔軟性
に劣り、融点が高く低７ｆｉ！Ｌ二ｙシール性に劣る。

結晶融解熱量は重合体の結晶化度と相関する値であるが
、融解熱量が８０：１０１１１０７ｇを越えたプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体は共重合成分であ
るｒｅ−：）ｌ／フ・ｒンの量が少ｔｆいか、あるいは
ｎ−；ｔ　Ｌ−フィンがブロック的に共重合したもので
あるため、透明性及び柔軟性に劣ったものとなる。一方
、融解熱、Ｈｔが１０Ｊｏｕｌｅ／ｇ以下のプロピレン
・−α−Ａレフインランダム共重合体は機械的特性およ
び耐熱１ｆＩミが劣り、かつべたついた感触を持つ。

なお、本発明における重合体の融解熱量の測定は示差走
査型熱ｊ？Ｉ：　＊ｌによる共重合体の完全溶融状態の
比熱曲線（好−ｄＥ　ｔ、　＜は１６０°Ｃ以上２４０
°Ｃ以丁で示される比熱曲線）を低温側に直接外挿して
得られる直線をベースラインとして計算される値である
。

融解熱１１の測定は以下の測定条件丁で行う。すなわち
、試別を２００°Ｃで５分間放置後、１０°Ｃ／ｍｉｎ
の速度で一４０°Ｃまで冷却し、−４０°Ｃで５分間放
置する。その後２０°Ｃ／ｍ１ｎの昇温速度で一４０°
Ｃから２００°Ｃまで測定を行う。

前記のようなｄハ性質を有するプロピレン含有率４３な
いし８〔１重量％のプロピレン・α−副レフィンランダ
ム共重合体は、例えば（ａ）少４「くともマグネシウム
、チタンおよびハロゲンを含有する複合体、（ｂ）周期
律表第１族ないし第３族金属の有機金属化合物および（
Ｃ）電子供与体とから形成される触媒を用いて、プロピ
レンとα−オレフィンとをランダム共重合さぜることに
よって得られる。上記電子供与体（０）の一部又は全部
は、複合体（ａ）の一部又は全部に固定されていてもよ
く、又、使用に先立って有機金属化合物（１１）と予備
接触されていてもよい。とくに好ましいのは、電子供与
体（Ｃ）の一部が複合体（ａ）に固定されており、残部
をそのまま重合系に加えるかあるいは有機金属化合物（
ｂ）と予備接触させて使用する態様である。この場合、
複合体（ａＪに固定された電子供与体と、重合系にその
まま加えて使用するかまたは（ｂ）と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるものであっ
てもよい。

又前記プロピレン・α−オレフ・インラングム共重合体
（Ｂ）には本発明の目的を損わない範囲で、いわゆる通
常プロピレンランダム共重合体として市販されているポ
リプロピレンの範回に入るものの中で、メルト７０−レ
ートが０．１ないし４０ｇ／１０ｍ１ｎ　、プロピレン
含有率９３ないし９９モル％の範囲のもの及びホモのポ
リプロピレンを添加してもよい。

本発明の多層フィルムの芯材となる高密度ポリエチレン
（Ａ）の少なくとも片面には前記プロピレン・ａ−オレ
フィンランダム共重合体（Ｅ）層が積層されている必要
があるが、他の片面はプロピレン・α−オレフィンラン
ダム共重合体ω）層に代えてエチレン・α−オレフィン
共重合体（Ｃ）層を積層してもよい。

本発明に用いる前記エチレン・α−オレフィン共重合体
（０）とは、メルトフローレート（Ａ、ＳＴＭＤ１２３
８：Ｅ）が０．５ないし２０　ｇ／　１０ｍ１ｎ、、好
ましくは１．０ないし１０　ｇ／　１０ｍ：Ｌｎ　、密
度が肌９１０ないし０．９４０　ｇ　１０ｎ′、好まし
くは０．９１５ないし０．９３５　（ｔ、　７ｃｍ３お
よび融点が１１５ないし１　、’）　０　’Ｃ１好まし
くは１１５ないし１２５°Ｃの範囲のエチレンと炭素数
４ないし２（１，好ましくは５ないし１）１σ）（ｒ−
オレフィンとの共重合体である。メルトフロ−レートが
０．５　ｇ７１０ｍｊ、ｎ未満のものは溶融粘度が高く
成形性に劣り、２０ｇ／１０ｍ１ｎを越えたものＧＪ溶
融粘度が低くて成形性に劣る。密度が０．９１　ｔＴ！
　ｇ／１０ｍ１ｎ未満のものはフィルムにした場合、表
面がべたつき、耐油性に劣り、０．９４　ｆｌ　ｇ、　
／ｌｙｎ’を越えたものは透明性、低温ヒートシール性
に劣る。前記融点とは、示差走査型熱量計による昇ｌｈ
Ａ　ｍ度１０°Ｃ／　ｍ　ｊ−ｎでの吸熱曲線から求め
た鋭い吸熱ピークを示す点の最高温度のことである。前
記エチレン・α−オレフィン共重合体（０）は、鋭い吸
熱ピークが１個ないし複数個、多くの場合２個ないし６
個存在し、その鋭い吸熱ピークの最高温度すなわち融点
が１１５ないし１３０’Ｃの範囲のものである。融点が
１１５°Ｃ未Ｅ　（７）　モノハ耐熱性に劣り、１３０
℃を越えるものは低温ヒートシール性に劣る。又炭素数
４ないし２０のα−オレフィンとは具体的には、１−ブ
テン、１−ペンテン、１−ヘギセン、４−メチル−１−
ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ヘキリデセ
ン、１−オクタデセン、あるいはこれらの混合物であり
、特に炭素数５ないし１８のα−剖レフィンが好ＩＦＬ
い。プロピレンとの共重合体は機械的強度に劣る。

本発明に用いる前記性状のエチレン・α−オレフィン共
重合体（０）に１、遷移金属触媒を用いる、いわゆる中
・低圧法によってエチレンとα−オレフィンとを所要密
度どなる」：うな割合で重合させることによって得られ
る。その際所望のメルトフローレートのものを得るに＋
ｊ水素の如き分子量調節剤を用いればよい。重合はスラ
リー重合、気相重合、高温溶解重合などの種々の方法に
よって行いうる。

本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ
）には、本発明の目的を（Ｆｌわない範囲で、低結晶性
のエチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・
１−ブテンランダム共重合体等をブレンドしてもよい。

本発明の多層フィルムの各層の厚みはとくに限定されな
いが、被覆層であるプロピレン・α−オレフィンランダ
ム共重合体（＋もしくはエチレン・α−オレフィン共重
合体層の厚みは通常１ないし２０／ｌ、好ましくは１な
いし１０μ、とくに好ましくは１ないし５μである。厚
みが２０μを越えると低温ヒートシール強度ミ及び易開
封性が劣る傾向にある。一方芯材となる高密度ポリエチ
レン（Ａ）層についてもとくに限定されないが、通常５
ないし１００、ハ好ましくは５ないし５０μの範囲の厚
みである。

本発明の多層フィルムすなわち（Ｂ）／　（Ａ）／　（
Ｂ）もしくは（０）／　（Ａ）　／　（Ｂ）からなる多
層フィルムを得る方法としては、予め得た高密度ポリエ
チレン（Ａ１層の両面にプロピレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体（Ｅ）！、あるいは片面にプロピレン・
ｆＶ・−４レフインランダム共重合体（ｎ）Ｊ？ｉ、他
の片面にエチレン、。−オレフィン共重合体（０）層を
押出ラミｔ−＋・する方法、三層構造のダイを用い、共
押出し成形による方法があるが、層間接着力およびプロ
ピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）層もし
くはエチレン・α−オレフィン共重合体（０）層を薄く
できることから共押出し成形法を用いることが好ましい
。共押出し成形法としてはフラット・ダイを用いるＴ−
ダイ法とサーギュラー・ダイを用いるインフレーション
法とがある。フラット・ダイはブラック・ボックスを使
用したシングル・マニフオールド形式あるいはマルチ・
マニフオールド形式のいずれを用いても良い。インフレ
ーション法に用いるダイについてもいずれも公知のダイ
を用いることができる。

本発明の多層フィルムは高密度ポリエチレン（Ａ）層の
少なくとも片面にプロピレン・α−オレフィンランダム
共重合体（１３）ｔｒｙを積層することにより、適度の
腰を有し、しかも透明性、低温ピートシール性で且つ易
開封性のオーバー・ラップ包装に適した多層フィルムが
得られるのである。又高密度ポリエチレン（Ａ）　層の
片面をエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）層にす
ることにより前記性能を有し、しかもエチレン・α−オ
レフィン共重合体（０）層同志をヒートシールするとヒ
ートシール強度が強い多層フィルムとなるので角底袋例
えば特開昭５５−２１７号にあるような袋の材料として
も好適である。しかしながら高密度ポリエチレン（Ａ、
）層の両面ヲプロピレン・α−オレフィンランダム共重
合体（Ｂ）　Ｍ以外のもσ）、例えばエチレン・ｎ−第
１７フイン共重合体（０）層あるいはエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体層にするとヒートシール強度が強く、易開
封性の多層フィルムが得られない。

本発明の多層フィルムには高密度ボリエナ１／ンゝ　　
（Ａ）層、プロピレン・α−オレフィンランタム共重合
体（Ｂ）Ｎおよびエチレン・（ｒ−オレフィン共３９体
（０）層のいずれかの層あるいは全層に、耐候安定剤、
耐熱安定剤、帯電防ｄ−剤、防曇剤、抗ブロツキング剤
、スリップ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等の通
常ポリオレフィンに添７ＪＩ　して使用される各種配合
剤を本発明の目的をｔ（５わない範囲で添加してもよい
。

本発明の多層フィルムは適度な腰を有し、低温衝撃強度
、透明性、低温ヒートシール１＜ｌ：に優ね、且つ易開
封性を有しているので角袋包装や副−バーラップ包装等
、広い分野で使用出来る。

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。

実施例１ 芯材として、メルト７０−レート１．０　ｇ／ｌ　０ｍ
ｉ、ｒ＋及び密度０．９５　Ｓ　Ｅ　／’７１”の高密
度ポリエチレン（以下ＨＤ　１−’　ＩＣ−Ｉと略す）
、被覆層としてメルトフロー　Ｌ／　　−）　７．０　
ｇ／　１０ｍｉ、ｎ、プロピレン含有率７０重Ｍ％、結
晶融解熱量５Ｄ、Ｔｏｕｌθ／ｇ及び融点１１０°Ｃの
プロピレン・１−ブテンランダム共重合体（以下、ＰＢ
Ｒ−丁と略す）を用い、ＨＤ　Ｐ　Ｉ’ｅ−丁を６５ｍ
ｍφ押出機（シリンダ一温度２４［１’Ｃ）、Ｐ　Ｅ　
Ｒ−］を２台の４３ｍｍφ押出機（シリンダ一温度２ろ
θ’（２）で溶融して、五層１゛−ダイ（グイＭｉｉ度
２４０°Ｃ）に供給しｐｎｎ−ｙ−／ｎ　Ｄｐ＋ｅ−■
／　］＞ｎｕ−］：　　＝　　６μ／１４μ／　３　／
ノからなる五層フィルムを得た。次いで以下の方法によ
り性能評価を行−）だ。

霞度（％）　：　Ａ　Ｓ’ｌ’Ｍ　Ｄｌ　０Ｃ１ろ引張
試験：　Ａ　、’Ｅ　’Ｉ’Ｍ　１１６３８に準じ降伏
点１ノｌ５ＪＪ（以下ＹＳと略ず）及び破断点抗張力（
以下’Ｉ’Ｔ３と略す）を各々縦方向（以−ドＭＤと略
ず）及び横方向（以下ＴＤと略す）について測定した。

曲げ剛性（ｋ（７／１７ｆｆ２）：１４０ｍｍＸ１４ｎ
ｍｍ（７）試料を用意し、Ｈａｎｄｌｅ　　Ｏ１ｊ４（
ｌｔＯｒ　（ＴｈｗｊｎＨＡ］ｂｅｒ’ｌ；社製：米国
）を用い、スリツ）　ｒｆｊを５＋ｎｍにして試料に曲
げ応力を与え、最大応力を求め試料の厚みで除した値を
曲げ剛性（ｋｇ／ｃｎｒ２）とした。尚曲げ剛性は試料
のＭＤ及びＩ゛１）の二点について求めた。

衝撃強度（ｋｆｌ−（：ＩＮ／ｎ〕１　）　：　Ａ　ｒ
：　Ｔ　Ｍ　Ｄ　３４２　ＤＬ−）シー／ｌ’部剥離強
度（ｇ７１５　ｍｌｌ＋　）　：　−，７−１ルム面を
重ね合せ、９０’Ｃ，１（１０°Ｃ，１１０”（：、１
２０’Ｃ，１３［］　”Ｃ，１ｄ　ＯｏＣの温度、２１
ｇ／ａｙ２の圧力で１秒間、幅５ｍｍのシールバーでヒ
ートシールした後放冷した。これから１５ｍｍ幅の試験
片を切り取り、クロスヘッド速度２００ｍｍ／ｍｉｎで
ヒートシール部を剥離した際の強度で示した。

結果を第１表に示す。

実施例２ 実Ｍ１例１で用いたＰ　］］３Ｒ−工の一層を、メルト
７０−Ｌ／−）２ｇ／１０ｍ１ｎ、密度０．９２０　ｇ
／ｃｍ’及ヒ融点１２１°“（：のエチレン・４−メチ
ル−１−ペンテン共重合体（以下ＥＭＯ−Ｉと略す）を
用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表番
こ示す。尚ヒートシール部剥離強度はＰ　１３　Ｒ−１
層同志をヒートシールして測定した値である。

比較例１ 実施例２で用いたｌＩＤＰＥ−Ｈの代わりに、メルト７
０−レー　ドア邑／１０ｍ１．ｎのポリプロピレン（商
■ 品名三片石油化学ポリプロ　Ｆ６３１、三井石油化学工
業ＫＫ製二以下Ｐ　Ｉ）　−１と略す）を用し）る以外
は実施例２と同様に行った結果を第１表Ｇこ示す。

比較例２ 実施例１で用いた旧）ＰＦ’−１の代わりこ比較例１で
用いたＰ　１）−１を、実施例１で用いたＰＢＲ−■の
代わりに：Ｌチレン・耐酸ヒ゛ニル共重合体（商品名ｘ
ｙ＜７１．−ッ／７　ＸｏＰ１４Ｄ５、三井ボ’Ｊ’ｒ
オヵｚ、に＋、製二以下ＥＶＡ−Ｉと略す）を用いる以
外は実施例１と同様に行った。結果を表１表に示す。

比較例５ 実施例２で用いたＩＩ　Ｄ　Ｉ・Ｔｆｌ−Ｉの代わりに
比較例２で用いたｐ　ｐ　、−丁とメルトフローレート
４　（＜　／　１０ｍｊ、ｎ　（ＡＳＴＭ　Ｄ　ｉ　２
ろ８：Ｅ）、エチレン含有１ｉｉ：　’／　１モル％、
ｌｄ　点７３°Ｃのエチレン・１−・ブテンランダム共
重合体（以下Ｅ　Ｂ　Ｒ−１と略す）どからなる組成物
（ＰＰ−Ｔ／ＫＢＲ−■−７０／３１１重量比）を珪Ｉ
いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１表に示
ず。

比較例４ 実施例１で用いたＰＢＲ−■の代わりに比較例２で用い
た［ｉ；　Ｖ　Ａ　−Ｔを用い、芯材として実施例１で
用いたＨ　］ＩＩＰ　Ｉｉ；−工とメルトフローレ−１
・４．８ｇ７１０ｍ］ｎ及び密度０．９２１　ｇ　１０
ｔ３（７）高圧法低密度ポリエチレン（商品名ミラソン
■２４Ｈ１三井ポリケミカルＫＫ　Ｗ　：以下Ｔ＋　Ｄ
　Ｐ　Ｒ：と略ず）とからなる組成物（ＨＤＰ＋ｃ−ｒ
　／ｒ、ＤｐＩｃ＝７０／ろ０重量比）を用いる以外は
実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　メルトフローレート（ＡＳＴＭＤ　１２３１Ｌ
   ：＋七）０．３ないし１５．０　ｇ、　／　１０　ｍｊ
   、ｎ　、密度０．９５　［１ない１、０．９７０　ｇ　
   ／ｃｙｎ３の高密度ポリエチレン（Ａ）を芯材として、 片面にメルトフローレート（ＡＳＴＭ　１１１２３８：
   Ｌ）０．１ないし４０　ｇ／　１０ｍｊ、ｎ　、プロピ
   レン含有率４３ないし８０重量１％、示差走査型熱１１
   １計の熱分析に基づく結晶融解熱量１ｏないし８０Ｊｏ
   ｕｌｅ／ｇの範囲のプロピレンと炭素数４ないし１０の
   ｎ−オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）層を、 他の片面に前記プロピレン・６−７レフインランダム共
   重合体（Ｂ）層もしくはメルトフロ−レ−）（Ａ、ＳＴ
   ＭＤ　１２３８：Ｅ）０．５なイシ２０ｇ７１０ｍ１ｎ
   、密度龜９１０ないし０．９４０　ｇ　１０ｎ３および
   融点１１５ないし１３０　’Ｃの範囲のエチレンと炭素
   数４ないし２０のｎ〜オレフィンとの共重合体（０１層
   を情１５ｉｊしてムることを特徴とする多層フィルム０