JPS5814042B2 - 厚膜抵抗器 - Google Patents
厚膜抵抗器Info
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- JPS5814042B2 JPS5814042B2 JP54029081A JP2908179A JPS5814042B2 JP S5814042 B2 JPS5814042 B2 JP S5814042B2 JP 54029081 A JP54029081 A JP 54029081A JP 2908179 A JP2908179 A JP 2908179A JP S5814042 B2 JPS5814042 B2 JP S5814042B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body characterised by the resistive component
- H01C17/06553—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body characterised by the resistive component composed of a combination of metals and oxides
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- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body characterised by the resistive component
- H01C17/06533—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body characterised by the resistive component composed of oxides
- H01C17/0654—Oxides of the platinum group
-
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、抵抗体と電極の重なり部分における残留抵抗
及びノイズを減少させた厚膜抵抗器に関するものである
。
及びノイズを減少させた厚膜抵抗器に関するものである
。
従来使用されている厚膜抵抗器は、抵抗体と電極の重な
り部分の電気抵抗が他の部分に比べて異常に大きく(残
留抵抗)、加えて大きなノイズを発生する欠点があった
。
り部分の電気抵抗が他の部分に比べて異常に大きく(残
留抵抗)、加えて大きなノイズを発生する欠点があった
。
この欠点は端子電極にAgを多く含む導体を使用した場
合特に著しい。
合特に著しい。
通常端子電極としては、半田付性が良いこと、良導電性
であること、比較的低コストで優れた特性が得られるこ
となどから、Ag系やAgを多量に含むAg−Pd系、
Ag−Pt系などが最も多く使われており、前記の残留
抵抗、ノイズを発生する欠点は避けられない問題であっ
た。
であること、比較的低コストで優れた特性が得られるこ
となどから、Ag系やAgを多量に含むAg−Pd系、
Ag−Pt系などが最も多く使われており、前記の残留
抵抗、ノイズを発生する欠点は避けられない問題であっ
た。
このため、厚膜可変抵抗器の場合は摺動子を抵抗体と電
極の重なり部分の手前で停止させる方法をとるが、この
方法では抵抗体の本来の抵抗値の上限と下限が使用でき
ず、従って抵抗値調整の幅が狭くなり特性を十分に発揮
できない。
極の重なり部分の手前で停止させる方法をとるが、この
方法では抵抗体の本来の抵抗値の上限と下限が使用でき
ず、従って抵抗値調整の幅が狭くなり特性を十分に発揮
できない。
特に可能な限り抵抗値を0近くまで絞ることは可変抵抗
器の重要な要求特性であることから、この方法では不十
分な結果しか得られなかった。
器の重要な要求特性であることから、この方法では不十
分な結果しか得られなかった。
又、一基板上に長さ/幅の比が異なる多数の厚膜抵抗体
を形成した抵抗ネットワークにおいては、抵抗体と電極
の重なり部分における残留抵抗の発生のだめ、抵抗の実
測値はその幾何学的形状から予測される抵抗値とのずれ
が大きく、しかも画一的でないためにバラツキの原因と
もなり、回路設計が困難であるなど重大な欠点があった
。
を形成した抵抗ネットワークにおいては、抵抗体と電極
の重なり部分における残留抵抗の発生のだめ、抵抗の実
測値はその幾何学的形状から予測される抵抗値とのずれ
が大きく、しかも画一的でないためにバラツキの原因と
もなり、回路設計が困難であるなど重大な欠点があった
。
従って特性上、工程上からも残留抵抗及びノイズの問題
を解決することが重要な課題であった。
を解決することが重要な課題であった。
本発明は種々検討の結果前記の欠点を総て解決したもの
である。
である。
即ち本発明は、絶縁基板上に(A)RuO2とガラスの
合計100重量部と(B)Au O.1〜151重量部
との混合物で形成した抵抗体と、この抵抗体の端子部に
設けたAgを50重量係以上含む電極とからなる厚膜抵
抗器に関するものである。
合計100重量部と(B)Au O.1〜151重量部
との混合物で形成した抵抗体と、この抵抗体の端子部に
設けたAgを50重量係以上含む電極とからなる厚膜抵
抗器に関するものである。
本発明の特徴は、抵抗体中にRu02とガラスの合計1
00重量部に対してAuが0.1〜15重量部配合され
ていることである。
00重量部に対してAuが0.1〜15重量部配合され
ていることである。
この抵抗体をAg50重量係以上含む電極と組合せると
、両者の重なり部分の残留抵抗が減少して抵抗体全体に
わたって抵抗値偏差のない抵抗器が得られ、加えてノイ
ズも減少するという予測できない効果を生ずる。
、両者の重なり部分の残留抵抗が減少して抵抗体全体に
わたって抵抗値偏差のない抵抗器が得られ、加えてノイ
ズも減少するという予測できない効果を生ずる。
この理由は明らかでないが、重なり部分の断面を走査型
電子顕微鏡及びX線マイクロ分析器で観察すると、電極
中のAgが抵抗体中に移行し均一に分散していることが
判明した。
電子顕微鏡及びX線マイクロ分析器で観察すると、電極
中のAgが抵抗体中に移行し均一に分散していることが
判明した。
更に、RuO2とガラスのみから構成された従来の抵抗
体とAg50重量%以上含む電極との重なり部分は界面
を境として明確な組成差があるのに対して、本発明の場
合は界面における組成差が殆んどなく、結果として界面
がなくなったような様相を呈する。
体とAg50重量%以上含む電極との重なり部分は界面
を境として明確な組成差があるのに対して、本発明の場
合は界面における組成差が殆んどなく、結果として界面
がなくなったような様相を呈する。
このような現象が残留抵抗及びノイズの減少に寄与して
いるものと考えられる。
いるものと考えられる。
残留抵抗の減少により、可変抵抗器においては本来の抵
抗値の上限・下限ぎりぎりまで使用可能となる。
抗値の上限・下限ぎりぎりまで使用可能となる。
又抵抗体の寸法が変化したときの予測される抵抗値から
の実測抵抗値のずれが少なくなるから、多数の異なる形
状の抵抗体からなる抵抗ネットワークを製造する際には
回路設計が容易になるなどの利点がある。
の実測抵抗値のずれが少なくなるから、多数の異なる形
状の抵抗体からなる抵抗ネットワークを製造する際には
回路設計が容易になるなどの利点がある。
抵抗体の組成において、Auを15重量部を越えて多量
に添加すると、逆に重なり部分の電気抵抗が異常に低下
しすぎ、他の部分との差が再び過大となるので望ましく
ない。
に添加すると、逆に重なり部分の電気抵抗が異常に低下
しすぎ、他の部分との差が再び過大となるので望ましく
ない。
一方Auの量が0.1重量部より少ない場合は十分な効
果を示さない。
果を示さない。
従って本発明のAu配合量は0.1〜15重量部の範囲
内でなくてはならず、好ましくは0.2〜12重量部で
ある。
内でなくてはならず、好ましくは0.2〜12重量部で
ある。
抵抗体中のRu02とガラスの割合は、要求される抵抗
値に応じて適宜定めればよい。
値に応じて適宜定めればよい。
Au添加量の最適範囲は所望するシート抵抗イ献即ち抵
抗体中のRuO2とガラスの割合によっても異なり、R
uO2が多いときは少なくてよいが、RuO2が減少す
るに従ってAuは多量に配合した方が良好となる。
抗体中のRuO2とガラスの割合によっても異なり、R
uO2が多いときは少なくてよいが、RuO2が減少す
るに従ってAuは多量に配合した方が良好となる。
本発明は、上記の如く特殊な組成の抵抗体を用いること
により、電極の特性を損うことなく、又工程上の変更も
なく従来の問題を解決したものであり、特にRuO2と
ガラスの合計量のうちRu02が3〜50%の範囲のと
き、即ち0.1KΩ/口〜10MΩ/口の抵抗値範囲に
おいて極めて有効である。
により、電極の特性を損うことなく、又工程上の変更も
なく従来の問題を解決したものであり、特にRuO2と
ガラスの合計量のうちRu02が3〜50%の範囲のと
き、即ち0.1KΩ/口〜10MΩ/口の抵抗値範囲に
おいて極めて有効である。
次に実施例を示して本発明を具体的に説明する。
例 1
アルミナ基板上に導電成分としてAg65重量%、Pd
35重量%を含む電極を形成し、これを端子として Ru02 20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,0.3, 3.0重量部か
らなる厚膜抵抗体を第1図のような馬蹄形に形成した。
35重量%を含む電極を形成し、これを端子として Ru02 20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,0.3, 3.0重量部か
らなる厚膜抵抗体を第1図のような馬蹄形に形成した。
一方の端子から測って抵抗体の全長1の1/50,1/
25,1/10,1/5,1/2の距離にある抵抗体上
の点をそれぞれA,B,C.D,Eとし、各点における
抵抗値を測定し、抵抗体の全抵抗から求めた平均抵抗値
からの偏差を計算して、結果を表1及び第3図に示した
。
25,1/10,1/5,1/2の距離にある抵抗体上
の点をそれぞれA,B,C.D,Eとし、各点における
抵抗値を測定し、抵抗体の全抵抗から求めた平均抵抗値
からの偏差を計算して、結果を表1及び第3図に示した
。
これより明らかなように、抵抗体成分にAuを配合する
と抵抗体一電極の重なり部分の抵抗値偏差が減少する傾
向があり、本例では特に約0.3重量部以上で非常に良
好となった。
と抵抗体一電極の重なり部分の抵抗値偏差が減少する傾
向があり、本例では特に約0.3重量部以上で非常に良
好となった。
例 2
アルミナ基板上に導電成分としてAg95重量%、Pd
5重量係を含む電極を形成し、これを端子として RuO2 20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,8,12重量部からなる
厚膜抵抗体を馬蹄形に形成した。
5重量係を含む電極を形成し、これを端子として RuO2 20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,8,12重量部からなる
厚膜抵抗体を馬蹄形に形成した。
以下例1と同様にし、各測定点における抵抗値偏差を表
2及び第4図に示した。
2及び第4図に示した。
例 3
アルミナ基板上に導電成分としてAg97%、Pt3%
を含む電極を形成し、これを端子としてRuO2
20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,12,15重量部からな
る厚膜抵抗体を馬蹄形に形成した。
を含む電極を形成し、これを端子としてRuO2
20重量部 硼硅酸鉛ガラス 80重量部 Au それぞれ0,12,15重量部からな
る厚膜抵抗体を馬蹄形に形成した。
以下例1と同様にし、各測定点における抵抗値偏差を表
3及び第5図に示した。
3及び第5図に示した。
例 4
アルミナ基板上にAg70重量%−Pd30重量%を導
電成分とする電極を端子として、RuO2
5重量部 硼硅酸鉛ガラス 95重量部 Au それぞれ0,0.3,3,12,2
0重量部 からなる厚膜抵抗体を、幅×長さが1mm×1mm及び
1mm×8mmの寸法となるようにそれぞれ形成した。
電成分とする電極を端子として、RuO2
5重量部 硼硅酸鉛ガラス 95重量部 Au それぞれ0,0.3,3,12,2
0重量部 からなる厚膜抵抗体を、幅×長さが1mm×1mm及び
1mm×8mmの寸法となるようにそれぞれ形成した。
シート抵抗値を測定してR1,R8とし、寸法の変化に
よるシート抵抗値変化(寸法効果)をR1/R8×10
0で示し、R8及びTCRの実測値と共に表4に示した
。
よるシート抵抗値変化(寸法効果)をR1/R8×10
0で示し、R8及びTCRの実測値と共に表4に示した
。
表より明らかなように、Au0重量部ではR1とR8の
比が極めて大きいが、Auを配合するとこの比が減少し
、特にAu3〜12重量部内外で非常に良好、即ち寸法
によるシート抵抗値変化が極めて小さくなるという結果
を得だ。
比が極めて大きいが、Auを配合するとこの比が減少し
、特にAu3〜12重量部内外で非常に良好、即ち寸法
によるシート抵抗値変化が極めて小さくなるという結果
を得だ。
Auが過剰になると逆に比が小さくなりすぎ、又抵抗値
そのものも低下するため望ましくない。
そのものも低下するため望ましくない。
例 5
抵抗体の組成を
RuO2 7重量部
硼硅酸鉛ガラス 93重量部
Au それぞれ0,0.5,3,12.
20重量部 とする以外は例4と同様にし、結果を表5に示した。
20重量部 とする以外は例4と同様にし、結果を表5に示した。
例 6
抵抗体の組成を
Ru02 30重量部
硼硅酸鉛ガラス 70重量部
Au それぞれ0,0.3,3,12重量
部 とする以外は例4と同様にし、結果を表6に示した。
部 とする以外は例4と同様にし、結果を表6に示した。
例 7
抵抗体の組成を
Ru02 50重量部
硼硅酸鉛ガラス 50重量部
Au それぞれ0,0.2,0.4,
3重量部 とする以外は例4と同様にし、結果を表7に示した。
3重量部 とする以外は例4と同様にし、結果を表7に示した。
例 8
アルミナ基板上にAg70重量%−Pd30重量%を導
電成分とする電極を端子として、RuO2
15重量部 硼硅酸鉛ガラス 85重量部 からなる100kΩ/口の抵抗体を馬蹄形に形成した。
電成分とする電極を端子として、RuO2
15重量部 硼硅酸鉛ガラス 85重量部 からなる100kΩ/口の抵抗体を馬蹄形に形成した。
これにAgメッキした燐青銅からなる摺動子を装着して
可変抵抗器とし、摺動ノイズを測定したところ、スター
トの飛び(抵抗体と電極の重なり部分と、重なっていな
い他の抵抗体の部分との境界部分の摺動ノイズ)は11
%を示したが、これは許容限度の3%を大きく上回り使
用に耐えないものであった。
可変抵抗器とし、摺動ノイズを測定したところ、スター
トの飛び(抵抗体と電極の重なり部分と、重なっていな
い他の抵抗体の部分との境界部分の摺動ノイズ)は11
%を示したが、これは許容限度の3%を大きく上回り使
用に耐えないものであった。
これに対し、前記組成に代えて
RuO2 15重量部
硼硅酸鉛ガラス 85重量部
Au 2重量部
からなる抵抗体を用い、他は同様にして摺動ノイズを測
定したところ、スタートの飛びは1.5%と大幅に改善
された値を示した。
定したところ、スタートの飛びは1.5%と大幅に改善
された値を示した。
第1図は馬蹄形可変抵抗器の一部を示す図、第2図は一
基板上に多数の抵抗体を形成した抵抗ネットワークの一
例を表わしたものである。 1:基板、2:端子電極、3:抵抗体 第3,4,5図はそれぞれ例1,2,3において端子か
ら異なる距離にある抵抗体上の各点における抵抗値偏差
を示す図である。 測 定 点
基板上に多数の抵抗体を形成した抵抗ネットワークの一
例を表わしたものである。 1:基板、2:端子電極、3:抵抗体 第3,4,5図はそれぞれ例1,2,3において端子か
ら異なる距離にある抵抗体上の各点における抵抗値偏差
を示す図である。 測 定 点
Claims (1)
- 1 絶縁基板上に(A)RuO2 3〜50重量係及び
ガラス97〜50重量%の合計100重量部と(B)A
u0.1〜15重量部との混合物で形成した抵抗体と、
この抵抗体の端子部に設けたAgを50重量%以上含む
電極とからなる厚膜抵抗器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54029081A JPS5814042B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 厚膜抵抗器 |
| US06/129,784 US4293839A (en) | 1979-03-13 | 1980-03-12 | Thick film resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54029081A JPS5814042B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 厚膜抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55133501A JPS55133501A (en) | 1980-10-17 |
| JPS5814042B2 true JPS5814042B2 (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=12266382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54029081A Expired JPS5814042B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 厚膜抵抗器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4293839A (ja) |
| JP (1) | JPS5814042B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1191022A (en) * | 1981-12-29 | 1985-07-30 | Eiichi Asada | Resistor compositions and resistors produced therefrom |
| DE3337171C2 (de) * | 1982-10-14 | 1985-08-01 | Jujo Paper Co. Ltd., Tokio/Tokyo | Träger für elektrostatische Aufzeichnungen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung |
| US4503418A (en) * | 1983-11-07 | 1985-03-05 | Northern Telecom Limited | Thick film resistor |
| US4533896A (en) * | 1983-11-28 | 1985-08-06 | Northern Telecom Limited | Fuse for thick film device |
| JPS61194794A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | 三菱電機株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法 |
| US5051719A (en) * | 1990-06-11 | 1991-09-24 | Ford Motor Company | Thick-film non-step resistor with accurate resistance characteristic |
| US7038571B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-05-02 | Motorola, Inc. | Polymer thick film resistor, layout cell, and method |
| US20130004659A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick film paste and use thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3352797A (en) * | 1965-01-27 | 1967-11-14 | Air Reduction | Thallium oxide glaze containing an additive of ruthenium oxide |
| US4076894A (en) * | 1974-11-07 | 1978-02-28 | Engelhard Minerals & Chemicals Corporation | Electrical circuit element comprising thick film resistor bonded to conductor |
| US4016525A (en) * | 1974-11-29 | 1977-04-05 | Sprague Electric Company | Glass containing resistor having a sub-micron metal film termination |
| JPS5390943A (en) * | 1977-01-20 | 1978-08-10 | Tdk Corp | Printing head of heat sesitive system |
-
1979
- 1979-03-13 JP JP54029081A patent/JPS5814042B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-03-12 US US06/129,784 patent/US4293839A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55133501A (en) | 1980-10-17 |
| US4293839A (en) | 1981-10-06 |
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