JPS58142537A - 半導体素子取出し装置 - Google Patents
半導体素子取出し装置Info
- Publication number
- JPS58142537A JPS58142537A JP57025702A JP2570282A JPS58142537A JP S58142537 A JPS58142537 A JP S58142537A JP 57025702 A JP57025702 A JP 57025702A JP 2570282 A JP2570282 A JP 2570282A JP S58142537 A JPS58142537 A JP S58142537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- suction
- groove
- center
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体素子の製造装置Ｋかかり、特に個々に
分割された半導体素子をプラスチ９クシートから１個ず
つはがして取出す装置に関する。
分割された半導体素子をプラスチ９クシートから１個ず
つはがして取出す装置に関する。
通常、半導体素子（以下単に素子という）が複数個整列
して形成された半導体ウェハ（以下単にウェハという）
を個々の素子に分割して取出す素子の製造工Ｓは１次の
如く行なわれる。第１図はウェハを接着したシートを保
持治具に固定し九状態を示す上面図（ｓ＋１及び断面図
（ｂ）である。第１図にてウェハ１ｔ１−主面に素子２
が形成されており。
して形成された半導体ウェハ（以下単にウェハという）
を個々の素子に分割して取出す素子の製造工Ｓは１次の
如く行なわれる。第１図はウェハを接着したシートを保
持治具に固定し九状態を示す上面図（ｓ＋１及び断面図
（ｂ）である。第１図にてウェハ１ｔ１−主面に素子２
が形成されており。
反対面を液浸性のあるプラスチ呼りシート３（以下単に
シートという）に固着し、Ｖ−ト３ｔ−保持リング４に
被せて押えリング５で固定し１個々の素子２に分割を施
してから、シートから個々の素子を離脱させて１個ずつ
取出し、リードフレーム等の素子配設台床にマウントす
る。鮪２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図
（１１）及びその一部を拡大した断面図（ｂ）である。
シートという）に固着し、Ｖ−ト３ｔ−保持リング４に
被せて押えリング５で固定し１個々の素子２に分割を施
してから、シートから個々の素子を離脱させて１個ずつ
取出し、リードフレーム等の素子配設台床にマウントす
る。鮪２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図
（１１）及びその一部を拡大した断面図（ｂ）である。
従来、シート３から素子２を啜脱させる九めｋは、上か
ら素子をコレ噌トロで真空吸着し引きはがす方法がとら
れてきた。しかし、コレ嗜トの負圧だけでシートからは
がすためにはシートの接着力を弱いものｋしなくてはな
らず、フレダトで剥離させる以□前にクエハとシート間
が離れるという欠点があった。
ら素子をコレ噌トロで真空吸着し引きはがす方法がとら
れてきた。しかし、コレ嗜トの負圧だけでシートからは
がすためにはシートの接着力を弱いものｋしなくてはな
らず、フレダトで剥離させる以□前にクエハとシート間
が離れるという欠点があった。
そこで接着力を強くしたままシート側から突き上げ棒７
で素子２を押し上げ、素子をシートから離脱せしめる方
法が考えられた。
で素子２を押し上げ、素子をシートから離脱せしめる方
法が考えられた。
しかし、第２図（鴫のようにシート３が円錐状に持ち上
けられるために、所望しない隣接する素子２′もシート
との接着面積が低減されて接着力が弱められ、離脱ある
いは位置ずれするものが出る勢製造上の歩留りが悪く、
また工程の自動化に対しても障害となっていた。
けられるために、所望しない隣接する素子２′もシート
との接着面積が低減されて接着力が弱められ、離脱ある
いは位置ずれするものが出る勢製造上の歩留りが悪く、
また工程の自動化に対しても障害となっていた。
この発明は上記従来の欠点をなくす九めＫなさ−れたも
ので、取シ扱い上支障のない程度に接着された素子管、
シートから確実にしかも位置ずれなく離脱させることの
できる半導体素子取出し装置を提供するものである。
ので、取シ扱い上支障のない程度に接着された素子管、
シートから確実にしかも位置ずれなく離脱させることの
できる半導体素子取出し装置を提供するものである。
次にこの発明を図面を用いて詳細に説明する。
第３図は本発明の半導体素子取出し装置を示す断面図、
第４図はその一部を拡大した断面図、第５図はその吸着
部上面を拡大した平面図である。分割された素子２を接
着したシート３は従来と同様外周部を保持リング４及び
その〜押えリング５によって保持される。次に保持リン
グ及び押えリングからなる保持治具を円筒状の保持台８
に装着する。
第４図はその一部を拡大した断面図、第５図はその吸着
部上面を拡大した平面図である。分割された素子２を接
着したシート３は従来と同様外周部を保持リング４及び
その〜押えリング５によって保持される。次に保持リン
グ及び押えリングからなる保持治具を円筒状の保持台８
に装着する。
上記保持台８は縦、横の水平移動を可能にする移動機構
（図示しない）ｔ−有している。を九保持台８の空胴内
には、吸着部９が保持リング４の上面と同一面にその上
面がくるように固定されている。
（図示しない）ｔ−有している。を九保持台８の空胴内
には、吸着部９が保持リング４の上面と同一面にその上
面がくるように固定されている。
吸着部９にＶｉ、第５図に示すように、中心部に１個の
素子を支える支持棒７′を直立させた吸着くぼみ１０が
設けられ、その周辺に同心円状に吸着溝１１が設けられ
、これを吸引口１２から吸引してシートを吸着すること
によシ吸着くぼみ及び吸着溝内を減圧しｔ九常圧に戻す
ことができるようにしである。
素子を支える支持棒７′を直立させた吸着くぼみ１０が
設けられ、その周辺に同心円状に吸着溝１１が設けられ
、これを吸引口１２から吸引してシートを吸着すること
によシ吸着くぼみ及び吸着溝内を減圧しｔ九常圧に戻す
ことができるようにしである。
このような構造において、選定された任意の素子２が吸
着部９の上面中央に移動してきたとき。
着部９の上面中央に移動してきたとき。
吸着＜ｔｒみｌＯ及び吸着溝１１を減圧してシート３を
吸着すると、嬉４図に拡大して示すようにシート３は支
持棒７′の周囲が吸着（はみｌＯ内に引き込まれ、素子
２が支持棒７′上に浮き上った状態に＆ｔ）、その結果
、素子２との接着面積が減少して接着力が弱ま〕、支持
棒７′と同軸上に位置するコレ噌トロの負圧によｐ容易
に素子をシートから離脱させることができる。このとき
、隣接する素子２′部のシートは、上記吸着溝１１によ
シ吸引されているため上方に持ち上げられる仁とはなく
。
吸着すると、嬉４図に拡大して示すようにシート３は支
持棒７′の周囲が吸着（はみｌＯ内に引き込まれ、素子
２が支持棒７′上に浮き上った状態に＆ｔ）、その結果
、素子２との接着面積が減少して接着力が弱ま〕、支持
棒７′と同軸上に位置するコレ噌トロの負圧によｐ容易
に素子をシートから離脱させることができる。このとき
、隣接する素子２′部のシートは、上記吸着溝１１によ
シ吸引されているため上方に持ち上げられる仁とはなく
。
したがって隣接する素子２′は離脱１位置ずれすること
はない。このようＫして所望の素子を取り出した後、吸
着部９を常圧に戻し保持台８を移動させて次の素子に移
る。
はない。このようＫして所望の素子を取り出した後、吸
着部９を常圧に戻し保持台８を移動させて次の素子に移
る。
このように本発明によれば、素子を傷つけることなく簡
単にシートから離脱でき、その際隣接する素子が離脱、
移動しない丸め工程の自動化にも寄与できる。
単にシートから離脱でき、その際隣接する素子が離脱、
移動しない丸め工程の自動化にも寄与できる。
第１図＃ｉウェハを接着したシートを保持治具に固定し
た状態を示す上面図（ａ）及び断面図（ｂｌ、第２図は
従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（ｓ＋１及び
その一部を拡大した断面図（ｂ）、第３図は本発明の半
導体素子取出し装量の断面図、第４図はその一部を拡大
した断面図、第５図はその吸着部上面を拡大した平面図
である。 ！・・・・・・半導体クエハ、２・・・・・・半導体素
子、２′・・団・隣接する半導体素子、３・・団・プラ
スチ嗜りシート４・・・・・・保持リング、５・・団・
押えリング、６・・・・・・＝し嘩ト、７・・・・・・
突き上げ棒、７′・旧・・支持棒、８・・・・・・保持
台、９・・団・吸着部、１０・・・・・・吸着くぼみ。 １１・・・・・・吸着溝、１２・・団・吸引孔。
た状態を示す上面図（ａ）及び断面図（ｂｌ、第２図は
従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（ｓ＋１及び
その一部を拡大した断面図（ｂ）、第３図は本発明の半
導体素子取出し装量の断面図、第４図はその一部を拡大
した断面図、第５図はその吸着部上面を拡大した平面図
である。 ！・・・・・・半導体クエハ、２・・・・・・半導体素
子、２′・・団・隣接する半導体素子、３・・団・プラ
スチ嗜りシート４・・・・・・保持リング、５・・団・
押えリング、６・・・・・・＝し嘩ト、７・・・・・・
突き上げ棒、７′・旧・・支持棒、８・・・・・・保持
台、９・・団・吸着部、１０・・・・・・吸着くぼみ。 １１・・・・・・吸着溝、１２・・団・吸引孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 個々の半導体素子に分割された半導体ウェハを接着した
プラスチックフートを保持治具に固定し。 個々の素子をコレヴトで吸着してプラスチ９クシートか
ら剥離せしめる半導体素子取出し装置において、保持治
具を載置する水平移動可能な保持台と、保持台の空胴内
に設置され前記プラスチ噌りシートを吸着する吸着部と
を備え、吸着部上面には同心円状に吸着溝を設け、＃同
心円状の溝の中心部に＃ｉ吸着くぼみを設けてその中央
に支持棒を直立させ、吸着くぼみ内を減圧して支持棒周
囲のプラスチ９クシートを引き込み、支持棒上にくる素
子をプラスチ嗜りＶ−）から浮かせる機能を有する半導
体素子取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57025702A JPS58142537A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 半導体素子取出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57025702A JPS58142537A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 半導体素子取出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142537A true JPS58142537A (ja) | 1983-08-24 |
Family
ID=12173112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57025702A Pending JPS58142537A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 半導体素子取出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6423102B1 (en) | 1994-11-30 | 2002-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Jig used for assembling semiconductor devices |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP57025702A patent/JPS58142537A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6423102B1 (en) | 1994-11-30 | 2002-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Jig used for assembling semiconductor devices |
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