JPS5814600A - 電子機器のシ−ルド板取付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器のシールド板取付は装置に関する。

第１圀を参照して先行技術を説明する。このシールド板
１の下部には取付脚２が一体的に設けられており、その
取付脚２を図示しない基板の孔に押入した後、ハンダ付
けにより基板に固定されている。この先行技術によれば
、シールド板ｌが図示のようにいわゆるパッケージタイ
プである場合Ｖこは、シールド板１の内部の電子部品の
点検調整のために、シールド板ｌを基板から　取外すこ
とが困難である。

他の先行技術では、第２図に示すように、シールド板３
の下部に取付は孔４が形成されており、その取付は孔４
にねじ部材を押通することにより、基板に取付けている
。ところが、この先行技術では、その取付は孔４を形成
するために比較的広いスペースが必要であり、しかも基
板の裏面から取付は作業を行なうことが困難である。し
かも、シールド板３の板厚を比較的小にした場合１１よ
、取付は孔３を形成するだめの取付は片５に芦ける強度
が不足するおそれがある。

さらに他の先行技術は第３図に示される。この先行技術
におけるシールド板６は、放熱板を兼用しており、熱伝
導性が良くしかもハンダ付けが容易な材料としてたとえ
ば銅板が用いられる。しかし銅板は高価であり、その比
重も大であるので、経済性および電子機器の軽量化の面
から劣っている。しかもシールド板６が比較的厚板であ
るために取付１ｉ１９の幅ｄが比較的大であり、そのた
め基板７に形成された孔８を角孔として、取付ｍ９の周
囲の間隙を小イくする必要がある。、したがって、角孔
を穿設するためにプレス作業等が必要になり、穿設工程
が頻雑であったｉ 本発明は、上述の技術的課題を解決したシールド板の最
付は装置を提供することを目的とする。

以下、図面によって本発明の詳細な説明する。

第４図は本発明の一実施例の断面図であり、第５図は第
４図の右側から見た簡略化した側面間である。シールド
板１０社−１基板１１に固定的に取付けられた複数の挟
持部材１２によりて弾発的に挟持される。したがってシ
ールド板１０は、基板１１から容易に取外すことができ
る。

第６図は４Ｊ５４図および第５図の挟持部材１２の正面
図である。挟持部ｖ１１２Ｆｉ、たとえはメッキされた
ばね銅板またはばね用銅合金板から成る薄板をプレスす
ることによって成形される。この挟持部材１２は、相互
に対向してほぼ平行に廷びる一対の脚部１３．１４と、
脚部１３．１４の一端部（第６図の１端部）で相互に近
接する方間に突出した挟圧部１５，１６と、脚部１３．
１４の途中を連結する連結部１７とを含む。連結部１７
は、脚部１３．１４の途中から屈曲部分１８．１９を介
して挟持部材１２の他端部（第６図の下端８（Ｓ）に向
けて相互に近接するように延びる平行部分２０．２１と
、平行部分２０．２１の端部を相互に連結する底部分２
２とから構成されている。底部分１２２け、脚部１３．
１４の他端部よシも前記一端部寄りに位置されており、
底部分２２は基板ｌＩＪ：、に当接する。また底部分２
２には、シールド板ｌＯを受けるための受は座２３が形
成される。

挟圧部１５．１６には、工具を装入するだめの孔２４．
２５がそれぞれ形成される。また挟圧部１５．１６の間
隔ｄ１はシールド板ｌＯの板厚ｄ２がたとえば０．３ｍ
ｍである場合ＫＦｉ、プレス成形時においてたとえば０
．５〜０．６ｍｍ程度に選ばれる。この間隔ｄｉは、プ
レス成形後、前記工具によって狭められるとともに、基
板１１の取付は孔２９．３０のピッチが広く設けられて
いることにより、零または零に近い極小の値とされる。

このように間隔ｄｉを狭めることにより、脚部１３゜１
４の両端部間の間隔ｄ３が広げられる。この状態で、脚
０部１３．１４はそれらの他端部が各一端部間に比べて
相互に離反するように、はぼ円弧状に曲成、されている
。

なお、屈曲部分１８．１９の幅および底部分２２０幅の
少なくともいずれか一方は、脚部１３゜１４の前記曲成
を許容すべく比較的小に選ばれる。

シールド板１０の下部には、切欠き２６が間隔をあけて
形成されており、それらの切欠き２６に対応する位置に
は保合孔２フがそれぞれ形成される。切欠き２６の深さ
ｈは、シールド板１０を基板ｌｌ上に載せたときに、切
欠き２６の底２８が底部分２２の受は座２３によって受
けられるように選ばれており、また係合孔２７は挟圧部
１５゜１６に対応する位置に形成されている。なお保合
孔２７ｔｆｉ省略されてもよい。

基板１１には挟持部材１２を取付けるべき位置に一対の
取付は孔２９．３０が形成されており、それらの取付は
孔２９．３０間の距Ｎｌけ、−〇述のように広げられた
脚部１３．１４の他端部間の間隔ｄ３に対応する。

シールド板１０を基板１１ＫＩ［８ｄ定するにあたって
は、第７図で示すように基板１１の取付は孔２９．３０
に、各挟持部材１２の脚部１３．１４を挿入する。この
隙、底部分２２ｉｊ基板１１上に当接している。次いで
、基板１１から突出した脚部１３．１４の端部をハンダ
付けする。その後で、挟持部材１２の各挟圧部１５，１
６間にシールド板１０を嵌入し、係合孔２７を両挾圧部
１５，１６同にもたらすとともに、第４図で示すように
切欠、き２６の底２８を底部分２２の受は座２３に当接
させる。

このような状態で、挟持部材１２の両脚部１３゜１４に
は、挾龍部１５，１６が相互に近接する方向の弾発力が
作用しており、そのため両挟圧部１５．１６の各遊端部
は係合孔２７に嵌まり込む。

したがって、シールド板１０は各挟持部材１２によって
弾発的に確実に挟持されており、シールド板１０を基板
１１から収外すことが容易となる。

それに応じてシールド板１０の内部の電子部品の装着、
交換、点検、調整などの作業が極めて容易となる。

なお、挟持部材１２０基板１１への取付けにあたりての
・・ンダａけ作業は他の電子部品３１，３２（第７図参
照）とともに自動デイツビングノ・ンダ付けを行なうこ
とができる。

基板１１の取付孔２９．３０は挟持部材１２の両脚部１
３．１４を挿入し得を程度の円形であればよく、シたが
って穿設作業が容易となる。

また、シールド板１０は放熱板兼用であってもよく、こ
の場合には、ノ・ンダ付けをする必要がないので安価、
軽量のアルミニウム板とすることができる。また従来で
は発熱性電子部品の放熱量に対する放熱板サイズの最適
化が困難であったが、本件シールド板取付は装置によれ
ばシールド板を容易に着脱交換し得るので、最適サイズ
の選定が容易となり、したがって材料を無駄に使用する
ことが防止される。

上述のごとく本発明、によれば、シールド板は挟持部材
によって弾発的に挟持されるので、シールド板を着脱自
在とすることができる。しかも基板に形成する取付は孔
を円形とすることができ、穿設作業が容易となる。さら
にシールド板を安価でかつ軽量のアルミニウム板とする
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は先行技術をそれぞれ示す
斜視図、＠４図は本発明の一実施例の断面図、第５図は
第４図の右側面図、第６図は挟持　　　゛部材１２の正
面図、第７図は挟持部材１２を基板１１に取付けた状態
を示す断面図である。 １０・・・シールド板、１１・・・基板、１２・・・挟
持部材、１３．１４・・・脚部、１５．１６・・・挟圧
部、１７・・・連結部、２３・・・受は座、２９．３０
・・・取付は孔 代理人　　　弁理士　西較圭一部 第１図　　　第２図 第３図 第４図 第６図 第５図 １ 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｆｌｌ基板には挟持部材が固定され、その挟持部材はシ
   ールド板を弾発的に挟圧する一対の挟圧部と、シールド
   板の下部を受ける受は座とを備えることを特徴とする電
   子機器のシールド板取付は装置。 （２）前記挟持部材は、相互にほぼ平行であって一端部
   が相互に近接する方向に付勢された一対の脚部と、両脚
   部の一端部にそれぞれ突出された挟圧部と、両脚部の途
   中を連結して受は座を形成するとともに基板に当接する
   連結部とから成り、前記基板には両脚部の他端部を挿入
   する取付は孔が形成され、シールド板には挟持部材で挟
   持すべき位置に前記受は座で受けるための切欠きが形成
   されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
   子機器のシールド板取付は装置。