JPS58147094A - 電気回路板 - Google Patents
電気回路板Info
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- JPS58147094A JPS58147094A JP2818782A JP2818782A JPS58147094A JP S58147094 A JPS58147094 A JP S58147094A JP 2818782 A JP2818782 A JP 2818782A JP 2818782 A JP2818782 A JP 2818782A JP S58147094 A JPS58147094 A JP S58147094A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は有機樹脂を結合剤とした銅系導電ペーストを絶
縁基板上に焼成してなる電気回路板に関し、さらに詳し
くは特定の有機樹脂を使用した銅系導電ペーストにより
良好なハンダ付は性の電気回路板に関する。
縁基板上に焼成してなる電気回路板に関し、さらに詳し
くは特定の有機樹脂を使用した銅系導電ペーストにより
良好なハンダ付は性の電気回路板に関する。
従来から絶縁基板上に銀を主体とする導電ペーストを所
要のパターン状にスクリーン印刷して１００〜２００℃
の温度範囲で焼成してなる電気回路板があった。さらに
近年は貴金属の高騰等の理函から銅を主体とする導電ペ
ーストが出現し、これらを使用した電気回路板が試作さ
れているが、銀を主体とす名導電ペーストの場合、ハン
ダぐわれが大きいため、この導体上に直接ハンダ付けを
行なうことは甚だ困難であり、このためこの種の導電体
はもっばら部品搭載を行なわない配線部、スルホール部
等に使用されてきた。一方このような従来の使い方から
導電ペーストの導体上にハンダ付けを施して部品を搭載
しようとする傾向が生じ、このため銅粉ギ主体とする導
電ペーストが使用されている。このものは結合剤として
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂を使用し
た導電ペーストであゆ、ハンダぐわれに対する耐久力も
良く、また導電性も良好であるが、使用するハンダが特
殊な銅入り・・ンダを使用しなければ良好なノ・ンダぬ
れ性が得られず、ハンダの信頼性、安定性および価格的
な面で多くの欠点を有し、これを使用した電気回路板も
種々の問題があった。
要のパターン状にスクリーン印刷して１００〜２００℃
の温度範囲で焼成してなる電気回路板があった。さらに
近年は貴金属の高騰等の理函から銅を主体とする導電ペ
ーストが出現し、これらを使用した電気回路板が試作さ
れているが、銀を主体とす名導電ペーストの場合、ハン
ダぐわれが大きいため、この導体上に直接ハンダ付けを
行なうことは甚だ困難であり、このためこの種の導電体
はもっばら部品搭載を行なわない配線部、スルホール部
等に使用されてきた。一方このような従来の使い方から
導電ペーストの導体上にハンダ付けを施して部品を搭載
しようとする傾向が生じ、このため銅粉ギ主体とする導
電ペーストが使用されている。このものは結合剤として
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂を使用し
た導電ペーストであゆ、ハンダぐわれに対する耐久力も
良く、また導電性も良好であるが、使用するハンダが特
殊な銅入り・・ンダを使用しなければ良好なノ・ンダぬ
れ性が得られず、ハンダの信頼性、安定性および価格的
な面で多くの欠点を有し、これを使用した電気回路板も
種々の問題があった。
本発明者は上記の如き欠点、特にエツチングレス電気回
路板でコスト的な面や部品搭載および電極部に特殊・・
ンダを使用する等の欠点の解消につき研究を重ねた結果
、銅粉を主体とする導電゛ペーストの結合剤に特定の有
機樹脂を使用することにより特殊ハンダを使用せずに良
好な・・ンダ付着性を有し、従って経済的にも有利な、
電気回路板を製造し得ることを見出しだ。すなわち本
発明は特定の有機樹脂と、して水酸基を有するオリゴマ
ーまたはポリマーとイソシアネート基が活性水素化合物
と室温で安定な化合物を形成し得るイソシアネートジェ
ネレーターとの混合物を用いることを特徴とするもので
ある。
路板でコスト的な面や部品搭載および電極部に特殊・・
ンダを使用する等の欠点の解消につき研究を重ねた結果
、銅粉を主体とする導電゛ペーストの結合剤に特定の有
機樹脂を使用することにより特殊ハンダを使用せずに良
好な・・ンダ付着性を有し、従って経済的にも有利な、
電気回路板を製造し得ることを見出しだ。すなわち本
発明は特定の有機樹脂と、して水酸基を有するオリゴマ
ーまたはポリマーとイソシアネート基が活性水素化合物
と室温で安定な化合物を形成し得るイソシアネートジェ
ネレーターとの混合物を用いることを特徴とするもので
ある。
本発明に使封スる水酸基を有するオリゴマ−リエステル
樹脂、ポリブタジェン系樹脂、ポリエステル−イミド樹
脂等があげられ、オリゴマーまたはポリマーが有する水
酸基の活性水素と室温で反応して安定な化合物を形成す
るイソシアネートジェネレーターとしては、具体的には
アセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムおよび
フェノール等でブロッキングされたものがある。
樹脂、ポリブタジェン系樹脂、ポリエステル−イミド樹
脂等があげられ、オリゴマーまたはポリマーが有する水
酸基の活性水素と室温で反応して安定な化合物を形成す
るイソシアネートジェネレーターとしては、具体的には
アセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムおよび
フェノール等でブロッキングされたものがある。
水酸基を有するオリゴマーまたはポリマーとインシアネ
ートジェネレーターとの混合比率はインシアネート基と
水酸基の当量比が０．９〜１．５の範囲となるよう配合
すればよい。
ートジェネレーターとの混合比率はインシアネート基と
水酸基の当量比が０．９〜１．５の範囲となるよう配合
すればよい。
また銅粉を主体とする銅系導電ペーストは銅粉末７０〜
９６チと上記結合剤、すなわち水酸基を有するオリゴマ
ーまたはポリマーとイソシアネートジェネレーターの混
合物４〜３０チからなり、必要に応じて還元剤その他の
添加剤が若 ゛干混合されていてもよい。
９６チと上記結合剤、すなわち水酸基を有するオリゴマ
ーまたはポリマーとイソシアネートジェネレーターの混
合物４〜３０チからなり、必要に応じて還元剤その他の
添加剤が若 ゛干混合されていてもよい。
次に本発明の電気回路板の製造の一例を図面に基いて説
明する。第１図の絶縁基材１（例えば通常の樹脂基板、
絶縁樹脂層を有するアルミ基板やセラミック基板などが
好適である）の上に例えば銅粉末９４ヂ、水酸基を有す
るボ１ツマ−（例：イソフタル酸系ポリエステル）とイ
ンシアネートジェネレーター（例：トルイジンイソシア
ネートのフェノールブロック体）との混合物よりなる結
合剤６％を主成分とする銅系導電ペースト２をスクリー
ン印刷する。次にこれを１８０℃で３０−分加熱した後
さらに３００℃で３０分焼成する。この場合の焼成温度
は結合剤の種類により２００〜３００℃が適当である。
明する。第１図の絶縁基材１（例えば通常の樹脂基板、
絶縁樹脂層を有するアルミ基板やセラミック基板などが
好適である）の上に例えば銅粉末９４ヂ、水酸基を有す
るボ１ツマ−（例：イソフタル酸系ポリエステル）とイ
ンシアネートジェネレーター（例：トルイジンイソシア
ネートのフェノールブロック体）との混合物よりなる結
合剤６％を主成分とする銅系導電ペースト２をスクリー
ン印刷する。次にこれを１８０℃で３０−分加熱した後
さらに３００℃で３０分焼成する。この場合の焼成温度
は結合剤の種類により２００〜３００℃が適当である。
次に第２図に示すように端子の取り出し部分や電気部品
を搭載する部分に前記と同じ銅系導電ペースト２を用い
てスクリーン印刷し１８０℃で３０分間加熱を行ないノ
くターン３を形成する。
を搭載する部分に前記と同じ銅系導電ペースト２を用い
てスクリーン印刷し１８０℃で３０分間加熱を行ないノ
くターン３を形成する。
この場合の加熱温度は結合剤の種類により１５０〜２０
０℃が適当である。またスクリーン印８１ｊの代りにデ
スペンサー等を用いてペーストを塗布しても差支えない
。この後第３図に示すように端子部および電気部品搭載
部に・・ン夕°（汎用の鉛−錫系）付け４を施す。さら
に第４図に示すように電気部品５を搭載し完成する。
０℃が適当である。またスクリーン印８１ｊの代りにデ
スペンサー等を用いてペーストを塗布しても差支えない
。この後第３図に示すように端子部および電気部品搭載
部に・・ン夕°（汎用の鉛−錫系）付け４を施す。さら
に第４図に示すように電気部品５を搭載し完成する。
ハンダ付けの方法はディップ式、噴流式、クリヌ・ンダ
による印刷方式およびその他の公知の方法でよい。
による印刷方式およびその他の公知の方法でよい。
完成した電気回路板の導体回路部２は導電性が良く（電
気抵抗値は１，５Ｘ１０ΩｃｒＩｔ）、しかもノ（ター
ン３は）１ンダ４により軟化してノＳ／夕°と一体化す
るために導電性を発現して電気部品５を含めた全体が導
電性となる。
気抵抗値は１，５Ｘ１０ΩｃｒＩｔ）、しかもノ（ター
ン３は）１ンダ４により軟化してノＳ／夕°と一体化す
るために導電性を発現して電気部品５を含めた全体が導
電性となる。
本発明になる電気回路板は使用するペーストも１種類で
よく、回路部分は電気抵抗が非常に小さく、しかも部分
搭載部分や電極取り出し部等には同種のペーストを塗布
することにより特殊ハンダを使用することなく、従来の
汎用のノ・ンダに対して良好なノ・ンダぬれ性が得られ
、低コストモある。従って電子機器の低コストイヒと軽
量化が実現できる。
よく、回路部分は電気抵抗が非常に小さく、しかも部分
搭載部分や電極取り出し部等には同種のペーストを塗布
することにより特殊ハンダを使用することなく、従来の
汎用のノ・ンダに対して良好なノ・ンダぬれ性が得られ
、低コストモある。従って電子機器の低コストイヒと軽
量化が実現できる。
図は本発明の電気回路板の一実施例の製造工程を示す断
面図であり、第１図は導体回路、第２図は端子部および
電気部品搭載部匁導体回路に銅系導電ペーストを低温焼
成した状態、第３図は端子部および電気部品搭載部にハ
ンダ付けした状態、第４図はハンダ上に電気部品を搭載
した状態を示す。 １・・・絶縁基材 ２・・・銅系導電ペースト３
・・・ハターン（導体回路部） ４・ハンダ ５・・・電気部品 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 第１図 第２図 第３図 第４図
面図であり、第１図は導体回路、第２図は端子部および
電気部品搭載部匁導体回路に銅系導電ペーストを低温焼
成した状態、第３図は端子部および電気部品搭載部にハ
ンダ付けした状態、第４図はハンダ上に電気部品を搭載
した状態を示す。 １・・・絶縁基材 ２・・・銅系導電ペースト３
・・・ハターン（導体回路部） ４・ハンダ ５・・・電気部品 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）絶縁基材上に銅粉を主成分とする導電性ペースト
を塗布して焼成し、次いで端子部および電気部品搭載部
に該銅系導電ペーストを塗布して低温焼成し、しかる後
電気部品を搭載し低温焼成した導体と電気部品をハンダ
付けすることを特徴とする電気回路板 - （２）銅粉を主成分とする導電性ペーストが水酸基を有
するオリゴマーまたはポリマーとインシアネートジェネ
レーターとの混合物である特許請求の範囲第（１）項記
載の電気回路板（３）導電性ペーストの焼成温度が２０
０〜３００℃であり、低温焼成温度が１５０〜２００℃
である特許請求の範囲第（１）項記載の電気回路板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2818782A JPS58147094A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 電気回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2818782A JPS58147094A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 電気回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147094A true JPS58147094A (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=12241690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2818782A Pending JPS58147094A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 電気回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147094A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563898A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-14 | Fujikura Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing same |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP2818782A patent/JPS58147094A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563898A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-14 | Fujikura Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing same |
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