JPS5815261A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5815261A JPS5815261A JP56112351A JP11235181A JPS5815261A JP S5815261 A JPS5815261 A JP S5815261A JP 56112351 A JP56112351 A JP 56112351A JP 11235181 A JP11235181 A JP 11235181A JP S5815261 A JPS5815261 A JP S5815261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating material
- present
- semiconductor device
- epoxy
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂封止してなる半導体装置に関し、特に耐
湿性に優れた半導体装置に関する。
湿性に優れた半導体装置に関する。
半導体素子の表面保護の丸めのアンダーコート材として
、従来エポキシ系コーテイング材又は、シリコーン系コ
ーテイング材が主に用いられてい良、シかしながら、こ
れらＯコーティング材でアンダーコートした半導体装置
は、耐湿性に問題があシ、完全に不嵐晶を減することは
できなかった。これは高温雰囲気中において。
、従来エポキシ系コーテイング材又は、シリコーン系コ
ーテイング材が主に用いられてい良、シかしながら、こ
れらＯコーティング材でアンダーコートした半導体装置
は、耐湿性に問題があシ、完全に不嵐晶を減することは
できなかった。これは高温雰囲気中において。
シリコーン系コーテイング材はＩｉＯ息及び８１とコー
テイング材の界面における前着性が低下し、界面に水分
が浸入して素子特性を劣化させる丸めと考えられる。
テイング材の界面における前着性が低下し、界面に水分
が浸入して素子特性を劣化させる丸めと考えられる。
またエポキシ系コーティング、材はコーテイング材の吸
湿によシ素子特性を劣化させる丸めと考えられる。
湿によシ素子特性を劣化させる丸めと考えられる。
本発明は、高温雰囲気中においても、素子特性の劣化、
又はアル１＝ウム配線の腐食を肪止するために、アンダ
ーコート材として、特定の硬化剤を含有するエポキシ系
コーテイング材を使用することを特徴とし、そｏｌ的は
、耐湿性に優れ九半導体装置を提供するヒとにある。
又はアル１＝ウム配線の腐食を肪止するために、アンダ
ーコート材として、特定の硬化剤を含有するエポキシ系
コーテイング材を使用することを特徴とし、そｏｌ的は
、耐湿性に優れ九半導体装置を提供するヒとにある。
本発明者岬は、耐湿性ＫＷ＆れた半導体装置に関する研
究を進めた結果、アンダーコート材として、４−（多フ
ツ素化アルキル置換ビニルオキシ）無水７タル酸を硬化
剤として含有するエポキシ系コーテイング材を使用する
ことによ）、半導体装置の耐湿性が向上するという新し
い事実を見出し１本発明を完成するに至った。
究を進めた結果、アンダーコート材として、４−（多フ
ツ素化アルキル置換ビニルオキシ）無水７タル酸を硬化
剤として含有するエポキシ系コーテイング材を使用する
ことによ）、半導体装置の耐湿性が向上するという新し
い事実を見出し１本発明を完成するに至った。
すなわち本発明を概説すれば１本発明は、樹脂封止して
なる半導体装置において、半導体素子１．硬化剤として
、下記式 で表される、４−（多フツ素化アルキル置換ビニルオキ
シ）無水フタル酸を含有するエポキシ系コーテイング材
でアンダーコートしてなることを特徴とする、半導体装
置に関する。
なる半導体装置において、半導体素子１．硬化剤として
、下記式 で表される、４−（多フツ素化アルキル置換ビニルオキ
シ）無水フタル酸を含有するエポキシ系コーテイング材
でアンダーコートしてなることを特徴とする、半導体装
置に関する。
本発明で用いるコーテイング材の構成成分は。
エポキシ樹脂、′＃Ｍ記式で表される４−（多フツ素化
アルキル置換ビニルオキシ）無水７タル酸（以下、Ｐν
Ｐムと略記する）、及び有機溶剤であシ、それに、他Ｏ
硬化剤、硬化促進剤及び充てん剤０１種以上を適宜添加
してよい。
アルキル置換ビニルオキシ）無水７タル酸（以下、Ｐν
Ｐムと略記する）、及び有機溶剤であシ、それに、他Ｏ
硬化剤、硬化促進剤及び充てん剤０１種以上を適宜添加
してよい。
エポキシ樹脂としては、従来Ｏエポキシ系、コーテイン
グ材に使用されているエポキシ樹脂のいずれをも使用す
ることができる。本発明における。硬化剤として前記の
ＰＦＰＡを単独Ｋｌｌ’用する場合、それは、エポキシ
樹脂中Ｏエポキシ基１個に対して、αａＳｆｉ量付近Ｏ
量で使用するのが好ましい。また、Ｐνアムと、そＶ＠
Ｏ硬化剤との配合比は特に限定され表いが、ＰＩＦＦム
Ｏ配合量が多くなるに従って、コーテイング材の耐湿性
は向上する。更に１硬化促進剤を配合する場合には、賦
促進剤Ｏ使用量は、一般的な配合量である。エポキシ樹
脂１００重量部に対して、（Ｌ５〜２重量部程度が好ま
しい。
グ材に使用されているエポキシ樹脂のいずれをも使用す
ることができる。本発明における。硬化剤として前記の
ＰＦＰＡを単独Ｋｌｌ’用する場合、それは、エポキシ
樹脂中Ｏエポキシ基１個に対して、αａＳｆｉ量付近Ｏ
量で使用するのが好ましい。また、Ｐνアムと、そＶ＠
Ｏ硬化剤との配合比は特に限定され表いが、ＰＩＦＦム
Ｏ配合量が多くなるに従って、コーテイング材の耐湿性
は向上する。更に１硬化促進剤を配合する場合には、賦
促進剤Ｏ使用量は、一般的な配合量である。エポキシ樹
脂１００重量部に対して、（Ｌ５〜２重量部程度が好ま
しい。
本麺明で用いるコーテイング材には、必贅に応じて適宜
その他各種の希釈剤、変性剤、顔料などを添加すること
はもちろん可能である。
その他各種の希釈剤、変性剤、顔料などを添加すること
はもちろん可能である。
以下、実施列及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明するが２本発明はこれらに限定されるものではない
。
説明するが２本発明はこれらに限定されるものではない
。
実施例１及び２と比較例１及び２
ビスフェノールムＯシダリシジルエーテル（エポキシ当
量１８９１シ工ル化学社製エビコ−）８１２８）１モル
に対して、硬化剤として。
量１８９１シ工ル化学社製エビコ−）８１２８）１モル
に対して、硬化剤として。
７７１”ム単独を１モル（実施例１）、又は該アνアム
と無水メチルナジック酸（以下ＭＭムと略記する）とを
合わせて１モル（実施例２）添加し、更に硬化促進剤と
してベンジルメチルアンンをエポキシ樹脂１００重量部
に対して２重量部添加し、そして、エポキシ樹脂、硬化
剤及び硬化促進剤を合計した量と同量のアセトンを加え
、コーテイング材を得た。
と無水メチルナジック酸（以下ＭＭムと略記する）とを
合わせて１モル（実施例２）添加し、更に硬化促進剤と
してベンジルメチルアンンをエポキシ樹脂１００重量部
に対して２重量部添加し、そして、エポキシ樹脂、硬化
剤及び硬化促進剤を合計した量と同量のアセトンを加え
、コーテイング材を得た。
このようにして得られたコーテイング材を１５０℃で１
８時間硬化させた硬化物の吸水率と透湿率を測定した。
８時間硬化させた硬化物の吸水率と透湿率を測定した。
第１表にそＯ結果を示す。
併せて比較ガとして、従来のエポキシ系コーテイング材
（比較例１）及びシリコーン系コーチインク材（比較例
２）Ｏ１ｌ水率と透湿率も示す。
（比較例１）及びシリコーン系コーチインク材（比較例
２）Ｏ１ｌ水率と透湿率も示す。
９１表
畳 １００時間浸漬後Ｏ重量増加を浸漬餉Ｏ重量で除
した値。
した値。
＋１４） 欄定温［５ｓ℃、相対ａ１度差！◎−第１
表から明らかなように、本発明で使用するコーテイング
材は従来のエポキシ系コーテイング材に比較し、沸騰水
吸水率＃ｉμ〜驕と低くなっており、ｔた従来のシリコ
ーン系コーティング剤と比較して透湿率が謡になってい
る。
表から明らかなように、本発明で使用するコーテイング
材は従来のエポキシ系コーテイング材に比較し、沸騰水
吸水率＃ｉμ〜驕と低くなっており、ｔた従来のシリコ
ーン系コーティング剤と比較して透湿率が謡になってい
る。
したがって、本発明で使用するコーテイング材で半導体
素子をアンダーコートし、封止樹脂で封止した半導体装
置は、従来の半導体装置に比較し、耐浸性が大幅に向上
することは明らかである。
素子をアンダーコートし、封止樹脂で封止した半導体装
置は、従来の半導体装置に比較し、耐浸性が大幅に向上
することは明らかである。
以上説明したように１本発明によれば、従来Ｏ半導体装
置で問題となっていた耐湿性が大幅に向上することから
、半導体装置の信頼性を大幅に向上させる利点がある。
置で問題となっていた耐湿性が大幅に向上することから
、半導体装置の信頼性を大幅に向上させる利点がある。
特許出願人 日本電信電話公社
代理人 中本 宏
２５５−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 樹脂封止してなる半導体装置において、半導体素子
を、硬化剤として、下記式 で表される。４−（多７ツ素化アルキル置換ビニルオキ
シ）無水フタル酸を含有するエポキシ系コーテイング材
でアンダーコートシてなることを特徴とする。半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56112351A JPS5815261A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56112351A JPS5815261A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815261A true JPS5815261A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14584513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56112351A Pending JPS5815261A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224966A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-02 | Honda Motor Co Ltd | 研削盤における砥石位置補正方法 |
| US5946554A (en) * | 1996-05-28 | 1999-08-31 | Denso Corporation | Method of producing resin-sealed electronic device |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP56112351A patent/JPS5815261A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224966A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-02 | Honda Motor Co Ltd | 研削盤における砥石位置補正方法 |
| US5946554A (en) * | 1996-05-28 | 1999-08-31 | Denso Corporation | Method of producing resin-sealed electronic device |
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