JPS58157266U - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS58157266U JPS58157266U JP5335682U JP5335682U JPS58157266U JP S58157266 U JPS58157266 U JP S58157266U JP 5335682 U JP5335682 U JP 5335682U JP 5335682 U JP5335682 U JP 5335682U JP S58157266 U JPS58157266 U JP S58157266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- preheater
- soldering equipment
- solder bath
- conveyance level
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案のはんだ付は装置の一実施例を示す断面
図、第２図はそのプリント配線基板の加熱温度特性を示
すグラフである。 １・・・フラックス塗布装置、２・・・プリヒータ、３
・・・はんだ槽、４・・・プリント配線基板、５・・・
遠赤外線照射装置。
図、第２図はそのプリント配線基板の加熱温度特性を示
すグラフである。 １・・・フラックス塗布装置、２・・・プリヒータ、３
・・・はんだ槽、４・・・プリント配線基板、５・・・
遠赤外線照射装置。
Claims (1)
- フラックス塗布装置と、プリヒータと、はんだ槽とをプ
リント配線基板の搬送レベルの下側に順次配列し、プリ
ヒータとはんだ槽との間に対して上記搬送レベルの上側
にプリヒータとは別体の遠赤外線照射装置を設けたこと
を特徴とするはんだ付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335682U JPS58157266U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335682U JPS58157266U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157266U true JPS58157266U (ja) | 1983-10-20 |
Family
ID=30064024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335682U Pending JPS58157266U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157266U (ja) |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP5335682U patent/JPS58157266U/ja active Pending
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