JPS6096839U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6096839U
JPS6096839U JP18812783U JP18812783U JPS6096839U JP S6096839 U JPS6096839 U JP S6096839U JP 18812783 U JP18812783 U JP 18812783U JP 18812783 U JP18812783 U JP 18812783U JP S6096839 U JPS6096839 U JP S6096839U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
package
semiconductor device
coating
resin
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JP18812783U
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奥秋 裕
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の半導体装置をプリント基板にハンダ付
けしている状態の断面図、第2図は本考案の一実施例に
かかる半導体装置をプリント基板にハンダ付けしている
状態の断面図である。 1・・・パッケージ、2・・・リード、3・・・ハンダ
、8・・・被膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂により形成されたパッケージの側面から複数のリー
    ドが突出して構成される半導体装置において、前記パッ
    ケージの少なくとも赤外線照射面に赤外線を反射する被
    膜を設けたことを特徴とする半導体装置。
JP18812783U 1983-12-07 1983-12-07 半導体装置 Pending JPS6096839U (ja)

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JP18812783U JPS6096839U (ja) 1983-12-07 1983-12-07 半導体装置

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