JPS58164247U - 混成集積回路装置の外部リ−ドの取付構造 - Google Patents

混成集積回路装置の外部リ−ドの取付構造

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JPS58164247U
JPS58164247U JP6131282U JP6131282U JPS58164247U JP S58164247 U JPS58164247 U JP S58164247U JP 6131282 U JP6131282 U JP 6131282U JP 6131282 U JP6131282 U JP 6131282U JP S58164247 U JPS58164247 U JP S58164247U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
mounting structure
circuit device
external lead
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Pending
Application number
JP6131282U
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English (en)
Inventor
豊 西村
進 平良
Original Assignee
株式会社ボッシュオートモーティブ　システム
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Publication date
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Publication of JPS58164247U publication Critical patent/JPS58164247U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路のリードフレームの取付構
造を拡大して示す一部断面拡大図、第２図は本考案の一
実施例を一部断面して示す側面図、第３図は第２図のセ
ラミック基板の一部を拡大して示す部分平面図、第４図
は本考案の実施例の一部分断面して示す側面図である。 １１．２１・・・混成集積回路装置、１２．１２′・・
・セラミック基板、１３．１３’・・・電極パッド、１
４．１４’　・・・リードフレーム、１４ａ、１４３′
パ・・脚、１５．１５’・・・固着用パッド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の主平面上に形成された混成集積回路を外部回
    路と接続するため前記基板に取付けられる混成集積回路
    装置の外部リードの取付構造において、前記主平面上に
    前記混成集積回路に電気的に接続される電極パッドを形
    成し、前記主平面と反対側の絶縁基板面上に前記電極パ
    ッドに対応して固着用パッドを形成すると共に、外部リ
    ードの取付端を前記電極パッドと前記固着用パッドとに
    夫々対応した一対の脚から成る二股状に形成し、これら
    の脚を前記電極パッド及び前記固着用パッドに夫々半田
    付けして成ることを特徴とする混成集積回路装置の外部
    リードの取付構造。
JP6131282U 1982-04-28 1982-04-28 混成集積回路装置の外部リ−ドの取付構造 Pending JPS58164247U (ja)

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JP6131282U JPS58164247U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 混成集積回路装置の外部リ−ドの取付構造

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JPS58164247U true JPS58164247U (ja) 1983-11-01

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