JPS58169108A - 色分解フイルタ−の製造方法 - Google Patents

色分解フイルタ−の製造方法

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JPS58169108A
JPS58169108A JP57053538A JP5353882A JPS58169108A JP S58169108 A JPS58169108 A JP S58169108A JP 57053538 A JP57053538 A JP 57053538A JP 5353882 A JP5353882 A JP 5353882A JP S58169108 A JPS58169108 A JP S58169108A
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JP
Japan
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pattern
layer
resist
mask
mask pattern
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Pending
Application number
JP57053538A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Takahashi
誠一 高橋
Kojiro Yokono
横野 幸次郎
Hajime Sakata
肇 坂田
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
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Priority to JP57053538A priority Critical patent/JPS58169108A/ja
Publication of JPS58169108A publication Critical patent/JPS58169108A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/30Coatings
    • H10F77/306Coatings for devices having potential barriers
    • H10F77/331Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Optical Filters (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は色分解フィルターの製造方法に関する◇従来、
色分解フィルターの製造方法として、IJ7トオフ法に
よる方法がある。例えば4!−昭47−16815に記
載されているリフトオフ法へ がある。この方法は第1図から第5図に示されるように
、基板2上にレジスト層1を形成する(第1図)。次に
暗部と明部を有するマスク3を介してパターン鼻先4.
を行う(第2図)。
レジスト層の亀光部は所定の現偉液による処理によって
選択的に溶解除去され、レジストパターン5が形成され
る(第3図)。
次にレジストパターン5ケ上に染料、顔料などの色素l
を蒸着して色素層6を形成する(第4図)。次にレジス
トパターンを除去することによって第5図に示される様
に色要素7が形成され色分解フィルターが得られる。し
かしこの様なり7トオ7法を用い九色分解フィルター形
成方法では基板表面め反射率のバラツキのちがいKよる
露光時のレジストへの影醤により期待するパターン精度
やり7トオ7に適するエッヂ形状やパターン形状が得ら
れない場合もある。
即ち%^色分解能のフィルターを形成するためKU、レ
ジストパターンを除去することKよつて、その上に形成
されている色素層をきれいに選択的に除去することが必
要であり、それに社、レジストパターンの断面形状が台
形であったシ色素層の厚さに対してレジストパターンの
厚さが非常に薄かったりしてけなら表い。なぜならば、
そのような場合にはレジストパターンの側面にも色素層
が形成されレジストパターンの除去と共に色素層がパタ
ーン状にきれいに除去されなくなるからである。
而して本発明は、基板の反射率のバラツキがある場合に
も3ifS的なレジストパターンが形成できそれkよっ
て、色分解能に優れたフィルターを製造できる方法を提
供することを主たる目的とする。
本発W#による色分解フィルターの製造方法は、基板上
に中間に一光層を挾んだ構成のレジスト層を形成する工
程、遮光層の上のレジスト層でマスクパターンを形成す
る工程、#マスクパターンで禎傍されていない遮光層を
エツチングして、遮光層でマスクパターンを形成する工
程、遮光層のマスクパターンで被接されでいない下部の
レジス)JMをエツチングして、レジストパターンを形
成する工程、色素層を形成する工1および該レジストパ
ターンをその上に形成されている色素層と共に除去する
工程を有することを特徴とするものである。
、 即ち、本発明においては、レジスト層間に形成され
た光学的にも形状的にも均一な遮光層を利用して遮光層
の上にあるレジスト層で理想的な断面形状のマスクパタ
ーンを形成でき、仁のマスクパターンを基本パターンと
して利用して最終的なレジストパターンを形成すること
Kよって、この最終的に形成されるレジストパターンも
また、理想的な断面形状のものとすることができるもの
である。
次に1本発明による色分解フィルター製造方第6図に於
て基板8にポジ型のレジスト層9が形成され、次に第7
図に示される様Kjll光層10を積層させ、更に第8
図に示される様にポジ瀝のレジスト層11を形成する。
次に第9図に示される様に暗部と明部を有するマスク1
2充 を介してパターンIIl〜13を行い、第10図に示さ
れる様K11K光部のレジスト層を選択的に除去してマ
スクパターン14を得る。次に第11図に示される様に
マスクパターン14をエツチング用マスクとし、ドライ
エツチング(例えば酸素ヤハpゲン含有有機化合物質の
ガスプラズマを用いるエツチング)によシマスフパター
ン第13II!!IK示される様に露光部のレジスト層
10とマスクパターン14を第13図に示される様に選
択的に除去して上層にマスクパターン15を有するレジ
ストパターン17を得る。次に第14図に示される様に
色素層18を蒸着により形成し、レジストパターン17
を溶解除去する事によシレジストパターン17上のマス
クパターン15とともに色素層18を基板9よシ遊離さ
せる事によシ第15図に示される&に所望形状の色簀素
19が形成され色分解フィルターを得る。
この様に本発明に於ては第1層目のレジストと を基板の凹凸を十分カバーするに必要な厚み一へ 布する事によりレジスト表面を平坦化できる0更に従来
方法でれ部分的なレジストの厚みの変動や基板絢の反射
率のちがいによりり7トオフに適するシャープなエツジ
を有するレジストパターン形状を得るのに必要な光量が
まちまちであシ、一括全一無光の一般的な方法では、必
景面棟のすべてに於てリフトオフに適するシャープなエ
ツジを鳴し、アンダーカットプロフィールのレジストパ
ターン形成ができない場合でも、本発明の場合には為光
用マスク(マスクパターン15)をwL接レジスト層表
面に作シ付け、かつこの無光用マスクをリフトオフ用レ
ジストパターンのエツジもしくはひさしとして用いる為
レジストの最適なエツジ形状を得る丸めの無光のl1l
ll整は必要なく、すべてに電光不足O生じないだけの
十分な真先を与えるだけで良い。この事は不要部分のレ
ジスト残りの心配もなくかつリフトオフに適したアンダ
ーカットのレジストパターンを得る為にも都合が良い。
更に導光層を挾む両レジストとして同じエツチング液で
溶解できるものを使用することにより、工程途中の膜は
がれ等により生ずるゴミが再付着する事を有効に防止で
きる。更にリフトオフに適した断面形状のレジストパタ
ーンを得る為の現像処理は、マスクパターン15が現像
液に対して不溶の物質である為必要なたけ行う事ができ
る。
また廼光屑により上層と下層のレジストが溶剤的に絶縁
される為下層のレジストが上層レジストを塗布するさい
に耐高する事もない。
この様にして得られたリフトオフに適するレジストパタ
ーン上に色素層を形成し、す7トオフによる所望形状の
色分解フイ・)、1ルターを得る為、凹凸のある基板及
び部分的に&lJ率の異なる基板上に直接色分解フィル
ターを、欠陥なく、精度良く形成でき、また生産性も良
いものである。
なお、図面によシ本発明の代表的なSnを説明したが、
さらに他の態様として、例えば、第12図に示される露
光は省略されてもよいし、レジストとしてネガ型のレジ
スト(即ち未篇九部が除去されレジスト)を用いてもよ
いし、l九、パターン形成には必簀に応じて、エツチン
グ法による湿風エツチングやドライエツチンクを使トは
従来一般に使用される物質を任意に使用できる0例えは
市販のものとして、東京応化工業(株)、0FPRシリ
ーズ(2、77、78、800)、0DURシリーズ(
1000、1001、1013、1014)、コダック
製、KMPR−809、ハント灸WA YCOA TL
SI RESIST、I(PRPO8ITIVE l5
IsT (104゜106)、シブレー製AZ シ17
−ス(111、1350。
1350J 、 1370 、2400 )、ミクロイ
メージ負5R−30、PC−222、IC−528、P
O8ITIVERESI8T 、  カブ製PR−30
1.ポリクローム製PC−129、PC−129SF 
、 eどが用いられゐ。
遮光層は下層レジストの側光マスクとしての性質、すな
わち下層レジストの感光波長を吸収もしくは反射する漏
光の性質を有するものであればよい、たとえばCr e
 Zr * Tl + Ta 、Aj等の金属薄膜、P
6S 、 SnS −Cu8 * F@O5cuO等の
無機質薄膜多層干渉薄膜等が用いられる。
ま九、色素層の形成に用いられる色素としては、各種染
料や顔料が用いられる。
いくつかの具体例(曲品名)を挙げると、黄色色素とし
ては、 リオノゲン・ブルーR@洋インキ製:C・I−A698
00)Ni・フタロシアニン 黄色色素としては、 リオノゲン・イエローRXO[洋インキ製)シコ拳イエ
ローD  1250 (BASF製:C・工・A 11
680)シコ・イエローL  0950  (IIAs
F製:C@I−411710)パーマネント・イエロー
GJR製:C−I−A 210@5)赤色色素としては
、 リオノゲン・マゼンタ・R凍洋インキ製)ファースト・
レッドA6ニユー (東洋インキl!:C@In 12355)シコ拳ファ
ースト・レッドL3855 (BASF製:C@III雇12370)ダイ;ニチ・
7アースト・スカーレットG(大日精化製:C−1−4
12315)シコφレッド・La2S3  (BASF
製:C・l・A 12120)などが挙げられる。
本発明は特にカラーテレビジョンカメラ、インテリジェ
ントカラー複写機、カラー電子ファイル、カラーファク
シミリ、電子カメラ、郷に使用される色分解フィルター
の製造に有効である。基板として祉、透明基板、CCD
、(チャージカップルドデバイス)等の撮像素子板イそ
の他のシリコン基板等である。
実施例 固体撮像素子が、10個形成されたウエノ1−上にスビ
/ナー塗布法により、ポジ型レジスト(商品名: 0D
UR1000,東京応化製)を0.5〜1μ罵の厚みで
塗布した。この上にA4を真空1j  4X10→to
 rrで膜厚50 ()−1000人に蒸着する。更に
この上に0DUR−1000レジストを0.3〜0.6
μ肩の厚みで塗布する。この上より4層mmの2色スト
ライフ状のパターンを無光照射し、 0DUR−100
0用の専用現像液にて篇光部をスプレー現像によシ溶解
除去しマスクパターンを得、更にこのマスクパターンを
エツチング用マスクとして+U用し、1層のAj場をC
Cjm を用いたプラズマエツチングによりエツチング
し、A1のマスクパターンを形成した。次にこの上より
無光照射を行い0DOR−1000シリーズ用現像液に
て露光部をスプレー機像によシ溶解除去する事によシ上
層にアルミのひさしをもつアンダーカット形状のレジス
トパターン(レジストパターンの1Ill形状のIl−
が内軸に、やや′I!シ込んでいる形状)を得た。
次いで゛こO上にシアン−科である銅フタpシア= ン
(Cl74160 )を真空に8xlO″torrJk
着温度40 トロ 0 (J−0で膜厚2000λに蒸
着した@ 0DUR−1000用のレジスト溶媒である
ECA(エチルセルソルブアセテート)を用いレジスト
を溶解除去すること−によって、その上層にあるA1膜
と色素蒸着膜を遊離除去した。この結果パターンロスの
ない非常にきれいな精度の為いグリーンの色要素が形成
できた。
同様にこの上K 0DUR−1000−Aj−()DU
R−1000のサンドイッチ構造を形成し、上層レジス
トのパターン二ン久次いてA4層への転写、中間層OA
j膜をひさしとするレジストパターンの形成を行なった
後グリーン顔料である鉛フタロシアニンを真空度8×1
0→torr、蒸着温度400〜600℃で膜厚250
0ムに蒸着する。このil 0DOR−1000のレジ
スト溶媒であるE@C−Aでレジストパターンを溶解除
去し、その上層のAj膜と色し 素蒸着膜を遊離除去シアンの色要素を形成し友〇〆\ このようKしてグリーン、シアンのストライフ プフィルターが非常にあざやかKかつ、パターンpスを
生ずる事なく高糖INK形成できた。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は従来の色分解フィルター形成工程の説
明図であシ、第1図はレジスト層の形成工程、第2図は
パターン無光工程、第3図はレジストパターンの形成工
程、第4図り色素層の形成工程、および第5図は色J&
素形成工程をそれぞれ示す。第6図〜第15図は本発明
による色分解フィル−形成工程の1態様の説明図であシ
、第6図はレジスト層の形成工程、第7図は嬉光層の形
成工程、第8図は上層レジスト層の形成工程、第9図は
パターン旅先工程、第10図はマスクパターン形成工程
、911図り透光層によるマスクパターン形成工程、2
.12図は無光工程、第13図は、レジストパターン形
成工程、第14図は色素層形成工程、第15図は色要素
形成工程をそれぞれ示J0 8・・・基板      9・・・レジスト層10・・
・透光層     11・・・レジスト層12・・・マ
スク     13・・・パルーン露光14・・・マス
クパターン 15・・・マスクパターン16・・・無光
      17・・・レジストパターン18・・・%
色素層    19・・・色要素出願人  キャノン株
式会社 一″″i

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に中間Kjl光層を挾んだ構成のレジスト
    層を形成する工程、清光層の上のレジスト層でマスクパ
    ターンを形成する工程、#マスクパターンで被覆されて
    いない遮光層をエツチングして遮光層でマスクパターン
    を形成する工程、遮光層のマスクパターンで被覆されて
    いない下部のレジスト層をエツチングして、レジストパ
    ターンを形成する工程1色素層を形成する工程および骸
    レジストパターンをその上に形成されている色素層と共
    に除去する工程を有することを特徴とする色分解フィル
    ターの製造方法。
JP57053538A 1982-03-30 1982-03-30 色分解フイルタ−の製造方法 Pending JPS58169108A (ja)

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