JPS58170841U - はんだ封止セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

はんだ封止セラミツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS58170841U
JPS58170841U JP1982066596U JP6659682U JPS58170841U JP S58170841 U JPS58170841 U JP S58170841U JP 1982066596 U JP1982066596 U JP 1982066596U JP 6659682 U JP6659682 U JP 6659682U JP S58170841 U JPS58170841 U JP S58170841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
solder
sealing
ceramic package
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982066596U
Other languages
English (en)
Inventor
草野　正昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS58170841U publication Critical patent/JPS58170841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のはんだ封止セラミックパッケージの断面
図、第２図は本考案の一実施例を示す断面図、第３図は
本考案の他の実施例を示す断面図、第４図は本考案のさ
らに他の実施例を示す断面図である。 １１、　２１．　３１・・・セラミック配線基板、１２
゜２２．３２・・・集積回路チップ、１３．　２３．　
３３・・・ヤラミックキャップ、１４，２４．３４・・
・封止はんだ、１５，２５，３５，１６，２６．３６・
・・封止用金属層、ＩＩＡ、１６Ｂ、２６Ｂ・・・側面
金属層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セ）ミック配線基板とセラミックキャップ双方の封止部
    分にはんだによ（ぬれる金属層を形成して、はんだ封止
    するセラミックパッケージにおいて、セラミックキャッ
    プ側には封止幅端面と該端面と直角の内側及び外側側面
    のうち少なくとも一方の側面にはんだによくぬれる金属
    層を形成し、セラミック配線基板側の封止金属層は前記
    キャップの封止端面幅より広く形成したことを特徴とす
    るはんだ封止セラミックパッケージ。
JP1982066596U 1982-05-10 1982-05-10 はんだ封止セラミツクパツケ−ジ Pending JPS58170841U (ja)

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JP1982066596U JPS58170841U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 はんだ封止セラミツクパツケ−ジ

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JPS58170841U true JPS58170841U (ja) 1983-11-15

Family

ID=30076460

Family Applications (1)

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JP1982066596U Pending JPS58170841U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 はんだ封止セラミツクパツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558556A (en) * 1978-10-25 1980-05-01 Fujitsu Ltd Electronic component container

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558556A (en) * 1978-10-25 1980-05-01 Fujitsu Ltd Electronic component container

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