JPS58433U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58433U JPS58433U JP9354981U JP9354981U JPS58433U JP S58433 U JPS58433 U JP S58433U JP 9354981 U JP9354981 U JP 9354981U JP 9354981 U JP9354981 U JP 9354981U JP S58433 U JPS58433 U JP S58433U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- radiation fin
- package
- semiconductor device
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図乃至第４図は本考案の実施例を示す縦断面図であ
る。 図において、１は放熱フィン本体、２は小円板、３はパ
ッケージ、４ははんだ、５は放熱フィン本体、′６は小
円板、−マは放熱フィン本体、８は小円板、９はねじ（
１０は放熱フィン本体、１１はねじを示す。
る。 図において、１は放熱フィン本体、２は小円板、３はパ
ッケージ、４ははんだ、５は放熱フィン本体、′６は小
円板、−マは放熱フィン本体、８は小円板、９はねじ（
１０は放熱フィン本体、１１はねじを示す。
Claims (1)
- 素子を収容するパッケージに放熱フィンを具備する半導
体装置において、前記放熱フィンの前記パッケージとの
接着面の一部が半田付は性の良い金属よりなり、前記放
熱フィンと該パッケージとの接着が合金によるろう接に
よりてなることを特徴とする半導体装置−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9354981U JPS58433U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9354981U JPS58433U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58433U true JPS58433U (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=29888510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9354981U Pending JPS58433U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58433U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60158528U (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-22 | 日本軽金属株式会社 | 飲料冷却器 |
| JP2023070910A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 株式会社レゾナック | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP9354981U patent/JPS58433U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60158528U (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-22 | 日本軽金属株式会社 | 飲料冷却器 |
| JP2023070910A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 株式会社レゾナック | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
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