JPS58171255A - 両面鏡面研摩装置 - Google Patents
両面鏡面研摩装置Info
- Publication number
- JPS58171255A JPS58171255A JP57050819A JP5081982A JPS58171255A JP S58171255 A JPS58171255 A JP S58171255A JP 57050819 A JP57050819 A JP 57050819A JP 5081982 A JP5081982 A JP 5081982A JP S58171255 A JPS58171255 A JP S58171255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- wafers
- take
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面鏡面研摩装置に関する。
集積回路装置の集積度が高まるにつれて、集積回路装置
が形成されるウェハの平坦度は、極めて高いものである
ことが要求されている。
が形成されるウェハの平坦度は、極めて高いものである
ことが要求されている。
而して、従来のウェハの鏡面研摩装置は、ウェハ固定円
板にウェハを固着し、これを回転するパフ円盤に圧接し
てウェハの鏡面研摩を行っている。しかしながら、この
ような手段によるものでは、ワックス等によってウェハ
の表面に波が発生し、高い平坦度が得られない。このた
め、ウェハの両面を同時に鏡面研摩する両面研摩装置が
使用されている。両面研摩装置は、ウェハなキャリアの
穴の中に載置して自由状態にしたまま下回転円盤（パッ
ドが貼付けられている。）と上回転円盤（・母ッドが貼
付けられている。）の間に挾んで研摩を施すものである
。従って両回転円盤の平坦度が十分に高い場合には（例
えば平坦度が１００μｍ以下）、ウェハの平坦度を容易
に高めることができる。
板にウェハを固着し、これを回転するパフ円盤に圧接し
てウェハの鏡面研摩を行っている。しかしながら、この
ような手段によるものでは、ワックス等によってウェハ
の表面に波が発生し、高い平坦度が得られない。このた
め、ウェハの両面を同時に鏡面研摩する両面研摩装置が
使用されている。両面研摩装置は、ウェハなキャリアの
穴の中に載置して自由状態にしたまま下回転円盤（パッ
ドが貼付けられている。）と上回転円盤（・母ッドが貼
付けられている。）の間に挾んで研摩を施すものである
。従って両回転円盤の平坦度が十分に高い場合には（例
えば平坦度が１００μｍ以下）、ウェハの平坦度を容易
に高めることができる。
上述の両面鏡面研摩装置には、次のような欠点がある。
■ 研摩が終了するとウェハは下田盤と上円盤の双方に
吸着された状態になっているので、これらの円盤からウ
ェハを自動操作によって除去するのはほぼ不可能である
。
吸着された状態になっているので、これらの円盤からウ
ェハを自動操作によって除去するのはほぼ不可能である
。
■ キャリアに載置されたウェハは、通常キャリアの肉
厚にほぼ等しい肉厚を有しておシ、かつ、これに同意円
状に載置されているので、自動操作によってウェハを除
去することが難しい。
厚にほぼ等しい肉厚を有しておシ、かつ、これに同意円
状に載置されているので、自動操作によってウェハを除
去することが難しい。
■ 鏡面研摩されたウェハの表面は、活性化されている
のでウェハの取扱いを素手で行うことができず、作業性
が低い。
のでウェハの取扱いを素手で行うことができず、作業性
が低い。
本発明は、両面鏡面研摩されたウェハを素手で取扱わず
に１かつ空気に接触する時間を短くしてカセットに自動
収納し、作業性を向上させることができる両面鏡面研摩
装置を提供することをその目的とするものである。
に１かつ空気に接触する時間を短くしてカセットに自動
収納し、作業性を向上させることができる両面鏡面研摩
装置を提供することをその目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、研摩終了後にウェハな下田盤にのみ被着した
状態にし、ウェハを収容したキャリアを下田盤から除去
できるようにし、しかも下田盤に被着したウェハを収納
ステージに摺接移動させるようにして、両面鏡面研摩さ
れたウェハを素手で取扱わずに、かつ、空気に接触する
時間を短くし、カセットへの自動収納を達成した両面鏡
面研摩装置である。
状態にし、ウェハを収容したキャリアを下田盤から除去
できるようにし、しかも下田盤に被着したウェハを収納
ステージに摺接移動させるようにして、両面鏡面研摩さ
れたウェハを素手で取扱わずに、かつ、空気に接触する
時間を短くし、カセットへの自動収納を達成した両面鏡
面研摩装置である。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の断面図である。
図中１は、回転軸である。回転軸の先端部には、上円盤
駆動軸２が突出している。上円盤駆動軸２には、後述す
る下田盤３と衝合、離間するように上円盤４が該軸２を
軸心に貫挿されるようになっている。上円盤４の下田盤
３との衝合面には、人造皮革などから々る研摩部材５が
貼着されている。上円盤４には、開口部を研摩部材５０
表面に形成した洗浄液流出孔６が多数本影形成されてお
シ、図示しない洗浄液源に接続されている。上円盤４上
には、これを下田盤３と密着させるだめのエアシリンダ
７が取付けられている。上円盤駆動軸２の局面には、こ
れと上円盤４とを確実に接続するための〜−溝（図示せ
ず）が形成されている。回転軸１の上部局面には、太陽
ギヤ８が形成されている。回転軸１の下部には、これを
軸心に下田盤３が同心円状に貫挿されている。下田盤３
の上面には、上円盤４と同様に研摩部材５が貼着されて
いる。下田盤３が貫挿された回転軸１は、筐体９内に収
容されている。太陽ギヤ８に対向する筐体９の内壁面に
は、インターナルギヤ１０が形成されている。下田盤３
上には、ウェハ１１の両面が露出するようにして、これ
を嵌合する嵌合孔１２を複数個円蜜状基体に穿設したキ
ャリア。
駆動軸２が突出している。上円盤駆動軸２には、後述す
る下田盤３と衝合、離間するように上円盤４が該軸２を
軸心に貫挿されるようになっている。上円盤４の下田盤
３との衝合面には、人造皮革などから々る研摩部材５が
貼着されている。上円盤４には、開口部を研摩部材５０
表面に形成した洗浄液流出孔６が多数本影形成されてお
シ、図示しない洗浄液源に接続されている。上円盤４上
には、これを下田盤３と密着させるだめのエアシリンダ
７が取付けられている。上円盤駆動軸２の局面には、こ
れと上円盤４とを確実に接続するための〜−溝（図示せ
ず）が形成されている。回転軸１の上部局面には、太陽
ギヤ８が形成されている。回転軸１の下部には、これを
軸心に下田盤３が同心円状に貫挿されている。下田盤３
の上面には、上円盤４と同様に研摩部材５が貼着されて
いる。下田盤３が貫挿された回転軸１は、筐体９内に収
容されている。太陽ギヤ８に対向する筐体９の内壁面に
は、インターナルギヤ１０が形成されている。下田盤３
上には、ウェハ１１の両面が露出するようにして、これ
を嵌合する嵌合孔１２を複数個円蜜状基体に穿設したキ
ャリア。
１３が、その周側面を太陽ギヤ８とインターナルギヤ１
０に歯合するようにして出入自在に載置されている。筐
体９の内部には、このキャリア１３を回転軸１から離間
するように突上げる５− 押上げリング１５が上下動自在に設けられている。押上
げリング１５には、昇降シリンダ１６が接続されておシ
、キャリア引上機構を構成しほぼ同じ設置高さでウェハ
取出台２ｏが設けられている。ウェハ取出台２０の上方
には、キャリア１３の直径よりも大きな収容腕２１を有
する取出スィーパ−２２が、下田盤３上からウェハ取出
台２０上へ向けて前後進するようになっている。収容腕
２１内にはウェハ１１が収容され、ウェハ１１の局面が
収容腕２１の内壁面に当接するようになっている。ウェ
ハ取出台２゜の近傍には、処理後のウェハ１１を所定間
隔で多段に収容するキャリアカセット２３が昇降自在に
設けられている。キャリアカセット２３の下方には、こ
れが浸漬される純水槽（図示せず）が設けられている。
０に歯合するようにして出入自在に載置されている。筐
体９の内部には、このキャリア１３を回転軸１から離間
するように突上げる５− 押上げリング１５が上下動自在に設けられている。押上
げリング１５には、昇降シリンダ１６が接続されておシ
、キャリア引上機構を構成しほぼ同じ設置高さでウェハ
取出台２ｏが設けられている。ウェハ取出台２０の上方
には、キャリア１３の直径よりも大きな収容腕２１を有
する取出スィーパ−２２が、下田盤３上からウェハ取出
台２０上へ向けて前後進するようになっている。収容腕
２１内にはウェハ１１が収容され、ウェハ１１の局面が
収容腕２１の内壁面に当接するようになっている。ウェ
ハ取出台２゜の近傍には、処理後のウェハ１１を所定間
隔で多段に収容するキャリアカセット２３が昇降自在に
設けられている。キャリアカセット２３の下方には、こ
れが浸漬される純水槽（図示せず）が設けられている。
ウェハ取出台２０上には、取出スィーパ−２２によって
下田盤３からウェハ取出台２０上に移されたウェハ１１
を収容す６一 る収容腕２４を有する収納スイー／母−２５が、キャリ
アカセット２３に向けて前後進自在に設けられている。
下田盤３からウェハ取出台２０上に移されたウェハ１１
を収容す６一 る収容腕２４を有する収納スイー／母−２５が、キャリ
アカセット２３に向けて前後進自在に設けられている。
なお、２６は、収納スイーノ臂−２５の駆動軸である。
而して、このように構成された両面鏡面研摩装置工３０
−によれば、次のようにしてウェハ１１の両面鏡面研摩
を行い、それをキャリアカセット２３に収容する。
−によれば、次のようにしてウェハ１１の両面鏡面研摩
を行い、それをキャリアカセット２３に収容する。
先ず、例えば、３個のウェハ嵌合孔１２を有するエポキ
シ樹脂製のキャリア１３の嵌合孔１２にウェハ１１を嵌
合し、これをその周面が太陽ギヤ８及びインターナルギ
ヤ１０に歯合するようにして上円盤３上に載置する。キ
ャリア１３上に研摩剤の入ったスラリーを供給し、キャ
リア１３を上下両面から挾みつけるようにして上円盤４
と上円盤３を衝合させる。上円盤４と上円盤３は、夫々
太陽ギヤ８とインターナルギヤ１０に歯合させ、一体に
なった状態でこれらを回転させる。キャリア１３は、上
円盤４と上円盤３の研摩部材５でウェハ１１の両面を研
摩させ、自転しながら回転軸１の回わりを公転する。こ
の状態で例えば研摩剤を１１ｊ／ｍ ｉ ｎで供給し、
研摩温度を３５〜４０６Ｃに設定して一定の加圧力を保
って約３０分間研摩処理を施す。
シ樹脂製のキャリア１３の嵌合孔１２にウェハ１１を嵌
合し、これをその周面が太陽ギヤ８及びインターナルギ
ヤ１０に歯合するようにして上円盤３上に載置する。キ
ャリア１３上に研摩剤の入ったスラリーを供給し、キャ
リア１３を上下両面から挾みつけるようにして上円盤４
と上円盤３を衝合させる。上円盤４と上円盤３は、夫々
太陽ギヤ８とインターナルギヤ１０に歯合させ、一体に
なった状態でこれらを回転させる。キャリア１３は、上
円盤４と上円盤３の研摩部材５でウェハ１１の両面を研
摩させ、自転しながら回転軸１の回わりを公転する。こ
の状態で例えば研摩剤を１１ｊ／ｍ ｉ ｎで供給し、
研摩温度を３５〜４０６Ｃに設定して一定の加圧力を保
って約３０分間研摩処理を施す。
研摩処理を施した後、上円盤４を上円盤３から約２〜３
ｗｎ離間せしめ、洗浄水流出孔からキャリア１３に嵌合
されたウェハ１１に洗浄水を噴出する。この洗浄によっ
て、ウェハ１１とキャリア１３の密着状態を解除する。
ｗｎ離間せしめ、洗浄水流出孔からキャリア１３に嵌合
されたウェハ１１に洗浄水を噴出する。この洗浄によっ
て、ウェハ１１とキャリア１３の密着状態を解除する。
次いで、洗浄水及び研摩剤の供給を停止した状態で昇降
シリンダ１６により押上げリング１５を拝上させ、キャ
リア１３を上円盤３から離間させ、ウェハ１１だけを上
円盤３上に残存させる。なお、この時、上円盤４は、所
定の位置まで引上げた状態になっている。
シリンダ１６により押上げリング１５を拝上させ、キャ
リア１３を上円盤３から離間させ、ウェハ１１だけを上
円盤３上に残存させる。なお、この時、上円盤４は、所
定の位置まで引上げた状態になっている。
次に、インターナルギヤ１ｏの形成された筐体９を上円
盤３の表面から約３０鵡降下させる。
盤３の表面から約３０鵡降下させる。
この状態で図示しない駆動機構によって取出スィーパ−
２２を前進させ、第２図に示す如く、収容腕２１内に３
個の両面鏡面研摩させたウェハ１１を収容し、次いで、
同駆動機構によって後退させてウェハ１１をウェハ取出
台２０上に移す。なお、この時、ウェハ取出台２０は、
その表面が上円盤３の表面とほぼ同じ高さになるように
設定されている。次いで、取出スイーノ？−２２は、こ
れとウェハ取出台２０上の収容スイーノ母−２５との間
にウェハ１１を挾持するように二次移動する。
２２を前進させ、第２図に示す如く、収容腕２１内に３
個の両面鏡面研摩させたウェハ１１を収容し、次いで、
同駆動機構によって後退させてウェハ１１をウェハ取出
台２０上に移す。なお、この時、ウェハ取出台２０は、
その表面が上円盤３の表面とほぼ同じ高さになるように
設定されている。次いで、取出スイーノ？−２２は、こ
れとウェハ取出台２０上の収容スイーノ母−２５との間
にウェハ１１を挾持するように二次移動する。
このようにして、３枚のウェハ１１がウェハ取出台２０
上で一列に整列されると、次に、収容スイーｉ４−２５
がキャリアカセット２３に向けて移動し、１枚づつウェ
ハ１１をキャリアカセット２３内に収容させ、これに同
期してキャリアカセット２３が降下する。
上で一列に整列されると、次に、収容スイーｉ４−２５
がキャリアカセット２３に向けて移動し、１枚づつウェ
ハ１１をキャリアカセット２３内に収容させ、これに同
期してキャリアカセット２３が降下する。
同様の操作の繰シ返しにより、上円盤３上の全てのウェ
ハ１１がキャリアカセット２３に収容させる。キャリア
カセット２３に全てのウェハ１１が収容されたところで
警報等を発し、キャリアカセット２３をその下方に設け
られた純水槽に浸漬すると共に、新しく空のキャリアカ
９− セット２３を所定位置に設定し、全操作を停止する。以
下、同様の操作によって、多数枚のウェハ１１に両面鏡
面研摩を施し、これを自動操作によって極めて速やかに
キャリアカセット２３に収容することができる。
ハ１１がキャリアカセット２３に収容させる。キャリア
カセット２３に全てのウェハ１１が収容されたところで
警報等を発し、キャリアカセット２３をその下方に設け
られた純水槽に浸漬すると共に、新しく空のキャリアカ
９− セット２３を所定位置に設定し、全操作を停止する。以
下、同様の操作によって、多数枚のウェハ１１に両面鏡
面研摩を施し、これを自動操作によって極めて速やかに
キャリアカセット２３に収容することができる。
以上説明した如く、本発明に係る両面鏡面研摩装置によ
れば、両面鏡面研摩されたウェハを素手で取扱わずに、
かつ、空気に接触する時間を短くしてカセットに自動収
納し、作業性を向上させることができる等顕著な効果を
奏するものである。
れば、両面鏡面研摩されたウェハを素手で取扱わずに、
かつ、空気に接触する時間を短くしてカセットに自動収
納し、作業性を向上させることができる等顕著な効果を
奏するものである。
第１図は、本発明の一実施例の断面図、第２図は、同実
施例の要部の平面図である。 １・・・回転軸、２・・・上円盤駆動軸、３・・・上円
盤、４・・・上円盤、５・・・研摩部材、６・・・洗浄
液流出孔、２・・・エアシリンダ、８・・・太陽ギヤ、
９・・・筐体、１０・・・インターナルギヤ、１ノ・・
・ウェハ、１２・・・嵌合孔、１３・・・キャリア、１
５・・・押上げリン１０− グ、１６・・・昇降シリンダ、２０・・・ウェノ飄取出
台、２１・・・収容腕、２２・・・取出スィーパ−１２
３・・・キャリアカセット、２４・・・収容腕、２５・
・・収納スィーパ−１２６・・・駆動軸、と・・・両面
鏡面研摩装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１１− 第１図 星
施例の要部の平面図である。 １・・・回転軸、２・・・上円盤駆動軸、３・・・上円
盤、４・・・上円盤、５・・・研摩部材、６・・・洗浄
液流出孔、２・・・エアシリンダ、８・・・太陽ギヤ、
９・・・筐体、１０・・・インターナルギヤ、１ノ・・
・ウェハ、１２・・・嵌合孔、１３・・・キャリア、１
５・・・押上げリン１０− グ、１６・・・昇降シリンダ、２０・・・ウェノ飄取出
台、２１・・・収容腕、２２・・・取出スィーパ−１２
３・・・キャリアカセット、２４・・・収容腕、２５・
・・収納スィーパ−１２６・・・駆動軸、と・・・両面
鏡面研摩装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１１− 第１図 星
Claims (1)
- 回転軸に沿って同心円状に互に衝合離間自在に設けられ
た上円盤と下円盤と、該両日盤の衝合面に形成された研
摩部材と、該研摩部材に形成された洗浄液流出孔と、前
記両日盤間に出入自在に設置され、かつ、ウェハ嵌合孔
を有するキャリアと、前記両日盤の近傍に設けられたキ
ャリア引上機構と、前記ウェハに当接する押出面を有し
て前記下円盤の近傍のウェハ取出合に向って前後進自在
に設けられた取出スイー・クーと、前記ウェハに当接す
る押出面を有して前記ウェハ取出合の近傍のキャリアカ
セットに向って前後進自在に設けられた収納スィーパ−
とを具備することを特徴とする両面鏡面研摩装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57050819A JPS58171255A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 両面鏡面研摩装置 |
| US06/479,471 US4502252A (en) | 1982-03-29 | 1983-03-28 | Lapping machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57050819A JPS58171255A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 両面鏡面研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58171255A true JPS58171255A (ja) | 1983-10-07 |
Family
ID=12869366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57050819A Pending JPS58171255A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 両面鏡面研摩装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4502252A (ja) |
| JP (1) | JPS58171255A (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5036625A (en) * | 1988-12-07 | 1991-08-06 | Anatoly Gosis | Lapping plate for a lapping and polishing machine |
| US5065550A (en) * | 1989-12-26 | 1991-11-19 | Carrier Corporation | Lapping of involute spiral scroll element |
| US5123218A (en) * | 1990-02-02 | 1992-06-23 | Speedfam Corporation | Circumferential pattern finishing method |
| US5187901A (en) * | 1990-02-02 | 1993-02-23 | Speedfam Corporation | Circumferential pattern finishing machine |
| JPH0770504B2 (ja) * | 1990-12-26 | 1995-07-31 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのハンドリング方法及び装置 |
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| JP2655975B2 (ja) * | 1992-09-18 | 1997-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハ研磨装置 |
| DE69316849T2 (de) * | 1992-11-27 | 1998-09-10 | Ebara Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes |
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