JPH11320388A - 平面研磨装置及びワークの取出方法 - Google Patents
平面研磨装置及びワークの取出方法Info
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- JPH11320388A JPH11320388A JP12924098A JP12924098A JPH11320388A JP H11320388 A JPH11320388 A JP H11320388A JP 12924098 A JP12924098 A JP 12924098A JP 12924098 A JP12924098 A JP 12924098A JP H11320388 A JPH11320388 A JP H11320388A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークと定盤との間に介在する研磨液の表面
張力によって該ワークが定盤に付着した状態にあって
も、該ワークを小さい力で簡単且つ破損することなく取
り出し得るようにする。 【解決手段】 ワークＷをチャックするためのチャック
手段１５、及び該チャック手段の姿勢を変えるための姿
勢制御機構１６を有する取出装置１０を使用し、定盤３
上に水平に置かれたワークＷを、水平を向く上記チャッ
ク手段１５によりチャックして、姿勢制御機構１６で該
チャック手段１５を傾斜させることによりワークＷの一
端部を持ち上げて定盤３から剥離させたあと、該ワーク
全体を持ち上げて定盤３から取り出す。
張力によって該ワークが定盤に付着した状態にあって
も、該ワークを小さい力で簡単且つ破損することなく取
り出し得るようにする。 【解決手段】 ワークＷをチャックするためのチャック
手段１５、及び該チャック手段の姿勢を変えるための姿
勢制御機構１６を有する取出装置１０を使用し、定盤３
上に水平に置かれたワークＷを、水平を向く上記チャッ
ク手段１５によりチャックして、姿勢制御機構１６で該
チャック手段１５を傾斜させることによりワークＷの一
端部を持ち上げて定盤３から剥離させたあと、該ワーク
全体を持ち上げて定盤３から取り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板のようなディスク形をしたワークを研磨
するための平面研磨装置において、研磨が終了した上記
ワークを定盤から取り出すための手段に関するものであ
る。
気ディスク基板のようなディスク形をしたワークを研磨
するための平面研磨装置において、研磨が終了した上記
ワークを定盤から取り出すための手段に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ラッピングマシンやポリッシングマシン
等の平面研磨装置は、同心状に位置する太陽歯車と内歯
歯車及び上下の定盤を備え、両歯車に噛合して遊星運動
するキャリヤに保持させたワークの両面を、研磨液を供
給しながら上下の定盤によって研磨加工するものであ
る。
等の平面研磨装置は、同心状に位置する太陽歯車と内歯
歯車及び上下の定盤を備え、両歯車に噛合して遊星運動
するキャリヤに保持させたワークの両面を、研磨液を供
給しながら上下の定盤によって研磨加工するものであ
る。
【０００３】このような平面研磨装置において、研磨が
終了したワークは、例えばバキューム式などのチャック
手段によってキャリヤのワーク保持穴から取り出される
が、該ワークと定盤表面との間には洗浄液が介在してい
るため、この洗浄液の表面張力によってワークが定盤の
表面に付着し、その取り出しに大きな力を要したり、ワ
ークが割れるなどの不都合を生じ易かった。特に、半導
体ウエハのように薄いワークや大口径のワークの場合
に、このような不都合を生じ易い。
終了したワークは、例えばバキューム式などのチャック
手段によってキャリヤのワーク保持穴から取り出される
が、該ワークと定盤表面との間には洗浄液が介在してい
るため、この洗浄液の表面張力によってワークが定盤の
表面に付着し、その取り出しに大きな力を要したり、ワ
ークが割れるなどの不都合を生じ易かった。特に、半導
体ウエハのように薄いワークや大口径のワークの場合
に、このような不都合を生じ易い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、研磨液が介在していてもワークを定盤から簡単且つ
確実に取り出すことができるようにすることにある。
は、研磨液が介在していてもワークを定盤から簡単且つ
確実に取り出すことができるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、ディスク形ワークをチャックする
ためのチャック手段及び、該チャック手段の姿勢を制御
するための姿勢制御機構を有する取出装置を使用し、定
盤上に水平に置かれたワークを、水平を向く上記チャッ
ク手段によりチャックして、姿勢制御機構で該チャック
手段を傾斜させることによりワークの一端部を持ち上げ
て定盤から剥離させたあと、該ワーク全体を持ち上げて
定盤から取り出すことを特徴とする取出方法が提供され
る。
め、本発明によれば、ディスク形ワークをチャックする
ためのチャック手段及び、該チャック手段の姿勢を制御
するための姿勢制御機構を有する取出装置を使用し、定
盤上に水平に置かれたワークを、水平を向く上記チャッ
ク手段によりチャックして、姿勢制御機構で該チャック
手段を傾斜させることによりワークの一端部を持ち上げ
て定盤から剥離させたあと、該ワーク全体を持ち上げて
定盤から取り出すことを特徴とする取出方法が提供され
る。
【０００６】上記方法において、上記ワークは、開閉自
在の複数の爪部材によって外周チャックするようにして
も、バキュームチャックするようにしても良い。
在の複数の爪部材によって外周チャックするようにして
も、バキュームチャックするようにしても良い。
【０００７】また、上記取出方法を実施するため、本発
明によれば、中央に位置する太陽歯車と、該太陽歯車を
取り囲んで位置する内歯歯車と、これらの両歯車に噛合
して太陽歯車の回りを遊星運動するワーク保持用のキャ
リヤと、該キャリヤのワーク保持穴内に保持されたワー
クを両側から挟んで研磨する上下の定盤と、研磨が終わ
ったワークを上記キャリヤのワーク保持穴から取り出す
ための取出装置とを備え、該取出装置が、ワークをチャ
ックするためのチャック手段と、該チャック手段の姿勢
を制御するための姿勢制御機構とを有していて、上記チ
ャック手段が、ベース部材に取り付けられた第１アクチ
ュエータにより開閉自在の複数の爪部材を有し、これら
の爪部材によってワークを外周チャックするように構成
され、上記姿勢制御機構が、取出アームの先端に設けら
れて上記ベース部材を傾動自在に支持する支持部材と、
上記ベース部材に連結された姿勢制御用の第２アクチュ
エータとを有し、上記キャリヤが、ワーク保持穴の穴縁
に、上記チャック手段の爪部材を挿入してワークの外周
に係止させるための複数の切欠を有していることを特徴
とする平面研磨装置が提供される。
明によれば、中央に位置する太陽歯車と、該太陽歯車を
取り囲んで位置する内歯歯車と、これらの両歯車に噛合
して太陽歯車の回りを遊星運動するワーク保持用のキャ
リヤと、該キャリヤのワーク保持穴内に保持されたワー
クを両側から挟んで研磨する上下の定盤と、研磨が終わ
ったワークを上記キャリヤのワーク保持穴から取り出す
ための取出装置とを備え、該取出装置が、ワークをチャ
ックするためのチャック手段と、該チャック手段の姿勢
を制御するための姿勢制御機構とを有していて、上記チ
ャック手段が、ベース部材に取り付けられた第１アクチ
ュエータにより開閉自在の複数の爪部材を有し、これら
の爪部材によってワークを外周チャックするように構成
され、上記姿勢制御機構が、取出アームの先端に設けら
れて上記ベース部材を傾動自在に支持する支持部材と、
上記ベース部材に連結された姿勢制御用の第２アクチュ
エータとを有し、上記キャリヤが、ワーク保持穴の穴縁
に、上記チャック手段の爪部材を挿入してワークの外周
に係止させるための複数の切欠を有していることを特徴
とする平面研磨装置が提供される。
【０００８】本発明の平面研磨装置においては、爪部材
でワークの外周をチャックする上記チャック手段に代え
て、真空ポンプに接続された吸着孔を有するチャックヘ
ッドと、該チャックヘッドを支持するベース部材とを有
するバキュームチャック式のものを使用することができ
る。
でワークの外周をチャックする上記チャック手段に代え
て、真空ポンプに接続された吸着孔を有するチャックヘ
ッドと、該チャックヘッドを支持するベース部材とを有
するバキュームチャック式のものを使用することができ
る。
【０００９】本発明の具体的な実施形態によれば、上記
チャック手段のベース部材が重力的にアンバランスな位
置において支持部材に吊支されることにより、該チャッ
ク手段が、取出アームの上昇によって自重で傾斜すると
共に、第２アクチュエータの動作によって水平に復帰す
るように構成されている。
チャック手段のベース部材が重力的にアンバランスな位
置において支持部材に吊支されることにより、該チャッ
ク手段が、取出アームの上昇によって自重で傾斜すると
共に、第２アクチュエータの動作によって水平に復帰す
るように構成されている。
【００１０】上記構成を有する本発明によれば、ワーク
を水平のまま持ち上げて取り出すのではなく、初めに一
端部を持ち上げて定盤から剥離させたあと、全体を持ち
上げて取り出すようにしているため、該ワークが定盤と
の間に介在する研磨液によって該定盤の表面に付着して
いても、その付着を簡単に解消して小さい力で確実に取
り出すことができ、このため、半導体ウエハのように薄
くて大径のワークであっても、破損することなく安全に
取り出すことができる。
を水平のまま持ち上げて取り出すのではなく、初めに一
端部を持ち上げて定盤から剥離させたあと、全体を持ち
上げて取り出すようにしているため、該ワークが定盤と
の間に介在する研磨液によって該定盤の表面に付着して
いても、その付着を簡単に解消して小さい力で確実に取
り出すことができ、このため、半導体ウエハのように薄
くて大径のワークであっても、破損することなく安全に
取り出すことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の平面研磨装置の一
例を示すもので、１は機体、２は該機体１上に回転自在
に配設された下定盤、３は該下定盤２の上方に図示しな
いエアシリンダにより昇降自在に支持された回転自在の
上定盤、４は上記下定盤２の中央部に回転自在に配設さ
れた太陽歯車、５は下定盤２を取り囲む位置に回転自在
に配設された内歯歯車であって、これらの両定盤２，３
及び両歯車４，５は、図示しないモータに伝動機構を介
して連結され、所要の方向に所要の速度で駆動回転され
るようになっている。
例を示すもので、１は機体、２は該機体１上に回転自在
に配設された下定盤、３は該下定盤２の上方に図示しな
いエアシリンダにより昇降自在に支持された回転自在の
上定盤、４は上記下定盤２の中央部に回転自在に配設さ
れた太陽歯車、５は下定盤２を取り囲む位置に回転自在
に配設された内歯歯車であって、これらの両定盤２，３
及び両歯車４，５は、図示しないモータに伝動機構を介
して連結され、所要の方向に所要の速度で駆動回転され
るようになっている。
【００１２】上記下定盤２上には、研磨すべきワークＷ
を保持する複数のキャリヤ７が等間隔で配設されてい
る。このキャリヤ７は、図２及び図３からも分かるよう
に、外周のギヤ部８が上記両歯車４，５に噛合し、これ
ら両歯車４，５の回転により自転しながら太陽歯車４の
回りを公転するいわゆる遊星運動を行うもので、ディス
ク形のワークＷを保持する１つ又は複数の円形のワーク
保持穴９を有し、該ワーク保持穴９内に保持したワーク
Ｗを上下の定盤２，３により研磨加工するものである。
上下の定盤２，３の表面には研磨パッド６が貼り付けら
れている。
を保持する複数のキャリヤ７が等間隔で配設されてい
る。このキャリヤ７は、図２及び図３からも分かるよう
に、外周のギヤ部８が上記両歯車４，５に噛合し、これ
ら両歯車４，５の回転により自転しながら太陽歯車４の
回りを公転するいわゆる遊星運動を行うもので、ディス
ク形のワークＷを保持する１つ又は複数の円形のワーク
保持穴９を有し、該ワーク保持穴９内に保持したワーク
Ｗを上下の定盤２，３により研磨加工するものである。
上下の定盤２，３の表面には研磨パッド６が貼り付けら
れている。
【００１３】上記機体１の下定盤２に隣接する位置に
は、研磨が終了したワークＷをキャリヤ７のワークＷ保
持穴９から取り出すための取出装置１０が設けられてい
る。この取出装置１０は、支持機構１３により昇降自在
且つ旋回自在に支持された取出アーム１４の先端に、ワ
ークＷをチャックするためのチャック手段１５と、該チ
ャック手段１５の姿勢を制御するための姿勢制御機構１
６とを有している。
は、研磨が終了したワークＷをキャリヤ７のワークＷ保
持穴９から取り出すための取出装置１０が設けられてい
る。この取出装置１０は、支持機構１３により昇降自在
且つ旋回自在に支持された取出アーム１４の先端に、ワ
ークＷをチャックするためのチャック手段１５と、該チ
ャック手段１５の姿勢を制御するための姿勢制御機構１
６とを有している。
【００１４】図３からも分かるように、上記チャック手
段１５は、ベース部材２０の先端寄りの位置に取り付け
られた第１アクチュエータ２１と、この第１アクチュエ
ータ２１によって開閉自在の複数（図示の例では３つ）
の爪部材２２とを有し、これらの爪部材２２によってワ
ークＷを外周チャックして持ち上げるように構成されて
いる。上記第１アクチュエータ２１はエアシリンダで構
成されている。
段１５は、ベース部材２０の先端寄りの位置に取り付け
られた第１アクチュエータ２１と、この第１アクチュエ
ータ２１によって開閉自在の複数（図示の例では３つ）
の爪部材２２とを有し、これらの爪部材２２によってワ
ークＷを外周チャックして持ち上げるように構成されて
いる。上記第１アクチュエータ２１はエアシリンダで構
成されている。
【００１５】一方、上記姿勢制御機構１６は、取出アー
ム１４の先端に設けられて上記ベース部材２０を傾動自
在に支持する支持部材２４と、上記取出アーム１４に取
り付けられてベース部材２０の姿勢を変化させる姿勢制
御用の第２アクチュエータ２５とを有している。
ム１４の先端に設けられて上記ベース部材２０を傾動自
在に支持する支持部材２４と、上記取出アーム１４に取
り付けられてベース部材２０の姿勢を変化させる姿勢制
御用の第２アクチュエータ２５とを有している。
【００１６】上記チャック手段１５は、ベース部材２０
上の重力的にアンバランスな位置で上記支持部材２４に
吊支されており、これにより、該チャック手段１５が自
重で傾斜するようになっている。即ち、ベース部材２０
における上記第１アクチュエータ２１の取付位置よりも
基端部寄りの位置に連結部材２６が設けられ、この連結
部材２６が上記支持部材２４に軸２７で回動自在に連結
されており、取出アーム１４が上昇すると、上記ベース
部材２０が、第１アクチュエータ２１が取り付けられて
いる先端部側を下にして傾斜するようになっている。
上の重力的にアンバランスな位置で上記支持部材２４に
吊支されており、これにより、該チャック手段１５が自
重で傾斜するようになっている。即ち、ベース部材２０
における上記第１アクチュエータ２１の取付位置よりも
基端部寄りの位置に連結部材２６が設けられ、この連結
部材２６が上記支持部材２４に軸２７で回動自在に連結
されており、取出アーム１４が上昇すると、上記ベース
部材２０が、第１アクチュエータ２１が取り付けられて
いる先端部側を下にして傾斜するようになっている。
【００１７】また、上記第２アクチュエータ２５はエア
シリンダで構成されていて、取出アーム１４から下向き
に延出するロッド２５ａが、上記ベース部材２０に、支
持部材２４による吊支位置よりも基端部寄りの位置で当
接し、このロッド２５ａの伸縮によってベース部材２０
の姿勢（傾斜）が変更されるようになっている。
シリンダで構成されていて、取出アーム１４から下向き
に延出するロッド２５ａが、上記ベース部材２０に、支
持部材２４による吊支位置よりも基端部寄りの位置で当
接し、このロッド２５ａの伸縮によってベース部材２０
の姿勢（傾斜）が変更されるようになっている。
【００１８】上記各爪部材２２の下端部２２ａは内側に
向けて尖っていて、この下端部２２ａが研磨パッド６を
若干圧縮してワークＷの下に潜り込み、該ワークＷに係
止するようになっている。
向けて尖っていて、この下端部２２ａが研磨パッド６を
若干圧縮してワークＷの下に潜り込み、該ワークＷに係
止するようになっている。
【００１９】なお、図１では上記取出装置１０がワーク
Ｗの取出位置に移動している状態が示されているが、上
定盤３が下降して研磨が行われる時は、この取出装置１
０の取出アーム１４が作業の邪魔にならない位置に旋回
することは当然である。
Ｗの取出位置に移動している状態が示されているが、上
定盤３が下降して研磨が行われる時は、この取出装置１
０の取出アーム１４が作業の邪魔にならない位置に旋回
することは当然である。
【００２０】一方、上記キャリヤ７における各ワーク保
持穴９の穴縁には、図２に示すように、上記取出装置１
０における爪部材２２を挿入するための複数の切欠２９
が設けられ、これらの切欠２９の位置で上記爪部材２２
がワークＷを外周チャックするように構成されている。
上記切欠２９は、各ワーク保持穴９に相互に同じ位置関
係にあるように形成されている。
持穴９の穴縁には、図２に示すように、上記取出装置１
０における爪部材２２を挿入するための複数の切欠２９
が設けられ、これらの切欠２９の位置で上記爪部材２２
がワークＷを外周チャックするように構成されている。
上記切欠２９は、各ワーク保持穴９に相互に同じ位置関
係にあるように形成されている。
【００２１】上記取出装置１０は、各キャリヤ７に対応
する位置に１つずつ設けられ、ワークＷを取り出すとき
は、太陽歯車４及び内歯歯車５によりキャリヤ７をその
位置で一定角度ずつ間欠的に自転のみさせながら、取出
位置に旋回してきたワークＷをワーク保持穴９から順次
取り出すようになっている。
する位置に１つずつ設けられ、ワークＷを取り出すとき
は、太陽歯車４及び内歯歯車５によりキャリヤ７をその
位置で一定角度ずつ間欠的に自転のみさせながら、取出
位置に旋回してきたワークＷをワーク保持穴９から順次
取り出すようになっている。
【００２２】上記構成を有する平面研磨装置において、
各キャリヤ７のワーク保持穴９内に保持された未加工ワ
ークの研磨は、公知の平面研磨装置と同様にして行われ
る。即ち、図示しない適宜のローディング手段によって
各キャリヤ７のワーク保持穴９内に未加工ワークＷが供
給されると、上定盤３が図１の位置から下降すると共
に、両歯車４，５及び両定盤２，３が回転し、太陽歯車
４の回りを遊星運動するキャリヤ７に保持されたワーク
Ｗの上下両面が上下の定盤２，３により研磨加工され
る。
各キャリヤ７のワーク保持穴９内に保持された未加工ワ
ークの研磨は、公知の平面研磨装置と同様にして行われ
る。即ち、図示しない適宜のローディング手段によって
各キャリヤ７のワーク保持穴９内に未加工ワークＷが供
給されると、上定盤３が図１の位置から下降すると共
に、両歯車４，５及び両定盤２，３が回転し、太陽歯車
４の回りを遊星運動するキャリヤ７に保持されたワーク
Ｗの上下両面が上下の定盤２，３により研磨加工され
る。
【００２３】研磨が終了すると、上記両歯車４，５及び
両定盤２，３が停止し、図１に示すように、上定盤３が
待機位置に上昇すると共に、取出装置１０が取出位置に
旋回し、加工済ワークＷを各キャリヤ７から取り出す。
このとき、太陽歯車４及び内歯歯車５の回転数及び回転
方向を制御することによってキャリヤ７をその位置で一
定角度ずつ間欠的に自転させることにより、取出位置に
旋回してきたワークＷをワーク保持穴９から順次取り出
すようにする。
両定盤２，３が停止し、図１に示すように、上定盤３が
待機位置に上昇すると共に、取出装置１０が取出位置に
旋回し、加工済ワークＷを各キャリヤ７から取り出す。
このとき、太陽歯車４及び内歯歯車５の回転数及び回転
方向を制御することによってキャリヤ７をその位置で一
定角度ずつ間欠的に自転させることにより、取出位置に
旋回してきたワークＷをワーク保持穴９から順次取り出
すようにする。
【００２４】上記ワークＷの取り出しは次のようにして
行われる。すなわち先ず、図３に示すように、第２アク
チュエータ２５のロッド２５ａが伸長してベース部材２
０の基端部を押圧することにより、チャック手段１５が
水平を保ったまま、各爪部材２２が切欠２９内に挿入し
てその先端部２２ａがワークＷの下側に潜り込み、該ワ
ークＷの外周に係止する。
行われる。すなわち先ず、図３に示すように、第２アク
チュエータ２５のロッド２５ａが伸長してベース部材２
０の基端部を押圧することにより、チャック手段１５が
水平を保ったまま、各爪部材２２が切欠２９内に挿入し
てその先端部２２ａがワークＷの下側に潜り込み、該ワ
ークＷの外周に係止する。
【００２５】次に、図４に示すように、上記第２アクチ
ュエータ２５のロッド２５ａが僅かに短縮すると共に、
取出アーム１４が上昇することにより、ベース部材２０
従ってチャック手段１５が傾斜しながら上昇するため、
ワークＷは、その一端部が先ず持ち上げられて下定盤３
から剥離され、その後に全体が持ち上げられて該下定盤
３から外部に取り出される。このときチャック手段１５
は、傾斜した状態のまま一定の高さまで上昇させ、その
後に第２アクチュエータ２５のロッド２５ａを伸長させ
ることによって水平に姿勢制御しても良いが、ワークＷ
の一端部が下定盤３から剥離されたら直ぐに姿勢を水平
に向けるようにしても良い。
ュエータ２５のロッド２５ａが僅かに短縮すると共に、
取出アーム１４が上昇することにより、ベース部材２０
従ってチャック手段１５が傾斜しながら上昇するため、
ワークＷは、その一端部が先ず持ち上げられて下定盤３
から剥離され、その後に全体が持ち上げられて該下定盤
３から外部に取り出される。このときチャック手段１５
は、傾斜した状態のまま一定の高さまで上昇させ、その
後に第２アクチュエータ２５のロッド２５ａを伸長させ
ることによって水平に姿勢制御しても良いが、ワークＷ
の一端部が下定盤３から剥離されたら直ぐに姿勢を水平
に向けるようにしても良い。
【００２６】かくして、ワークＷを水平のまま持ち上げ
ることなく、初めに一端部を持ち上げて下定盤３から剥
離させたあと、全体を持ち上げて取り出すようにしてい
るため、該ワークＷが定盤との間に介在する研磨液によ
って該定盤の表面に付着していても、その付着を簡単に
解消して小さい力で確実に取り出すことができ、このた
め、半導体ウエハのように薄くて大径のワークＷであっ
ても、破損することなく安全に取り出すことができる。
ることなく、初めに一端部を持ち上げて下定盤３から剥
離させたあと、全体を持ち上げて取り出すようにしてい
るため、該ワークＷが定盤との間に介在する研磨液によ
って該定盤の表面に付着していても、その付着を簡単に
解消して小さい力で確実に取り出すことができ、このた
め、半導体ウエハのように薄くて大径のワークＷであっ
ても、破損することなく安全に取り出すことができる。
【００２７】図示した実施例では、キャリヤ７と同数の
取出装置１０を各キャリヤ７に対応する位置に設けてい
るが、１つの取出装置１０だけを設け、キャリヤ７をそ
の位置に順次移動させながらワークＷを取り出すように
しても良い。
取出装置１０を各キャリヤ７に対応する位置に設けてい
るが、１つの取出装置１０だけを設け、キャリヤ７をそ
の位置に順次移動させながらワークＷを取り出すように
しても良い。
【００２８】また、３つのワーク保持穴を有するキャリ
ヤについて説明したが、ワーク保持穴の数は１つであっ
ても良く、あるいは２つであっても４つ以上であっても
良いことは勿論である。
ヤについて説明したが、ワーク保持穴の数は１つであっ
ても良く、あるいは２つであっても４つ以上であっても
良いことは勿論である。
【００２９】図５は取出装置の第２実施例を示すもの
で、上記第１実施例の取出装置とは、チャック手段の構
成が相違している。即ち、第１実施例の取出装置１０に
おいては、チャック手段１５が、複数の爪部材２２でワ
ークＷの外周をチャックするように構成されているのに
対し、この第２実施例の取出装置１０Ａにおいては、チ
ャック手段１５Ａが、真空ポンプ３２に接続された吸着
孔３３を有するチャックヘッド３１を有しており、この
チャックヘッド３１がベース部材２０に取り付けられて
いる。その他の構成及び作用は実質的に第１実施例と同
じである。
で、上記第１実施例の取出装置とは、チャック手段の構
成が相違している。即ち、第１実施例の取出装置１０に
おいては、チャック手段１５が、複数の爪部材２２でワ
ークＷの外周をチャックするように構成されているのに
対し、この第２実施例の取出装置１０Ａにおいては、チ
ャック手段１５Ａが、真空ポンプ３２に接続された吸着
孔３３を有するチャックヘッド３１を有しており、この
チャックヘッド３１がベース部材２０に取り付けられて
いる。その他の構成及び作用は実質的に第１実施例と同
じである。
【００３０】上記各実施例では、チャック手段１５，１
５Ａが、姿勢制御機構１６における支持部材２４に、ベ
ース部材２０上の重力的にアンバランスな位置で吊支さ
れていて自重で傾斜するようになっているが、チャック
手段をベース部材のバランスする位置で吊支させ、エア
シリンダ等のアクチュエータによってその姿勢を変更す
るように構成することもできる。
５Ａが、姿勢制御機構１６における支持部材２４に、ベ
ース部材２０上の重力的にアンバランスな位置で吊支さ
れていて自重で傾斜するようになっているが、チャック
手段をベース部材のバランスする位置で吊支させ、エア
シリンダ等のアクチュエータによってその姿勢を変更す
るように構成することもできる。
【００３１】
【発明の効果】このように本発明によれば、初めにワー
クの一端部を持ち上げて定盤から剥離させたあと、全体
を持ち上げて取り出すようにしているため、該ワークが
定盤との間に介在する研磨液によって該定盤の表面に付
着していても、その付着を簡単に解消して小さい力で確
実に取り出すことができ、このため、半導体ウエハのよ
うに薄くて大径のワークであっても、破損することなく
安全に取り出すことができる。
クの一端部を持ち上げて定盤から剥離させたあと、全体
を持ち上げて取り出すようにしているため、該ワークが
定盤との間に介在する研磨液によって該定盤の表面に付
着していても、その付着を簡単に解消して小さい力で確
実に取り出すことができ、このため、半導体ウエハのよ
うに薄くて大径のワークであっても、破損することなく
安全に取り出すことができる。
【図１】本発明に係る平面研磨装置の第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】キャリヤの平面図である。
【図３】ワークの取り出し状態における図１の要部拡大
図である。
図である。
【図４】図３とは異なる動作状態を示す要部拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２実施例を示す断面図である。
２ 下定盤 ３ 上定盤 ４ 太陽歯車 ５ 内歯歯車 ７ キャリヤ ９ ワーク保持穴 １０，１０Ａ 取出装置 １４ 取出アーム １５，１５Ａ チャック手段 １６ 姿勢制御機
構 ２０ ベース部材 ２１ 第１アクチ
ュエータ ２２ 爪部材 ２４ 支持部材 ２５ 第２アクチュエータ ２９ 切欠 ３１ チャックヘッド ３２ 真空ポンプ ３３ 吸着孔
構 ２０ ベース部材 ２１ 第１アクチ
ュエータ ２２ 爪部材 ２４ 支持部材 ２５ 第２アクチュエータ ２９ 切欠 ３１ チャックヘッド ３２ 真空ポンプ ３３ 吸着孔
Claims (6)
- 【請求項１】ディスク形ワークをチャックするためのチ
ャック手段及び、該チャック手段の姿勢を制御するため
の姿勢制御機構を有する取出装置を使用し、定盤上に水
平に置かれたワークを、水平を向く上記チャック手段に
よりチャックして、姿勢制御機構で該チャック手段を傾
斜させることによりワークの一端部を持ち上げて定盤か
ら剥離させたあと、該ワーク全体を持ち上げて定盤から
取り出すことを特徴とするワークの取出方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の取出方法において、開閉
自在の複数の爪部材によってワークを外周チャックする
ことを特徴とするもの。 - 【請求項３】請求項１に記載の取出方法において、真空
ポンプに接続された吸着孔を有する上記チャック手段に
よってワークをバキュームチャックすることを特徴とす
るもの。 - 【請求項４】中央に位置する太陽歯車と、該太陽歯車を
取り囲んで位置する内歯歯車と、これらの両歯車に噛合
して太陽歯車の回りを遊星運動するワーク保持用のキャ
リヤと、該キャリヤのワーク保持穴内に保持されたディ
スク形ワークを両側から挟んで研磨する上下の定盤と、
研磨が終わったワークを上記キャリヤのワーク保持穴か
ら取り出すための取出装置とを備え、 上記取出装置が、ワークをチャックするためのチャック
手段と、該チャック手段の姿勢を制御するための姿勢制
御機構とを有していて、 上記チャック手段が、ベース部材に取り付けられた第１
アクチュエータにより開閉自在の複数の爪部材を有し、
これらの爪部材によってワークを外周チャックするよう
に構成され、 上記姿勢制御機構が、取出アームの先端に設けられて上
記ベース部材を傾動自在に支持する支持部材と、上記ベ
ース部材に連結された姿勢制御用の第２アクチュエータ
とを有し、 上記キャリヤが、ワーク保持穴の穴縁に、上記チャック
手段の爪部材を挿入してワークの外周に係止させるため
の複数の切欠を有している、ことを特徴とする平面研磨
装置。 - 【請求項５】中央に位置する太陽歯車と、該太陽歯車を
取り囲んで位置する内歯歯車と、これらの両歯車に噛合
して太陽歯車の回りを遊星運動するワーク保持用のキャ
リヤと、該キャリヤのワーク保持穴内に保持されたディ
スク形ワークを両側から挟んで研磨する上下の定盤と、
研磨が終わったワークを上記キャリヤのワーク保持穴か
ら取り出すための取出装置とを備え、 上記取出装置が、ワークをチャックするためのチャック
手段と、該チャック手段の姿勢を制御するための姿勢制
御機構とを有していて、 上記チャック手段が、真空ポンプに接続された吸着孔を
有するチャックヘッドと、該チャックヘッドを支持する
ベース部材とを有し、 上記姿勢制御機構が、取出アームの先端に設けられて上
記ベース部材を傾動自在に支持する支持部材と、上記ベ
ース部材に連結された姿勢制御用の第２アクチュエータ
とを有する、ことを特徴とするワークの取出装置。 - 【請求項６】請求項４または５に記載の取出装置におい
て、上記チャック手段のベース部材が重力的にアンバラ
ンスな位置において支持部材に吊支されることにより、
該チャック手段が、取出アームの上昇によって自重で傾
斜すると共に、第２アクチュエータの動作によって水平
に復帰するように構成されていることを特徴とするも
の。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12924098A JPH11320388A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 平面研磨装置及びワークの取出方法 |
| US09/298,029 US6196906B1 (en) | 1998-05-12 | 1999-04-22 | Surface polishing apparatus and method of taking out workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12924098A JPH11320388A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 平面研磨装置及びワークの取出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320388A true JPH11320388A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15004666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12924098A Withdrawn JPH11320388A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 平面研磨装置及びワークの取出方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6196906B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11320388A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009066355A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 研磨ヘッド及び研磨装置並びにワークの剥離方法 |
| JP2013255972A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Shinnichi Kogyo Co Ltd | ワーク搬送装置およびその制御方法 |
| JP2015199184A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 浜井産業株式会社 | ワークハンドリング装置およびワークハンドリング方法 |
| CN112548736A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-03-26 | 范彬彬 | 一种铝合金基板的处理机构 |
| WO2025004555A1 (ja) * | 2023-06-30 | 2025-01-02 | 株式会社精工技研 | 研磨盤の着脱機構及びそれを備えた光ファイバの端面研磨装置 |
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| US6112735A (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Complete blade and wafer handling and support system without tape |
| DE20004223U1 (de) * | 1999-10-29 | 2000-09-28 | Peter Wolters Werkzeugmaschinen GmbH, 24768 Rendsburg | Vorrichtung zur Entnahme von Halbleiterscheiben aus den Läufer-Scheiben in einer Doppelseiten-Poliermaschine |
| JP5493633B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-05-14 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 研磨方法及びその装置 |
| KR101616464B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2016-04-29 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마장비의 웨이퍼 로딩장치 및 웨이퍼 로딩위치 조정 방법 |
| JP6835372B1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-02-24 | 株式会社精工技研 | 光ファイバフェルールの端面研磨装置 |
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| JPH0615565A (ja) * | 1991-12-18 | 1994-01-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ自動ラッピング装置 |
| JP2798347B2 (ja) * | 1993-07-08 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| US5947802A (en) * | 1997-11-05 | 1999-09-07 | Aplex, Inc. | Wafer shuttle system |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP12924098A patent/JPH11320388A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-04-22 US US09/298,029 patent/US6196906B1/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2025004555A1 (ja) * | 2023-06-30 | 2025-01-02 | 株式会社精工技研 | 研磨盤の着脱機構及びそれを備えた光ファイバの端面研磨装置 |
| JP2025006813A (ja) * | 2023-06-30 | 2025-01-17 | 株式会社精工技研 | 研磨盤の着脱機構及びそれを備えた光ファイバの端面研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6196906B1 (en) | 2001-03-06 |
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